他所研究的技術很快有了進展，其中一個關鍵點，在於2005年跨海先找上新竹市的中小型代工廠做為其代工夥伴，共同規劃與開發製作長距離、低功耗的無線通訊產品。 網路使人們的生活變得方便，而Wi-Fi的出現，則打破了原本需要實體線路連結的限制，讓網路的影響力變得更無遠弗屆。 Ｗi-Fi這項技術可追溯至1999年成立的非營利性Wi-Fi聯盟，而後受到硬體設備的發展限制，無法被更多人應用，直到優比快科技有限公司（Ubiquiti 台灣網通大廠2023 Inc.，簡稱UI）的創辦人Robert Pera（羅伯特．佩拉）出現，才有了重大突破。 美中貿易從過去的關稅壁壘、非大陸製造，到白宮大力鼓勵晶片等業者赴美投資，強打「美國製造」，除台積電在亞利桑那州設廠、鴻海俄亥俄州廠成為台廠前進美國的指標之外，廣達也擴大美國廠，這股「美國製造」熱潮也吹到網通業。
盛達（3027）長期以來耕耘寬頻路由器、光纖設備、智能電源管理方案多年，目前美洲市場佔其營收比重也超過5成，公司看好美國鄉村地區電信設備升級相關需求。 包括亞馬遜、Google、微軟與Meta等雲端伺服器大廠，去年來陸續縮減資料中心資本支出並大舉裁員，導致市場對雲端伺服器需求產生許多雜音。 陳昌偉說，仍在觀察總體經濟變化，但AI伺服器需求確實暢旺，該公司持續看好今年雲端伺服器產業。
台灣網通大廠: 看好 5G 開放架構，智邦 / 中磊 / 啟碁積極布局
近日因股價大漲而公告 8 月自結損益，營收 3.19 億元(YoY+6.12%，MoM+0.98%)，稅後淨利為 -0.46 億元，EPS 為 -0.2 元。 台揚(2314)雖然先前拿下美國電信營運商 Dish Network 的 O-RAN 設備大單，但由於 21Q3 才剛完成認證，因此單月營運尚未明顯好轉，整體獲利符合市場預期。 2022年的台北國際電腦展十分「涼感」，英特爾宣布投資7億美元在美國成立實驗室，開發新一代浸沒式液冷散熱方案；NVIDIA同時間也發布針對數據中心等級GPU A100 PCIe 的官方水冷版本，並預告自家的數據中心、人工智慧超級電腦HGX都會導入水冷系統，這些液冷技術的研發夥伴中，台廠都扮演重要角色。
HDI大廠燿華（2367）今（31）日召開法說會，回應外界關注東南亞布局，燿華說，公司已在泰國設立子公司，目前是設立新廠... 據法人研究報告指出，蘋果將於9月13日發表會推出全新的 iPhone 15 系列手機，消息引起業界和消費者的高度關注。 這一次的 iPhone 更新不僅將帶來更優異的硬體性能，還將迎來一項關鍵性改變：蘋果將放棄多年來一直使用的 Lightning 連接埠，轉而選用USB-C（Type-C）連接埠。
台灣網通大廠: 網通料況漸緩解，大廠今年業績看升
以台積電的海外布局來看，德國德勒斯登以車用晶片為主，雖然有資金補貼，卻引起同業不滿。 日本熊本廠則是成熟製程晶片，但包含設廠土地、水以及當地交通，都還有待解決。 因為德國經濟部長表示，政府補助英特爾和台積電，可能使得當地原本就短缺的技術工人問題更嚴重，尤其是中小型企業或新創企業，影響最大。 不過，這也引來同業眼紅，德國當地的知名晶片代工大廠「格羅方德」，揚言要向歐盟提出申訴。 金萬林總經理楊文明指出，農業基因定序技術，帶來了新一波農糧革命。 例如 DNA/RNA定序、通過定序進行農業型靶向基因分型，可促進品質與產量，加速農業現代化，從而帶來更多的需求。
這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。 因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆 IC 都用最先進的製程製造不划算，新的方法是，只有晶片最重要的部分用最先進製程製造，其他次要功能，像電源管理、天線元件，則沿用舊的製程，透過封裝技術，整合成一顆晶片。 美國知名市場調查公司 Prismark 資深顧問 Brandon Prior，接受財訊採訪時指出，全球封裝產業，不包含測試，市場規模為 570 億美元（約新台幣 1.61 兆元）；2019 年到 2024 年，全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率，「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。 目前電信商僅主要開放幾種場景給新進業者嘗試，多為人口較少的地方、落後的技術（如4G）、企業用途。 而後者，如智慧工廠的5G專網，會是傳統電信設備商力有未逮、而台廠可著重的商機。 不過，現場會有許多問題需要磨合，例如與各廠牌手機、設備串聯與測試等。
台灣網通大廠: 伺服器元宇宙商機來了！核心到邊緣，實體到虛擬
法人指出，永虹轉型至熱塑碳纖維航太等級複合材料，成為台灣唯一、亞太區少數的專業生產製造商，與全球知名原料國際大廠合作，共同開發高性能熱塑性的碳纖維預浸料、碳纖維大尺寸板材與碳纖維多角度拼焊接預浸帶等。 吳家幸表示，永虹憑藉航太等級熱塑碳纖維預浸材料，與熱固碳纖維預浸材料，具有常溫長期儲存不需冷凍庫冰存、製程可實現半自動化連續生產效率高、碳纖維下腳料可再生循環利用具備綜合成本優勢，獲得歐美國際航太大廠支持，預期未來在航太與新能源汽車訂單挹注下，啟動營收成長引擎。 吳家幸指出，新落成的草屯新廠，規劃為專線生產熱塑碳纖維複合材料，產品應用於航太飛機、新能源汽車及高鐵等產業領域，目前已獲得歐美國際航太大廠支持，後續也積極爭取加入國內航太大廠供應鏈，全力搶攻疫後航太復甦商機。 電腦合成音樂於1957年首次產生在美國貝爾實驗室（Bell Laboratories），其利用「Music I」程式而製作樂曲「The Silver Scale」[1]。 隨著技術發展，1960年代開始有以演算法（algorithm）製作音樂，而到1980年代末期時已有全部由電腦程式自動生成音樂之技術。 近期人工智慧（artificial intelligence，AI）技術的發展，「深度學習」（deep learning）開始用於音樂創作。
在對外投資部分，投審會今日亦通過鴻海精密以3.2億美元增資新加坡FOXCONN SINGAPORE 台灣網通大廠 PTE LTD，轉投資印度兩家公司及越南兩家公司。 其中印度兩家公司分別從事手機及手機配件等電子產品生產業務、及手機之螺絲及金屬件等零部件生產；越南兩家公司則分別生產電動車充電等設備、以及生產遊戲機、電子書及筆電等機構件。 熱塑樹脂技術領先全球的歐洲蘇威集團，負責全球航空與國防工業副總裁，剛於日前率團參訪永虹草屯新廠，洽談相關產品合作共同開發事宜，隨著航太發展朝向輕量化趨勢，永虹先進全力搶攻疫後航太復甦商機。 5G手機占台灣5G整體產業比重相當高，MIC資深產業顧問張奇表示，2022年5G iPhone出貨年增長約20%，將大幅挹注台灣5G手機產值，達2.7兆新台幣。
台灣網通大廠: 電信設備白牌化 / 省錢省人，傳統採購受考驗
不過，其認為對於仿冒的認定，只須著重在商標圖樣的高度近似，產品款式則不須要高度近似。 此外，於2021年底至2026年底期間，GSM用戶的市占率將從11.3%降至3.7%，而W-CDMA的市占將從15.2%下降到 6.9%%。 Omdia預測5G到2026年市占將達39.4% (即全球用戶數47.6億)。
Ｗi-Fi 這項技術可追溯至 1999 年成立的非營利性 Wi-Fi 聯盟，而後受到硬體設備的發展限制，無法被更多人應用，直到優比快科技有限公司（Ubiquiti Inc.，簡稱UI）的創辦人羅伯特． 然而，隨著美中角力越演越烈，加上疫情一直無法有效控制、國際局勢混亂，部分歐洲國家對於 5G 基地台設備投資的考量，近來有跳脫成本限制的趨勢。 原本歐洲電信基地台設備市場係由華為主導，其市占率還高於歐洲本土設備商──瑞典的愛立信（Ericsson）、芬蘭的諾基亞 （Nokia），主要是成本考量。
台灣網通大廠: 公司簡介
一方面是美中角力在國際上發揮了一定程度的影響力，去中國化正悄悄影響各國政策，另一方面，這也是各國政府基於長遠考量，為未來的 6G 世代預做準備。 網通三雄下半年營運強勁，今 (7) 日各家陸續公告 10 月營收，智易達 45.28 億元再創新高，中磊 60.25 億元寫單月次高，智邦 66.1 億元則為歷史第六高。 但是，當時台積電高層希望梁孟松轉向研究先進封裝，超越摩爾定律，這是個冷衙門，短期內也不會賺錢，梁孟松因此拂袖而去。 卻沒想到，他的同事余振華接下研發先進封裝的命令後，苦熬多年，台積電不但因這項技術獨吃蘋果訂單，余振華也因此升任副總經理，台積電創辦人張忠謀還推薦余振華拿下總統科學獎。 「高階載板現在非常非常缺，連台積電都會擔心載板供應短缺。」一位封測廠總經理說。 在桃園，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的 ABF 載板。
CPO能增加交換機埠的密度，由於不再需要連接PCB上的銅線和面板上的光模組，減少了中間傳輸距離，整體功耗得以再度降低，信號延遲也隨之減少。 「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的布局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄布局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。 因為傳統封裝是靠打線機把一條一條線打在晶片上完成，一顆晶片頂多能串連數百、上千條線，晶圓級的先進封裝，卻是用半導體製程，把一個個顯微鏡下才能看見的金屬接點接在晶圓上，串連上萬條線路，線路密度可以達到傳統封裝的數 10 倍以上。 過去 30 年，微縮技術就像是現代煉金術，讓同一片晶圓，切割出更多、效能更好的晶粒；雖然總成本上升，但因為晶粒數也增加，產品平均成本降得更低，同樣一片晶圓，可以變出好幾倍的營收。 封裝產業翻紅，原因之一是電腦不再只是用來打字、上網，AI 和 5G 對運算能力的需求極為巨大，而且半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高。
台灣網通大廠: 熱炒基建題材 網通股圈粉
董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 年就滿了，明後年，還會再蓋廠」。 目前已有十多家台廠加入的開放架構聯盟（O-RAN與TIP）所制定規格，一旦能變成國際標準，才會對台廠更有利。 對於兩岸觀光進度，行政院副院長鄭文燦今（29）日指出，目前港澳自由行已經開放，每個月來到台灣旅遊的港澳客非常多，希望小三通可以擴大，包括團客跟自由行的陸客。 國內AI晶片設計新創公司耐能智慧的創辦人暨執行長劉峻誠認為，輝達（Nvidia）固然以GPU成為AI時代的最大咖，其長年推動的設計平台CUDA更架構了外界認同度很高的生態系。
其中 Space X 已經於北美地區正式營運、OneWeb 則預計 2021 年底前向北半球部分地區提供服務，並於 2022 年開始全球商業服務。 另方面，Starlink星鏈低軌衛星通訊服務帶動Wi-Fi路由器等家用/個人接收端裝置需求，歐美疫後基礎建設振興預算對於高速光纖布建、電信業者5G相關補助，也直接助攻小型基地台及各式網路接取設備CPE產品安裝與換機。 未來若元宇宙崛起還會掀起更多線上交易與聯網應用，頻寬升級的趨勢注定持續向前推進。
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台達在網通領域累績超過二十年的經驗，持續走在通訊技術的尖端，提供世界頂尖品牌專業的設計與製造服務, 並深受客戶信賴。 完整的解決方案產品線涵蓋雲端資料中心、企業園區、電信、中小企業網路以及工業網路等領域，台達始終致力於提供更具競爭力、根據客戶需求而設計的網通解決方案。 種種的輝煌紀錄，讓UI在2011年於美國納斯達克（Nasdaq）順利上市，平易近人的價格與創新技術的產品，不論是提供網際網路服務的無線上網營運商 ; 或者使用無線網通終端設備的中小企業 ; 還是網路設備安裝的承包商 ; 甚至還有領先市場的高階個體戶，都紛紛選擇他的產品，公司在創業六年內就有了百萬美元的利潤。
曾總監補充說，隨著機聯網技術越來越成熟，現今在建構機聯網時，所著重的不再是機器間如何連接的技術問題，而是如何將機聯網數據有效應用在生產管理上，讓機台說出製造現場的真實生產狀態。 金萬林也將參加明（31）日開展的「臺灣智慧農業週(8/31～9/2)」展覽，展出基因定序應用於病源菌檢測及育種篩選之解決方案。 虎門（6791）今日舉辦第31屆虎門科技CAE技術大會暨應用科技博覽會，提供與會者深入交流園地，為備受期待的業界年度盛會... 家登旗下家宇航太在成功收購朝宇51％股權後，使家宇航太可迅速切入朝宇航太既有客戶如GE、波音等航太大廠，且現在家宇航太已經獲美國FAA認證，更是台灣唯二獲得FAA認證的其中一家供應商。
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然而 Open-RAN 架構可提供基站通用的基礎軟體架構，建立橫跨 4G、5G 的多重連線，並透過軟體調整因應各種行動通訊服務，電信營運商可購買白牌伺服器、交換器、小型基站等網通產品，建設自己的行動通訊架構，並藉此降低資本支出，而網通 ODM 業者切入的關鍵就在於設計軟體能力。 簡而言之，只要做出符合O-RAN 聯盟所定義 Open-RAN 架構的相關規則，只要符合規格的設備商就有機會直接切入電信基礎設施供應鏈，打破過去由傳統大廠寡占的狀態。 而台灣 Open-RAN 相關概念股，包含台揚(2314)、中磊(5388)、智邦(2345)、明泰(3380)、智易(3596)、耀登(3138)、正文(4906)、廣達(2382)、和碩(4938)等。 台灣網通設備廠商訂單來源除了各級企業網路通訊相關裝置產品與網路系統整合服務，還有車載、物聯網等等多元化應用產品以外，最重要的就是各國電信營運商標案訂單，這部分算是剛性需求。
「5G 絕對是推力之一。」黃嘉能說，5G 現在只是剛剛開始，但 5G 帶動萬物聯網的需求，會讓晶片需求增加，市場變大，占整個市場一大半比率的中低階晶片需求自然大增。 在這場競賽中，封測廠的優勢是，擁有各種封測技術可以運用，每一項都不容易。 像 2.5D 的晶圓級封裝材料標準，還是日月光投控最先提出的，從最便宜的打線封裝，到最昂貴的晶圓級封裝，封測廠都有產能可以提供。 因此，封裝廠積極發展系統級封裝（SiP），這種技術可以整合各家的 IC，做成一顆晶圓大小的模組，提供原本一整片 PCB（印刷電路板）才能做到的功能，與鴻海等系統組裝廠搶市場。 根據美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的調查，過去 3 個世代，台積電做出的晶粒平均價格都大幅下滑，但是最新的 5 奈米製程製造出的晶片，平均價格不降反升，比前一代多出了 5 美元。 5 奈米製程投資成本較前一代增加近 1 倍，要製造 5 奈米晶片，不但要用到昂貴的EUV（極紫外光）設備，而且每一片 5 奈米晶片要用到多達 14 道 EUV 光罩加工。
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至於正文( 4906 )則要再加把勁，2022年合併營收為279億元，相較去年同期成長21.77%；毛利率為10.26%，相較去年同期成長14.24%；稅前淨利為9.19億元；稅後淨利為7.46億元；每股稅後盈餘為1.7元，略低於前一年。 神準去年營收163.2億元，年增77.8%，毛利率18.46%，較前一年小降0.3個百分點，營益率8.3%，稅後淨利10.65億元，年成長137%，每股盈餘21.7元。 智易今年前8個月累計營收年增幅度則約16%、明泰及仲琦均年增約12%、合勤控年增11%，上半年還衰退的正文到8月累計營收也已翻正為年增7%。 全世界超大資料中心至2021年底已經超過700座，數量是2015年的2倍以上，每年更以破百座速......
- 根據TrendForce的研究報告，預計到2022年，5G FWA設備的出貨量將達到760萬台，年增長率為111％。
- 日本則不僅與美國同調，日廠 NEC、富士通更已成為華為 5G 設備最新競爭對手。
- 因為每一次行動通訊世代更換可能都會面臨設備系統整合問題，如果 5G 沒有擋住華為，日後要在 6G 設備排除華為的難度，可能會更高。
- 中磊 (5388-TW) 10 月營收 60.25 億元，月減 6.9%、年增 59.5%，累計前 10 月營收 521.9 億元，年增 51.4%。
液體帶走熱量的能力，是氣體的1000倍，但電力消耗量來說，水冷系統耗電量是氣體的10分之1，隨伺服器運算能力飆高，未來將突破1000W，冷卻系統朝水冷方向發展已是大勢所趨，浸沒式水冷也是大廠投入關鍵。 外電近月報導，歐美熱浪來襲，高溫上看40度，甲骨文跟Google在英國的資料中心冷卻系統相繼失靈，被迫暫時關閉，足以顯示散熱技術也將是未來氣候變遷下資料中心的關鍵技術。 不過楊麒令提醒，雖伺服器硬體供應鏈台灣已經茁壯，但在軟體項目，台灣幾乎是「零」，而由於政府對這塊領域不夠瞭解，他建議，台灣業者至少要會用（軟體）整合到伺服器硬體上，以達成預期的功能。 陳昌偉表示，AI伺服器必須搭配圖形處理器（GPU），且通常是一顆中央處理器（CPU）搭配許多GPU一起使用，且需要更多運算能力、更多電力、更好的散熱，及更多的網路傳輸配套等。 網通方面，旗下有「友訊集團」與「易通圓集團」兩大次領域集團，擁有全球通路與6家股票掛牌公司，包括友訊（2332）、友勁（6142）、易通展（6241）、力新（5202）、聯光通（4903）以及在印度掛牌的DLINKINDIA（533146）。
台灣網通大廠: 網通廠營收出爐 智易、中磊、智邦Q2同創同期高
就用戶市場的部分，GSA統計數據指出，截至2021 年第4季度末為止，全球共有 68.3億 LTE 用戶，在2021年一年當中共增加了7億8千9百萬LTE 用戶，同比增長 13.04%；於2021底占全球行動通訊用戶數 67.1%。 台灣網通大廠2023 此外，5G用戶數於2021 年第4季度增長19.1%，達5億2千1百萬，占全球行動通訊市場5.1%。 ARM近期進入美股ＩＰＯ上市程序，有望成為今年美國資本市場最大的亮點，台積電、智原更被欽點為運算平台的合作夥伴，對ARM的重要程度不言而喻。
- 美國總統拜登宣布，基礎建設法中提撥逾420億美元（近新台幣1.3兆元）打造全美高速網路，美國拚寬頻基建，台廠可望迎肥單，激勵今（28）日網通股的表現，宇智（6470）、仲琦、華星光率先飆上漲停鎖死，...
- 相較 5G 所訴求的更高速率、更低延遲、廣連結之外，低軌道衛星的發展希望彌補 5G 傳輸距離較短的缺點，預期將可提供不受地形限制的網路服務，實現更廣的覆蓋率，補足行動通訊死角。
- 儘管5G FWA網路的速度比光纖網路慢，但它具有價格較低且無需埋設光纖的優勢。
- 因應美國製造趨勢，繼台積電（2330）（2330）等半導體巨擘強化美國投資之後，台灣網通業者也開始正視前進美國設廠的議題，以正文腳步相對快，正文因應地緣政治變化，近年除前進越南建設新生產基地，應客戶需求，已經尋找美國製造外包廠夥伴，在美國及墨西哥均有產能，未來將視客戶下單狀況生產。
- 因電信設備產業鏈較為封閉，被前四大網通品牌廠所寡占，台灣網通廠在通訊設備只在小型基地台、導航設備及相關零組件，如光傳輸收發器、天線、微波功率器、衛星接受系統等等零組件有所布局。
- 董事長吳家幸今（31）日宣布，永虹將正式由碳纖維設備轉型跨入高階航太等級的熱塑碳纖維複合材料製造領域。
疫情過後，航空業迎來黃金年，華航、長榮航、星宇航空及台灣虎航四大業者都異口同聲認為，目前航空市場復甦才剛進入初升段，由於... 租賃龍頭中租因在中國業務規模最大，股價在兩週內跌了近20%，中國債務風險會不會危及台資租賃業，甚至擴散到台灣母公司？ 另一件獲准僑外投資是荷蘭商YAHOO HOLDINGS B.V.以新台幣36億元增資雅虎數位行銷有限公司，從事經營電子資訊供應服務業、一般廣告服務業、廣告傳單分送業等業務。
並連續獲全球塑料3D列印龍頭Stratasys台灣唯一白金級合作夥伴，同時也為量測儀器龍頭AMETEK集團Creaform公司台灣唯一高級合作夥伴；未來將持續協助顧客推動跨產業的3D智能整合解決方案，快速提升產業效能。 5G 行動通訊基地台建設在各國陸續啟動，但龐大的設備支出和回本效率讓電信營運商無法義無反顧快衝。 網路通訊設備業者看準 5G 商機，推出開放式虛擬化無線存取網路（Open Virtualized Radio Access Network，簡稱 Open vRAN）解決方案，強調能讓消費者的月租費節省 40% 以上，有助於加速 5G 應用普及。
台灣網通大廠: Gemtek - 無線通訊技術的領導廠商
要想讓獲利出現長期的改善，還是要看這些公司能否切入其它利基型產業了。 網通廠合勤控（3704）昨日公布第1季營運報告，年增逾四成，創下歷史新高，今（18）日盤中股價衝上漲停43.9元，上漲3.95元、漲幅9.89%。 Robert Pera 審慎吸納台灣頂尖的科技人才，創造優異的使用者經驗，使 UI 的產品在世界舞台上大放異彩。
台灣網通大廠: 服務
然而，近2年O-RAN產業正處驗證測試關鍵期，稜研先專注在RU領域，已規劃開發專屬測試平台，相關產品有望在明年正式推出。 鴻海也緊隨其後，在美國威州投資增加3,560萬美元預算，一部分用於建置5G O-RAN相關產品，另外包括中磊、明泰、台揚、啟基、正文、合勤控等網通廠都已積極布局，並成功打入O-RAN的國際供應鏈。 電子分析師郭明錤的一份報告，引起資本市場對O-RAN開放架構的高度關注。 而過往長達近30年的時間，電信設備市場一直被愛立信、諾基亞、華為等傳統大型科技業者壟斷，形成「Vendor lock-in」（受制供應商）的局面；直到2020年，日本樂天電信開出第一槍，採用O-RAN布建網路，資本支出大幅降低，震驚業界，電信營運商決定不再被諾基亞等大廠「吃死死」。 中華電信等業者認為，一旦O-RAN成功，勢必將對產業、消費者造成翻天覆地的轉變。 面對一般資料中心客戶，伺服器業者現在除提供硬體產品，也已能開發底層基礎管理軟體、中間軟體，讓客戶做完管理大量伺服器的工作。
台灣網通大廠: 〈財經週報-網通廠展望〉蓬勃發展 帶動台廠相關廠商受惠
ChatGPT掀起一股人工智慧（AI）聊天機器人風潮，帶動高速運算、高速傳輸需求，使得AI晶片、伺服器、散熱與網通等族群今年業績看旺，有機會在上半年不景氣中逆勢突圍。 台鋼集團是國內第一個涵蓋四大產業與十二大領域的綜合型集團，橫跨的產業有「鋼鐵」、「網通」、「化學綠能」與「健康運動」四大領域，旗下的行業包括碳鋼、特鋼、扣件、航太、網通、通信工程、環保、石化、生技、健康休閒、運動賽事與服務業，目前集團有15家股票掛牌公司。 在止於7月31日的第3季，博通剔除部分項目的每股盈餘增加到9.73美元，優於去年同期的6.96美元，也高於分析師預期的9.56美元。
