瞄準車用半導體市場成長潛力，國內廠商紛紛搶進布局，台積電近年不僅大幅增加產能供應車用晶片客戶，並建構完整技術與充裕產能支持汽車產業。 當半導體產業面臨修正之際，車用市場在電動化與智慧化發展趨勢下，將推升對感測器、電源管理晶片、電池控制晶片、車聯網通訊晶片及顯示器驅動晶片等需求，未來發展前景備受各界矚目。 另一藉得注意的點是運算晶片需求帶動了先進及高階製程產能的增長。 從圖4可見，2020年第四季起先進製程占比穩定維持在49%，產品涵蓋CPU、GPU、智慧型手機、AP、FPGA與ASIC等；與此同時，TSMC 5nm的進階製程如5nm plus與4nm陸續導入量產，以支持各類型高階運算晶片製造。 截至2021年9月，28 nm以下製程占比已達60%以上，反映業界對高階製程晶片的需求。 未來已開發國家的新車市場將朝客製化、高值化發展，新興國家則因車輛需求成長，零組件朝大量、平價化發展。
周博士擁有將近100 篇美國專利，其中有一些被用在所有移動通訊的終端和基站設計中。 2011 年加入聯發科技之前，周博士在美國高通公司（Qualcomm）任職將近 22 年。 在 2003 到 2005 年間他曾經擔任高通中國分公司的技術長。 在加入日月光之前，吳田玉先生服務於IBM，負責管理美國區及歐洲區的研發、生產製造和亞太區的行銷業務。 王英郎博士擁有出色的專利記錄，於2005年至2011年間獲得中國工程師學會傑出工程師榮譽，並獲頒五次國家發明獎。 截至目前為止，王博士在全球擁有283項專利，其中包括136項美國專利。
半導體產業: 半導體產業 下游包含：IC 封裝測試、IC 模組
「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？ 全球能源需求在2021年的強勁反彈，導致化石燃料和能源供應短缺，價格持續攀高。 另外臺灣供電吃緊的狀況在2021年更顯嚴重，對企業來說，能源管理與結構轉型是2022年最為迫切的挑戰之一。 企業可善用夥伴資源落實智慧能源管理，加速佈署潔淨能源核心能力，並擴大投資重點綠能技術，包含風能、太陽能及氫能等發展。 元宇宙概念崛起，NFT、虛擬貨幣、數位資產等將可能在未來十年會與實體資產同樣具有舉足輕重的地位，然而，仍須小心金融犯罪多種變化。
在5G、物聯網和汽車應用的推動下，傳感器/MEMS在明年將有成長機會。 然而，由於遠端工作與教學對設備的需求增加，使得模擬器/RF/複合信號產品對於電源管理至關重要，亦具有成長潛力。 技術應用範圍擴大： 物聯網、無線技術和5G被視為產業中最重要的應用。 再加上6月起東南亞疫情嚴重，尤其是佔全球半導體封測產能13%的馬來西亞在當地政府的管制之下被迫停工，包括Infineon、STMicroelectronics、NXP、TI及Onsemi等車用半導體廠產能均受到影響。 儘管疫情情勢較前一年度更為嚴峻，但卻無法壓抑市場需求的反彈，首當其衝的便是汽車市場的復甦力道超乎預期。
半導體產業: LTN經濟通》重度依賴中、俄 經濟瀕危的歐洲大國
王博士於1992年加入台積公司，先後擔任公司多個生產相關之管理職位，並於2015年10月被任命為台積公司技術發展副總經理。 答案是，除已成熟的半導體等領域外，下一個十年的新興英雄，可能誕生在三個領域：軟體、能源，和生技。 半導體景氣復甦腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發動的「以量換價」策略成效不彰，近期轉為掀起「價格割喉戰」，12吋成熟製程代工價，大客戶最高...
外傳蘋果要求台積電吃下三奈米製程的不良品成本，藉以省下每年數十億美元的成本；不過，台積電供應鏈透露，長期以來，蘋果只支付台積電完好晶片（Known good die）費用，本來就不扛不良品成本，預料iPhone 15 Ａ17處理器也將依既有... 輝達（NVIDIA）於台灣時間8日深夜宣布推出一系列重量級新品，以全新AI超級電腦晶片，以及搭載L40S GPU的OVX伺服器最吸睛，並揭露新款伺服器首波合作廠商，廣達集團、技嘉、華碩等三大台廠入列，再度引爆AI熱潮，華碩更是首度成為輝達伺... 面板驅動IC大廠聯詠（3034）8日舉行法說會，總經理王守仁表示，第三季拉貨動能趨緩，合併營收估計季減3.9％至7.2％，將介於281億至291億元之間，毛利率介於38％至40％之間，主要由手機OLED驅動IC、AR／VR等產品帶動。 Deloitte 亞太(Deloitte AP)是一家私人擔保有限公司，也是DTTL的一家會員所。
半導體產業: 晶圓
台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。 另外，有些 ic設計廠商，也會把設計的某些環節外包給「ic設計服務公司」（IC Design Service）。 「ic設計服務公司」與「ic設計公司」最大的不同，就在於「ic設計服務公司」沒有屬於自己的晶片產品，也沒有晶圓廠，只為 ic設計公司提供部分流程的代工服務，解決晶片設計開發時遇到的問題，也就是 ic設計的外包公司，又稱為 「沒有晶片的公司」（Chipless）。 儘管全球疫情大流行導致經濟衰退，但半導體產業仍然保持相當的彈性。 KPMG 和全球半導體聯盟發布的《 2021年全球半導體產業大調查》指出，由於物聯網、5G應用以及汽車行業對半導體的需求不斷增加，半導體產業將繼續擴大增長。 兩年來疫情使全球發生巨變，半導體搖身一變為危及國家安全的重要物資，各國極力推動相關半導體法案，台灣也不落人後跟進制定，被稱為「台版晶片法案」的《產業創新條例第10條之2、第72條修正草案》。
觀測半導體次產業，資策會MIC指出，台灣IC設計產業受惠於上半年市場對行動運算晶片、筆電晶片與大型顯示器驅動晶片等需求，營收大幅成長，全年產值首度突破新台幣1兆，達1.1兆元（395億美元），年成長率33.3%。 MIC資深產業分析師鄭凱安表示，各應用領域終端產品對晶片需求將持續增加，有利於IC設計營收成長，不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下，部分晶片交期將持續遞延，如微處理器晶片（MCU）、電源管理晶片（PMIC）與無線射頻晶片（RFIC）等。 如今，全球主要國家政府均大力投入資源支持寬能隙化合物半導體研究，吸引晶圓材料廠、晶圓代工廠、IDM及LED大廠透過自主研發或採取併購方式進行佈局，並已陸續開發出可用於取代傳統矽製程元件的替代產品。 臺灣半導體產業具有強大的競爭優勢，如晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能第2。 然而受到美中貿易戰持續、疫情下全球性晶片缺貨等因素影響，各國紛紛宣布投入半導體產業發展，例如：中國宣布投入第3代半導體研發、美國擬以500億美元扶植美國的晶片製造業、歐盟計劃2030年生產全球20%的先進晶片等，使得半導體產業從材料、設備、技術、晶片到產能，都已成為國際競合焦點。
半導體產業: 持續辦理社會住宅，照顧各族群的生活
或許你曾聽過我們都活在一個「二進位的世界」，也就是在數位電路裡，一切事物都會用0和1來表示，像是文字、照片、影片等，因此電晶體水龍頭的「關和開」，就剛好對應到數位世界裡的「0和1」，透過電晶體，我們便能成功地搭起數位世界與現實世界的橋樑。 半導體產業2023 2020年的今日，我們每天都享受著科技帶來的方便，只要拿起手機你可以即時地在網路社群分享生活，也可以打開影音串流平台，觀看一部部由AI演算法推薦的影片，肚子餓了甚至還可以使用行動支付叫起外賣。 這一切的基石都來自於一個個由「半導體材料」製作，不同功能的小小黑盒子「積體電路」（Integrated Circuit, IC）。
TrendForce 指出，長鑫存儲（CXMT）坐擁中國境內最大中系記憶體市占，自 2Q22 起，該公司致力於 19nm 製程跨入 17nm 製程。 雖然該禁令發布前已加速購買未來所需機台，但數量上仍顯不足；加上 CXMT 仍持續興建新廠房，其中含合肥 Phase2 以及與 SMIC 商談中的 SMBC（中芯京城），後續都會面臨設備取得的難題。 白話一點來說，當你在使用電子產品時，這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作，得靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。 所以，即便你不在半導體產業裡面工作，你的生活中早已被半導體產業給包圍。 1954 年德州儀器（Texax Instrument）開發出第一顆商用矽晶電晶體，貝爾實驗室也研發出氧化、光罩、蝕刻等製程技術，開始了半導體商業化發展。
半導體產業: 全球半導體製造產業發展回顧與2023年展望
今年三月初，立法院三讀通過了《數位發展部組織法》，確定行政院轄下將新增一個數位發展部以專責規劃國家的數位發展政策，最快將於7月時正式掛牌成立。 半導體產業 這不但是台灣行政部門組織上的一大變革，也代表了政府對於台灣數位發展政策的重視。 －供應鏈彈性及優化管理
- 最新數據顯示，日本半導體產業相關職缺在四年內翻增一倍，特別是九州／沖繩地區相關職缺明顯增加，顯示全球晶圓代工龍頭台積電（2330）（2330）在九州建廠的效應巨大。
- 展望2022年，彭茂榮認為，半導體供不應求可望改善，供需將漸趨平衡，但市場需求持續存在，估計2022年國內半導體產業總產值將年增12.0%，至新臺幣4.5兆元，持續保有優於全球平均值的高動能表現。
- 信越化學（ 4063.T ）是全球排名第一的半導體矽片製造商，是日本著名的化學品公司。
- 台灣一直在談的世界第一，包括晶圓代工及封裝測試，都是從製造及代工的角度來看，但台灣企業自己做產品的實力，顯然還與世界大廠有一段差距。
- 半導體元件可以通過結構和材料上的設計達到控制電流傳輸的目的，並以此為基礎構建各種處理不同訊號的電路。
- 另外，有些 ic設計廠商，也會把設計的某些環節外包給「ic設計服務公司」（IC Design Service）。
2022年美國通過《芯片與科學法案》，向在美國生產半導體的公司提供 530 億美元的援助和補貼，一些行業龍頭抓住這一機會。 米勒博士告訴BBC，中國在這一領域還遠遠沒有成為全球領導者，但該國在過去10年一直在迅速追趕，特別是在其晶片設計方面。 社會住宅是穩健且延續性的政策，為了持續擴增未來的社宅存量，新北市政府也陸續在整體開發區劃設社福設施用地，包括新店十四張站Ｂ單元區、蘆南蘆北、土城暫緩發展區、土城彈藥庫、中和灰窯磘等整開區，預估可再興辦7,100戶社會住宅。 然若以「約當產能」來看，Trendforce 預估至 2025 年台灣 12 吋廠占比是達到 43% 穩居第一，接續為中國 27% 和美國 8%，台灣相比第二名中國仍然具有超過一倍的領先幅度。 Intel 販賣自己的處理器，和高通等同樣是販賣自己的處理器的 IC 設計大廠，彼此間存在的是相互競爭的關係。 因此對於高通來說，就算製程技術有差、找台積電代工的風險仍小於找 Intel。
半導體產業: 第一、IC 需求大起大落，且如果技術落後風險相當大。
手機及消費市場需求相對疲弱，手機晶片廠聯發科雖然看好下半年營運表現可望改善，但終端市場需求能見度有限，無法提供確切的數字。 重量級半導體廠陸續舉行法人說明會，綜合各家看法，因高通膨、高利率等影響，總體經濟環境不確定性高，供應鏈備貨態度保守，客戶多以急單、短單因應，訂單能見度並不明朗。 1980 年代以後，記憶體和微處理器的快速發展使單一晶片的電晶體數以倍數增長，幾乎依循 Gordon Moore 在 1965 年所提出 「每 18 個月積體電路的元件數目會倍增」的「摩爾定律」。 2023 年財測從營收 YoY -4~-6% 下修至 -10%，並強調長期毛利率仍可維持在 53.0% 以上。
「以國家戰略需求為導向，集聚力量進行原創性引領性科技攻關，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰，」習近平在去年10月召開的中共二十大上說。 制程成熟，但較低階的晶片則支撐日常生活用品，（如微波爐、洗衣機和冰箱）。 這種優勢讓美國能夠在冷戰期間，在那些「容易受俄羅斯影響」的地區開展商業合作和發展戰略聯盟。
半導體產業: 智慧車輛帶動車用電子 打造臺灣下個兆元產業
對於全球消費零售業者而言，新一波的Omicron疫情將使正在復甦中的市場再次受到打擊。 全球物流資源的短缺、貨櫃、物流車輛及人力的不足都會影響市場復甦的腳步。 業者應持續加強在供應鏈上的投資，打造彈性且透明化的供應鏈系統以防範疫情的再次升溫。 半導體設計和製造商正尋求生產體積更小、性能更強大的晶片，台積電、南韓三星是全球僅有兩家具備5奈米製程技術的業者；此外，據傳台積電已準備在2022年開始使用3奈米製程。 從中長期來看，雖然各國都為了防止晶片再度因黑天鵝事件（2020 年 COVID-19）斷供，紛紛試圖增加國內半導體產能，但未來亞洲仍會是半導體製造的重鎮，原因是半導體中下游的晶圓代工及封測業務擁有「重資產」的特性，相對需要更多的資金投入，且晶圓代工隨著製程微縮也更加耗費能源及人力成本。 KPMG科技媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，有56％的半導體業領導者認為晶片短缺現象要到2023年才會結束，尤其美國半導體業者多保守看待，有六成將規劃採多元化供應鏈方式及彈性調整，避免斷鏈。
目前台積電的 5nm 製程已於 2Q20 末量產，另 4 / 3nm 於 2022 年下半年量產，而 2nm 則會到 2025 年量產。 半導體產業景氣今年下半年急轉直下，IC 設計廠多將去化庫存列為營運重點，減少晶圓投片，部分業者甚至不惜支付違約金，以擺脫長期供貨合約的包袱。 晶圓代工廠產能隨著快速鬆動、大幅調降資本支出，設備廠明年展望保守，整個產業鏈將逐步受到景氣修正的影響。 蕭瑞聖也提出，未來汽車零組件產業的三大關注議題，第一是節能減碳風潮，帶動電動化零組件發展，重要零組件包含驅動馬達、驅控器、動力電池和充電站設施等。 第二是產業朝智慧製造優化，提升附加價值，比如透過3D列印節省模具製造的成本與時間。
半導體產業: 市場份額
想生產低功耗、高效能的半導體，勢必要導入超精細的最新製程，所以人工智慧晶片通常會依產品別採用適合的最新製程生產。 若是無法在擁有尖端技術（High-Tech）的晶圓廠生產，在全球市場也就無法獲得成功。 如果半導體製程技術落後或是未能取得在最新製程產線上生產的機會，最後只能面對遭全球市場淘汰的命運。 如今多數廠商雖已佈局元宇宙（Metaverse）相關概念，創造出一個完整的虛擬世界，且預估未來商機將不可限量，但究其本質可發現實際上元宇宙是一個以VR/AR （虛擬實境/擴增實境）設備為主要應用產品，以及其所衍生的產業生態系所構成，此類產品問世已有多年時間，然目前市場仍處於萌芽階段。
半導體封測廠京元電（2449）昨（8）日公告，總經理劉安炫將卸任，由執行副總張高薰接任總座，人事案9月1日起生效；另外，劉安炫任董事職及子公司蘇州震坤科技、京隆科技等相關職務，也都改由張高薰出任。 台積電昨（八）日舉行董事會，拍板與博世(Robert Bosch GmbH)、英飛淩(Infineon）、恩智浦半導體(ＮＸＰ），在德國德勒斯登成立歐洲半導體製造公司 (ＥＳＭＣ)，計畫斥資一百億歐元在德勒斯登興建十二吋晶圓廠，預定二○二四... 輝達創始人黃仁勳在2023 SIGGRAPH發表NVIDIA主題演講。
半導體產業: 大陸管制鎵鍺出口 韓半導體緊張
此外，市府為縮短城鄉差距及數位落差，也善用網路帶動資訊共享，設立「新北數位樂學網」，提供免費電腦課程等，持續著力於民眾生活品質的提升，運用最新科技為全體市民服務，點亮最溫暖的光輝，全面提升新北市便民服務與治理機制，邁向安居樂業的願景。 智慧防疫是新北在疫情期間的最佳智慧幫手，在全臺COVID-19三級警戒，侯友宜市長為提高疫苗施打的覆蓋率，對抗嚴峻的疫情，提前在中央疫苗預約系統實施前，規劃好預約管理系統。 幫助市民立即線上預約、就近施打，避免群聚，安心且安全地獲得保護力，當年即已服務市民將近30萬人次，新北市資訊中心採用敏捷式開發軟體快速推出與應用，結合AI智慧與大數據分析，配置各區民眾都可預約到，避免疫苗的資料浪費。 目前，系統仍完善應用於流感等等疫苗的施打，而戮力建置的智慧機房首創資安聯防系統，內外無死角地阻擋全球攻擊，高智慧，很「給力」。 譬如，荷蘭的半導體艾司摩爾（ASML）公司，將失去它過去從中國獲得的大約25%的收入。
Siltronic 是全球排名第四的半導體矽片製造商，主營經營地在德國於 2015 年在法蘭克福證券交易所上市。 Siltronic 專注於半導體矽片業務，從 1953 年開始從事半導體矽片業務的研發工作，1998 年實現 300mm 半導體矽片的試生產，2004 年 300mm 半導體矽片生產線投產。 2016～2018 年，Siltronic 實現營業收入 9.33 億歐元、11.77 億歐元、14.57 億歐元，2017 年、2018 年與上期相比成長 26.15%、23.79%。 例如，在住宅和商業設施光伏系統中的組串逆變器裡，碳化矽元件在系統級層面帶來成本和效能的好處。
半導體產業: 全球半導體產業回顧與2023年展望
竹科聚集的不只是縱向的合作伙伴，也有橫向的競爭對手，大家面對同一波崛起的科技浪潮，彼此學習，提高警覺，也因為地理位置集中，訊息傳遞快速，競爭效果倍數放大，對品質與創新造成強大推力。 和施體相對的，受體原子進入半導體晶格後，因為其價電子數目比半導體原子的價電子數量少，等效上會帶來一個的空位，這個多出的空位即可視為電洞。 電子和電洞的等效質量不相等，這也造成了兩者的遷移率不同，進而讓「N-通道」和「P-通道」的金屬氧化物半導體場效電晶體導電性不同。 在價電帶內的電子獲得能量後便可躍升到導電帶，而這便會在價帶內留下一個空缺，也就是所謂的電洞。 半導體產業2023 導電帶中的電子和價電帶中的電洞都對電流傳遞有貢獻，電洞本身不會移動，但是其它電子可以移動到這個電洞上面，等效於電洞本身往反方向移動。
《紐約時報》日前援引國際會計師事務所德勤的報告顯示，未來幾年，美國半導體產業可能面臨約7萬至9萬名勞動力短缺的狀況。 日本經濟新聞援引日本半導體企業Wing負責鎵業務員工的話稱，近期前來諮詢鎵供應情況的人很多。 目前供貨方庫存不多，無法馬上備貨，產品交給終端使用者的價格翻了一番。 報導提到，在日本國內，回收利用的鎵供應數量有限，來自大陸的進口不可或缺。 除了南韓，日本企業是否受到影響，日本經濟產業大臣西村康稔表示，這一措施的影響不會立刻顯現，但將密切關注形勢。
或許有人認為，既然無法使用內含美國技術的設備，那中國自行研發不就成了？ 不過光刻機技術的落差，可是遠遠大於DRAM、NAND、晶圓廠的技術落差。 半導體產業2023 中國要跟上ASML目前的技術水準，至少需要十年以上時間，而十年後ASML的技術勢必又會達到完全不同於今日的水準。 製造廠商西盟（Cymer）原本是美國公司，雖然二〇一二年被ASML併購，但仍有許多技術被歸類為美國技術，因此供應中國EUV機台可不是件容易達成的事。
譬如，一部蘋果手機iPhone的晶片在美國設計，在台灣、日本或韓國製造，然後在中國組裝。 現在，印度也開始加大對半導體產業的投資，未來該國的重要性可能會越來越明顯。 再者，根據 SIA 和 BCG 的研究，在全球知名的非學術研究機構中，半導體相關研究仍以歐洲和亞洲地區的規模和資源更具優勢，而其中台灣的工研院更是在產業合作間累積了大量的專利數，因此擁有領先的半導體研發基礎，也是我們認為高階領域的產能會續留台灣並擴大的主要原因之一。 在中美科技戰持續開打下，市場持續聚焦在影響台灣最大的「晶圓代工」產業，首先要探討的是中國的半導體產業轉型下，如何影響到台灣的競爭力，而我們將分別從三個面向探討中短期對台灣的影響：成熟製程、成熟製程底下的特殊製程與先進製程。 在半導體系列的 第一篇文章 中，我們首先了解到整個半導體產業的供需中，主要由美國做為上游 EDA、IC 設計的把持者，東亞地區則做為晶圓代工和封測的主導者，並討論到半導體未來的成長以伺服器、資料中心、5G、電動車等做帶動。 我們現在卓越的成績決不僥倖，奠基於過去數十年間，有遠見的政府與企業持續不間斷的投資，研發領先技術並培養一流人才。
半導體產業: 臺灣IC設計首破兆 車用AI應用夯
中國是個“製造大國”，但“中國製造”主要都是整機產品，在最上游的“晶片製造”領域，中國還和國際領先水平有很大差距。 在從下游的製造向“晶片製造”轉移過程中，一定要湧現出一批技術領先的晶圓代工企業。 在晶片貿易戰打響之時，美國對中國製造業技術封鎖和打壓首當其衝，我們在努力傳承“兩彈一星”精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與臺灣地區先進企業臺積電、聯電之間的關係也會對後續發展產生較大的蝴蝶效應。 代工業呈現非常明顯的頭部效應根據ICInsights的資料顯示，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家佔據了超過一半的市場份額，前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此型別的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。 我們認為，中國大陸透過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。
半導體產業: 全球半導體產業未來三大發展方向
鴻海科技集團10日表示，與印度吠檀多集團組成的合資公司，現已改由吠檀多100%持有，但強調仍將支持印度政府的「在印度製造」願景，並對印度半導體產業充滿信心。 在台灣，很多人不了解「債務」的本質，大多數人都很怕背負債，認為借貸是很不當的財務槓桿，事實上，在財務狀況健全的前提下，適當的融資行為未必是壞事，財務專業者會了解善用資本的優勢，但對於一個平常只能經營200萬以下現金流的普通人來說，突然給他10億，他會怎麼做？ 長期以來，相對於通貨膨脹，中產以下階級的財富成長非常有限，大多數人都不想背負債，但同一時期，有能力的富裕階層，融資槓桿則是能開盡量開，造成有錢人越來越有錢，貧富差距越來越大。 根據「中國製造2025」的政策規劃，2025年時的晶片自給率是70%這個幾乎無法達成的目標，但先不論目標能否達成，在2025年以前，中國勢必會傾全力打造自主的半導體供應鏈。
