儘管如此，鑑於英特爾目前在晶圓廠有18A的測試芯片，即使14A延遲，那麼英特爾仍將與台積電整體持平，或與台積電的美國晶圓廠相比領先一個節點。 雖然肯定到2026 年上述所有公司仍將銷售3nm 產品，但由於N2 生產僅在Q4'25 開始（這意味著第一款N2 iPhone 將在2026 年秋季推出），總體而言，台積電現在似乎正在通過投資落後的晶圓廠以佔據一席之地，正如英特爾過去幾年做做的那樣。 其新的5nm 晶圓廠將在2024 年成為N-2 晶圓廠，因為屆時英特爾將擁有20A（2nm）。 第二個晶圓廠將更先進一個節點，但也是兩年後，這意味著英特爾屆時將擁有14A（顯然，除非有任何延遲），保持亞利桑那晶圓廠落後兩個節點的現狀。
再加上之前英特爾（美股代碼：INTC），三星（美股代碼：SSNLF），和台積電（美股代碼：TSM）這三家公司公佈過的公開資料，為有興趣的投資人整理一下，寫成您看到的這篇短文。 關於英特爾的進展，所有的人都很關心，這裡有英特爾的官方正式文件可參考。 事實上，不只英特爾看好液體冷卻技術應用在資料中心，台灣產、研一直都有開發相關技術應用。
台積電英特爾: 英特爾2025年前黏住台積電 2023成第3大夥伴
法人透露，即便近期AI急單挹注台積電短期營運，但相關營收占比仍有限，下半年動能最強的應用仍以高階智慧手機為主。 黃欽勇分析，全世界的半導體，1/3是記憶體，2/3是非記憶體，而韓國只強在記憶體。 二，在使用手機時，如果記憶體的價格偏高，供應商就會把記憶體容量降低，它很容易調節，但控制IC、微元件IC，基本上缺一不可。 李在鎔14日與ASML的首席執行官（CEO）溫彼得 (Peter Wennink)舉行了會談。 行業相關人士表示，意圖只有一個，「希望通過直接談判讓ASML賣一些EUV給三星」。 台積電和ASML的合作關係如此緊密，背後竟是曾經遭到英特爾的「排擠」所促成。
美國學者艾迪森（Craig 台積電英特爾 Addison）曾以Silicon Shield（矽盾）一詞，形容台灣的半導體實力在全球占有舉足輕重地位，在國際紛亂局勢下，將成為台灣的安全屏障。 晶圓代工業內人士解讀，由於正在量產3奈米如火如荼進行中，新竹寶山的F12B、台南F18B（P7）等人員以及研發廠F12（P4）N3E的相關人員皆不包括在「鼓勵休假」的範疇中。 半導體製程技術持續演進，帶動先進製程有機化學品用量提升，台積電品質暨可靠性組織長何軍在 2019 年的台積供應鏈論壇上曾說，材料將是摩爾定律的推進者，當微縮製程將線路越做越細，「舊材料已變成新風險」。
台積電英特爾: 英特爾展望更悲觀股價重感冒 台積電、聯電、世界股價打噴嚏
雖然各界普遍不看好英特爾獨立晶圓代工事業，也不認為會對台積電造成威脅，但英特爾在晶片製程技術和後段封裝的實力，不容小覷，可預期台積電、英特爾、三星三強在晶圓代工的爭戰，將更具張力。 日經新聞彙整台積電、聯電、三星、英特爾、格芯、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合計為一家的鎧俠和威騰電子等來自台灣、美國、韓國、歐洲、日本等地的十大指標半導體廠今年資本支出後發現，這十家廠商今年資本支出總計比去年少16%、降為1,220億美元。 台積電英特爾2023 台積電今年資本支接近320億至360億美元範圍的低標，公司強調儘管正處於短期庫存周期，仍會支持客戶成長，該公司嚴謹的資本支出和產能規劃仍會基於長期結構性市場需求。 路透社報導，英特爾是少數仍在設計與製造自家晶片的半導體公司，但在生產速度最快的晶片方面，已拱手把領先地位讓給台積電。 微軟於日前證實，繼上季度大規模裁員後，將再次裁員，主要因個人電腦市況低迷；英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger)則警示員工，計劃在未來幾週內「針對性裁員」，將在11月1日提供更多細節。 隨著台積電赴美設廠，半導體供應鏈也跟著前進美國，為在先進製程上追趕台積電，英特爾除搶先取得關鍵生產設備外，意識到化學品材料在先進製程良率與品質中扮演關鍵角色，傳有意向台積電過去幾年一手扶植的本土供應鏈取經，以整體解決方案形式串連採購。
不過，對於台積電在美國的擴廠，競爭對手三星與英特爾也不甘示弱，紛紛借助美國《科學與晶片法案》的通過，紛紛宣布在美國的擴產計畫，除了希望獲得美國政府的補助，也機會在美國當地獲得客戶的青睞之外，也進一步能與台積電較量。 因此，當前全球晶圓代工先進製程的三巨頭，在大規模投資之後，誰能在未來的市場競爭中脫穎而出，成為全世界半導體產業發展關注的焦點。 網路上甚至有很多人提出「因為台積電，所以美國不會放任共軍侵台」。 2020 年疫情肆虐全球、烏俄戰爭阻斷供應鏈後，各大公司更依賴台積電，全球最先進的晶片約有 92% 是由該公司製造。 2021 年 1 月德國經濟部長阿特邁爾（Peter Altmaier）致函台灣經濟部長王美花、行政院副院長沈榮津，以及 2022 年英特爾 CEO 台積電英特爾 拜訪台積電等，都看出台積電在全球半導體產業中，已是無可替代的地位。 當前做為目前全球唯二可以生產 5 奈米以下製程的晶圓代工廠，三星在先進製程上的成就雖然不容小覷。
台積電英特爾: 中國蝦皮裁員燒到台灣！傳數十名員工「被通知當天走人」，公司證實回應了
外界原先看好台積電可望接獲英特爾（Intel）委外代工訂單，但英特爾21日宣布委外代工政策，表示2023年晶片仍將以自行生產為主，消息衝擊台積電今日股價，盤中一度下跌24元，跌幅逾3％，最低至649元，分析師則認為，台積電短線漲多難免震盪，不過長線仍看好。 讀者現在知道為什麼7-8年前開始，眼看著自己的晶片製程推進速度一直遭台積電和三星超越，而找出一番在當時和技術上確實言之成理的說詞「我們英特爾的16奈米/14奈米等於台積電的10奈米」，又過了三四年，說法又變成「我們英特爾的10奈米等於台積電的7奈米」，所以並沒有落後！ 台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系，約90％以上的資料中心伺服器由總部位於台灣的廠商供貨。 台灣英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計，將首度授權生態系合作夥伴使用。 不只美國晶片法提出的公共投資金額超過2550億歐元，韓國晶片法案也預期2030年前帶動逾3900億歐元的民間投資。
目前能生產 7 奈米以下晶片的極紫外光 (EUV) 曝光機，只有荷蘭商艾司摩爾 (ASML)，ASML 可說是掌握全球晶片先進製程的關鍵。 ASML 的 EUV 曝光機通常優先供貨給台積電、三星、英特爾三家，其他要買都要排在三家之後。 首先當然是三家都是大客戶，因此有特別待遇，其次為外界都認為這三家是 ASML 大股東，當然先照顧大股東。 不過，英特爾先進製程技術進展延遲，劉佩真指出，英特爾2022年之後才會推進到7奈米，在面臨對手超微（AMD）強力競爭，市占率滑落，加速推出新產品是英特爾的當務之急，委由台積電（2330）代工生產方向應不會改變。 聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢說，聯發科向來採取多元供應商的策略。 繼與英特爾在5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。
台積電英特爾: 英特爾強碰台積電 傳2奈米研發突破
相比之下，對英特爾代工服務（始於2021 年）的英特爾代工努力的最初批評或擔憂之一是，它代表了落後的代工，因此難以吸引無晶圓廠客戶。 到2026 年，台積電也可以這樣說：N-2 晶圓廠只會適度有趣，因為它將無法製造Apple、AMD 或Nvidia 等公司想要（或至少必須）的芯片) 生產，以提供行業性能和功率領先地位。 在任何情況下，如果任何公司由於地緣政治原因決定在美國購買領先的代工廠（儘管沒有太多證據表明這是主要驅動因素，儘管英特爾已經透露它現在正在與7 家頂級代工廠合作，10 個代工客戶），那麼英特爾應該成為明顯的贏家。 知名機構seekingalpha作者Arne Verheyde日前撰文表示，在比較了英特爾公司( INTC ) 和台積電後，他證實了一個論點，雖然台積電會在美國投資400億美元建設晶圓廠，但英特爾將成為未來的新王者。 在他看來，台積電到2026 年將失去其工藝領導地位，因此在亞利桑那州開設台積電N-1 工廠意味著與領先優勢相比，這將代表著行業N-2 工廠。
英特爾則表示，該協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。 AMD持續走封測廠採購載板的模式，透過緊密合作的封測廠南通採購載板。 不過，外媒也認為，台積電正在拉抬3奈米良率，對比競爭對手三星技術還在練兵階段，預計2025年前都沒有足以扭轉局面的對手。 儘管英特爾聲明公司正處於半導體長期成長循環的開端，在支出中增加重點與優先順序來度過宏觀經濟的不確定性，而這也是英特爾在今年首屆Intel Vision的主軸及代工業務拓展。
台積電英特爾: ●全球分工產業鏈大退化 政府應力保台積電優勢
麥爾斯甚至認為，被美國科技封鎖的中國政府有意大量投資自製晶片，可能帶來全球供應過剩，為歐洲積極促進的投資案帶來風險。 他認為，歐洲應聚焦在其強項，包括先進封裝和功率半導體（電力設備等用途）的研發和製造，「歐洲不應該做的是投入巨資、建造巨型廠，以生產世上最微小的晶片」。 英特爾可謂「投歐盟所好」，因為歐盟晶片法案的論述重點之一就是要投入最先進技術的研發和生產。 去年歐洲輿論界甚至傳出歐盟官員對台積電打算投資28/22奈米製程「不夠先進」而不滿。
- 此外，根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出，2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元，繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後，年成長率為13.7%。
- 更重要的是，TNL Mediagene聯手AWS雲端服務也在響應ESG，除了在媒體內容持續倡議永續概念，使用雲端服務也是在減少碳足跡，幫助集團有效率邁向綠色企業。
- 我在部落格另外寫了一篇關於先進製程和這三家良率的文章，請各位參考《台積電，三星，英特爾良率和先進製程的比較》這篇文章。
- 法人紛紛預期，英特爾委外代工訂單可望於2022年開始貢獻台積電業績，2023年效益擴大，台積電有機會賺進超過3個資本額。
- 不過，聯發科也特別說明，在高階製程持續與台積電（2330）維持緊密夥伴關係，「沒有改變」。
- 全球尖端半導體製造已開始被2家企業壟斷，就是台積電、和荷蘭半導體製造設備企業ASML（艾司摩爾），甚至形成沒有這兩家企業就無法生産尖端産品的狀況。
但當英特爾的這套陳腔濫調在10年後的現在又被搬出來時，投資人受夠了。 因為已經落後不只一代了，是落後2-2.5代了（晶片製程一代約差2-3年），再怎麼圓都說不過去了。 在我發表完 我之前在我先前的《英特爾目前艱難的困境》一文中強調過以下兩點： 這篇文章後；2021 年 12 月 10 日。 台積電英特爾2023 英特爾的執行長格爾辛格（Gelsinger）認為公司扭虧為盈至少需要五年時間，和我的看法所估計是一樣的（這也不是什麼秘密，產業界的內行人或華爾街較資深的半導體分析師也都這麼看）。 最近又看到幾篇在討論英特爾和台積電的製程時間，有許多份寫得不差，但過於深入，我想撿其中重要的說。
台積電英特爾: 跟拜登政府唱反調 英特爾在深圳建晶片創新中心
本月以色列時報報導，英特爾與以色列政府簽署原則性協議，投資 250 億美元在 Kiryat Gat 建設晶圓廠。 早在 2019 年，英特爾就投資約 100 億美元，興建 Kiryat Gat 晶圓廠與以色列政府談判，正式投資後，Kiryat Gat 廠定於 2027 年投產。 秉持「忠於真實，看見未來」的理念，由一群來自各個領域，對社會進步發展有熱情的人所組成。 期望藉由先進的網路技術、社群的凝聚及擴散，讓多元的意見被包容接納，並開啟更多理性思辨與對話的空間，進而為社會帶來正面的影響。 台積電大動作到亞利桑那州設廠後，英特爾與台積電、三星的競逐儼然進入下一階段。 畢竟，業內只剩下這3家最強的半導體廠商有能耐繼續投入先進製程研發，當半導體市場面臨寒冬，英特爾能否重拾以往榮耀，走出新局？
第二個公告是台積電在美國將有第二個晶圓廠，亞利桑那州的總投資從120億美元增加到400億美元。 第二個晶圓廠將於2026 年開始運營，它將是一個更先進的節點，生產3nm。 曲建仲強調，半導體設備供貨延遲問題會愈來愈小，對台積電下半年量產3奈米不會有影響，問題在台積電下半年的N3製程成本太高客戶不多，主要看的是2023年量產的N3E製程才是重點。 然而在2奈米這個節點，有專家表示，台積電3奈米升級到2奈米的電晶體密度成長幅度明顯縮小。 因此在2025年之後，即便台積電的2奈米成為主流，英特爾、三星相繼發表2奈米，台積電領先幅度也許就會被對手拉近。
台積電英特爾: 產業趨勢一：網路速度越來越快
因此UCIe所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步。 台積電院士、研究發展設計暨技術平台副總魯立忠表示，透過這個聯盟將進一步拓展封裝技術生態系，台積電也會為UCIe提供多種異質整合技術。 台積電英特爾2023 英特爾首席架構師Raja Koduri表示，架構就像是硬體和軟體的煉金術一般，為某個引擎融合絕佳電晶體，並整合高頻寬及低功耗的快取，更為混合式運算叢集配備大容量記憶體，與低延遲可擴充互連到單一封裝之中，確保所有軟體均能無縫加速。 隨著從桌面到資料中心的工作負載愈大，優秀的架構將可滿足更多運算效能的迫切需求。
同樣面對庫存壓力及經濟衰退，台積電與英特爾第四季繳出不同成績單，顯示高性能晶片自製趨勢下，英特爾 IDM 模式將遭遇更大逆風。 根據台積電先前釋出的第2季美元計價財測，單季合併營收估為152億至160億美元，以中間值156億美元計算，季減約6.7%，當時假設基礎為第2季新台幣30.4元兌1美元。 台積電不評論法人預估的財務數據，僅指出，第3季營運展望以將在7月舉辦的下一次法說會內容為準。
台積電英特爾: 三星
由於 5G 與 AI 強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到 4,000 億美元。 未來隨著 AI、物聯網、區塊鏈等新興技術對高速運算的需求持續增大，半導體市場的產值可能仍持續增長。 1970 年代記憶體技術不斷發展，日本積極進軍半導體市場，半導體的技術重心移轉到日本。 半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。 日本著名廠商如 Sony、東芝，美國則有 Intel、德州儀器、恩智浦等。 消息刺激下，台積電僅僅兩天市值暴漲接近 700 億美元，首次實現對英特爾市值的反超。
據業界消息，台積電Fab 21廠初期將生產N5家族中的N5P及N4製程。 台積電的N5P製程已在去年開始量產，效能較N5製程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％。 台積電N4製程是由N5製程進行優化及升級，可進一步提升效能、功耗、及密度。 且從過去的發展中，可以看到這樣專業分工，從上游設計，到晶片製造，下游封裝測試的模式，是個成功的發展模式，這點在中國和韓國都可以看到相關成功案例，但反歐美傳統的IDM廠，卻越走越下坡，而現在英特爾也面臨這樣的狀況。 在技術發展方面，柴煥欣認為，台積電基本上也可以老神在在，只要按表操課，在排定的時間完成技術開發，就可以維持領先的腳步，且台積電在良率部分，基本上也是稱霸晶圓代工，成為一堵難以跨越的高牆。 儘管英特爾已經兩年多沒有經歷過任何進一步的製程延遲，但許多人仍然懷疑英特爾的執行能力。
台積電英特爾: 先進製程上演三國爭霸，台積電、三星、英特爾力拚誰是贏家
這套系統除了管理營業祕密外，也同步串聯合約管理系統、人力資源系統。 串聯合約管理系統的目的，是因為許多與台積電共同參與專案的公司，都需要訂定共同合約，並定義未來合作成果歸屬於誰。 台積電的營業秘密註冊系統，從2013年開始做，最初從28奈米的先進製程開始，後來成熟製程部門也加入，之後封測部門再加入，2015年研發主管覺得這件事很重要，也打電話來詢問，並請研發同仁都先註冊系統。 也就是說，這個系統並非一下子就全面推動，而是各部門陸續加入，然後再不斷修正。 要談台積電領先全球的競爭優勢，我覺得不只是台積電擁有半導體技術與良率這些硬實力，還有很多甚少被提及的軟實力。
- 半導體製程技術持續演進，帶動先進製程有機化學品用量提升，台積電品質暨可靠性組織長何軍在 2019 年的台積供應鏈論壇上曾說，材料將是摩爾定律的推進者，當微縮製程將線路越做越細，「舊材料已變成新風險」。
- 目前台積電在日本已設有 3DIC 研發中心，近日更傳出，日本希望台積電能在當地建立先進封裝廠。
- 但連南韓自家的專家都認為，三星宣布要在美國投資的170億美元，手筆或許很大，但若真想挑戰台積電在全球晶圓代工的龍頭地位，一定要把晶圓代工事業或系統LSI（系統半導體）事業分拆出去，「不做這件事就辦不到」。
- 我相信，聯發科董事長蔡明介及執行長蔡力行，一定要非常小心處理這件事，尤其是蔡力行又找了在台積電退休的老同事蔡能賢來擔任聯發科的資深副總，一定會很清楚地傳達與老東家的合作關係。
- 數據分析公司GlobalData分析師Parth Vala表示，台積電3奈米技術表現會更出色：與5奈米相比，相同功耗下速度提升至15%，相同速度下功耗降低達30%。
- 英特爾指出，預計2025年，資料中心每個機架功率密度將大幅提升，目前已開發30～180kW的單相浸沒式冷卻能力來做對應。
同時外界也懷疑美國人、與美國本土生產的營運效率，否則為什麼格羅方德要將新廠蓋在新加坡，而不是回到美國。 南韓媒體《韓國經濟新聞》就認為英特爾此舉可能為三星敲響喪鐘，並直言三星面臨一場艱苦的戰鬥可能只是時間問題，英特爾未來勢必會對三星的晶圓代工版圖構成強大衝擊。 至於張忠謀口中的另一隻「700磅大猩猩」英特爾，狀況則與三星不同。
台積電英特爾: 英特爾下單台積3奈米不變
該階段網際網路技術剛出現，因此還沒有業者有壟斷產業的現象，主要代表性企業為三星、Intel 及德州儀器。 台灣中央社據市場預估，英特爾委託的晶片代工業務將達 250 億至 300 億美元規模，將是驅動台積電中長期營運成長的主要動能。 27 日，台灣《工商時報（ 8923-TW ）》報導稱，英特爾已與台積電達成協議，明年開始採用台積電 7 奈米優化版本的 6 奈米製程為英特爾生產晶片，並預訂台積電明年 18 萬片 6 奈米產能。 黃表示，台積電前15大客戶中，在車用及工業用晶片市場較知名的有恩智浦、意法半導體、英飛凌及Sony等4家，Sony已與台積電在日本熊本合資設12吋晶圓廠，此次與恩智浦、英飛凌的合作，可望深化與主要客戶及歐洲車廠的合作關係。 〔財經頻道／綜合報導〕DIGITIMES研究中心總監黃銘章指出，台積電2023年車用晶片營收約54億美元，在車用半導體終端市場的價值可達148億美元，相當2023年全球車用半導體市場的20.6%。
BMO資本市場公司分析師斯里瓦斯塔瓦表示，英特爾晶片廠長期以來代表美國先進製造業的高點，象徵美國在關鍵技術的主導地位，但現在“情況已不再如此”。 面對困境，英特爾籌劃的解方是：分割晶圓製造與晶片設計部門，成為各自獨立的公司。 至於CPU部分，根據市場研究機構 Gartner資料，今年個人電腦和數據服務器的 CPU 銷售預計將增長 4%，即使季辛格在英特爾公佈第二季財報後的一次採訪中，對核心業務表示樂觀，卻不得不抵禦像AMD這樣的競爭對手，因為，一些大客戶為了內部替代品放棄了英特爾製造的晶片。 儘管英特爾渴望進入高端晶圓代工領域，或最先進製成的晶圓代工，但目前的賽道中，主要由台積電與三星瓜分市場，包括英偉達和高通設計的高端晶片，只有台積電和三星能夠製造。
在晶圓製作完成後，會把晶圓裁切成一小片一小片，封裝在IC載板上，因此可說是更小、更精密的PCB印刷電路板。 封在載板後，再進一步組裝在更大片的PCB上，當PCB上組裝完一些主動元件（晶片）與被動元件（電容、電阻、電感）後，就成了可以裝在電腦、手機或者其他電子產品中。 股價上，英特爾從今年高點的56.28美元滑落到最近一個交易日，跌幅26.7%，台積電從688元最高點下滑到今（9）日幅度也有21.3%。
然而，新報告（並經台積電確認）表明TMSC 正計劃生產4nm 芯片。 他分析，若未來產業分散到越南、印尼、印度為主的話，台灣更有優勢，因受惠於地理優勢，台灣成為真正的發貨中心。 當時英特爾出資 41 億美元，拿下 ASML 15% 持股，一度是最大股東。
