在水平分工的模式下，各公司如果要活下來，就必須壓低成本和時間，同時努力提高品質。 而在垂直整合的模式中，每個部門支出的成本通常無法直接看到。 基於這樣的理解，三星在晶圓代工研發部門沿著水平集成和垂直集成兩種方向，先後研發出三大先進封裝技術：I-Cube、H-Cube和X-Cube。 相信從很多年前開始，三星半導體應該就設定了一個目標，那就是將晶圓代工業務和自有的LSI業務發展起來。 台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，三星（Samsung）去年6月就宣布3奈米製程導入環繞閘極（GAA）架構，因良率提升速度較預期緩慢，三星3奈米爭取到的客戶訂單極為有限。
而在世界的另一端，越南三星電子的女性職員占比超過75%，公司特別為女性制定各種福利制度，包括為孕婦提供免費的營養補充、特殊膳食，並在公司內部配置專任的婦產科醫生。 越南三星電子也設有22間育嬰室，約可供4,000名懷孕員工、5,000名哺乳母親使用。 透過以上種種努力，三星電子被越南勞動總聯合會（VGCL）評選為2017年度「勞動者企業」。 2014年，三星電子領導力中心（SELC）於韓國京畿道龍仁市成立。 該中心是三星作育英才的搖籃，每天能容納2,300名學生，並配備可容納500人過夜的寢室。
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每逢週末，該中心會為住宿者舉辦一系列的文化表演，包括音樂會。 三星電子還透過內部職位招募系統，為員工提供職務轉換機會以支持其職涯發展。 根據全球公關公司Edelman對來自27個國家/地區的33,000人所做的年度全球信任度調查報告( 三星半導體2023 Trust Barometer )(註一)，80%的受訪者表示，企業誠信度的最佳指標之一，是他們如何對待自己的員工。 此外，67%的受訪者表示，他們不會向未善待員工的企業購買產品。 這些調查結果顯示，企業對內部員工的投資，會明顯影響外界對企業的評價，進而影響未來的績效表現。
這樣，三星順利搭上微處理器推動的個人電腦時代快車，領先日本企業。 垂井康夫的說法簡單明瞭：大家只有同心協力才能改變日本晶片基礎技術落後的局面，等到研究成果出來，各企業再各自進行產品研發，只有這樣才能扭轉日本企業在國際競爭中孤軍奮戰的困局。 直到今天仍有觀點認為，韓國半導體晶片的崛起，日本半導體晶片的衰落，是產業轉移的結果。 但實際上是美國人和韓國人聯手，重組了全球半導體產業供應鏈，將日本人從供應鏈上抹去，使一支在全球看起來不可或缺的產業力量消失得乾乾淨淨。 僅僅30餘年，已經少有人記得那場在日美之間爆發的晶片戰爭。
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第四季資本支出達20.2兆韓元，半導體業務佔其中18.8兆韓元，顯示面板佔0.4兆韓元。 記憶體事業部2022年資本支出集中於P3和P4廠基礎設施，為中長期位元供給量做準備，另投資極紫外光（EUV）技術，強化市場競爭力。 晶圓代工事業部將資金應用於擴充平澤廠的先進製程產能、穩定3奈米初期產能，以及建置泰勒（Taylor）廠基礎設施。 記憶體事業部不敵跌價和客戶持續調整庫存的壓力，獲利大幅衰退。 系統半導體（System LSI）事業部獲利同樣減少，因產業去庫存影響關鍵產品銷售表現。 晶圓代工事業部受惠於先進製程產能擴增，並透過多角化布局拓展客群，單季營收再締新猷，獲利亦呈現年成長。
[53]至2019年，中芯的14奈米製程成功量產時，[4]比14奈米功耗降低、性能提升的12奈米製程也進入客戶導入階段，[54][55][56]並於次年成功量產，使中芯成為繼英特爾、格芯、台積電和三星之後，全球第五家能生產12奈米晶片的晶片廠。 由於5G手機的需求增長，電源管理晶片在全球市場缺貨，聯合執行長趙海軍在公司董事會提議擴充產能以滿足電源管理晶片的需求，遭梁孟松反對，梁認為此種成熟產品不如自己掌管的先進位程重要。 三星半導體 記憶體事業部於伺服器帶動下，將努力穩固預期需求，三星並將致力滿足客戶，並提升高附加價值產品的銷售比重。 系統半導體事業部首要任務為最大化關鍵零組件產能，包括系統單晶片（SoC）及影像感光元件等。 晶圓代工事業部目標為透過率先全球量產3奈米環繞式閘極（GAA）製程，拉開技術領先差距，同時積極爭取新訂單。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向整合元件製造廠購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。
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去年截止到新聞發布當時，三星電機已經砸下2.27億美元投資國內產線，生產次世代基板。 過去兩年來，該公司斥資2兆韓元，擴增FC-BGA的生產設施。 事實上，三星在2019年就曾公佈了一個面向未來的投資計劃和目標，計劃在未來12年內（1999年至2030年）投資約1200億美元加強系統LSI和晶圓代工業務方面的競爭力。 整體而言，三星希望能在保持存儲芯片全球第一位置的同時，在晶圓代工領域超過台積電，在CMOS圖像傳感器領域擊敗索尼，在營收方面領先於英特爾，坐穩全球第一大半導體廠商的位置。 三星半導體 28奈米以上、技術已經成熟的製程，對中國來說是回應美國管制的重要策略；中國最大半導體廠商中芯國際（SMIC）被美國列入出口管制的實體清單之後，近期正在建設4座新工廠，增加低階晶片的生產。
於是三星配合各個新興國家微妙的喜好差異，在不同國家投入不同的產品。 沒有過剩的性能和規格且定價合理的三星產品，在所有新興國家都大受歡迎。 三星半導體2023 根據市場調查公司Counterpoint的資料，三星手機的全球出貨總量占比（2019年第3季）雖然只有21％，但在新興國家市場的中東、非洲地區卻以29％的市占率獨占鰲頭。 報導指出，這次招聘是三星電子努力擴大其具有巨大增長潛力的汽車系統芯片（SoC）業務的一部分。 三星電子的系統LSI 部門目前已經推出了Exynos Auto，這是一款基於人工智能（AI）的汽車處理器。 三星目前的首要目標是升級Exynos Auto，以加強其市場主導地位。
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繼取得英國碳信託公司（Carbon Trust）最高等級節水認證後，三星再憑水資源管理系統通過AWS認證。 三星電子會長李健熙和其夫人洪羅喜為「圓佛教」海外傳教事業捐贈了120億韓元，圓佛教目前正利用這筆捐款在美國紐約州哥倫比亞縣修建426英畝的「圓達摩中心」。 1994年，李健熙曾投資三星汽車，該子公司很快就債臺高築，最後成為集團巨大的包袱。
相對的，專門進行半導體電路研發與設計，而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司，這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。 無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。 三星半導體 而IDM廠商如英特爾等，亦會基於產能或成本等因素考量，將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。 2020年新冠肺炎大流行，全球經濟衰退，三星卻在這年進行了高達38兆5000億韓元的投資。
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不只如此，三星的存貨周轉率表現也欠佳，從2022年底的4.1倍，2023年第1季降至3.5倍。 存貨周轉率是評估公司庫存出售速度的指標，此一數據下跌，代表庫存轉為銷售的步調變慢，庫存調整壓力大。 就首季整體庫存來看，則高達54.4196兆韓元，為史上次高，僅次於去年第3季末的57.3198兆韓元。 儘管三星去年底成功去化部分存貨，第4季整體庫存總值略減9%，但是需求驟降難以克服，今年首季整體存貨總值回升，較前季增加4.3%。 半導體市場烏雲不散，南韓科技巨頭三星最新揭露的首季資產負債表當中，總庫存高到驚人，飆上近55兆韓元（約新台幣1,3兆元），為歷史次高，其中近六成是半導體，且半導體庫存量較前一季不降反升。 2023年全年，三星認為短期內景氣不見好轉，而根據智慧型手機消費模式分析，需求仍集中在高階和低價位，呈現兩極化發展。
放眼2023年，市場不利因素仍持續存在，預期整體電視需求仍陷停滯。 三星看好高階產品需求，將以98吋Neo QLED量子電視搶攻超大螢幕市場。 同時，將積極投入先進技術創新，推出尺寸齊全的Micro LED產品，以及更華麗的OLED電視與電競顯示器產品陣容。 步入2023年第一季，總體經濟未見好轉，預期各類機種的需求均較上一季減少。 新推出的Galaxy S23旗艦系列主要賣點為升級的相機配備和遊戲效能，三星期望藉此新機衝高旗艦機種銷量。 同時，包括PC、平板和穿戴裝置等Galaxy生態圈產品將同步優化，搭配高效的資源管理策略，達成獲利穩健的目標。
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ER3 系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。 STaR（Samsung Talent Review Session）是三星電子最具代表性的計劃之一，專為員工和部門主管的個人發展計畫而設計，並透過多元化的職涯規劃來實現成長目標。 舉例來說，員工可以根據自己的職涯發展階段申請各種發展課程，例如MBA、學術培訓、任務專業知識、地域專業知識和AI專業知識。 在這項計畫之下，三星電子的裝置解決方案事業（DS）部門正積極實施運行一項 HR Fair 制度。 第二季營運三星仍將著重於提升先進製程良率，並領先業界完成第一代環繞式閘極製程（3GAE）品質驗證與量產，強化競爭優勢。 三星亦將按計畫持續研發3奈米第二代環繞式閘極製程（3GAP）。
高通公司一直被指有壟斷問題，從2007年開始，全球多個國家或地區已經對高通發起了反壟斷調查。 2005年7月，美國博通公司對高通發起反壟斷訴訟，最終達成和解，高通向博通賠付8.91億美元。 2007年1月，韓國對高通進行反壟斷調查，2010年1月，韓國政府對高通處以2.08億美元的罰款，但高通向首爾法院提起訴訟，最終只能維持原判。 2007年10月，歐盟執委會根據諾基亞等六家公司舉報對高通進行了反壟斷調查，2009年以和解宣布停止調查[16]。 三星半導體 三星半導體 現在使用的UMTS技術的空中介面的主體是基於高通的專利，這為高通帶來了可觀的專利費。 2005年由行動裝置製造商愛立信、諾基亞、NEC、松下和德州儀器向歐盟執委會提起反壟斷投訴[13]，2007年，歐盟執委會開始就高通是否濫用其在3G網路市場的優勢地位展開調查。
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據國際半導體協會（SEMI）發布的半導體業年終預測顯示，受到消費性電子產品持續去化庫存影響，半導體業在2023年將減少資本支出，直到2024年才恢復成長。 根據 Omida 表示，半導體市場銷售已經連五季下滑，創 2002 年開始追蹤資料以來最漫長的低迷。 記憶體市場的衰退正在拖累整個半導體市場銷售，導致今年第 1 季的半導體營收較去年第 4 季下滑 9%，降至 1205 億美元。 正把觸角延伸到半導體設計的蘋果 (AAPL-US) 也有進展，第 1 季以 42.91 億美元營收取得第八名，從原本的 11 名前進。 意法半導體 (STM-US)、類比晶片大廠德州儀器 (TI-US) 也趁著記憶體景氣不振有所斬獲，分別排名第 10、第九。 聯電關係企業、IC 設計廠矽統 8 日公告，董事長、總經理皆進行異動，由大股東聯電董事長洪嘉聰接任矽統董事長一職，總經理也由聯電協理戎樂天接任。
- 高通公司的其他業務包括開發Globalstar衛星系統（與蘿拉空間與通信公司的合資公司）、物聯網、車用電子、邊緣運算和一個合資企業在數字電影方面與彩色印片法。
- 此時，三星靠著新興國家撐過這波寒冬，並在後來美國景氣復甦時一整個大躍進。
- 三星電子的商業模式，屬於從產品開發到重要零組件的製造、組裝、銷售都由自家公司完成的垂直整合模式。
- 三星電子去年合併營收達279兆韓元（約6.42兆元新台幣）、年增17.83％，創下歷史新高。
- 高通公司設計各種ARM架構的CDMA，專為移動站點數據機設計的晶片（MSM系列），基頻無線電晶片和電源處理晶片。
在半導體戰爭中，隨著美國阻止核心裝備向中國出口，三星電子和SK海力士在存儲器領域一度可以甩開中共的追擊。 三星電子11月23日宣布，投資170億美元在德州泰勒市建設新的半導體代工廠。 這是在全球晶片短缺的背景下進行的一項巨額投資，也是這家韓國電子巨頭歷來規模最大的一次對美投資。
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2022年一月，三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。 這一款全新設計的移動處理器最大的特點之一就是配有強大的基於AMD RDNA 2架構的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。 三星表示，這名為Xclipse 的GPU界於控制台和移動圖形處理器之間，是一種非常特殊的混合圖形處理器。
行動裝置面板獲利較2021年同期增加，主要由高階產品強健需求及匯兌收益貢獻。 記憶體事業部表現優於市場預期，主因伺服器及個人電腦端需求穩健支撐，以及記憶體價格跌幅小於先前預估。 然而，因發放一次性特別獎金、部分應用類別受淡季影響，獲利微幅下滑。 《韓聯社》報導，三星電子預計於本月23日向半導體廠工人白血病問題一事正式道歉，三星半導體廠與半導體廠工人健康與人權守護組織之間，長達10年的爭執也將結束。 報導指出，本月23日三星與工人組織將進行簽字儀式，承認公司方有疏忽，並公布道歉信與賠償細節，預估最晚明年一月初啟動賠償程序。 新工廠將生產基於先進工藝技術的產品，用於移動、5G、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等領域。
三星半導體: 半導體之王夢碎？三星4奈米陷關鍵困境
LG能源解決方案等電池製造商也計劃在美國以合資或獨資的形式投資140億美元。 現代汽車計劃在電動汽車、充電基礎設施等領域對美投資74億美元。 三星電子去年合併營收達279兆韓元（約6.42兆元新台幣）、年增17.83％，創下歷史新高。 不過，財報也揭露，三星雖然沒有公布晶圓代工業務的營收與獲利，但提及資本支出擴張下，可能拖累整個半導體部門獲利表現，也就是說，雖然三星在記憶體業務的銷售與獲利能力仍無人比擬，但也是利用這部分的獲利大力挹注晶圓代工業務發展。 換作是以前，必須等到產品設計完成才能開始進行零件採購和工廠生產的準備，要是無法確定生產排程和數量，業務部門就沒辦法啟動。
