而在硬體供應鏈方面，以伺服器安全元件驗證為例，像是數年前HPE、Dell等業者，都透過矽晶片信任根（Root of Trust）技術的搭配，防範元件與韌體不被惡意程式碼竄改，而在2019年，Google也釋出開源的OpenTitan專案。 儘管將ZTA從網路安全類比、應用到其他領域，尚未發展成熟，也不完全適用所有層面，但值得留意的是，關於上述「供應鏈安全」的議題，如今也是與零信任網路安全並駕齊驅的重要議題，而且兩者都圍繞在信任議題之上。 另外，除了這份CISA的指引內容，在前述美國聯邦零信任戰略的M-22-09備忘錄當中，對於5大面向的識別（Identity）部分，同樣也指出，機構工作人員須使用企業級的識別方案來存取應用程式，並使用可抵抗網釣的MFA，以防護使用者受到複雜的網路攻擊。 全球都在關注的網路安全零信任轉型，在多年討論後，現在不只企業組織相當重視，過去一年，我們更是看到多國政府也大力提倡，成為大勢所趨。 企業面對的利害關係人很多元，主要可能有客戶、銀行和各國政府法規。 營運貿易有關的區域法規定期更新掌握、投資融資銀行在核貸的條件，和企業所在地的政府機構的規定。
博通上周發布截至4月30日的2023年第2季財報，營收達87.33億美元，年增8%，超越市場預期的87.2億美元。 其中晶片業務營收為68.1億美元，超越市場預期，年增9%，基礎設施軟體業務增加3%至19.3億美元。 因此到了 1980 年代末期，半導體產業逐漸走向專業分工的模式──有些公司專門設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。
博通供應鏈: 新應用 晶片、網通股放閃
IC 設計的廠商包括發哥 (MTK)、聯詠、高通，也就是 PTT 鄉民常稱的豬屎屋 (Design House)。 彭博記者 Mark Gurman 月初曝光蘋果正在研發 Wi-Fi 藍牙混合晶片，以取代博通 Wi-Fi 晶片。 Gurman 同時表示蘋果目標是 2024 年起逐步採用自家晶片，到 2025 全面停用博通晶片。 博通 (AVGO-US) 在去年 8 月推出 Tomahawk 4 25.6TB CPO 交換器 Humboldt，功耗、成本皆較以往傳統交換器節省 5 成，緊接著在今年 3 月正式發表 Tomahawk 5 51.2TB CPO 交換器 Bailly，效能持續躍進。 這些封裝好的「晶片」在使用的時候，就要再連接到印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board）上。
國內知名的物流業者則分析，電商也進入價格戰，所以各種成本控管也會變的很重要，過去急貨走空運快遞，「夜間送貨、隔日送達」，貨能快速到達客戶手中；隨著疫情改變航空貨運生態後，業界發現走一般傳統的航空貨運，可以降低成本外，速度也不會差太多，所以許多電商也開始改變運送的模式。 英特爾 (INTC-US) 和台積電 (TSM-US) 今年皆宣布計劃在德國設廠。 隨著電動汽車的生產和對日益複雜的軟體需求，車用晶片需求急劇增加，由於設晶片廠的複雜性，供應一直很緩慢。
博通供應鏈: 相關連結
博通的台灣供應鏈為眾達-KY(4977)，兩者合作發展CPO遠端雷射模組(RLM)，博通自行開發的雷射光源，眾達-KY開發與生產光通訊模組，產品預計2025年可望進入量產。 邁威爾預計2024年推出與博通類似的CPO技術產品，供應鏈華星光有望吃到商機。 另外，除了既有供應鏈回溫之外，類比晶片廠茂達(6138)的產品應用於機上盒、路由器等網通設備當中，由於過去客戶多數採用美商方案，茂達在過去世代產品中滲透率約半，而茂達產品設計已經進入客戶新產品的參考設計中，預計隨著主晶片供料順之後，也將會開始放大出貨，有望增加市場佔有率表現。 後疫情時代全球數位需求大幅成長，各大科技業、企業大規模積極建置資料中心並提高傳輸速度，然而，半導體系統的電氣線路連接已日趨達到資料傳輸速度的極限，光纖、晶片整合的矽光子技術已成為下一代趨勢，光通訊業者認為，交換器傳輸速度進入 800G 後，將正式進入矽光共封裝 (CPO) 的天下。
此外，高通在測試介面領域過往多下單給日、韓業者，隨著高通與台灣供應鏈越趨緊密，台廠如精測、穎崴也可望參與新一代產品開發，進一步取代其他業者，成為新的成長動能。 日系外資指出，金像電 2023 年首季財報雖然不如預期，但評估新伺服器平台及第三季放量，而 AI 伺服器板需求在今年雖然只占金像電伺服器板的個位數，但 2024 年將成長到雙位數的比重，同時，由於高階伺服器板的生產門檻高，金像電將為少數受惠者，目標價由 115 元調高到 135 元，評等維持「買進」。 加上美系龍頭博通(Broadcom)又公開宣布因東南亞等地後段封裝封測等代工供業鏈、物流運輸等因疫情受限，交期將拉長至6個月，希望客戶提前下單，歐美晶片供應鏈種種包括供需、製造端的「斷鏈」變數開始浮現。 博通 (Broadcom) 周四 (3 日) 美股盤後公布上季營收、獲利均優於分析師預期，並看好企業客戶的強勁需求與全球 5G 技術部署，繼續帶動本季業績成長，激勵盤後股價揚逾 4%。 還有應用程式存取管控，以及情境感知認證與異常偵測，包含威脅情資、日誌管理與自動化監控的搭配，此外還有DNS請求與HTTP流量的加密，資料的加密與安全控管方案，資料外洩防護DLP等諸多面向。 因此，我們也會看到各方資安領域業者，有許多都在呼應零信任，或是打出零信任旗幟。
博通供應鏈: 台灣產業可以怎麼做ESG？
「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？ 不同經濟體在生產銷售等環節的比較優勢不同，以iPhone為例，屏幕、攝像頭的供應商在韓國、日本，組裝在中國，股票上市在美國，在全球各地銷售，產業鏈上各個國家以及背後的資本都因此獲益。 TrendForce集邦咨詢認爲，供應鏈變遷並非僅是避開國際形勢風險，更重要的是提升對于高單價關鍵物料的掌控度，包含CPU、GPU等較關鍵的材料。
- 我們看好博通穩健的產業定位、優秀的供應鏈管理政策、以及軟硬體整合提供完整解決方案的營運模式，考量近期博通股價表現強勁，本益比已位於歷史高檔，預期當前股價已充分反映市場利多消息，因此給予區間操作的投資建議，以預估FY2022年之EPS 30.91美元，採近一年本益比上緣19倍推估，目標價587元。
- 疫情推升遠距應用商機大開，帶動網通需求大增，現在就連網通業也爆發史上最大晶片缺貨潮，傳出全球龍頭廠博通旗下主晶片交期拉長至50周，大量訂單因此轉移至聯發科、瑞昱、立積等台廠。
- 爲避免供應鏈斷鏈情況再發生，Microsoft、Meta與AWS除了要掌握供應鏈調度的彈性外，也讓系統整合廠(System Integrator)加入ODM的生産行列，以更分散、細致的方式統籌執行項目。
- 導電材料之一的「壓延銅箔」方面，因資源與技術門檻的原因，目前台灣尚無業者具有生產能力，需高度仰賴日商供應商。
- 依據新聞稿內容，蘋果強調美國製造的零組件採購，依據蘋果說明，主要是和博通設於美國科羅拉多州Fort Collins的FBAR濾波器製造中心合作，目前有超過1,100個工作崗位是由蘋果支援。
- 歐美國家在新變種奧密克戎（Omicron）影響下逐漸解除限制措施，「與病毒共存」；中國依然實施嚴格的「清零」政策。
昇達科(3491)通吃SpaceX、Telesat、Oneweb、Kuiper等四大低軌衛星廠訂單，過去兩年來自低軌衛星的營收成長率高達8成，也連帶拉高營收占比，估計昇達科去年第四季低軌衛星的營收占比達17%，2022年獲利成長15%，EPS4.36元。 昇達科主要產品包括射頻天線產品、電信網路工程產品，及無線行動通訊、衛星寬頻網路等，尤其看好衛星產品為最大動能，隨著各家業者衛星發射量擴增，今年營收將逐季成長，預估營收在低軌產品的占比將達五成，將是最大成長動能。 此外，毫米波的鋪設會更為廣泛，將會是另一增幅較大的產品，射頻產品，由於有IoT應用上不斷推陳出新，預期也有穩定的增長空間，故2023年EPS有挑戰6元以上之實力。 外資近期默默佈局，股價也站上所有均線，MACD處在零軸以上，且突破長期下降壓力線，月線不破多頭可期。 相較消費性電子產業，網通業由於晶片短缺，整體仍供不應求，需求面強勁，美國電信巨頭 AT&T (T-US) 與 Verizon (VZ-US) 近期皆指出，光纖、5G FWA 等設備需求非常強勁，市場解讀，預計新一波漲價潮可望能成功轉嫁至客戶，帶動網通設備業者營收向上。
博通供應鏈: 郭明錤：蘋果暫停研發 Wi-Fi 晶片，iPhone 15 靠博通供貨
華爾街見聞報導，摩根大通分析師表示，最近隨著蘋果與博通達成數十億美元協定，谷歌增加與博通訂單，如果博通能達到營收預期，將超越英特爾和AMD，成為全球第2大晶片供應商。 科菱 專精於RJ設計、製造及IT產業相關的連接器和其他電子零件。 我們將持續擴展產品範圍至通訊、網路、傳播及各式工業應用，並以優惠的價格提供連接器產品，並可同時相容於競爭對手的進階連接器產品。 細看聯發科為何預期今年能繳出高成長成績單，甚至勝過同業高通，除歸功受惠於5G晶片市占率持續提升、已在晶圓代工廠上做足功夫超前部署兩大因素外，包括聯發科其餘產品線如Wi-Fi、Chromebook晶片、電源管理IC以及電視晶片等，成長也同樣強勁。 「科菱公司具備客戶認可的關鍵技術！」科菱公司認為，能獲得眾多網通晶片領導廠商的認證及採用，除了機緣之外，更重要的是，科菱的關鍵技術包括磁性元件制定，FAE經驗，有能力與客戶共同測試，確認產品規格等優勢，這些5G通訊關鍵零組件在2020年將為科菱公司的業績表現帶來快速的成長。 博通供應鏈 博通雖為網通IC市場龍頭，然而其專精領域為乙太網路及Wi-Fi，於移動通信領域並無涉略，2017年11月，博通向高通提出價格高達1,300億美元的收購要約，意圖補全其在移動通訊端的短板，然而在2018年3月被時任美國總統川普以國安為由發布行政命令喊停。
因此，談到軟硬體供應鏈安全，如今也都持續聚焦在信任方面的議題，使得透明度成為重點，像是確認每個第三方元件均來自可信任的來源等，以及建構可信賴供應鏈等，畢竟，有了「信任」會是整體環節能順利運作的重要關鍵。 包括白名單、郵件無害化、CDR檔案威脅清除技術，以及涵蓋遠端桌面、VDI、RBI的上網隔離（Web Isolation）等技術的崛起與發展，都與零信任概念可以相互呼應，特別的是，近年更出現從單項技術領域擴及產業領域的態勢。 特斯拉赴馬來西亞投資有助提升東南亞在電動車供應鏈的地位，也為自身帶來拓展至新市場的機會，特別是在大陸和其他主要市場銷售成長減弱之際。
博通供應鏈: 產品與服務
台股市場的PCB產業龍頭企業，他們是PCB產業供應鏈中的老大哥，有些公司甚至是國際前段班、最大廠商，包括：健鼎、臻鼎-KY、華通…等。 博通供應鏈 博通供應鏈2023 博通供應鏈 此外，超商取貨系統也已發展成為台灣電商物流中獨樹一格的集團競爭戰場，以統一超、全家為首的兩大領先企業積極挹注資源，將超商體系背後的物流倉儲資源結合龐大的實體門市優勢，以門店為核心，搭配高彈性配送服務，全力搶進電商短鏈配送市場，成功樹立起具備強烈台灣特色的店寄店取體系。 與全球產業趨勢相同，台灣大型零售與電商集團亦紛紛布局自營物流服務，集團化的競爭態勢逐步成形。
儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。 設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。 包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。 而博通管理層在業勣說明會問答環節也表示，這波熱潮的確是博通網路業務的一大利好，雲端服務業者正急於向博通購買Jericho 2路由器及Ramon晶片等網絡架構設備，博通亦預期FY2023用於人工智能的網路設備銷售額可望由FY2022的2億美元狂飊4倍至8億美元。 例如，該公司參與設計了谷歌的TPU4芯片，並通過其ASIC業務與META、微軟、AT&T、字節跳動、諾基亞、愛立信、中興通訊等客戶建立了合作。 雖然整體雲端市場可能會放緩，但特定領域仍在加速成長，包括數據中心交換機和數據中心光學設備，博通因此得以從交換器和雲端數位中心ASIC芯片的強勁需求而受益。
博通供應鏈: 半導體產業上游：IC 設計產業鏈
例如，在環境保育面，就可以透過能源管理和碳盤查等系統工具的協助，讓企業從上到下能透過資訊透明，提高生產效能，更有效率地達到ESG的目標。 ESG的概念應該要納入所有的服務中，從產品設計、供應鏈廠商的狀況、原物料的選擇和使用、製程的優化、倉儲和配送方式、甚至回收的設計，都需要被整體考量。 和數位轉型及智慧製造所做的藍圖規畫相同，在設計ESG藍圖時，先了解各利害關係人重視的要點，並整合企業特性和營運績效目標，才有依據可展開對企業有實質效益的ESG策略藍圖。 並要記得將ESG績效和企業營運績效整合，才能實際有效達到預期成果。 ESG被路透社認為是2021年企業年度的重要議題，不論是世界品牌對供應鏈（B2B）的條件要求，終端消費者（B2C）對產品及企業的意識形態，或是金融機構和投資人對投資項目及廠商，都非常關注的議題。
特斯拉打算在馬來西亞雪蘭莪（Selangor）設立區域總部和服務中心，藉此提升東南亞的電動車供應鏈，也有意在馬國打造電動車電池廠。 此為馬來西亞推出電動車全球領導者計畫（BEV Global 博通供應鏈2023 Leaders initiative）後簽署的第一項協議。 趙偉州表示，現有一個美系客戶在洽談中，明年有機會正式簽約貢獻，屆時才會進一步說明。
博通供應鏈: 美元
ARM近期進入美股ＩＰＯ上市程序，有望成為今年美國資本市場最大的亮點，台積電、智原更被欽點為運算平台的合作夥伴，對ARM的重要程度不言而喻。 博通（英語：Broadcom Corporation），無廠半導體公司，產品為有線和無線通訊半導體，總部設在美國，現任CEO為出生在馬來西亞檳城的馬來西亞人陳福陽（Hock E. Tan）。 葉振男指出，基礎建設是5至10年的建設，美國偏遠地區目前不只是上網品質無法達標，甚至出了城市，訊號就變差，許多州更出現公路兩側杳無人煙的景象。 若拚覆蓋率，這些偏遠地區採用5G通訊，建置基地台成本會太高，無法透過既有的電信商架構完成，恐怕只能選擇低軌衛星。 Broadcom 本次併購案已經獲得巴西、南非、加拿大等國監管機構的許可，並在 FY2023Q1 之 Earnings Call 上表明能於 FY2023 結束前順利併購。
而整個 半導體 IC 產業鏈，主要就分成：上游-IC 設計、中游-IC 製造、下游-IC 封測。 而根據半導體公司的營運範圍，大致可分成 3 種商業模式：IDM、Foundry、Fabless ，下面簡單為你介紹。 從 4 大類 IC 類別：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 中，可以發現，微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 3 類主要功能在於資料處理和運算，而記憶體 IC 主要功能則在於資料儲存。
博通供應鏈: 終端需求軟趴趴 台灣7月工業生產、製造業連14黑 雙 ...
2000年网路泡沬化，博通陷入困境，亏损累计共65亿美元，股价滑落到十元以下，博通裁掉500名员工。 2003年，尼可拉斯离开博通，博通在当年度推出全球第一个802.11b单晶片，又成为任天堂Wii游戏机无线局域网晶片组的供应商。 2015年5月29日安華高科技以170億美元現金與200億美元的股票合共斥資370億美元併購了博通，博通成為博通有限的子公司。 博通（英語：Broadcom Corporation），無廠半導體公司，產品為有线和无线通讯半导体，總部設在美國，現任CEO為出生在馬來西亞檳城的馬來西亞人陈福阳（Hock E. Tan）。 根據特斯拉與馬來西亞簽訂的協議，這家電動車廠能將上海廠生產的電動車直接銷往馬來西亞，無須任何進口關稅或中間商。
我們今天介紹了 IC 產業鏈中， IDM、Foundry、Fabless 與 Design Service 四種模式的企業，並根據這些企業的優勢和劣勢，來推測其在市場上的競爭策略。 台積電之所以能成功，是因為保密方案做的很到家──高通和聯發科假若同時都交給台積電代工，台積電會開獨立產線、讓兩方的設計資訊在生產過程中隔開來，讓客戶不用擔心其商業機密被盜取。 （我們在本文前半部分的 IDM 介紹提到過）由於 IDM 廠能從上游設計到下游製造的過程中緊密協同合作，使其能在設計、製造等環節達到最佳優化，充分發揮技術極限。 比如高通設計完晶片電路、命名為「Snapdragon」後，再交由三星代工晶圓製造、再交由日月光代工封裝晶片與測試。 我們上一篇從頭到尾僅僅在介紹「半導體大廠」等晶圓代工廠在做的事，包括如何把電路縮小化、和晶圓代工的製程。
博通供應鏈: 晶片短缺+原物料漲價 網通設備大廠掀漲價潮
陳靖仁則表示，32G明年出貨量會繼續往上，仍是重要的動能，資料中心100G、400G超高速光通訊模組明年量產應能看得到。 Broadcom 並沒有將軟體業務與晶片本業相結合，而是整併後提高被併購企業的經營效率。 檢視近五年併購的軟體企業（CA 及 Symantec），Broadcom 透過降低多餘的人事費用、刪去重複的資源，並將軟體服務從買斷制改成訂閱制提升收入、Cross-sell 兩間公司的服務，使軟體部門之營業利益率從整併前之 39% 拉升至 70%。 而計算卸載 ASIC 業務也受到生成式 AI 推動，預計計算卸載業務 2023 年營收將從 2022 年之 20 億美元上升至 30 億美元，帶動整體 Networking 部門成長，預計 Networking 部門營收將從 27% 上升至約 30％。
（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。 印刷電路板龍頭臻鼎-KY沈慶芳即表示，未來需要Non China的生產基地，這是不可避免，不過PCB板廠要馬上遷移並不容易，要涉及水電、環保規範，不像組裝廠比較方便移動，需要從經濟行為來看這個問題。 原本即有在東南亞有生產基地的業者，包括泰鼎-KY本就是在泰國起家，100%生產也在泰國，敬鵬有子公司泰國廠Draco、競國有泰國子公司競億、瀚宇博有馬來西亞廠。 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。 依金像電營運結構，伺服器板占比重約 5 成、NB 以及網通約各占 2 成的水準，其他應用則占 1 成。
博通供應鏈: 蘋果採購博通在美生產IC
從傳統的家電行業，到供應鏈管理水平出眾的蘋果，再到炙手可熱的特斯拉，多個行業都在抱怨供應鏈混亂對自身的影響，甚至稱其為「供應鏈噩夢」。 Schnake 補充道，公司還計劃減少採用的車用晶片種類，以簡化供應鏈，這也將有助於簡化其軟體產品。 Schnake 表示，福斯尚未與晶圓代工龍頭台積電建立直接供應關係，但每隔幾週就會與他們會面一次，傳達其需求情況。 外媒統計，台積電、三星、英特爾在內的全球十大半導體廠今年度投資將出現四年來首次衰退，且降幅是十年來最大，凸顯疫情紅利完全... 1991年，加州大学洛杉矶分校工程学教授山缪利（Henry Samueli）和他的博士班学生尼可拉斯（Henry T. Nicholas III）在美国加州尔湾小镇创立博通，以开发机顶盒的宽频通讯晶片为主。
陳福陽說，目前與AI相關的營收約占15%的半導體業務，高於2022年度的10%，看好AI相關的晶片營收可望成長至每季10億美元，總營收占比很快就會逾20%。 晶片製造商博通（Broadcom）預測，今年與人工智慧（AI）相關的銷售將增加一倍，但上季營收和本季財測數據不佳，反映博通依然受整體科技業支出減緩影響。 全球掀起的AI資金狂潮，對與AI沾到邊的科技股帶來價值重估，身為AI大腦軍火庫的半導體產業自然成為此波行情的最大受惠者，費城半導體指數近日連續大漲也帶動市值比重以半導體為主的台股加權指數同步走高。 全科表示，客戶對於通訊、車用、工業領域訂單需求強勁，帶動相關零組件訂單交貨比約1.5-2左右，訂單能見度達年底。
而原本即專注於宅配服務的統一速達、台灣宅配通則採取強化營運投資、構建企業合作網絡等策略鞏固市佔優勢，例如擴充配送車隊、導入新型態技術、跨足多元服務(如宅配通切入美食外送市場)等。 展望2022年第四季至2023年第一季，集邦認為，在高通膨的環境下，年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化，因此，對IC設計業者來說將會是極具挑戰的兩個季度，在營收上呈現季減的可能性不低。 但各業者皆在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。 為蘋果等手機大廠供應晶片的博通 (AVGO-US) 在週四 (4 日) 盤後公布會計年度第 2 季財報，營收優於市場預期，但本季營收預測略低於分析師所料，儘管資料中心訂單成長，智慧手機零件需求卻疲軟。 ChatGPT能力受全球矚目，也讓幕後功臣：輝達（NVIDIA）的A100晶片需求大增，由於全球內載A100晶片的DGX A100伺服器都由輝達直接供貨，而非開放伺服器廠商自己開發，輝達直供兩大供應商美超微（Supermicro）及緯創（3231）受惠最深，技鋼也傳吃部分訂單，今年積極拚成長。 摩根大通指出，博通的ASIC晶片正持續獲得大客戶訂單，包括谷歌母公司Alphabet，預期Meta將於未來2年內成為博通下一個每年規模達10億美元的ASIC晶片客戶。
