輝達財務長克芮斯（Colette Kress）在 8 月 24 日在線上投資者會議透露，輝達在 CoWoS 封裝的關鍵製程，已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季供應可逐步爬升，輝達持續與供應商合作增加產能。 彭博資訊今日報導指出，美國德拉瓦州破產法院周一 （28日）駁回鴻海科技集團的動議，認為Lordstown有正當理由提出破... 奈米顆粒進入人體有三種途徑：吸入、吞咽及從皮膚吸收或在醫療過程中被有意的注入（或由植入體釋放）。 綜上所述，奈米科技實際上涵蓋了一切在奈米範圍的物理、化學的技術和工藝，說它包羅萬象也不算過分。 不過現在坊間多在炒作概念，很多都局限於實驗室的理論階段，比較現實的是機械方面的潤滑劑，化工方面的催化劑，還有醫學方面的定點超效藥劑。 1984年德國葛萊特等人利用惰性氣體蒸發凝結法，製得鐵、銅、鉛及二氧化鈦的奈米粒子。
高雄市副市長羅達生日前表示，高雄廠進度超越台中，主要是高雄提早在去年底交地，讓產能吃緊的台積電把原定的28奈米改為2奈米。 台積電總裁魏哲家也坦言，高雄廠改先進製程，是因半導體市況快速改變，各國政府也希望台積電設廠以28奈米等特殊製程，避免供過於求進而調整，高雄與台南很近可互補、有彈性。 在2005年8月，50名來自不同領域的國際專家被奈米技術責任中心（Center 奈米膠帶 for Responsible Nanotechnology）組織起來研究分子奈米技術的社會內涵[1] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） 。 奈米因為很小，接觸才會產生化學反應，1立方公分切割成奈米的話，即每一邊切割10的3次方次，當面積變小後，彼此的接觸表面積則不斷擴大，每一個平面的面積縮小為10的負9次方，有6面，接觸表面積擴大成10億倍(10的9次方)。 The Elec指出，葛林姆在馬來西亞檳城的訪談中說，英特爾能透過極紫外光微影（EUV）設備，控制Intel 4的複雜製程。
奈米膠帶: 奈米科技
蘋果 9 月將發表 iPhone 15，PCB 採用應無太大變化，2024 年上市的 iPhone 16，主板預估採用 RCC（Resin Coated Copper，背膠銅箔）材料，以降低手機厚度。 留言串中，還釣出真實苦主，「我也曾經遇過...對方都開始不知道多久，我還白目問：你開始了嗎？下面只有一股冷風灌進來而已，我手指都比他鳥粗，這種直接說，您別忙了，還是早點休息了啦」。 美系外資法人透露，台積電正將部分矽中介層（CoWoS-S）產能轉移至有機中介層（CoWoS-R），以增加中介層供應。
日月光投控在 7 月下旬法說會也表示，正與晶圓廠合作包括先進封裝中介層元件；IC 設計服務廠創意去年 7 月指出，持續布局中介層布線專利，並支援台積電的矽中介層及有機中介層技術。 台廠也積極布局 2.5D 先進封裝中介層，台積電在 4 月下旬北美技術論壇透露，正在開發重布線層（RDL）中介層的 CoWoS 解決方案，可容納更多高頻寬記憶體堆疊；聯電在 7 月下旬法說會也表示，加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能。 人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，但 CoWoS 產能受限待爬坡。 法人分析，CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動 CoWoS 封裝排程及 AI 晶片出貨。 台積電提出的中科二期園區擴建規畫共兩期、四座晶圓廠，投資額8,000億至1兆元。
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因二奈米和一點四奈米設備多可共用，因此寶山和高雄後續新廠可續延伸至一點四奈米，台積也向竹科管理局提出將於龍潭園區擴建計畫土地約一五八點五九公頃，提供二奈米以下技術研發與量產，推斷是一點四奈米用地。 台積電開出的2奈米設備清單目前只列新竹寶山和高雄，中科廠未列入。 因2奈米和1.4奈米設備多可共用，因此寶山和高雄後續新廠可續延伸至1.4奈米，台積電向竹科管理局提出將於龍潭園區擴建計畫土地約158.59公頃，提供2奈米以下技術研發與量產，推斷是1.4奈米用地。 基本上，奈米顆粒的行為取決於它們的大小，形狀和同周圍組織的相互作用活動性。 它們可能引起噬菌細胞（吞咽並消滅外來物質的細胞）的「過載」，從而引發防禦性的發燒和降低機體免疫力。 還有一個顧慮是它們同人體中一些生物過程發生反應的潛在危險。
但是這些技術早就出現在奈米時代之前，而不是專為了奈米技術而設計，也不是奈米技術研究的結果。 台積電總裁魏哲家在7月法說會提到，2奈米將如期在2025年量產。 消息來源指出，台積電除了龍潭擴建的1.4奈米建廠計畫之外，新竹寶山及高雄的2奈米廠，未來可逐步達到十座廠（寶山四座、高雄六座）的產能規模；因應市場需求，這些新廠部分也可能延伸至1.4奈米，中科廠有望進一步往上進階。 材料在奈米尺度下會突然顯現出與它們在宏觀情況下很不相同的特性，這樣可以使一些獨特的應用成為可能。
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這個由NNI主席Mihail Roco攝寫序言的著作得出的結論是：許多被當作「奈米技術」出售的產品，其實只是就材料科學的新瓶裝舊酒，直接導致一個僅僅是售賣的奈米管，奈米線或類似產品的奈米技術工業，最後的結果是少數售賣大量低端產品的供應商。 談到晶圓代工對外接單策略，英特爾23日指出，由於Intel 4製程與Intel 3製程較相近，Intel 20A與Intel 18A製程也較相近，所以目前評估潛在外部晶圓代工客戶後續會較傾向選擇Intel 3與Intel 18A製程。 至於Intel 4製程與Intel 20A製程，據了解，則較可能由該公司內部自行使用。 奈米膠帶2023 據台積向中科管理局提出的中科二期園區擴建規畫共兩期、四座晶圓廠，投資額八千億至一兆元。 因取得用地延宕，台積考量客戶急迫性，將二奈米計畫轉向高雄且成立N2ONE-Team任務編組，納入寶山和高雄，並騰出中科十五Ｂ和南科十八Ａ合計近八百位人力加入二奈米建置行列。 對於台積電原規劃的中科2奈米建廠計畫，有消息人士透露：「未來是否會照原訂的製程規劃，已不一定」。
南韓媒體The Elec日報導，英特爾（Intel）邏輯技術與開發產品工程副總裁葛林姆（William Grimm）受訪表示，Intel 4（被認為是7奈米製程）的製程良率已高於預期。 英特爾為晶圓代工業務成立IFS事業群，第2季IFS的營收為2.32億美元，年增幅度達3.07倍，但規模仍不算大，也還尚未獲利。 不過，從2024年第1季開始，其包含IFS的製造部門將呈現獨立損益，能向外部客戶分配明確的產能與供應承諾。 不過台積電 CoWoS 封裝產能吃緊，在 7 月下旬法人說明會，台積電預估 CoWoS 產能將擴增 1 倍，但供不應求情況要到明年底才可緩解。 台積電 7 月下旬也宣布斥資近新台幣 900 億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝晶圓廠，預計 2026 年底完成建廠，量產時間落在 2027 年第 2 季或第 3 季。
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奈米是從英文nanometer翻譯過來的，比微米micrometer還小，是微米的千分之一，nano是10億分之一，meter是公尺，nanometer(奈米)就是10億分之一公尺，即是將原來一立方公尺的東西每一邊都切割10億次。 奈米的大小比例用實際的物體來比喻的話，就好比「地球」對比「彈珠」，「大象」對比「DNA」。 切割10億次之後，物體的接觸表面積擴大10億倍(10的9次方)。 奈米材質應用在科學上已經很廣泛，例如在SARS期間熱賣的奈米光觸媒口罩，因其強調粒子小，所以接觸面積廣，殺菌攻擊點更廣，細菌也不易沾附。 英特爾強調，如果晶圓代工客戶希望利用Intel 4製程與Intel 20A製程生產晶片，該公司也不會拒絕讓客戶採用相關方案。
這類客戶所需要的是整合，這也是英特爾與其他晶圓製造廠不同的獨家賣點。 英特爾衝刺晶圓代工事業，最新業務發展策略定調，擬主打最先進的Intel 3與Intel 18A製程，即將量產的Intel 4製程主要供自家產品使用。 業界解讀，這意味英特爾將以對應台積電（2330）（2330）3／2奈米的製程作為招攬晶圓代工客戶的主要武器，在當下業界最高階的製程與台積電、三星等勁敵直球對決。 台積電開出的二奈米設備清單目前只列新竹寶山和高雄，中科廠未列入。
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例如，不透明的物質變為透明（銅）；惰性材料變成催化劑（鉑）；穩定的材料變得易燃（鋁）；在室溫下的固體變成液體（金）；絕緣體變成導體（矽）。 物質在奈米尺度的獨特量子和表面現象造就了奈米科技的許多分支。 美國國家科學基金資助了研究者David Berube對奈米領域進行整體上的研究，後者的研究成果出版成為了專著《奈米騙局：奈米技術喧囂背後的真相》[4]。
當然，1980年代，可以研究奈米結構的早期工具的發展才真的使奈米科學和奈米技術成為可能。 該計畫為期5年，於2014年一月開始執行，將提供整體性的全國性使用技能以支持奈米尺度科學工程與技術的研究與教育工作。 計畫目的不僅在提供美國研究人員頂尖的實驗儀器與設備，並能訓練出一批專精於最先進奈米科技的研究人員。 基辛格先前強調，英特爾不把自身視為只是單純晶圓製造業者，而是要提供系統製造，除了晶圓，還有先進封裝技術、晶片組、軟體等能力，這也是客戶相當感興趣的部分。 如今很大的機會是，客戶想要善用英特爾在晶片模組方面的能力，以其晶片模組加上客戶自家的晶片，利用先進封裝成為系統單晶片。
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目前各國實驗室針對奈米的毒性，仍在建立科學測試方法，如果在動物實驗裏並未發現毒性證據，那麼在人類的耐受量需提高到千倍以上，方能更確保其安全性。 奈米膠帶2023 在醫學上，細胞數量的計算是以微米為計算單位，而奈米又是微米的千分之一，因此奈米粒子接觸到細胞膜的表面之後，已不再需要靠傳統的模式如吞噬作用、滲透作用、細胞受體作用進入到人體裏。 奈米粒子一旦接觸到人體表面，因為非常非常小，根本就不需要受體，就可以像分子一樣擴散進入人體內，而且因為比人體細胞還小，一旦進入到人體細胞裏面後，人體細胞也未必能排得出去。
但上述奈米金環的結果顯示，當金粒子小到奈米尺度時，其物理性質與大尺寸時不同，這個現象可以用來製作新的奈米電子元件。 研調機構集邦科技（TrendForce）指出，AI 及 HPC 晶片對先進封裝技術需求大，其中以台積電的2.5D 先進封裝 CoWoS 技術，是目前 AI 晶片主力採用者。 奈米膠帶2023 更加複雜的是，當我們討論奈米粒子的時候，我們必須知道含有的奈米粒子的粉末或液體幾乎從來不會單分散化，而是具有一定範圍內許多不同尺寸。
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奈米材質，不論是由上至下製成（將塊材縮至奈米尺度，主要方法是從塊材開始通過切割、蝕刻、研磨等辦法得到儘可能小的形狀（比如超精度加工，難度在於得到的微小結構必須精確）。 和這些系統的定性研究相關的領域是物理、化學和生物，以及機械工程和電子工程。 但是，由於奈米科技的多學科和學科交叉的特性，物理化學、材料科學和生物醫學工程的學科也被視作奈米技術重要和不可缺少的組成部分。 例如在分子結構上的聚合物製造，在表面科學基礎上的計算機晶片分布設計，都是奈米科技在當代的應用例子。 廣義上講，奈米技術是科學和技術在理解和製造新材料新器械方向上的推演和應用。 奈米技術（英語：Nanotechnology）是一門應用科學，其目的在於研究於奈米規模時，物質和設備的設計方法、組成、特性以及應用。
- 日月光投控在 7 月下旬法說會也表示，正與晶圓廠合作包括先進封裝中介層元件；IC 設計服務廠創意去年 7 月指出，持續布局中介層布線專利，並支援台積電的矽中介層及有機中介層技術。
- 最後，輝達伺服器合作夥伴能基於 GH100 晶片打造產品裝上伺服器，不但考驗合作夥伴產能，且市場有足夠需求量。
- 英特爾強調，如果晶圓代工客戶希望利用Intel 4製程與Intel 20A製程生產晶片，該公司也不會拒絕讓客戶採用相關方案。
- 先要確保 GH100 晶片產量，輝達需台積電增加客製化 N4P 製程產能。
- 美國國家科學基金資助了研究者David Berube對奈米領域進行整體上的研究，後者的研究成果出版成為了專著《奈米騙局：奈米技術喧囂背後的真相》[4]。
- 目前，科學家已嘗試把二氧化鈦奈米粒子或奈米管應用在光敏化有機太陽電池上，做為光電轉換材料，現在已經可以達到實用水準。
這是人類歷史上首次操縱原子，用原子或分子製造機器，也不再是夢想。 他說，Intel 4節點聚焦於功耗效率，Intel 7則是追求效能極大化，Intel 4製程生產的晶片用於筆記型電腦應用最理想。 同時，光是依照內部訂單規模來計算，英特爾可望在明年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，相關製造收入超過200億美元。 先要確保 GH100 晶片產量，輝達需台積電增加客製化 N4P 製程產能。 外媒粗略估算，每片 12 吋晶圓最多可切出 65 顆 奈米膠帶 GH100 晶片，要提高產量到 200 萬顆，約需 3.1 萬片晶圓，對台積電月產能達 15 萬片 5 奈米製程似乎沒有問題。
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但是，當它們的用途擴張時，任何想要製造或出售奈米碳管的人，不管應用是什麼，都要先向NEC或者IBM購買許可證。 微小性的持續探究使得新的工具誕生，如原子力顯微鏡和掃描隧道顯微鏡等。 結合如電子束微影之類的精確程序，這些設備將使我們可以精密地運作並生成奈米結構。
由於極大的表面積，暴露在組織和液體中的奈米粒子會立即吸附他們遇到的大分子。 廣義上，奈米技術包括多用來製造尺寸在100奈米以下的結構的技術。 包括那些用來製作奈米線的；包括那些用在半導體製造工業上的技術，如深紫外線光刻、電子束光刻、聚焦粒子束光刻、奈米印刷光刻、原子層沉積和化學氣相法；更進一步還包括分子自組裝技術。
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台中市都市計畫委員會昨（廿五）日審查通過中科台中園區二期擴建案，後續將提報內政部都委會繼續審議，中科管理局力拚明年六月交地給台積電。 奈米材料（包含有奈米顆粒的材料）本身的存在並不是一種危害。 奈米膠帶2023 只有它的一些方面具有危害性，特別是他們的移動性和增強的反應性。 只有某些奈米粒子的某些方面對生物或環境有害，我們才面臨一個真的危害。
- 不過現在坊間多在炒作概念，很多都局限於實驗室的理論階段，比較現實的是機械方面的潤滑劑，化工方面的催化劑，還有醫學方面的定點超效藥劑。
- 後續Intel 20A與18A製程則分別規劃於明年上、下半年也進入準備量產階段。
- 當外加磁場時，金環產生震盪電阻，這種現象稱作磁阻效應，而這種效應明顯和環的小尺寸有關，主要是金環內的電子受到金環奈米尺寸的干擾，而在環內兩側震盪。
- 這會使實驗分析更加複雜，因為大的奈米粒子可能和小的有不同的性質。
到目前為止，已經發現鐵銅（Fe/Cu）、鐵銀（Fe/Ag）、鐵鋁（Fe/Al）、鐵金（Fe/Au）、鈷銅（Co/Cu）、鈷銀（Co/Ag）、鈷金（Co/Au）等奈米多層膜都具有這種效應。 1980年代，IBM的安貝旭等人做出多晶體的金環，金環直徑小於400奈米，線寬在數十奈米左右。 當外加磁場時，金環產生震盪電阻，這種現象稱作磁阻效應，而這種效應明顯和環的小尺寸有關，主要是金環內的電子受到金環奈米尺寸的干擾，而在環內兩側震盪。
