2018年伺服器處理器能耗僅180W~280W，但2023年之後將倍增至500W以上，散熱方案，成為雲端資料中心客戶最關心的課題。 雙鴻2012年拿出1,150萬美元（相當於3.45億元）向IBM技轉伺服器水冷技術，這件事在十年前，因處理器耗能不高，林育申獨排眾議引進水冷技術做研發，外界自然有不少疑惑，因為當時電腦散熱用氣冷就能搞定，但如今，苦守寒窯的投資已看到曙光。 這是基本的散熱對策，但在電子零組件行業中，機殼、風扇、散熱器業者各自專營，客戶若非得具備完整系統散熱設計力，得召集零件商開會，一家做莊設計系統，其他兩家配合交貨。 後來潘健成開始與校友會接觸，也因為校友會的牽線，促成了一些企業間的合作。 例如群聯當初想找聯電合作，潘健成想到或許可以透過校友會找到關鍵的人，於是去找校友會的總幹事，總幹事又帶他去見交大校長，透過校長引介，潘健成直接聯絡上聯電執行長宣明智，很快就談成了合作。
而公司同時擔任 NAND Flash 市場供給和需求角色，近幾季為維持與原廠關係，持續低價收購原料，因此在 2023 年有望受惠低價庫存的效益，但參考近期台積電上調代工價格，將使控制 IC 價格提高，一加一減下預期毛利率應維持和 2022 年差不多水準。 在伺服器系列文章提到， PCIe 5.0 前期主要成長動能將來自伺服器換機潮，相較之下消費性市場對傳輸速率的升級較不迫切。 不過富果認為隨 4K/8K 影像素材普及，加上 AMD Ryzen 7000 和 Intel Raptor Lake 兩大新平台的支援推動下，其滲透率有望在 2023 年起逐漸成長（但目前仍以 3.0 比例最高，4.0 其次）。 目前群聯在外記憶體控制晶片方面的競爭對手有慧榮(SIMO US)、Marvell、Broadcom、點序(6485)、鑫創(3259)、安國(8054)、華邦電(2344)、聯陽(3014)、智微、立達國際等。
群聯做什麼: 中國央行降息，因需求不振、通貨緊縮 但經濟復甦恐怕還沒到來？
L應該沒料到會有這樣的質疑，但還是找來了傑出校友的遴選實施要點，裡頭載明了選拔條件、方式，推薦及表揚方式。 潘健成昨晚出席蘇姿丰為合作夥伴舉辦的晚宴，據他觀察，與會者很多都是交大校友，包括代工廠仁寶總經理翁宗斌、電腦品牌廠宏碁總經理簡慧祥等，未來可以加強產學合作，對台灣是好事。 預期在車用產品甚至伺服器產品出貨增加、營收占比提升，以及新一代標準如 PCIe 5.0 產品的出貨下，參考同業慧榮 50% 的毛利率，群聯仍有成長空間。 隨著 ADAS 持續升級、車載資訊/娛樂系統普及化和數量增長（後座同樣加入娛樂系統），車用 NAND Flash 需求預期將大幅成長。 美光（Nasdaq：MU）預估未來一台車所使用的 NAND Flash 位元數將是純人類駕駛車輛的 100 倍，估計至 2025年，車用 NAND 位元 CAGR 高達 49%。
聯發科規劃於2016年以11億元設立寰發專利授權公司，將466件標準型專利授權給IC設計公司，期初授權對象為聯發科子公司，包括晨星、立錡、奕力等。 2012年10月，入股無線模組廠群登，取得約1成股份，群登生產智慧手機、平板電腦所用無線通訊模組之外，正發展Wi-Fi多功能整合模組。 輝達今天凌晨發布財報前夕，傳出擴大與鴻海合作，由鴻海獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單... 2014年3月，公司宣佈子公司景智電子與輔祥將進行合併，每單位價格由輔祥按景智電子2014年除息後普通股1股換發輔祥普通股0.85股之比例發行新股予景智股東。
群聯做什麼: 【關鍵報告】車用、SSD 需求還在！分析NAND Flash 控制器廠「群聯」的投資價值
以群聯第三季市場結構，Controlloer占比重34%、工業用模組占14%、消費性市場占21%、崁入式占14%、遊戲占8%、其它占9%。 PM 需要先釐清是哪一個部分出問題（購買率或回購率），接著再繼續思考，造成這項指標不夠高的原因是什麼？ 在這樣推論的過程中，PM 就可以發現問題真正的癥結點，或甚至有時候問題根本都不是問題了。
2020/12各業務佔營收比重：快閃記憶體模組產品 78.82%，控制晶片 15.2%，積體電路 5.59%，其他 0.39%。 應用別來看，21Q2營收佔比為消費性模組26%，控制IC 20%，嵌入式模組14%、遊戲模組(Gaming Module)15%、工業模組19%、其他6%。 而規模較大的外商公司，也常見 PM 會是專案經理（Project Manager）或產品行銷（Product Marketing）的角色。 以專案經理來說，在台灣 群聯做什麼2023 PM 的工作內容可能需要關注台灣市場的狀況、產品在台灣銷售的情形等等，要與總公司定期回報、溝通；以產品行銷來說，台灣 PM 就會需要負責公司產品在台灣市場的行銷、通路，負責在在地市場擴大業務。 另外潘健成認為，目前中國雖然受到武漢肺炎疫情影響，可能將使中國市場需求下滑，同時群聯將有機會趁勢加大力道準備庫存，應對後續的旺季需求到來。 供應鏈指出，就2020年全年來看，5G新款智慧機將可望全面刺激NAND Flash需求全面回溫，特別是蘋果在下半年即將端出旗下首款5G智慧手機，屆時將可望引爆5G智慧機出貨大增。
群聯做什麼: 超微蘇姿丰來台會合作廠 晶片廠祥碩、群聯入列
反觀其他晶圓代工對手群，接下來將有一波洗牌，主要競爭對手Samsung、Intel各自面臨需求下滑與製造推進受阻，而資本支出難削減下，與台積電差距將越來越大。 二線晶圓代工部分，晶圓代工成熟製程再掀降價潮，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，2023年第一季有部分廠商晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。 另外在地緣政治下，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
金磚國家各會員國經濟結構大相逕庭，如何發揮經濟影響力，同時讓成員國受惠程度最大，讓各會員國使用單一貨幣結算，是較簡單的方案。 近年來，金磚國家在財經貨幣領域積極開展交流合作，例如國際金融市場、永續發展、氣候變遷及國際貿易等議題均持相同立場。 儘管金磚國家不認同「華盛頓共識」主張的經濟自由，但仍努力維持相對開放的體系，避免給外界與自由經濟體體系為敵的印象。 群聯做什麼 于紹庭指出，現在遠距工作、遠距教學比例大幅提高，當大家都被迫在家裡上班、學習的時候，需要各式的電子產品，像是電腦、視訊設備。
群聯做什麼: 二、PM 工作內容：依公司規模區分
群聯與Nand Flash原廠高度配合，在記憶體供貨上較其他競爭對手具彈性，亦有利於產品開發。 SK海力士台灣分公司董事長薛光前先生表示，基於與群聯電子有長期合作夥伴關係， SK海力士提供伺服器等級快閃記憶體，結合群聯最先進的控制晶片，提供企業級SSD讓陽明交大實驗室，透過擴大產學合作以深耕高等教育並回饋於社會。 2009年6月，宣佈參與日本多晶矽及矽晶圓大廠M.Setek的現金增資，投資金額約為1.25億美元，跨入矽晶圓領域上游。 投入能源事業以佈局上中下游整合解決方案為策略，五月中旬，友達以 100%出資成立「友達能源技術公司」，以專注於能源系統整合，提供電力公司或電廠、工廠、商業大樓及住宅屋頂加裝太陽能之終端服務。 IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。
公司 2022Q2 營收占比為控制晶片 33%、嵌入式模組（如 PC/NB、智慧型手機、伺服器等）23%，消費性零售模組（如 SD 卡、隨身碟）18%、工業/車用12%、遊戲與其他各 7%。 21Q2研發費用佔整體營業費用達80%以上，研發工程師更已達1800位以上(占全球總員工人數達75%以上)。 公司今年將新徵 位工程師，並投入6億元於香山購地，布局未來營運成長的動能。 公司主要原物料為快閃記憶體與其控制晶片，供應商包括聯電(2303)、台積電(2330)、Kioxia、Micron等。
群聯做什麼: 響應官方擴大消費 中國銀行調降消費貸款利率
南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。 2011年5月，友達向經濟部申請投資7.96億美元入股崑山龍飛光電案，計畫投資8.5代廠，友達持股49%，崑山市府持股51%。 龍飛是崑山市府與Grand City Developments Limited出資設立，崑山市府持有一半以上的股權，Grand City是控股公司的結構，其股權轉給友達。 2010年3月底，友達為擴展低溫多晶矽技術(LTPS)，與日本東芝移動顯示TMDisplay 簽署備忘錄，以收購TMDisplay 位於新加坡的子公司AFPD100%股權，同時達成彼此智慧財產權的協議。 據Witsview調查報告數據指出，2021年全球前五大TFT-LCD大尺寸面板出貨數量排名，依次為京東方、群創光電、LGD、友達光電及華星光電，五大廠的全球市佔率各約33%、17%、13%、12%及7%。 依據市調機構OMDIA資料，2021年車用中控面板出貨量排名，依次為友達光電(18%)、LGD(16%)、京東方(15%)。
他強調，群聯電子會持續投資新技術，未來5-10年希望成為真正的第一名。 群聯做什麼2023 IC封測部分，2022年下半年受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。 展望2023年，IC封測產業預估記憶體的供需調整恐怕要等候更長的時間回溫。
群聯做什麼: 消費性市場需求預期將在 2023 下半年回溫，受車用需求強勁帶動，獲利可些微成長
對此法人圈大多認為，記憶體價格波動大，連帶影響公司每一季的獲利，潘健成設公司與群聯做交易的手法，主要目的是為了讓群聯的獲利不受季節波動影響，讓群聯每一季財報數字看起來都平穩好看。 且目前部分中國大陸固態硬碟（SSD）模組廠皆仰賴本土貨源，因此在當前產能未全開情況下，陸系模組廠營運可能會受到衝擊。 潘健成表示，目前防疫期間，中國競爭對手都停工，群聯可望藉此在全球大舉搶市。 陽明交大前瞻積體電路設計實驗室在業界夥伴們力挺下的設備全面提升，加速高階晶片設計人才與產業的接軌，同時也期許在產學共創的人才培育平台上，再造另一兆元的半導體晶片設計產業，讓台灣半導體產業鏈持續在國際上發光發熱。 技嘉與技鋼科技董事長葉培城先生則表示，作為台灣科技產業的領導品牌，技鋼提供卓越性能的伺服器，將有助於實驗室加快研究速度，提高教學效率，進一步提升台灣半導體產業的國際競爭力。 目前公司全球員工達38,000人，營運據點遍布台灣、中國大陸、日本、新加坡、韓國、美國及歐洲等全球各地。
IEK統計國內市場，2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元，年成長8%；2017年IC產值為24,493億台幣(年成長0.5％)；2018年產值可達25,500億台幣，年成長3.6%。 2019年台灣IC產業產值達26,656億元台幣，年成長1.7%。 群聯做什麼 2020年台灣IC產業產值可達32,222億新台幣，年成長20.9%；其中IC設計業產值為新台幣8,529億，年增加23.1%。
群聯做什麼: PC/NB 往 PCIe 5.0 發展，對 SSD 控制晶片及中繼器需求將增加
只是一切狀況都有待釐清，但是8日晚間群聯已經搶著公佈重大訊息，解釋董事長與三家公司之間的關係，這可以看出群聯或是上櫃主管機關OTC想要大事化小、小事化無的心態，因為如果按照群聯的說法，整件事情其實就是「群聯財報未如實揭露」而已，甚至連財報重編都不需要。 群聯做什麼 首先，群聯大股東是半導體大廠東芝（持股10.95％）以及金士頓（7.8％），獨立董事王震緯（廣達前總經理王震華）是綠營智庫新境界基金會的董事，群聯的財報又是第一大會計師事務所勤業眾信簽證，全部都是重量級，理應不會出問題。 群聯做什麼 上周五收盤後，檢調大動作進入到群聯公司搜索，根據檢調說法，群聯在2009到2014年之間，與曜成科技、華威達及永馳三家海外公司有高達百億元的異常交易，但是這些交易不僅沒有在群聯的財報上揭露，檢調還進一步發現這三家公司的負責人都是潘健成，屬於未揭露的實質關係人交易。 記憶體控制晶片大廠群聯電子（8299）今日舉行五期新廠落成暨停車大樓上樑典禮，群聯執行長潘健成也帶來好消息，除了會因應物價上漲進行調薪外，也預告尾牙應該能正常舉行。 目前ASPICE是國際公認含金量最高的軟韌體開發標準，根據ASPICE標準的定義，能力等級3 (CL3)是指「已確立」(Established)，也是目前已知全球各車廠對ASPICE的最高要求。 此等級特徵為除了工作產出有達到要求外，企業也須有一套標準化的方法來評估各流程的執行績效與管理工作產出，且有制定並執行根據專案屬性與特徵的流程裁剪規則。
一面包含C語言測驗+人資面試+主管面試，C語言測驗總共一小時的時間給你寫，採筆試方式手寫程式碼，考的題目並不難，基本上寫對很容易，不過要寫得好又是另一回事，當時寫了大概40分鐘。 投履歷的途徑是由實驗室的學長姐內推，在9月底的時候寄給學長，過個3天就接到人資的面試邀請函，要提供你兩周內可以面試的時間，人資說整體面試的時間預計2-3小時，所以請抓比較悠閒的時候。 ETtoday新聞雲 | Anue鉅亨 | PR Newswire | Investing.com 相關新聞標題與內容之著作權與智慧財產權均屬原網站及原作者所有，本網站僅提供新聞聯播，不主張任何權利。 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，股豐資訊有限公司 對資料內容錯誤、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任。 2015年2月7日，公司為拓展SSD市場，宣布引進工業大廠研華參與公司私募案，認購1,500張，原股東金士頓電子(KSI)也加碼認購私募10,400張，為公司第二大股東，總計募集金額為21.42億元。 PM 的執行能力固然很重要，但其實 PM 的工作日常充斥著溝通、協調、合作與妥協。
群聯做什麼: 金磚國家拚經濟的挑戰
面試官的面試問題提到：「問前一分工作或是研究所的研究內容」，面試者回應：「請照實回答並且對自己的東西瞭若指掌」加入面試趣查看完整面試內容，做好韌體工程師面試準備，成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司韌體工程師。 面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「講到有視窗程式的開發經驗」加入面試趣查看完整面試內容，做好驗證工程師面試準備，成功應徵Phison Electronics Corp_群聯電子股份有限公司驗證工程師。 E.太陽能模組：主要業務為太陽能模組與電池之量產製造，並提供專案的系統設計安裝與發展能源維護管理服務。 產品包括最新旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片PS5026-E26儲存方案，也成功助力品牌客戶獲美國知名測評網站Tom's Hardware頒發CES最佳產品，預計這些成功案例都將正面挹注群聯未來成長。
IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。 台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。 2014 年，金磚國家集團成立金磚新開發銀行（NBD），成立初期的資金規模便達2500億美元，為全球新興國家的發展提供貸款，包括埃及、孟加拉、阿拉伯聯合大公國等非金磚國家，陸續加入NBD。
群聯做什麼: 服務
而做產品，就需要接收多方的需求，因此產品經理的跨部門溝通，就要在不同的工作需求中排定優先順序。 在大公司擔任 PM 的優點是，不論是專案經理或產品經理，都會對負責的工作領域有較深入的認識，也通常會有明確的工作流程，不至於無所適從，而且資源較多，職務所需的進修、研究基本上都能被滿足。 不過缺點是，因為從頭到尾的分工被拆成好幾個環節，會比較難清楚知道一個產品從零開始發想規劃，到最後成功產出的過程。 到目前為止，群聯事件還有許多疑點有待釐清，不過潘健成用個人成立的公司與群聯做大筆關係人交易卻不揭露的手法，已讓向來是市場獲利績優生的群聯未來蒙上一層陰影。 凡事都要先看動機，過去曾經爆發過做假帳的公司，之所以要透過假帳虛增獲利，無非是為了要拿到好看的財報數字，至於為何要需要好看的財報數字？
但富果認為，NAND Flash 產業仍相對破碎，因此需要更多供應商（如三星、威騰電子等）加入減產行列，下游庫存壓力才有望提早緩解。 參考 TrendForce 研究，目前 NAND Flash 合約價已低於生產成本，廠商正賠本賣出，因此推測其他供應商加入共同減產的可能性高，預估群聯相關產品（尤指用於消費性產品之模組、控制 IC）應可在 2023Q3 逐漸放量。 群聯與包含 KIOXIA、Micron 等 Tier-1 NAND Flash 大廠密切合作，向其進行控制 IC 之銷售，或直接購入原廠 NAND Flash 晶粒加上其控制 IC 後製成模組。 現任執行長潘健成於 2021 年底因涉及財報不實事件而辭去董事長一職，改由副總經理顏暐駩擔任。 參考判決書內容，群聯為穩定進貨成本，曾透過子公司聯東向東芝（Toshiba）購入原料再降價出售給群聯；亦曾透過另兩間子公司出貨給客戶，以節省稅金或規避相關權利金來取得銷售價格優勢。 群聯(8299)為國內NAND Flash控制IC大廠，產品線包括USB、SD Card、eMMC、UFS、SSD等控制IC設計或模組產品。
群聯做什麼: 控制晶片供應短缺，群聯21H2仍有漲價機會:
由於車用產品認證期長、進入門檻高，群聯已在車用供應鏈具備多年聲譽將可直接受惠車用需求大增的趨勢，富果認為車用需求穩定且毛利率較高，將為群聯提供未來五到十年強勁成長動能。 主要業務為各式 NAND Flash 模組製造及控制晶片（Controller IC）設計和銷售。 展望後續，電競需求21H2可望維持強勁水準，Sony PS5遊戲機升級將帶來SSD市場需求，將有助於出貨成長。
- 只是一切狀況都有待釐清，但是8日晚間群聯已經搶著公佈重大訊息，解釋董事長與三家公司之間的關係，這可以看出群聯或是上櫃主管機關OTC想要大事化小、小事化無的心態，因為如果按照群聯的說法，整件事情其實就是「群聯財報未如實揭露」而已，甚至連財報重編都不需要。
- 公司主要銷售產品線為隨身碟控制晶片及系統產品、快閃記憶卡控制晶片及快閃記憶卡、行動裝置內嵌式控制晶片(eMMC、UFS)、固態硬碟控制晶片及應用產品。
- 友達光電為TFT-LCD設計、製造及研發公司，2008年起進軍綠能產業，提供客戶高效率太陽能解決方案。
- 群聯電子股份有限公司(簡稱：群聯，代碼：8299)成立於2000年11月8日，為國內NAND FLASH控制IC廠，主要業務為NAND FLASH控制IC及周邊系統產品的研發設計製造及銷售。
- 快閃記憶體正快速的進入消費性市場、工控市場及企業應用，群聯也持續新技術的創新於，內嵌式儲存裝置（Embedded）、固態儲存裝置（SSD）及保密性產品上。
