晶圓代工廠力晶積成製造公司（力積電）於 30 日舉行興櫃前公開說明會，董事長黃崇仁在致詞前表示，力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後，中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。 而在全體員工努力下，預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市，為接下來重回資本市場做準備。 黃崇仁強調，力晶自下市之後沒有經過重整的步驟，再以力積電重新回到資本市場的過程，已經創下台灣證券史的重要里程碑。 黃崇仁指出，目前力積電已經成功由 DRAM 廠轉型為晶圓代工廠。 因此，力積電目前也是全球唯一具有 DRAM 及晶圓代工的相關生產製造技術。
從製程發展來看，中芯自2019年底宣布14nm進入量產後，2020年仍致力於發展12nm、N+1、N+2製程，預計2021年量產N+1製程；2022年量產N+2製程（約莫等於台積電7nm），然上述計畫需構築在能順利取得美國設備及技術的前提下才會如期進行。 彰銀指出，力積電293億元聯貸因各家銀行參貸踴躍，最終獲超額認貸17%，顯示力積電在晶圓代工的專業服務與營運績效，獲得各行庫一致支持與肯定。 由於力積電聯貸資金主要在於中長期資金運用，短期周轉金比重低，因此僅單純銀行融資，沒有搭配保證商業本票發行，對銀行來說沒有因為搭配保證商業本票發行，只能收取低於利息收益的保證手續費，導致利潤更薄的缺點。 不僅如此，Interchip技術是由力晶集團旗下的力積電、愛普科技（6531）及台積電合作開發，結果證明可以大幅降低高性能運算的成本，並減緩先進製程的產能壓力。
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在晶種被拉起時，溶質將會沿著固體和液體的介面固化，而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。 哪種材料適合作為某種半導體材料的摻雜物需視兩者的原子特性而定。 一般而言，摻雜物依照其帶給被摻雜材料的電荷正負被區分為施體（donor）與受體。 施體原子帶來的價電子多會與被摻雜的材料原子產生共價鍵，進而被束縛。 而沒有和被摻雜材料原子產生共價鍵的電子則會被施體原子微弱地束縛住，這個電子又稱為施體電子。
晶合集成掛牌後，股價從第1天收盤價19.87元人民幣，緩步上漲至21.94元人民幣，5月19日時，市值已達440億人民幣（約合新台幣1950億元），遠高於力積電1230億元新台幣的市值。 就本季（7~9月）看，公布營收預估的八家廠商五家預估營收陷入萎縮，有公布獲利預估的四家廠商全數預期獲利將惡化。 台積電、輝達（Nvidia）等全球十大半導體廠上季獲利（純益）腰斬，創七年來新低，若扣除輝達不算會更慘，獲利減幅將擴大至近七成。 位於台灣經濟心臟位置的新竹，隔著僅僅250公里咫尺之遙的海峽，就有好幾處中國人民解放軍的軍事據點，比如中國福建省的寧德有空軍水門基地（參見圖表3-1），配備超音速最新型戰鬥機及飛彈。
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喬安指出，力積電銅鑼新廠為 12 吋晶圓廠，晶圓價格相較 8 吋產品更具競爭力，反觀高塔半導體 12 吋產能相對有限，預期力積電在銅鑼廠 2023 年開始貢獻營收，市占率有機會擴增，可望超越高塔，躍居第 6 大晶圓代工廠。 本公司代理歐、美等知名品牌的牙材與設備，持續引進各國高科技/高品質/高效率的牙科產品，產品線齊全，部門制度規劃完整，為牙科業界具規模的公司。 新進人員，公司將安排一系列完整之產品教育訓練，期許有企圖心，想踏入牙科專業領域專研並進而領取高額業績獎金者，歡迎前來應徵！
相信台積電必然評估過，如果移轉到中國的只是中階程度的技術，就不至於惹毛美國吧？ 力晶日前已從金士頓手中買回P3廠的設備，同時其旗下100％持股子公司鉅晶日前也買下新日光竹南廠，力晶正考慮將鉅晶併回母公司，但強調目前尚未定案，也無確切執行的時間表。 彰銀表示，該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金、購置機器設備及其附屬設備暨償還既有機器設備融資租賃款。 昨天的股東會也進行董監事改選，自救會召集人林緯程以第二高票當選董事。
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晶圓代工廠力積電(6770)今天召開股東常會，決議通過申請股票上市案。 董事長黃崇仁表示，終於可以邁向上市之路，如果進展順利，希望年底可以掛牌上市。 力積電(6770)今天在新竹煙波飯店舉行股東常會，因應防疫規範，力積電(6770)不僅安排多個會場，並拉大座位間的距離，主會場董事間還有隔板隔開，同時進行直播，讓無法親自到場的股東，也能在第一時間獲得公司資訊。 股東會全程進展順利，全部議案皆經表決通過，歷時1個半小時結束。 半導體族群金牛年迎來奔騰一年，在供需持續吃緊下，車用相關IC訂單倍多，惟產能利用率全數爆滿，全球車用晶片拉警報。 晶圓代工業者力積電1月營收衝上41.9億元，月增6.1％、年增18.6％，創下單月營收歷史新高。
力積電原本有兩座8吋廠，再加上受讓的3座12吋晶圓廠，力積電變為台灣第3大晶圓代工廠。 力晶半導體2023 力晶逃過被整併後，為了償債與存活，將3座12吋廠轉型代工，其中1座廠設備先賣給金士頓變現，再幫金士頓代工生產DRAM，另在台積電（2330）創辦人張忠謀首肯與協助下，2座12吋廠跨入高壓製程的驅動IC、電源管理IC製造。 在兩位大貴人鼎力相助，力晶成功轉型為晶圓代工後，近6年每年獲利達逾百億元，不僅已償還債款，每股淨值超過15元。 晶電及隆達合併的富采投控，今年最大轉機在量產 Mini LED 產品，第 2 季可大幅成長。 由於蘋果支持，相關產品開始導入 Mini LED，讓富采生產的 Mini LED 全球市占率上看 3 成，足以吸引資金投資轉機題材。 富采也積極發展第 3 代半導體的業務，近期獲得台積電認證「氮化鎵快充」製程外包廠。
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接著公司派與自救會各提出董監候選人名單，公司派包括黃崇仁、陳瑞隆等十位人選均過關，但自救會提出的人選中，二席獨董被提名人遭以未檢附持股證明正本為由，依照公司法第192-1條第4項等規定，排除在候選人名單外。 力晶科技 (5346)去年獲利出爐，稅後純益達到80.8億元，年增約23%，每股純益3.54元，繳出連續5年獲利的好成績。 自救會這次提出董監人選，目的是希望進入董事會後，力促力晶盡快恢復掛牌，針對上述情況，自救會指出，這類似去年大同董監改選案的翻版。
力積電2020年上半年合併營收222.27億元，稅後淨利20.25億元，每股淨利0.65元。 由於下半年晶圓代工產能吃緊，在訂單大幅增加且產能供不應求情況下，力積電在下半年已針對急單及新增訂單漲價10％。 力積電公告11月合併營收月減1.0％達39.43億元，較去年同期成長28.9％，累計前11個月合併營收417.37億元，與去年同期相較成長76.7％。 台股金牛年首開紅盤，2021年1月營收亦全數公布完畢，受淡季影響，興櫃股1月營收多略遜於去年12月之表現，惟在新冠疫情逐步趨緩激勵下，營收仍多優於去年同期表現。
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能量釋放的形式包括熱能或輻射能，而這兩種能量量子化後的表徵分別是聲子以及光子。 當離子化的輻射能量落在半導體時，可能會讓價帶中的電子吸收到足夠能量而躍遷至導帶，並在價帶中產生一個電洞，這種過程叫做電子-電洞對的產生（generation of electron-hole pair）[7]。 電子和電洞的等效質量不相等，這也造成了兩者的遷移率不同，進而讓「N-通道」和「P-通道」的金屬氧化物半導體場效電晶體導電性不同。
他承諾力晶將在2020年重新上市，並請股東稍安勿躁，力晶屆時將以「更好的面貌」呈獻給股東。 他也向小股東喊話，全體員工都很努力替大家打拼，「很願意讓你們的股票上市」，「時間抓到了」，並宣佈將把旗下8吋與12吋廠整合後推動上市，至於小股東要求年底能上興櫃，黃崇仁雖然沒有明確回應，但允諾進行相關重整程序，也朝目標邁進。 市場人士評估，雖然自救會小股東取得一席董事，但董事會仍由力晶公司派高層占據多數的情況下，對於議案的提案或否決能力仍有限，仍無法全面使力晶科技順著小股東期望的目標經營前進。 但是，這次自救會小股東能進入董事會，除了象徵的監督與制衡的力量開始能在公司的經營中被重視之外，也會讓許多國內的企業經營開始重視「股東權利」這件事情。 不過，事實上出乎力晶科技高層意料之外，這次力晶上市自救會的小股東異常團結。
力晶半導體: 發展簡史
力積電承銷股價為3.21萬張，公開申購價格每股49.88元，11月24日至11月26日進行公開申購，11月29日扣款，今天將抽籤，因若被抽中1張約賺近2.5萬元，公開申購吸引投資人踴躍參與，3日累計高達破百萬筆，估中籤率3.03%。 力積電昨（8日）公告將辦理現金增資，發行普通股參與發行海外存託憑證，普通股數量最高上限為35萬張，若以昨收盤價66.1元計算，全數募足將籌得231億。 此事引起網友們熱烈討論，許多人狠虧力積電才重新上市沒多久就現增，「懂玩，真的絕了」，並提到2012年力晶因嚴重虧損而下市的往事。 台電，跳電原因可能為力晶科技廠區內的主變壓器跳脫故障導致，台電正派員檢修，不過壓降影響的範圍包含竹科、新竹市東區、湖口工業區、竹北、新豐、湖口等區域出現跳電情況，不過目前沒有任何用戶停電。 證券投資人及期貨交易人保護中心認為，黃崇仁在重大消息公開前買賣股票，造成善意投資人的損害共 475 萬多元，對黃崇仁提起刑事附帶民事訴訟。
投保中心另對黃崇仁求償新台幣 475 萬元，高院更二審今天判決黃崇仁賠償 46 力晶半導體 萬元，投保中心仍可上訴。 此聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金，募集五年期總金額新臺幣三○億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。 不過，DRAM供應商端理性控制產出，加上需求前景不悲觀，預估明年價格不會急遽下跌，應會呈現緩跌走勢。 聯電先前則砸下約新台幣160億元，收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)84.1%股權，目前交易日延至2019年4月1日，近日另宣布廈門聯芯12 吋廠將展開擴產計畫。 力晶 (5346) CMOS影像感測器的深溝渠隔離結構及其製造方法，取得經濟部智慧財產局核發TW I645554專利。 力晶說明，一種CMOS影像感測器的深溝渠隔離結構及其製造方法，所述深溝渠隔離結構包括位於基底中的光感測區之間的多個隔離結構，且每個隔離結構包括第一溝渠隔離結構和第二溝渠隔離結構。
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例如，成立於2008年的瑞力公司（RSP），是由瑞蕯（Renasas）、夏普及力晶等三家台日廠商合資成立，產品以開發LCD驅動IC晶片為主，由瑞蕯與夏普負責研發，力晶做晶圓代工，後來RSP打進蘋果供應鏈，成為iPhone手機面板驅動IC的供應商。 第4，致力於開發全球領先的先進技術，特別是邏輯與記憶體產品的整合技術。 第5，爭取Computing Memory、精準醫學、特殊記憶體、多元化高階sensor、車用IC、AIoT與AR/VR等新商機。 黃崇仁表示，去年下半全球貿易形勢動盪、手機等行動裝置成長趨緩，影響了產能利用率，致使力晶毛利率較前一年微降 1.1%至30.6%，營業成本則增加9.5%至346.6億元。 另外，現場有小股東關心力晶與力積電的換股比例，力晶創辦人黃崇仁表示，這是明年的事，換股比例預計明年股東會前才會出來。
我們這幾點企業文化當時是讓全體員工投票的，挑出來的第一條就是“尊重”。 你在大家不知道怎麼做的時候，就應該做到相互尊重，彼此從合理性的角度進行探討，怎麼樣把一件事情做好。 這不僅僅是在公司內部，還有新站區、合肥市，海關、國檢等各部門，在合作時都相互尊重，共同致力於摸索出一條路。 在我們企業建設及發展起來的過程中，“尊重”是非常重要的核心力量。 不過，黃崇仁強調，根據力晶及美光的協議，晶合不會生產DRAM，力晶在台灣的三座12吋廠仍會以DRAM代工為主。 未來力晶本身會開發出可應用在物聯網等邊緣運算的運算型記憶體，能夠將DRAM及邏輯IC整合在單顆晶片，今年下半年就可開始投片生產。
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力晶8年前因財務危機股票下櫃，在創辦人黃崇仁帶領下，成功轉型晶圓代工，並償還新台幣1200億元債務，集團旗下力積電將於9日登錄興櫃，創下半導體業傳奇。 從DRAM轉入晶圓代工，力積電並沒有忘記自己的「老本行」，反倒是積極的掌握技術的開發，並且立基於記憶體技術的優勢，同時在邏輯晶片的市場中找到屬於自己的機會。 「我們是全球唯一一間從DRAM成功轉型至晶圓代工產業的公司，」黃崇仁驕傲的說，而這樣的改變正是力積電如今能「浴火重生」的關鍵。 國立陽明交通大學28日頒授名譽工學博士學位給力晶集團董事長黃崇仁，由校長林奇宏宣讀表彰辭並進行撥穗儀式，表彰黃崇仁投身台灣高科技產業，為企業經營及科技產業帶來的重要貢獻。 在頒發典禮中，黃崇仁夫人于珊、兄長與姐姐均親自到場，包括鈺創董事長盧超群、宏觀董事林坤禧、凌陽董事長黃洲杰等亦到場祝賀。
除蔡總統、酈英傑到場致詞，行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、苗栗縣長徐世昌、立法院總召柯建銘、竹科管理局長王永壯，以及合庫、彰銀和各大半導體設備及材料等供應鏈負責人都參加盛會。 黃崇仁分析，影像頭盔裡的螢幕，非常靠近人眼，所以需要極微精細的畫質，使用者才能看清內容，第四代半導體晶片，可以讓解析度，從先前的2000 PPI，提高到5000 PPI，讓AR與VR顯示效能大大提升。 力積電6日將以每股新台幣49.88元掛牌上市，以3日興櫃成交均價78.84元計，價差高達58%，市場看好力積電上市蜜月行情可期。 外資強調，基於以上的因素，2023、2024 年毛利率將到 35.4% 及 35.8%，股東報酬率 2022 年達天花板 33% 之後，2023 及 2024 年將下滑到 力晶半導體 24% 及 17%，給予力積電「中立」投資評等，目標價每股 70 元。
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DRAM 公司都不能頻繁換產品，像我們跟爾必達合資的瑞晶，只有一個產品，突然要改成多元化，心態、管理不一樣。 A：我們轉型做晶圓代工，日本瑞薩（Renesas）、夏普（Sharp）找我們合資成立瑞力（RSP），正好蘋果（Apple）iPhone4、5 面板驅動 IC 想用 12 吋做，當時全世界只有我在做 12 吋，我是 sole supplier（獨家供應商）。 賈伯斯（Steve Jobs）很緊張，整整 3 年緊迫盯人，力晶倒了，蘋果就會開天窗。 這個訂單起到很大作用，打進 iPhone 供應鏈，第一證明我們有技術實力，第二銀行相信我有能力還債，第三供應商願意相信我。 脫離 DRAM 周期也是我做過最關鍵的決策，不要做錯誤的假設，什麼事都可能發生，景氣低的時候穩死。 我們現在還是做 DRAM，只是從製造、銷售、行銷，轉型成代工，做另外一種市場，也做邏輯晶片。
- 業界觀察，晶合現有的技術不容易獲利，但力晶想要衝上市，衝高獲利是首要目標；而 55 奈米製程是關鍵資源，力晶當然要把技術和客戶群握在手上，寧可與合肥市政府漸行漸遠，也要把金雞母留在家裡。
- 晶圓代工廠力晶去年受惠於DRAM代工、面板驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理IC等訂單強勁，全年合併營收達499.19億元，較前年成長7.8％，法人預估去年獲利仍會超過100億元，等於連續6年的年度獲利都賺逾100億元。
- 力晶轉型晶圓代工後，繳出連續6年皆大賺百億元的成績單，締造記憶體廠轉型晶圓代工的成功紀錄，但今年受大環境衝擊，預期不僅將中斷年獲利百億元的佳績，能否獲利也充滿挑戰。
- 黃崇仁並指出，未來2、3年仍是晶圓代工的好年，力積電在3D封裝跟台積電（2330）合作，聯發科（2454）也購買設備跟力積電策略結盟，1家大型面板廠也是力積電的主要客戶，他自豪可以將1家DRAM廠成功轉型晶圓代工，簡直創造半導體業奇蹟。
- 力晶下櫃前，曾經減資2次，減資額達683.11億元、減資幅高達75.5％，目前資本額約為241億元；近6年轉型為晶圓代工後，力晶每年獲利達百億元水準，不僅已償還債款，每股淨值超過15元。
力積電日前結合集團子公司愛普科技（6531）、智成電子與智慧記憶科技，仿台積電的開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP），宣佈推出「Computing in Memory整合技術平台」。 黃崇仁在股東會上說，「力晶歷經這麼久奮鬥，從下市、欠債1200億元、還錢，到變成晶圓代工廠、進而獲利，走向上市之路，他感謝所有力積電與合作夥伴，大家真的很努力」。 去年11月力積電與彰化銀行（2801）為首的銀行團，敲定293億元台幣的五年期聯貸案，用途是償還既有金融機構借款、購置機器設備其附屬設備，以及充實中期營運周轉金。 當時他提到，受疫情影響要開股東會很困難，但他堅持一定要開，「開完通過相關議案，才能向證交所申請股票上市，所以今天通過相關議案，時間點非常重要，這也是這麼多年來股東殷切期盼」。 去年12月9日力積電登錄興櫃，認購價26元，第一天交易股價最高飆升223%至84元，終場仍躍升114%至55.7元，到昨（15）日的均價為66.75元。 總結而言，力積電製程優勢在於，同時擁有「記憶體晶圓廠、邏輯製程晶圓廠」，兩種截然不同的製程技術，這點非常罕見，黃崇仁的晶圓代工策略，不打高、不追廣，扒著既有的兩種技術，自創「整合派系」，也是一絕，再加上挑選戰場得宜，在底處悠遊鑽進。
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另外，今年5月起，力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與8吋廠的子公司力積電，力晶表示，景氣變數多，客戶備貨也趨保守，目前較上半年樂觀些，今年力積電目標將希望不賠錢且能獲利，明年換股完成，仍預計2021年以「力積電」之名重返上市。 力晶轉型晶圓代工後，繳出連續6年皆大賺百億元的成績單，締造記憶體廠轉型晶圓代工的成功紀錄，但今年受大環境衝擊，預期不僅將中斷年獲利百億元的佳績，能否獲利也充滿挑戰。 受到去年DRAM代工業務不如預期，力晶科技去年營收達359.84億元，年減28%，毛利率從前年的30.57%驟降至8.48%，營業利益率轉負為-5.53%，稅後虧損42.95億元，每股虧損1.36元，揮別了連續6年獲利的榮景。 另外，力晶科技期下的力積電（6770）去年營收358.97億元，年減28%，毛利率從前年的30.61%下滑至8.36%，稅後虧損14.8億元，較去年稅後盈餘達9.86億元相比大幅轉虧，每股虧損0.94元。 面對這次的疫情，力晶創辦人暨力積電董事長黃崇仁表示，疫情最大的紅利反而加速了5G產業的發展，網路需求更加重要，因此，這次的疫情對於科技產業，特別是半導體產業，影響不大，比較挫折的產業就是手機，大概跌了20%，不過，Apple第二代SE銷售狀況如何，還是很重重要的指標。 另外，黃崇仁表示，雖然線在表面上看起來8、9月的訂單不會太好，可是現在已經開始做聖誕節的訂單，第4季的需求前景看好，客戶端雖然有點擔心，但不敢把訂單砍掉，整體而言，我對產業前景並不擔心，力晶/力積電的產能利用率超過100%，客戶一直追單。
從以上獲投資料可知，近期獲投公司領域多為半導體製造、半導體材料以及IC設計。 力晶半導體 力晶半導體 而在半導體製造、半導體材料獲投領域方面，有不少企業著重於發展第三類半導體，如盛新材料、穩晟材料、晶成半導體等。 其中，盛新材料、穩晟材料專注於發展第三類半導體碳化矽材料，而晶成半導體則是以發展第二類半導體與第三類半導體氮化镓為主。 綜觀2015年以來各界對我國半導體產業的投資，各領域除記憶體領域外，獲投相對多元。 近期半導體產業投資主要鎖定IC設計、半導體材料以及半導體製造領域，其中IC設計、半導體材料領域更是在2017年、2018年後每年都有投資案例。 就整體來看，我國當前半導體投資主要集中在IC設計、IP設計、半導體材料以及半導體製造，而半導體設備、記憶體領域的投資案件在國內則相對少見。
這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗∕低輸入阻抗，應用產業包括Dr. 公司客戶遍及臺灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。 宜錦科技於2020年Q4獲得來自於其母公司宜特科技所注資的1,577萬美元。 ( )近期以來，半導體產業數一數二受到國內外法人以及散戶投資人關注的其中一項重大消息，當然非國內晶圓代工廠商力積電(6770)從興櫃轉上市掛牌的進度莫屬。
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我先說一下晶合目前的進展：晶合去年開始試產，7月份的時候，下線第一片晶圓，十月我們就通過了客戶的可靠度驗證。 我們用了三個月的時間就突破了這個節點，這個速度在業界都是非常特殊的成績。 目前，我們已經達到了月產一萬片，預計在明年上半年會突破兩萬片，這說明晶合從接單、試產、整個供應鏈到公司其他方面的運作，已經日臻成熟而且是被市場所接受。 一萬片是一個重要的節點，這樣的一個成績，在國內、甚至是全世界的集成電路行業來看，都是非常不容易的，我們已經給股東方、合肥、安徽省交了一張滿意的答卷。
當時美光執行長說，「我們成功就是英雄，失敗就是狗熊。」對他來說是風險，我風險更大。 美光董事們接受這個建議，條件是把瑞晶賣給美光，我的能力只能救力晶，瑞晶沒辦法。 美光根據我的建議，現在做到世界第三（編按：DRAM 市占前 3 大分別為三星、海力士、美光）。
