市場研究及調查機構《IC Insights》報告指出，市場對半導體的需求持續到 2021 年下半年，預計全年大多數半導體 IC 品項都會有大幅成長，顯示半導體產業熱度將持續。 柏林智庫新責任基金會科技與地緣政治專案主任克萊恩漢斯（Jan-Peter Kleinhans）表示，半導體產業會邁向多元化、破碎化，特地用途晶片、先進封裝技術、新原料等3項技術趨勢，更會讓半導體供應鏈越趨複雜，加上氣候變遷、疫情因素，均會為供應鏈帶來巨大破壞，亟待終端客戶產業加入、分工合作承擔責任。 美中貿易戰邁入第 4 年，美國強力圍堵中國，台灣大學經濟學系名譽教授陳添枝表示，中國半導體若轉型成整合元件製造（IDM）策略模式，將較能達到自給自足，也代表中國會更依賴全球供應鏈。 元宇宙議題將促使品牌廠商加速投入AR/VR產品發展，在2023年將會有更多品牌廠商的產品問世，而與此同時各種元宇宙應用服務也將成為廠商積極推動的目標，以便透過平台服務來帶動AR/VR硬體市場的需求，再以硬體裝置的虛擬互動體驗來提升元宇宙應用的效益。
- Wolfspeed在2022/04於紐約Mohawk Valley正式啟用其8吋（200mm）SiC晶圓廠，有望在未來帶來更多產能以及降低成本。
- 他認為，半導體已滲透到日常生活中，把它形容是21世紀的石油，可能還是低估其作用，隨著未來AI人工智慧時代的到來，半導體將會起到更大作用。
- 科技產業支持許多其他專業產業，如金融、法律、會計等，形成台灣產業共榮的世代。
- 工研院預估臺灣半導體產業在2023年度總產值可持續攀升至新臺幣5.0兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%的成長率。
- 美光是首批屈服於市場的半導體公司，原本需求強勁、宣布建新廠，到 2023 年第一季財報表現不佳，虧損近 2 億美元，宣布大裁員近 5 千人。
- 絕緣柵雙極電晶體（英語：Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT），是半導體器件的一種，主要用於電動車輛、鐵路機車及動車組的交流電電動機的輸出控制。
- 此外，因應生活型態（Lifestyle）而來的各項數位健康應用，也可看出數位健康科技持續擴大範疇。
隨著半導體IDM廠發展ADAS專屬MCU、Sensor IC等越趨成熟，2023年起L3等級ADAS 系統將成為眾多車廠主要高階車款升級目標，而在MLCC用量將大幅躍升至3000~3500顆。 NAND Flash方面，2023年堆疊層數加速，預計將有四家供應商邁向200層以上技術，甚至部分廠商也將量產PLC（Penta Level Cell），期望在單位成長進一步優化下，有機會取代HDD在伺服器上的應用。 在SSD傳輸介面上，2023年隨著Intel Sapphire Rapids及AMD Genoa的量產，enterprise SSD介面將進一步提升至PCIe 5.0，而傳輸速度更可達32GT/s，用以AI/ML等高速運算需求，也有助於enterprise SSD平均搭載容量的快速提升。 她舉例，晶圓代工廠除了可能繼續漲價，也將較疲弱的消費IC產線，轉做目前熱度持續上升的車用IC。 也有分析師檢視第一季各電子產品出貨數據，不禁擔心「消費市場是不是怎麼了？」畢竟，下游電子產品，與上游的半導體產業將榮枯與共。
半導體前景: 產品
若以基板技術來看，GaN 基板生產成本較高，因此 GaN 元件皆以矽為基板，目前市場上的 GaN 功率元件以 GaN-on-Si（矽基氮化鎵）以及 GaN-on-SiC（碳化矽基氮化鎵）兩種晶圓進行製造。 工研院表示，臺灣IC設計業正投入開發更高效能的晶片設計，以最少功耗創造最大運算力；IC製造業持續推進更先進的製程節點，得以製造出更強大的運算晶片；IC封測業以高階異質整合技術，來製作出更小型的晶片，讓更多產品被加注了半導體晶片後變得更智慧化。 全球總體受到通膨影響，衝擊終端電子產品市場消費動力，Gartner最新數據顯示，2022 年第三季度全球PC 出貨量總計6,800 萬台，比2021 年第三季度下降19.5%。 IDC最新預測報告顯示，2022年全球智慧型手機出貨量預估將減少6.5%至12.7億支，主要受到通膨、地緣政治等影響，消費需求被大幅抑制。
作為因應，華為從去年也開始大量從供應鏈下訂單，以儲備營運所需的關鍵零組件，間接促成了半導體產業在今年的榮景。 經過大半年的瘋狂拉貨、備貨後，MIC資深產業分析師鄭凱安分析，在9月15日的最終禁令生效前，華為庫存的5G基地台晶片，應可滿足2021年的需求，而手機晶片也應該能滿足至2021年第一季。 半導體前景2023 展望2021年，全球半導體產業可望受惠於5G應用落地以及物聯網、人工智慧等高速運算的晶片需求，延續2020年的成長態勢。 只不過，當半導體製程的技術門檻愈來愈高、以及硬體趨向多元運算架構發展時，三、五年後的半導體產業面貌，很可能跟今天會大不相同。
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相較於消費型顯示器，車用顯示器對於亮度、對比以及信賴性的要求更高，Mini LED背光的相關特性有助於提升行車安全性。 在新能源車積極追求更高顯示效果以及數位儀表顯示趨勢的刺激下，Mini LED背光也將優先在新能源車上廣泛被搭載，預估2023年Mini LED車用顯示器出貨約30萬台，年增約50%。 工研院產科國際所的報告指出，儘管半導體供需將漸趨平衡，但市場需求持續存在，因此預估2022年產值仍有12％增長。 一位電子業者就則表示，工廠的缺料清單曾經「一頁20、30項，可以列出好幾頁」，但現在缺料項目「只剩半頁」，儘管部分半導體（如電源相關）還在漲，但其他IC供貨已較充足並停止漲價。
從圖2可見，綜觀2022年台灣半導體次產業的表現，IC製造產最為亮眼，營收逐季成長，預估可達2.3兆新台幣，全年營收成長33%。 資策會MIC指出，主要是因為全球半導體長期需求與產能供不應求，有利於晶圓代工價格。 至於IC設計產業的表現則預估將與2021年持平，主要與2022上半年中國大陸封城、俄烏戰爭，加上全球總經環境變動等不利因素，使電子終端需求急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面臨庫存去化巨大壓力有關，如終端市場狀況未能改善，未來將可能價量齊跌。 半導體前景 封測產業部分，2022上半年因有長約支持而表現穩定，然而隨著IC設計產業庫存去化，下半年封測廠營收與稼動率還會下滑，預估2022年營收微幅成長約5%。 KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，半導體產業是全球互聯經濟中最重要的部分，支撐著許多產業的應用發展，預計未來幾年全球半導體產業將出現大幅成長與企業併購活動。 面對併購熱潮，全球半導體產業的下一步，除了適當的評估併購的風險與報酬外，也需要在企業內部明確的訂定併購指導原則，釐清併購技術/IP、人才、產能的優先順序。
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雪上加霜的是美國在今年 10 月 7 日祭出對中限制出口晶片的措施，這將切斷中國使用世界任何地方使用美國設備製造的部分晶片，這些措施旨在阻止外國公司向中國出售先進晶片，或向中國公司提供製造晶片的工具，預計會使北京的科技和軍事發展大大減緩，成長倒退數年。 半導體濕製程設備供應商弘塑（3131）昨（30）日舉行法說會，總經理石本立指出，受到先進製程需求帶動，公司營運谷底已過，預期今年下半年營運可望優於上半年，且看好公司及產業未來發展，將進行二期擴建計畫，目前正進行規畫中。 調查指出，將近一半（46%）的受訪者非常擔憂「人才與勞動力短缺」問題，其次，「全球通貨膨脹和監管法規政策風險」及「地緣政治與半導體國有化」併列為第二大的產業挑戰。
與此同時，三星、台積電和英特爾等晶片廠仍持續擴廠，英特爾打算在德國建造新廠，三星也會持續擴張德州新廠，SK 海力士則承諾在美國建立封裝設施。 台積電縮減 2023 財年資本支出，但仍計畫新基礎設施支出 320 億至 360 億美元。 但是單單汽車本身提高的百十公里或者更多續航里程，並不足以緩解人們的續航焦慮。 碳化矽的襯底尺寸主要包括2英寸（50mm） 、3英寸（75mm） 、4英寸（100mm） 、6英寸（150mm） 、8英寸（200mm） 等規格。
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根據前輩們的分享，半導體產業普遍年薪破百萬，的確確有其事，但其中的辛苦也都是真的。 比如，設備工程師除了需要在無塵室裡穿著無塵衣保養機台之外，還要輪大夜班，甚至在半夜機台壞掉的時候被召回公司緊急支援。 半導體前景2023 根據104人力銀行的調查，2021年「半導體產業」的職缺數量，創下6年半以來的新高。 從上游的IC工程師，到中游的IC製程與下游的IC封測，徵才需求量相當龐大。 當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。
根據MIC統計，2013年時，消費性電子與電腦應用佔全球半導體應用市場的比重還高達52.4%，但之後就呈現一路衰退，預估今、明兩年的佔比將僅剩44%；與此同時，通訊應用以及車用、工業用半導體的市場卻是逐年成長，尤其通訊應用的佔比已經從2013年的不足30%大幅躍升至今年的34%（圖2）。 強茂表示，公司最新碳化矽(SiC)二極體和MOSFET系列產品提供客戶多元解決方案，包括電源裝置和電動車充電器等，目前新產品佔營收比重已逾5%，公司正積極推廣各項產品，預期下半年到明年新產品可望逐步放量，成為公司營運成長新動能。 在SiC基板市場中，全球最大SiC供應商Wolfspeed的市占率超過六成，Wolfspeed除了美國北卡羅來納州的8吋SiC基板廠之外，並計畫在德國建造8吋SiC功率元件製造廠，而德國汽車零組件大廠ZF Group也將為其投資數億美元。 其他業者包含英飛凌與Resonac就SiC原料簽屬長期供貨協議，初期側重6吋、後期將朝向8吋材料；另外意法半導體（ST）與Soitec合作，採用Soitec的SmartSiC技術來量產8吋SiC基板。 第三代半導體（包括 SiC 基板）產業鏈依序為基板、磊晶、設計、製造、封裝，不論在材料、IC 設計及製造技術上，仍由國際 IDM 廠主導，代工生存空間小，目前台灣供應商主要集中在上游材料（基板、磊晶）與晶圓代工。
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在微型顯示器的穿透式AR智慧眼鏡應用方面，雖然極小尺寸（5um以下）的Micro LED勢必得優先克服全彩化方案與紅光晶片外部量子效率等棘手挑戰，但在LED整體行業奠定的深厚技術基礎下，有機會加速Micro LED微型顯示器的發展。 對此，高盛則抱持樂觀態度，點出如今討論2023年晶圓代工產能供過於求，「言之過早（premature to argue）」，因擴產瓶頸──半導體設備交期仍未解決。 但好景氣沒持續太久，不少IC設計公司現在都跟他的公司一樣，從「客戶千拜託、萬拜託要料」，去年（2021）第四季開始逐漸變回過往必須「拜託客戶」的場景了。
英特爾原本預計在今年底以前確定美國與歐洲的新晶圓廠建廠計畫，總投資金額高達 2,000 億美元，最後因故推遲到 2022 年再宣布。 國外業者三星（Samsung）及英特爾（Intel）同時計劃大舉擴產，尤其因應美國政府大力推動半導體製造在地化，兩公司皆有意擴大美國投資。 世界先進明年產能預計增加 7% 至 9%，先前向面板廠友達收購的廠房，目前也積極布建無塵室及廠務設施，預計明年春天之前完成。 聯電位於南科晶圓 12A 廠的 P5 廠區，預估明年第 1 季將擴增 1 萬片產能；P6 廠區預計 2023 年導入量產，滿載產能將達 2.75 萬片，投資金額約新台幣 1,000 億元。 台積電在竹南投資設立先進封測廠，法人認為，竹南先進封測廠將投入 3D IC 生產，對台積電未來確保領先地位相當關鍵。 不過愛德萬指出，資料中心、人工智慧、高效能運算、車用等特殊應用需求續強，預期到2024年可回到正常水準。
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不過，法人同樣預期，下半年MOSFET廠毛利率大多會受到市場需求有壓、客戶庫存去化等，出現價格競爭壓力，因此將比起過往毛利率逐步下探，下降幅度應觀察市場需求的變化。 MOSFET由於產品屬性關係，因此對於晶圓代工廠來說，生產優先順序較後面，當IC缺料時，MOSFET會先缺，供需較為滿足時，也是MOSFET最慢被滿足。 但是，業內大多坦言，目前MOSFET部分產品已經出現供需平衡，但是多少有部分產品緊缺，依照不同的狀況具有差異性。
針對有癌友為減輕門診用藥費用負擔，以住院來請領商業保險理賠，壽險公會日前發布新聞稿，已悖離整個醫療險設計的目的，同時也造成健保制度及醫療量能負擔，誠非保險業者所樂見，理事長陳慧遊今（31）日受訪時表示，會快召集專案小組研議中，希望合理不要成為理財工具。 當眾從NVIDIA（輝達）創辦人黃仁勳手中接下招牌黑色皮衣試穿，知名度因此進一步水漲船高的雲達總經理楊麒令接受外媒專訪預言，明年相關產品營收將翻一番。 第一， 配息頻率；ETF有年配息、半年配、季季配，喜歡配息配得多、配得頻繁的投資人， 永豐台灣ESG(00888)、中信關鍵半導體(00891)皆採季配息。 針對中信關鍵半導體5月28日掛牌上市但短短兩周，已在30檔台股ETF中名列前8大，中信關鍵半導體ETF經理人（00891）張圭慧分析，其一原因為這檔ETF包含半導體產業上中下游完整產業鏈，且半導體產業前景明朗。
半導體前景: 應用領域
紅色供應鏈從台廠手上搶奪蘋果訂單持續擴大，繼立訊拿下AirPods與iPhone組裝訂單，大陸ODM大廠聞泰科技也在雲南... 台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外... Deloitte 亞太(Deloitte AP)是一家私人擔保有限公司，也是DTTL的一家會員所。 半導體前景 Deloitte亞太及其相關實體的成員，皆為具有獨立法律地位之個別法律實體，提供來自100多個城市的服務，包括：奧克蘭、曼谷、北京、河內、香港、雅加達、吉隆坡、馬尼拉、墨爾本、大阪、首爾、上海、新加坡、雪梨、台北和東京。
90年代初，每百萬位元組(MB)的儲存晶片要價100美元，這相當於2020年200美元的同等購買力。 換句話說，以GDP佔比計算，企業花費在晶片上的金額成長一倍，而它們付出的每分錢都得到66,667倍的效能增長。 KPMG第18年發布《全球半導體產業大調查》，該調查由KPMG全球總部和全球半導體聯盟(GSA)於2022年第四季度共同完成調查作業，此次針對151位半導體產業高階主管進行問卷調查，受訪者分別有38%來自美國、26%來自亞太地區、35%來自歐洲及其他國家。 從需求面來分析，台廠大多PC應用具有一定比重，當中又以大中比重較大，約為75%左右，據了解，目前PC品牌廠需求狀況不一，就算是商用機種也各別有差異性，部分品牌仍因爭取市占率、銷量較佳而需求有撐，但部分則相對保守。 龔明鑫指出，台積電資本支出沒有減少，國際上對手則多有調降，這波庫存去化告一段落之後，相信台積電與他們的差距會更大，這種情況2008、2009年就發生過。
半導體前景: 目前主流的製程
Wolfspeed（NYSE：WOLF）為第三代半導體龍頭，前身為Cree，成立於1987年，總部位於美國北卡羅萊納州。 原先在Cree時期，業務包含LED、照明以及功率與射頻（RF）元件之研發、製造、銷售，為一IDM（垂直整合製造）公司；後於2019起，陸續出售其LED與照明部門，專注於碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬能隙（Wide Bandgap，WBG）材料與元件之設計製造，並更名為Wolfspeed。 聯發科執行副總經理暨技術長周漁君提到半導體產業的人才問題，指出產業想繼續成長仰賴的是人才，而台灣人才的質跟量，逐漸跟不上聯發科的需求，這並非是通過教育政策就可以解決的，而是得提升誘因，利用租稅優惠方式，加強年輕學子的意願，「重賞之下必有勇夫」。 李紀珠認為，台灣的科技業經過多年努力，已在全球供應鏈裡有舉足輕重的地位，今年有800家上市櫃電子公司，科技產業的市值占上市櫃公司市值達六成，市值在去年已破1兆美元，今年產值也有機會破1兆美元。 科技產業支持許多其他專業產業，如金融、法律、會計等，形成台灣產業共榮的世代。 【大紀元2021年10月26日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）台灣玉山科技協會在26日舉行創會20週年慶祝論壇，聚焦全球產業趨勢、半導體、電動車等議題。
事實上，在消費性電子用的電源轉換晶片上，外資指出台積電從 2014 年開始就幫愛爾蘭的 IC 設計公司 Navitas 代工生產。 2021 年，Navitas 宣布，他們已經賣出了 1,300 萬個第三代半導體變壓器，目前每個月出貨量達到100萬個，良率幾乎是百分之百。 由於 Navitas 在這個領域擁有 5 成市占率，也證明台積電早已悄悄靠第三代半導體在賺錢。 2018 年，日本羅姆半導體宣布，在 2024 年之前將增加碳化矽產能 16 倍。 法國雷諾汽車也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。 2019 年，德國福斯集團跟美國 Cree 合作，由 Cree 獨家和福斯合作發展碳化矽技術，同年 Cree 也宣布投資 10 億美元，興建巨型碳化矽工廠。
半導體前景: 汎銓進軍海外 下半年看旺
晶圓傳載方案廠家登（3680）（3680）25年來致力實踐「全球關鍵材料及創新技術的整合服務商」，為強化半導體供應鏈韌性深耕台灣，貢獻一己之力於台灣半導產業，家登與多家半導體上中下游關鍵供應鏈廠商合作，打造台灣半導體國家隊，提供全球半導體關鍵客戶最佳服務。 預估 2023 年民生工業產值為 2.93 兆元新台幣，將成長 4.71%。 工研院預估台灣半導體產業在 2023 年度總產值可持續攀升至新台幣 5 兆元，年成長率達 6.1%，優於全球 -3.6% 的成長率。 工研院 IEKCQM 預測團隊指出，全球通膨壓力仍高、美中科技競合升溫、俄烏戰爭未歇、COVID-19 疫情延續、主要經濟體數度升息，受多重不確定因素衝擊市場供需，全球經濟活動普遍性放緩。 現今健康照護、零售、採礦、公用事業、製造等業者亦應研究半導體在該領域使用的未來成長性，畢竟，開發者每天都在拓展晶片的嶄新應用層面。 從CES觀察，今年的特色聚焦在後疫「新常態」的創新應用，大多數新產品、新技術都環繞著疫情的需求。
國際需求不振，全球製造業活動趨緩，影響我廠商接單動能，出口及訂單持續下滑，廠商投資意願轉趨保守，影響如部分半導體先進製程投資等。 然而，近期國內防疫管制措施逐漸鬆綁，各項經濟活動趨於正常化，輔以邊境穩健開放，旅客入境帶動觀光產業復甦，民間消費支出擴張可望支撐我經濟延續正向成長，預料我製造業將可維持小幅成長。 隨著800V汽車電驅系統、高壓直流充電樁、高效綠色資料中心等領域的快速興起，SiC、GaN功率元件已進入高速發展階段。 TrendForce預估2022到2026年SiC、GaN功率元件市場規模年複合增長率將分別達到35%與61%。 而當電動汽車對於快速補能以及更為優越的動力性能需求愈加迫切之後，預計2023年將有更多車企提前將SiC技術引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作為競逐關鍵點。
半導體前景: 電動車帶動需求 鋰2025年恐短缺
在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。 半導體前景 美中角力下，未來將形成兩個世界、多個系統，我業者要有多方劇本，以應對變遷與挑戰。 建議我業者思考「臺灣+1」策略，以臺灣總部主導研發與運籌整合，與海外負責生產與行銷佈局，藉此兼顧技術發展與產品供應鏈之韌性與效率，從Made in Taiwan走向Made by Taiwan，成為全球的韌性產業生態鏈不可缺的重要夥伴。 在國際競爭加劇下，擁有豐沛科技人才攸關我研發實力，建議我政府與產業協力引進我國關鍵技術之中長期人才需求，超前布署科技人才資本，形塑全階段育才、留才及攬才生態系統，擎劃未來科技布局。
建議臺灣服務端廠商，應加速運用數位工具，提供客戶零接觸服務體驗；生產端廠商則應充分運用數據加值生產製造，並投資於數位資產來創新價值。 根據調查結果，2023年半導體產業信心指數為56分，儘管如此，半導體產業的長期生存能力依舊強勁，面對過去不利的影響，仍有超過八成（81%）的半導體產業高階主管預估他們的企業在未來一年營收將會成長，並且有23%的受訪者預期營收漲幅將超過20%。 高通（Qualcomm）對未來發展前景也充滿信心，強調行動和電腦的結合、5G實現無線光纖、實體與數位空間的融合推動元宇宙的發展、5G 雲端運算支援行動辦公及汽車產業的變革等，對高通技術需求都在加速增長，預期未來 10 年高通的潛在市場規模將擴大至目前的 7 倍以上。 此外，中國大陸為突破美國的封鎖管制，積極扶植本土半導體廠，中國國家積體電路基金 2 期於 11 月底注資中芯國際 5.313 億美元，以利加速中芯深圳業務發展，中芯深圳規劃生產 28 奈米及以上的積體電路，預計 2022 年開始生產，最終目標月產能 4 萬片 12 吋晶圓。 台積電還擴大海外投資布局，計畫擴增中國大陸南京廠 28 奈米新產能，2022年下半年開始逐步開出，於 2023 年中達到月產 4 萬片規模。
半導體前景: 未來發展的三大策略：人才的留任與發展、彈性供應鏈、企業數位轉型
不過，SiC 晶圓製造難度高，對於長晶的源頭晶種要求高，不易取得，加上長晶技術困難，因此目前仍無法順利量產，後面會多加詳述。 此外，富采（原晶電）由於 LED 製造原本就需要化合物半導體磊晶技術，2018 年也將旗下代工事業分割出來，成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造。 2019 年，環宇-KY 也投資晶成，目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。 中美晶則是另一股積極投資第三代半導體的勢力，除了去年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造外，財訊採訪得知，中美晶旗下環球晶第三代半導體基板技術也逐漸成形，但仍需克服良率和成本問題。 這種化合物半導體目前主要仍在六吋的設備上生產，但台積電的技術現在已能改用 8 吋設備生產，效率更高。
半導體前景: 提升網路頻寬傳輸 數位部開放WiFi 6E頻段
數位賦能，一卡暢行無阻，「臺北市高齡長輩擁有敬老卡，按月由社會局撥贈480點數，結合悠遊卡，搭乘公車、捷運全部行得通。」姚淑文說，蔣市長今年起恢復發放重陽敬老金1,500元，在各捷運站悠遊卡加值機或四大超商靠卡就能領取。 知情人士透露，封測廠在2020年市況火熱時下訂機台，但訂單減少的近月，機台才陸續到貨，導致部分產線產能過剩。 世芯 - KY(3661-TW)、創意 (3443-TW) 與智原 (3035-TW) 等將受惠，另外，IP 業者則有晶心科 (6533-TW) 與 M31(6643-TW)兩檔個股即便在最差的情境下，也不致於有顯著衝擊。 富邦核心半導體(00892)則是強調公司治理評鑑，雖然沒有直接訴求ESG，但擁有不少入列我國公司治理評鑑前5%級距的公司，像是台積電、聯電、環球晶、穩懋、世界、中美晶、頎邦、創意、精材、聯亞及欣銓等11家，總權重將近60%。 半導體前景 香港大學金融學教授陳志武表示，這種不安在如今的中國幾乎普遍存在，且遍及各行各業。 報導指出，在言論審查機制的嚴格管控下，中國官方敘事與現實狀況矛盾並不是新鮮事。
建議我業者及早導入預循環模式（Pre-cycling）概念，探索具永續價值之商業模式，專注於製造環境友善之綠色商品及服務，將有利於國際綠色製造浪潮中搶得新綠色商機。 純晶圓代工廠製程由16nm開始從平面式電晶體結構（Planar Transistor）進入FinFET世代，發展至7nm製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3奈米開始面臨物理極限。 兩者3奈米量產初期皆仍集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。 今年來，升息及縮表衝擊經濟成長前景，科技股承受賣壓殺盤，連帶影響台股產業主題ETF表現乏力，不過，統計昨（8）日盤中零股成交股數排名，國內三檔半導體主題ETF盤中零股交易相當熱絡，顯示半導體主題ETF零股對散戶吸引力大，股價越跌，散戶越買，法人建議，趁現在半導體ETF股價跌深，中長線具低接契機。
半導體前景: 主要產品型態
工研院產科國際所研究團隊指出，展會中可看到肺炎疫情導致生活型態改變，衍生諸多AI人工智慧感知應用商機。 2023年7月美國第九巡迴法院作出YYGM SA v. Redbubble案判決[1]，採取第二巡迴法院2010年Tiffany (NJ) Inc. v. eBay Inc.案的標準，不應課予平台太高的主動發現義務。 不過，其認為對於仿冒的認定，只須著重在商標圖樣的高度近似，產品款式則不須要高度近似。
