1995年力晶在新竹科學園區興建第一座8吋晶圓廠，25年來歷經金融風暴、DRAM產業大洗牌、經營模式轉型、償還1200億元鉅債、再到企業重組、2020年12月興櫃，力積電充滿韌性的生命力，向來是產業界關注焦點，「我從來沒想過今天還會站在這裡」，71歲的力積電董事長黃崇仁感慨地說。 反觀母公司力晶雖仍是公開發行公司，但根據力晶的財報，這家公司轉型成控股公司後，今年上半年，營收只有 2,200 萬元，每股盈餘為 0.37 元。 而力晶旗下的合肥晶合，也計畫在中國掛牌；不過，根據力晶財報，晶合今年上半年仍虧損 11 億元台幣。
8 年前，力晶因記憶體價格崩盤，每股淨值由正轉負，自櫃買中心下櫃，小股東期待多年，就是希望力晶能重返資本市場。 力積電預期23Q1的營收季減15%，並且稼動率將會由22Q4的70%再下降至60%，毛利率也因此有再下降的壓力，但因為22Q4的客戶庫存已有緩和趨勢，23Q1有機會看到庫存明顯降低。 2023整年來看，力積電認同台積電得看法預計將會於23Q2落底，並於下半年開始復甦。 但格羅方德才在11月30日公布第三季（7至9月）業績獲利，這是這家晶圓代工廠成歷史上第一個季度獲利，第3季營收大增56％。 和台積電相比，力積電等晶片商原本只是規模較小、不那麼耀眼的廠商，但現在因全球供應緊縮，這些小型供應商發現自己成為人們關注的焦點。 力積電的謝再居表示，該公司專注於「小眾但必不可少」的晶片，而不是在數據機晶片和 CPU方面與台積電等公司競爭。
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2019年，德國福斯集團跟美國Cree合作，由Cree獨家和福斯合作發展碳化矽技術，同年Cree也宣布投資10億美元，興建巨型碳化矽工廠。 力積電技術分析 所有人都已經看到，過去汽車是否省油，是由引擎決定，未來電動車要如何省電，則是由第3代半導體技術決定。 第2個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域。
我半導體製造再寫新紀錄，力晶旗下的力積電宣布，量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊 (3D 力積電技術分析 Wafer on Wafer，WoW) 的 AI 晶片，並已交給客戶投入市場。 該晶片兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢，將為晶圓代工產業再添助力。 高金萍指出，未來不只電動車需要第3代半導體，從提升太陽能發電效率，縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率，縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。
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根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動車，換上碳化矽晶片後，續航力能提高4%，由於電動車每1分電源都極為昂貴，各家車廠都積極布局碳化矽技術。 第1，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN）。 過去20年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在5G高頻通訊上的零組件，最有名的是高通在2013年推出的RF 360計畫。
- 還有網友留言「有買過力晶的，然後力積電50以上賣光爽賺，況且力晶現在都還有在配息」、「之前下市自救會都變同樂會了」、「下市前歐印」、「下市前買，相信黃董」、「下市、上市、割韭菜概念股」，但也有人質疑「會挑戰二次下市嗎？」、「他可以下了又上，你怎麼知道不會再下一次」。
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- 據悉，印度並非要力積電前往當地設廠等硬體投資，而是希望尋求力積電在晶圓代工的「軟實力」支援。
- 交叉需要2條線，在股價圖上是移動平均線，在KD指標圖是K值線和D值線。
- 某些高階敏感的東西，美國有其立場，這與商業無關，台灣可以配合美國政策，不過，台灣立場應該要保護台灣的半導體產業。
- 當時，台積電表示，將於8年內在亞利桑那州投資總計400億美元，還會興建第2座工廠。
毛利率方面，之前毛利率較佳的面板驅動IC下修幅度大，且公司整體稼動率下滑，因此4Q22毛利率較3Q22減少11.51個百分點至34.84％，稅後純益19.20億元，QoQ-68.38％，稅後EPS0.49元。 力積電2022年全年營收760.87億元，YoY+15.95％，毛利率46.76％、稅後純益216.35億元，YoY+34.44％，稅後EPS5.48元。 以週線來看的話，赫然發現這已經跌破興櫃的開盤價31.1元，代表有買力積電的人現在都套了，換句話說也就是沒看過這麼便宜的時候，以最近日線來看已經發生背離，價格創新低但MACD卻穩穩回升。 中秋連假結束後台股反彈，12日加權指數維持高檔表現，盤中最高達14,856.23點，終場共上漲224.01點，收14,807.43點，成交量達1,844.73億元，其中漲幅相對突出者有力積電（6770），終場收漲超過3%，成功站上5日線。 用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。 因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。
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國安基金進場給力，推升台股今（13）日開盤一度強彈逾400點，重挫空方氣焰，統計至12日止，共有39檔上市櫃個股券資比逾30%，當中以山富的71.32%遙遙領先，上市個股則以汽車零組件大廠耿鼎的52.07%最高，其他包括宏達電、力積電、南帝、揚明光、鳳凰、上海商銀、長榮航等多檔個股，軋空行情一觸即發。 力積電技術分析 力積電技術分析2023 還有網友留言「有買過力晶的，然後力積電50以上賣光爽賺，況且力晶現在都還有在配息」、「之前下市自救會都變同樂會了」、「下市前歐印」、「下市前買，相信黃董」、「下市、上市、割韭菜概念股」，但也有人質疑「會挑戰二次下市嗎？」、「他可以下了又上，你怎麼知道不會再下一次」。 其他網友紛紛解答「無腦空就對了，年底有機會下市」、「與其他成熟製程跌幅相比很明顯今天超跌，老天爺給的禮物要好好把握」、「聽說下市0.3收滿滿再上市賣60賣爽爽，200倍了，根本隨便賣都贏」、「力晶仔抱過壁紙都高歌離席了吧」、「年底抄底、下市等上市，財富自由」。 這邊背離的意思是市場拋售的力度沒有之前那麼大、賣壓開始減緩，以過往經驗來說大概率會逐漸反轉，黃崇仁的力晶公司曾經下市過，大部分人都會擔心歷史重演，力積電二次下市，我倒不這麼擔心，反而認為失敗過的人更加強大，看他接下來有什麼招，相信黃董，年底就懂」。
沙烏地阿拉伯5日宣布，調高9月分幾乎所有對亞洲及歐洲的官訂售油價格（OSP），主因供給受限且需求增加，使全球油市吃緊。 美國7月就業數據顯示，勞動市場正緩步降溫，非農就業人數增加18.7萬，低於市場預估的20萬人，且6月就業人數也遭下修，每周工時也略減，勞動參與率持平，顯示勞動市場緊俏程度趨緩，但薪資升幅並未縮小，且高於預估，失業率也微降。 外界預期，最新的就業數據可能使聯準會（Fed）9月決策會議進一步升息的機率稍降，但還不足以認定緊縮周期就此劃上句點。 力積電技術分析2023 美股三大指數周一（7日）收紅，收復了上周部分失地，道瓊指數勁揚超過400點，投資人在本周四將公布消費者物價指數（CPI）前增加持股部位。
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長債殖利率上升主因生產力與單位勞動成本數據優於預期，加上初領失業救濟金人數也略高於預期。 標準 500的11個類股中，能源上漲1%最多，而公用事業則下跌2.3%最多。 國內大型投顧指出，週四(3日)美股盤勢分歧，大型股是主要驅動這些變化者；雖然開盤延續前一天的跌勢，但到午盤時一度收復失土，收盤時則呈現微幅下跌。
預計 2021 年第四季全球電視需求趨緩與中國電視市場競爭加劇，波及供應面板驅動 IC 廠商，讓接面板驅動 IC 廠商訂單的力積電受影響。 利基型 DRAM 市場方面，市場傳出 DRAM 現貨價有 11%，代表合約價折扣幅度更大，讓 DRAM 市況逐漸改變的風險呈現。 目前力積電代工業務與 力積電技術分析 DRAM 關聯者達 60%~70%，使產能擴張與 DRAM 上升週期尾端的力積電恐面臨財務壓力。
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對黃崇仁的信心喊話，網友接連造句：「相信黃董，年底就懂！V轉」、「相信黃董，帳戶會抖」、「相信黃董，年底就__」，但也有人表示「GG現在也沒有20倍 PE14 VS PE6，我選先進製程」。 集邦科技產業分析師喬安表示，現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中芯外，力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。 酈英傑的現身則在意料之外，特別對於鞏固台美供應鏈有直白的致詞，「美國與台灣將能強化現有的經濟合作領域，建立新的經濟合作關係，並打造一個聯盟，來反制中國不公平的經濟與投資政策」。 研究機構數據顯示，印度擁有龐大半導體應用市場，是全球最大電子市場之一，預估到2025年，印度半導體市場規模將達323.5億美元（逾新台幣1兆元），2018年至2025年以每年年複合率成長率達10.1%。 這幾年，世界先進在 IGBT 等電源管理晶片著力甚深，但是，黃崇仁也看見了世界先進的弱點，就是沒有 12 吋廠。
邏輯產能70％簽3年長約，從2Q22開始；記憶體產能80％簽2年長約，從3Q21開始。 IDM客戶沒有簽長約 原本邏輯客戶簽訂3年合約，到2024年，並確認量及價格。 記憶體市況因相對波動大，記憶體客戶與力積電則簽訂2年合約，到2023年，同樣確定量及價格。 不過2Q22景氣反轉，整體大環境很差，開始有客戶寧願付違約金，也不願履約，使力積電的產能利用率受到影響。 以產品別來看，DRAM Foundry營收佔比29％，HV（高壓邏輯驅動晶片）營收佔15％，分離式元件佔16％，電源管理晶片佔16％，利基型DRAM佔5％，CIS佔3％，IMC嵌入式邏輯產品佔10％，NAND Flash佔6％。
力積電技術分析: 【財經慕House EP.163】 命繫AI晶片的CoWos是什麼？為何台積電要降級做封裝？ 科技型ETF讓你AI飆股不漏接！ "含積量"TOP 5曝光！ ｜2023/08/05 知識力科技執行長 曲博
中美晶則是另一股積極投資第3代半導體的勢力，除了去年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造外，本刊採訪得知，中美晶旗下環球晶第3代半導體基板技術也逐漸成形，但仍需克服良率和成本問題。 碳化矽材料的特殊之處在於，如果要轉換接近1000伏特以上的高電壓，就只有碳化矽能做到這樣的要求；換句話說，如果要用在高鐵上，用在轉換風力發電，或是推動大型的電動船、電動車，用碳化矽都能做得更有效率。 第3代半導體的市場還在起步階段，「第2加第3代半導體占全球半導體市場的比率，不到1成，如果只看第3代半導體，也約只有1/100。」王尊民說。 而根據工研院產科國際所統計，化合物功率半導體（即第2和第3代半導體）去年市場規模約298億美元，但2025年會成長到361.7億美元，2030年更可逾430億美元，成長潛力大。
