合晶在中國的工廠營運目前幾乎未受疫情影響，但物流可能是一個問題（不利於4月營收）。 而短線基期相對較低的中美晶 (5483-TW)，明年預估獲利可因環球晶而貴挑戰約 20 元，再比較低本益比優勢下，考量近期大盤處於年度最末月一年的交界處，且指數位處一年相對高檔過程，低本益比公司展望到明年趨勢，就是進可攻退可守的標的。 技術方面，合晶將強化 12 吋 N 型低阻矽晶棒成長技術開發，積極建立 12 吋晶片成型製造研發線；並與策略夥伴合作發展第三代化合物半導體技術，確保在功率元件領域的領先地位。 不過，受平均銷售價格下滑，運輸成本不斷攀高及新台幣大幅升值影響，合晶去年合併營收 74.2 億元，每股純益 1.02 元，較前一年度略微下滑。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.28分，成長面0.75分，獲利面0.48分，技術面0.39分，籌碼面0.33分，綜合評比為2.23分，屬於中水準。 美國市場機會與風險兼具，市場規模大，不過成本高，中美晶對美國通路相對不熟悉，人力吃緊，是否赴美設廠仍待評估；若要在美國設廠，產能規模要超過2GW。
當前不論 12 吋或 8 吋矽晶圓都需求暢旺，預期 2022 將呈現供不應求，2023 年市場缺口會達到巔峰。 隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。 而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓 (NPC, Low COP), 已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比 IC 等產品。 此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI （Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求。 業務分維修業務跟製造兩大事業體，受惠於國際邊境限制逐漸解除，國際航線復飛，客機客戶維修需求陸續增加，法人估計，長榮航太今年EPS將超越去年4.48元水準。
合晶前景: 去年全球半導體材料產值727億美元 年增9%再創新高
權證行商建議，看好中美晶、合晶後市的投資人，可買進價內外10%以內、距離到期日120天以上的權證，參與這波行情。 合晶前景 2020年現金股利為1.10元，已連續4年發放現金股利，屬低殖利率個股(3%以下)。
摩根士丹利證券指出，觀察近期部分矽晶圓廠商的說法，可以發現現貨價格開始走揚，長約的比重也在提升，意味產業榮光前景近在眼前。 尤其當客戶與矽晶圓生產商重新議定長約的比例提高，代表客戶對長期前景看好，是接下來產業上行循環的有利指標。 台灣龍潭8吋月產能約30萬片，預期擴瓶頸後將達32-34萬片；鄭州廠8吋月產能15萬片，隨著工業及車用功率IC需求回升，年底目標上看20萬片。 晶盟生產EPI目前8吋月產能約24萬片(包含12吋1萬片產能)，規劃年底達到30萬片，預計2021年底基板認證通過後將逐漸擴大，2022年底可達營收4%。 因應市場需求增溫，合晶今年陸續啟動擴產，其中，楊梅 6 吋廠及龍潭 8 吋廠月產能由 30 萬片提升至 34 萬片，中國鄭州 8 吋廠維持 17.5 萬片、上海 6 吋廠維持 25 萬片，月產能總計超過百萬片；除既有 6 吋與 8 吋外，合晶明年將全力推進佈局 12 吋產能。
合晶前景: MSCI 全球小型指數成分股新增建準等17檔、剔除金麗科等3檔
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，目前仍處於全球資本支出擴張的半路上，矽晶圓擁有現貨報價上揚、長約（LTA）持續重新議定數量增加優勢，比部分IC設計企業更值得投資，看好合晶（6182）、環球晶（6488），給予「優於大盤」投資評等。 全球矽晶圓產業進入上升循環期，整體矽晶圓的報價趨勢向上，合晶受惠6吋與8吋矽晶圓報價調漲，隨著合約價陸續反映，預期合晶2022年的獲利將可逐季成長。 市場預估合晶2021年EPS約2元，預估2022年EPS約4.5元，獲利年增超過1倍。 近期股價受到同業併購案未能成功，股價有一定程度的拉回，評價具吸引力，建議佈局。 對於今年營運重點，合晶表示，產能方面，中小尺寸訂單自年初起持續湧入，龍潭、楊梅兩廠已滿載，將利用去瓶頸方式提供額外產能；上海合晶復工後，產品陸續獲認證，可望第二季量產；鄭州廠因應本次景氣循環，配合客戶需求擴產。
產品報價上，詹家鴻認為，基於產業整合趨勢，以及現貨價格走強，判定矽晶圓合約價不論是2021或2022年都會上漲。 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。 在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、中國大陸等國家。 法人預期，受淡季效應影響，合晶第4季6吋矽晶圓產能利用率恐將下滑10%至20%，不過，8吋矽晶圓產能利用率仍可望維持在90%至95%水位；合晶整體第4季營收恐將季減逾1成。 根據SUMCO於11月4日法說會預估，2021～2025年12吋需求年增率較一季以前的看法再次上調，從6.1％提高到8.4％；2023年缺口達頂峰，儘管市場2024年起陸續有創建投資產能開出，但2024～2026年供需仍有5％缺口。 其中合晶上海松江廠於18Q4遷廠，20Q4復工，21Q1已送樣認證，預計21Q2量產，下半年6吋月產能可逐步提升到10萬片，未來將逐步擴建至20萬片，預估至2022年中完成。
合晶前景: 外資報告》明年仍是賣方市場 大摩重申合晶「優於大盤」
至於目前陷於水災的合晶鄭州廠，主要生產8吋半導體矽晶圓，月產能17萬片，約台灣廠的5成。 全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）上季財報雖優於公司預期，但經營團隊示警本季獲利恐持續銳減，客戶端12吋矽晶圓庫存持續攀高中，悲觀預期產業恐要等到明年下半年才會復甦。 法人憂心，環球晶（6488）（6488）、台勝科、合晶等台灣半導體矽晶圓廠營運也將遭逢逆風。 全球矽晶圓產業進入上升循環期，報價趨勢向上，合晶受惠6吋與8吋矽晶圓報價調漲，預期2022年的獲利將可逐季成長。 觀察近年新應用與新技術驅動半導體需求面提升，5G商轉又加速需求成長，世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估2021年半導體銷售金額將達4694億美元，年成長8%。 但供給增加緩不濟急，產能增加有限，造成晶圓代工、封測等產能吃緊，20H2起晶圓代工從傳出產能吃緊，演變成產能滿載，各廠搶晶圓代工產能的現況，而晶圓代工市況火熱也向上延伸到原料矽晶圓產業。
- 法人表示，由於去年第4季供應鏈調整幅度較大，拿貨節奏有所放緩，導致合晶10月與11月營收下滑，推估其12月業績可能與11月相當，全年合併營收將達125億至130億元，續創新高。
- 而且依照該公司推估全球12吋矽晶圓的需求與供給比，去年達99％，幾乎是供需平衡狀態，但今年將陡降到86％，明年與後年估算分別為90％與95％，直至2026年才達104％，等於到2025年都將是呈現供過於求的狀態。
- 全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）上季財報雖優於公司預期，但經營團隊示警本季獲利恐持續銳減，客戶端12吋矽晶圓庫存持續攀高中，悲觀預期產業恐要等到明年下半年才會復甦。
- SUMCO經營管理階層認為，12吋晶圓供應受長約（LTA）牽動，預期2022年的單位售價有所改善，摩根大通證券研判，SUMCO新觀點將會強化市場對其獲利增長動能的預期。
- 權證行商建議，看好中美晶、合晶後市的投資人，可買進價內外10%以內、距離到期日120天以上的權證，參與這波行情。
- 合晶2023年第一季營收表現衰退，分別季減39％與年減11％，毛利率下滑3.7個百分點達36.6％、每股稅後純益（EPS）0.5元，主要是受到客戶庫存調整、矽晶圓平均產品單價（ASP）跌價衝擊。
4月初合晶突破近一季的橫向區間，股價帶量衝高，並一度改寫2018/09以來的新高，然技術指標初呈過熱，在外資與融資同步減少下，股價連收2黑K，回測短均附近。 當前均線多頭排列維持，在股價趨勢尚未扭轉前，多方應有續揚機會，然而就評價角度來看，接近60元價位並未低估，建議可於2021年PER 21-29倍之間操作。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.29分，成長面 0.58分，獲利面0.41分，技術面0.96分，籌碼面0.34分，綜合評比為2.58分，屬於中水準。 根據勝高揭露的上季財報，單季合併營收達1,107億日圓，季增7.2％，優於原先預期的1,080億日圓；營業利益208億日圓、淨利120億日圓，也分別優於原預期的170億日圓與95億日圓，但獲利季減68％。
合晶前景: 合晶 1Q 獲利較去年同期成長逾 10 倍
展望本季，勝高預估合併營收將季減8.7％，降至1,010億日圓；營業利益與淨利將分別降至110億日圓與70億日圓，季減幅度分別為47.1％與41.6％。 2020年合晶擴展市占，8吋市占率持續拉高，已達5.3%，而6吋市占率亦回升到11.7%，在產能規劃上，8吋產能為45萬片/月，6吋在上海復產後規畫總產能為50萬片/月。 而我選擇的銀行型金融股就是「合庫金」及「玉山金」，上次7月底時，還在日本渡假就是買進玉山金；今天一樣碰上合庫金除權息，持續每年固定的紀律投資。
4月初合晶股價帶量衝高改寫2018/09以來的新高，隨著台股修正，加以本土疫情趨向嚴峻，系統性風險引發投資信心潰堤，拖累股價大幅修正逾5成。 合晶訂單能見度已到21Q4，且由於21Q2起將全面漲價，並有望逐季漲價至21Q4，基本面狀況頗佳。 就評價角度來看，股價經過大幅修正，投資價值逐步浮現，建議可於2021年PER 18-25倍之間操作。 長榮航太日前公布的第2季稅後純益6.34億元、年增24%，毛利率創新高，EPS達1.7元，優於法人預期；累計上半年營收為71.01億元，稅後純益9.33億元、年增14.7%，EPS為2.55元，優於去年同期EPS 2.31元。 法人表示，由於去年第4季供應鏈調整幅度較大，拿貨節奏有所放緩，導致合晶10月與11月營收下滑，推估其12月業績可能與11月相當，全年合併營收將達125億至130億元，續創新高。 合晶目前重摻晶圓庫存已持續消化，但客戶拉貨仍保守，高階部分有出貨，但占比小，12吋也有出貨，第四季客戶認證後，預期拉貨會比較明顯。
合晶前景: 【研究報告】各國狂搶車用IC，合晶 ( 產能滿載再漲價
合晶4月合併營收8.22億元 年增34.41%，累計1-4月營收31.14億元，YoY +32.81%，目前產能利用率滿載，無論是6吋以及8吋都是滿單，且訂單能見度已達21Q4。 不同於國內競爭對手環球晶、台勝科以邏輯IC產品等使用的輕摻矽晶圓為主，主攻8吋、12吋晶圓領域，合晶以車用電子與功率元件使用的重摻矽晶圓為業務重心，主力為6吋、8吋晶圓，主要客戶包括英飛凌、NXP、台積電(2330)、聯電(2303)等。 【時報-台北電】矽晶圓景氣仍處下行循環周期，合晶（6182）目前訂單能見度仍低，達成全年年增10％目標尚有難度。
- 合晶董事長焦平海表示，後疫情時代，市場普遍預期未來兩年半導體景氣將轉趨熱絡，即便企業合併成風、美中貿易衝突導致全球供應鏈重組，半導體晶片因車市回溫以及5G及電動車(EV)等新領域的需求而持續增溫。
- 由於合晶客戶報價多採一季一議或半年一議，20Q4多數中尺寸(8吋)客戶已簽訂合約，因此2021年1、2月合晶並未隨半導體景氣上來而調漲價格，自3月起小尺寸(4、5、6吋)矽晶圓陸續調漲報價，中尺寸客戶在合約到期後又將重新議價，因此合晶21Q2將全數漲價。
- 目前鄭州新廠進度符合預期，土建及機電工程將陸續完工，開始進行設備安裝，預計第三季開始送樣及小量試產，配合楊梅廠、龍潭廠、上海合晶及上海晶盟的去瓶頸化增加產能，以滿足客戶訂單需求；而矽晶圓報價穩健上揚，亦有助於大幅提高營收與獲利，產業前景持續樂觀。
- 在勝高之前，台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶也對短線市況相看法對保守，認為今年面對大環境帶來的不確定性，矽晶圓產業在下半年面臨比上半年更多挑戰，該公司全年營收估計將與去年持平，或呈現低到中個位數百分比成長。
我們統計目前全球 8 吋矽晶圓月出貨量約 500 萬片，12 吋矽晶圓產能陸續擴產，使得整體矽晶圓月出貨量約 700 萬片。 較諸過去，主要成長動能包含明顯來自 5G、高效能運算 (HPC) 與電動車的長期趨勢，這三大趨勢也是現階段晶圓代工大廠引以為傲的三大產業成長理由。 由於全球四大半導體矽晶圓業者，尤其是日本信越與環球晶集團近期的前季財報公布後，不約而同皆看好產業供需狀況愈來愈好，為前波多頭循環 18 年之後的首見，並預估此波多頭循環應有機會持續至少到 2022 年底。 晶盟生產EPI目前8吋月產能約24萬片(包含12吋1萬片產能)，規劃年底達到30萬片，已送樣車用安全相關的Wafer 和Epi，預計21Q4認證通過後將逐漸擴大，2022年底可達營收4%。 國際半導體產業協會(SEMI)報告指出21Q1全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋(MSI)，創季度出貨歷史新高，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
合晶前景: 聯電7月營收雖月增 法人對後市營運維持中立看法
晶片短缺，半導體市況熱絡，但先前台積電等科技廠多次示警半導體重複下單現象，對之後劇烈的庫存調整擔憂也是市場關注焦點。 材料-KY（4763）辦理現金增資，每股承銷價531元，將自8月10~14日辦理公開申購，8月16日抽籤，抽中1張可望賺進36.8萬元，報酬率69.3%。 網友試算每張股票價格約50萬元，因價高而自認「中籤率應該很高」，卻被其他人吐槽「台灣人很有錢，看那價差就知道一堆人搶抽」，還有人舉例嘉澤股價66萬中籤率也才0.15%。 輝達（NVIDIA）創辦人兼首席執行長黃仁勳在美國洛杉磯舉辦的2023年計算機圖形與交互技術頂級會議暨展覽上，再次展示公司GPU的商業運用，超級電腦秀味十足，因此身為供應鏈的廣達又再次受惠。 長榮航太（2645）成為航空業復甦的受惠者，繼上半年獲利繳出亮麗成績單後，7月營收再度開出紅盤，7月營收為13.3億元，年增率為43.2%；累計前七個月營收為84.4億元，年增逾25%。
矽晶圓廠合晶 (6182-TW) 受惠車用、CIS 等應用帶動，產能持續滿載，訂單能見度看至明年，由於明年將著眼擴建 12 吋產能，8 吋僅將透過去瓶頸工程擴產，且近來 8 吋矽晶圓市場供給吃緊情況，比 12 吋更緊迫，在產能供不應求下，合晶明年 8 吋價格可望再調漲 10-20%。 今年以來半導體及矽晶圓產業持續復甦，在車用電子及智慧家居等多元應用帶動下，矽晶圓仍是呈現供不應求的狀況，合晶產能利用率持續滿載。 今年3月份集團抛光片產量更突破6吋約當量100萬片的重大里程碑，8吋矽晶圓月產量也正式突破25萬片，預計在第三季可以達成30萬片的目標。 在勝高之前，台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶也對短線市況相看法對保守，認為今年面對大環境帶來的不確定性，矽晶圓產業在下半年面臨比上半年更多挑戰，該公司全年營收估計將與去年持平，或呈現低到中個位數百分比成長。 法人指出，矽晶圓是晶圓代工業者、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產的必備材料，勝高供貨客戶涵蓋英特爾、三星、SK海力士、美光、台積電、聯電等全球重量級半導體製造商，並且是台勝科最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6%股權。
合晶前景: 投資人專區
合晶已啟動12吋矽晶圓產能投資，龍潭廠及鄭州廠同步進行布局，預估2024年總產能將達5萬片規模。 合晶去年出貨量相較2019年期成長20%，其中8吋矽晶圓出貨量更在去年第四季創下新高，全球市占率提高至5.3%；新加入產品線的12吋磊晶代服務也獲得客戶認證，開始貢獻營收。 受到平均銷售價格下滑，運輸成本不斷攀高以及新台幣大幅升值的影響，去年集團合併營收為74.2億元，每股盈餘1.02元。 合晶董事長焦平海表示，後疫情時代，市場普遍預期未來兩年半導體景氣將轉趨熱絡，即便企業合併成風、美中貿易衝突導致全球供應鏈重組，半導體晶片因車市回溫以及5G及電動車(EV)等新領域的需求而持續增溫。
目前 8 吋矽晶圓供給吃緊情況較 12 吋劇烈，支撐現貨價持續揚升，合晶主要以現貨市場為主，營運受惠大，也因需求太強，客戶有意確保產能，因此紛紛洽簽長約，預期明年長約比重將由目前近 15%，拉升至 20%，長約期間約 3-5 年。 合晶看好，第四季雖是傳統淡季，但客戶需求持續強勁，產能仍維持滿載，加上漲價效益發酵，營運將再優於第三季；法人看好單季毛利率將進一步衝破 40% 大關。 勝高指出，上季由於客戶端持續進行生產調整，導致邏輯IC、記憶體用的12吋矽晶圓出貨量都減少，8吋以下矽晶圓出貨量也因終端產品需求疲軟而下滑。 合晶指出，去年全年出貨量較 2019 年同期成長 20%，其中 8 吋矽晶圓出貨量更在第四季創下新高，全球市佔率提升至 5.3%；新加入的 12 吋磊晶代工產品線，也獲客戶認證，開始貢獻營收。 矽晶圓廠合晶 (6182-TW) 表示，半導體晶片因車市回溫及 5G、電動車等新領域需求漸增，展望今年，將務實積極迎接新一波景氣循環，楊梅、龍潭廠年初以來持續滿載，上海合晶復工後本季可望量產，鄭州廠也啟動擴產。
合晶前景: 材料-KY認購「價格門檻高」很好抽？網笑天真：這檔股66萬、中獎率0.15％
合晶楊梅廠6吋矽晶圓月產能2021年底提升至35萬片，上海廠6吋矽晶圓產能拉高至10萬片，2022年持續增加產能。 龍潭廠8吋矽晶圓月產能至2021年底提升至34萬片，鄭州廠8吋矽晶圓月產能至2021年底提升18萬片，而8吋產能透過去瓶頸化可望在2022年增加5～10％。 【記者鐘惠玲／台北報導】全球半導體矽晶圓二哥日商勝高（SUMCO）釋出後市展望保守訊息，並強調智慧手機應用的需求持續走軟，半導體業的生產調整也繼續進行，放眼主要應用，僅車用、能源、AI等領域需求保持強健且增長。
目前半導體趨勢維持正向，且預期2022年矽晶圓出貨仍將增加，預期合晶在產能逐漸放大且報價格向上，營收與獲利將逐季攀高，因此將合晶2021年合併營收由85.39億元調升至97.08億元，YoY+30.81%，EPS由1.32元上調至2.3元。 目前半導體趨勢維持正向，且預期2022年矽晶圓出貨仍將增加，預期合晶在產能逐漸放大且報價格向上，營收與獲利將逐季攀高，因此將合晶2021年合併營收由85.39億元調升至97.08億元，YoY+30.81%，EPS由1.32元上調至2.3元，建議可於2021年PER 21-29倍之間操作。 合晶今年以來業績增長幅度明顯，上半年合併營收47.62億元，年增32.8％，法人認為本季業績將呈連六季增加態勢。 目前合晶8吋生產主要在桃園龍潭，月產能約30萬片，規畫本季底擴至33萬片，另外楊梅廠也有6吋矽晶圓月產能約33萬片。
合晶前景: 漲價效應加速，但稅率上升，預估合晶2021年EPS 2.22元:
同時，合晶2021年底以8吋矽晶圓為主的長約比重已提升到30％，後續仍有拉升動能，2022年則會持續擴充產能因應來自晶圓代工廠及IDM廠客戶強勁需求。 本土投顧大行指出，合晶基本面穩健，但股價近期受電子股全面回檔影響，自前波高點回檔23％。 基於合晶自身產品漲價、產能增加，且國際同業對於矽晶圓產業仍樂觀看待，同時，台積電亦表示汽車晶片缺貨第三季可解，表示合晶車用客戶拉貨將更順暢，因而上調合晶2021、2022年獲利預期，建議旗下客戶，著眼目前仍是未來二年多頭循環起點，給予「買進」投資評等、目標價調升為65元。
由於合晶客戶報價多採一季一議或半年一議，20Q4多數中尺寸(8吋)客戶已簽訂合約，因此2021年1、2月合晶並未隨半導體景氣上來而調漲價格，自3月起小尺寸(4、5、6吋)矽晶圓陸續調漲報價，中尺寸客戶在合約到期後又將重新議價，因此合晶21Q2將全數漲價。 合晶受惠於矽晶圓新產能開出，加上市場供不應求及價格順利調漲，2021年12月合併營收月增0.3％達9.91億元，較2020年同期成長52.7％，連續5個月創下單月營收歷史新高。 2021年第四季合併營收季增11.6％達29.35億元，與2020年同期相較成長50.4％，改寫季度營收歷史新高。
合晶前景: 漲價發威，合晶2、3月賺到20Q4獲利:
在供給有限，需求卻持續暴增，即便廠商因景氣熱絡而想擴產，不過從採購機台到建置完畢、認證出貨，約需1.5年，加以新建廠房的折舊費用偏高，業界估算產品價格須普遍性增加2-3成，方能成為驅動矽晶圓擴廠的誘因，供給面仍是緩不濟急。 因此20H2起晶圓代工從傳出產能吃緊，演變成產能滿載，各廠搶晶圓代工產能的現況。 WFH、消費性電子、5G、物聯網等各項技術與應用加持下，半導體景氣火熱，而車市復甦超乎預期，演變成各國瘋搶車用晶片，晶圓代工產能爆滿，也拉動對上游矽晶圓的需求，推動矽晶圓的漲價。 合晶目前產能滿載且訂單能見到已達21Q3，繼21Q1漲價後，預計2021年將逐季調漲矽晶圓報價低個位數個百分比。 此外，21Q2起上海廠加入量產，21H2晶盟與鄭州廠等產量亦將增加，有助營收規模放大。
合晶現有月產能：8吋拋光矽晶圓50萬片、6吋拋光矽晶圓50萬片、8吋磊晶矽晶圓25萬片、12吋矽晶圓1萬片。 主要客戶為台灣晶圓代工的台積電、聯電、世界，以及多家國際整合元件製造商(IDM)。 展望今年後疫情時代，合晶在股東會年報中指出，市場普遍預期未來 2 年半導體景氣將轉趨熱絡，即便企業合併成風，美中貿易衝突導致全球供應鏈重組，半導體晶片因車市回溫及 5G、電動車等新領域需求漸增，將以務實積極態度，迎接新一波景氣循環。 【時報-台北電】矽晶圓廠合晶（6182）受惠於接單強勁及調漲價格，2021年合併營收首度突破百億元大關、來到103.18億元並創下歷史新高，對於2022年維持樂觀看法，矽晶圓仍會供不應求，價格還有續漲空間，上半年可望再調漲約10％。
合晶前景: 環球晶6月營收63億元寫次高 上半年創歷年同期高
不只國際大廠加持，台系大廠不落人後，合晶第三季營收季增6％、達26.3億元，營收成長來自重摻片比重提高，包含6吋、8吋皆有漲價；單季毛利率39.5％，季增7.2個百分點，大幅優於市場預期五個百分點。 SUMCO經營管理階層認為，12吋晶圓供應受長約（LTA）牽動，預期2022年的單位售價有所改善，摩根大通證券研判，SUMCO新觀點將會強化市場對其獲利增長動能的預期。 摩根士丹利證券則指出，SUMCO第三季財報、第四季展望都優於預期，2022年的創建投資有復甦初步跡象，預期將提供股價更多彈升動能。 矽晶圓龍頭SUMCO第三季營運成績單大幅優於預期，環球晶（6488）正向看待前景，大廠強強聯手催熱樂觀氛圍中，合晶（6182）第三季毛利率大幅優於預期，摩根士丹利證券、大型投顧機構齊聲讚好後市，強調最甜美時光還沒到來（Best Is Yet 合晶前景2023 to Come），推測合理股價高達83～92元。 合晶先前規劃的產能將於2021年陸續開出，包括中國晶盟、上海、鄭州廠擴產，以及台灣廠的去瓶頸，在新產能陸續加入後，預期公司營收將逐季增加。
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全球矽晶圓供需吃緊，由於客戶對矽晶圓需求殷切，合晶透過去瓶頸，陸續增加歐10%的8吋產能。 合晶第四季營收29億元，季增11%，年增50%，營收表現優於市場預期，營收成長主要來自6吋矽晶圓出貨增加，以及部份客戶的6吋與8吋產品報價調漲。 合晶前景2023 預估合晶第四季毛利率將小增至40%，單季EPS超過0.7元，合晶2021年營收成長39%，預期獲利成長1倍，全年EPS超過2元。 近年半導體受惠物聯網、車用電子、AI、AR/VR、微機電、5G等產品與應用，5G的商轉與普及更加速對半導體的需求量成長。
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合晶受惠車用功率元件需求轉強，及 CIS、工業與屏下指紋辨識等應用帶動，加上晶圓代工廠及 IDM 廠全線滿載並持續擴產，訂單滿手，今年下半年起陸續調漲價格，漲價效益自 7 月開始顯現，帶動第三季獲利大幅跳增，季增 36.56%，每股純益 0.61 元，攀近 9 季高點。 為了提升服務品質與擴大總體產能，合晶科技分別在台灣與中國大陸設立工廠，目前已有六座專業的製造中心，並且建立全球服務銷售據點，除在美國設立子公司服務歐美市場之外，在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點，以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供售後技術服務，進而強化產品競爭力。 透過全球化行銷、專業精密生產及優質客服網路，創立至今，合晶科技不斷的快速成長，未來將持續努力提升產品技術、開發符合客戶需求的產品並與客戶建立雙贏的夥伴關係，朝向以客為本的半導體材料供應商的目標邁進。 合晶是全球重摻矽晶圓第三大供應商，重摻矽晶圓營收占比7成，全球市占率30%到35%，輕摻占比重約3成，目前均處滿單狀況。 重摻主要大客戶為全球IDM廠，車用晶片營收佔比約一半，預期將受惠電動車趨勢需求成長。 由於這部分矽晶圓的材料成本較高以及製程較多道程序，重摻的價格約高於輕摻的3-4成的水準，且毛利率優於輕摻。
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合晶的矽晶圓合約報價原則上每半年調整一次，合晶的6吋與8吋矽晶圓，自2021年第四季開始陸續調漲，產業進入上升循環期，預期進入2022年第一季，會有更多的客戶採用新的產品報價。 合晶首波6吋與8吋矽晶圓報價的平均漲幅超過10%，其中又以6吋矽晶圓的漲幅大於8吋矽晶圓的漲幅。 合晶前景2023 就景氣循環的角度而言，矽晶圓報價一旦啟動漲勢，後續仍有調漲的空間，尤其是漲幅相對落後的8吋矽晶圓。 合晶目前產能滿載且訂單能見到已達21Q4，預計21Q2將全面漲價，且將逐季調漲矽晶圓報價低個位數個百分比至21Q4。 合晶對於2022年營運抱持樂觀看法，預估出貨量及價格同步增加，可望推升營收持續提升並續創新高。 以價格來看，6吋矽晶圓價格調漲後，價位已超過2019年高點，8吋矽晶圓價格依據輕摻或重摻有不同漲幅，而平均來看2022年上半年約上漲10％幅度。
