科技大廠動作頻頻，加上台積電移往美國在亞利桑那州興建5奈米廠，都讓這波去中化趨勢逐漸發酵。 今年SEMI主要表彰SEMI E187半導體設備資安標準及SEMI E188惡意軟體攻擊防護標準的兩大團隊。 在此次SEMICON West資安論壇中，包括國際大廠英特爾、台積電、應用材料等講者，聚焦探討Cyber Security議題，更提出相關導入SEMI E187/E188的規劃，呼籲供應鏈應重視合規等。
不過，2020年下半年開始，精材會扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小，外界傳出，台積電將把毛利較低的晶圓級測試業務交給精材，由第3方將設備移轉給精材，精材則負責營運及管理。 台積電主要供應商2023 台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。 為分散地緣政治風險，台積電加速在海外設廠，但矽盾的力量也在削弱。 台積電8日正式拍板與博世（Robert Bosch）、英飛凌（Infineon）以及恩智浦（NXP）等大廠共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC），提供先進半導體製造服務。 SEMI E187標準的誕生最關鍵的是各家廠商的資安意識抬頭，加上認同與行動支持，過去匯集聯電、日月光、力積電、台灣應材、南亞科、台達電、四零四科技、全景、神盾等34家產業代表及學界教授，歷時3年於2022年正式發布，成為少數由台灣主導制定的國際標準。
台積電主要供應商: IC 產業商業模式
不過廠商有台積電供應鏈的「認證」當靠山，就像打入特斯拉供應鏈，賣給特斯拉可能很難賺，卻可得到加持，靠著賣給其他廠商獲利；畢竟賠本生意沒人做，算盤要怎麼打，就看各家自己的本事。 之前某家供應商才退出台積電供應鏈，原因是「一個商品賣了3年，還是沒辦法賺錢」，甚至某次廠商為了協助解決台積電某原料的缺貨問題，合約量之外又提高供應量，「沒想到增量部分竟然被砍價！」搞得這家業者敢怒不敢言，最後只能說「台積電的採購實在太厲害了」。 2020年五月，在前總統特朗普（川普）邀請下，台積電宣佈在美國美國亞利桑那州興建 5 奈米晶片廠，並在2021年初動工。 台積電確認，凖備派遣 300 名員工遷至美國，並規劃招募 300 名以上的高階工程師。 2021年8月，台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名[6]。
美系外資指出，考量台積電與輝達以往的穩固關係，台積電仍會是輝達7奈米產品的主要晶圓代工廠，而主要客戶尋求第二供應商也是正常做法。 推估輝達2018年占台積電營收約6%到8%，且台積電去年生產約80%的輝達晶片。 中砂已擠下3M成為為台積電3奈米製程用鑽石碟主要供應商，並已經開始出貨，法人認為2022年中砂的鑽石碟預估3奈米產品有望放量，且在美系記憶體客戶與陸系客戶有所斬獲，再生晶圓則在2022年上半年有望再次調漲售價，整體營運優於今年。 例如，目前兩種主要的晶片生產方法：使用200毫米（mm）或300毫米（mm）晶圓。 但現在的情況是，對低成本晶片的需求激增，這些晶片嵌入到越來越廣泛的消費產品中，這意味著較舊的200毫米技術比以往任何時候都更受歡迎。
台積電主要供應商: 服務
(一)公司簡介頎邦科技股份有限公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。 (一)公司簡介聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 此外，有不少本土工業老家族，透過與外商合資，悄悄賺半導體材料的錢。 也有不少本土半導體周邊廠商想進一步跨入材料產業，例如廠務設備大廠帆宣，也代理銷售半導體材料。 中美晶在培養出環球晶之後，現在也大力投資特品化學，轉攻半導體用氣體。 還有不少公司，如新應材，正從面板產業材料切入，想逐步切入半導體封測，甚至半導體材料市場。
近來，包括艾司摩爾在南科設立人才培育中心，許多日本半導體原料與特用化學品大廠如信越化學、三菱化學、荏原製作所等，陸續宣布在台擴廠投資，就是佐證。 以國內生產毛額（GDP）而言，台灣GDP1年產值達6100億美元，在全球排名第22，算是中等國。 然而，拜半導體產業蓬勃發展，尤其是晶圓代工稱霸地位所賜，台灣在半導體材料、化學品、設備的採購上，卻是一等一的王者大國。 今年5月6日，台積電官網秀出一張照片，照片下有一行圖說這麼寫著：「台積公司帶動產業鏈綠色製造能力，協助供應商『光洋應材』成為國內首家供應高階半導體前段製程靶材企業。」這句話，等於承認光洋應材已經身為「台積電供應鏈大聯盟」一員。
台積電主要供應商: 目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量。由於量產難度高，成本也高昂，加上供應量不足，產業仍在等待甜蜜點到來。
同時，中美晶也在悄悄整合資源，另一路布局切入車用第3代半導體市場。 盧明光目前出任大同董事長，大同也有自製國產電動大巴電力系統的技術，《財訊》採訪盧明光，他也是朋程董事長，盧明光表示，目前6吋的矽晶圓價格是20美元，6吋的碳化矽要1500美元，當碳化矽成本能降到750美元，車用碳化矽的MOSFET就有機會普及，他估計「大概還要5年以上」。 3月1日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來2~3年，第3代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。 野村證券報告預估，2023年，這個市場產值每年將以6成以上速度成長。 張翼也認為，第3代半導體能源轉換效率能達到95%以上，一旦被大幅採用，「台灣能省下一座核能電廠的電」。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。
例如永光化學為了開發自有半導體光阻技術，投資 23 年時間才完成。 把專利當成是互砍互殺的武器，是智財初心者的想法；利用專利組合做為科技企業全球發展的戰略籌碼，已是台灣科技領頭羊實踐出來的商業真理。 無論是對台積電或者是其它先進晶圓製造公司例如三星或英特爾來說，在各種供應鍊上維持兩家以上的供應商，而不是被單家供應商壟斷或箝制，是必然的傾向，對其業務發展也相對健康。 半導體封測大廠日月光投控主要據點包括中國江蘇和上海，法人推測主要是旗下環旭電子，供應蘋果系統級封裝（SiP）和WiFi模組產品；此外日本山形市（Yamagata）、韓國京畿道（Gyeonggi-Do）、新加坡、以及台灣高雄和桃園中壢廠，也是供應蘋果所需晶片先進封測基地。 美國半導體工業協會（SIA）本月剛公布的研究報告指出，目前全球半導體供應鏈基於區域專業化，中國和東亞佔全球產能約 75%，而10奈米以下的高階晶片製造產能則全部掌握在台灣與韓國公司手中。 2018年，日本羅姆半導體宣布，在2024年之前將增加碳化矽產能16倍。
台積電主要供應商: AI 產業與自動駕駛系統競速
而台積電顯然就是難得的明確方向之一，不論在法說會、股東會或其他公開場合，公司一再釋出「營運展望良好」、「產能持續滿載」、「先進製程進度符合預期」等利多，且業績表現也的確優異。 台積電指出，與供應商夥伴深化研發與製造等各層面合作，帶動供應鏈與相關產業不斷升級，在供應商夥伴的支持之下，克服技術與供應需求面臨的各項挑戰，如期如質地完成合作的共同目標。 台積電主要供應商 2019年，美國商務部宣布新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。
事實上，早在2020年2月，相關行業網站就強調了晶片短缺的風險，部分原因是缺乏200毫米製造設備。 隨著新冠肺炎蔓延，早期需求波動導致一些科技公司大量囤積或提前訂購晶片，這讓其他公司因此難以獲得晶片。 不過，長期來看，業界仍看好，台積電除既有 3 奈米之外，3 奈米強化版 (N3E) 客戶眾多，除了兩大客戶外，還有高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW) 等，且設計定案的數量高於 3 奈米，屆時隨著 N3E 導入量產，對上游材料與耗材的需求也會重返成長。
台積電主要供應商: 半導體產業中游：IC 製造產業鏈
台積電董事長劉德音 6 月 9 日在股東會後的記者會透露，會找下游廠商一起赴美，例如製程化學品、特殊氣體等高精密材料，讓台廠產業可以往新市場發展。 台積電還幫協力廠談好了條件，台積電享有的土地、補助等優惠，上游廠商也會有同樣待遇。 最後一點，則是記憶體與邏輯IC的整合，不是只有製造業關心，例如不只台積電、聯電都將與美光等業者展開合作，未來IC設計業要如何與記憶體技術做整合，也是聯發科董事長蔡明介非常關心的話題，未來兩大技術領域如何整合，以及廠商之間會出現那些合縱連橫，是值得關心的第三大趨勢。 台積電主要供應商2023 更值得注意的是，在32座晶圓廠中，其中只有兩座是記憶體，其他都是邏輯IC廠，至於後年開始還有53座晶圓廠要興建，這其中也大多不是記憶體廠。 從這些數字裡可以看出來，產業界對未來邏輯IC的成長很看好，但對記憶體的成長預估就很謹慎，這是有關記憶體產業的大趨勢之二。 台積電與美光的合作，有其客觀的產業環境與條件，一方面是記憶體三強中，三星及海力士都是與台灣處於競爭狀態的韓商，另外日商鎧俠沒有DRAM；至於美光目前生產基地幾乎都在台灣，與台灣合作有地利之便，因此美光顯然是台積電現階段的最佳選擇。
- 全球向2050淨零碳排目標邁進，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸昨（26）日表示，預估到2050年，全球綠色投資將突破1兆元，加速全球加速再生能源產能及交易平台發展。
- 台中地檢署昨11日偵辦違反著作權法案件，指揮調查局中部地區機動站，持搜索票前往大立光進行調查、搜索，並約談公司研發部門黃姓總處長、陳姓副處長、黃姓課長等3人，大立光今日早盤也因此重挫95元，跌幅約4.1％。
- 迅得是自動化設備供應商，主要從事印刷電路板、平面顯示器及太陽能自動化收放板機等製造及設計，是台灣收、放板機自動化設備最大規模製造廠商，依業務別成立電子事業部(EBU)、光電事業部(PBU)、半導體事業部(SBU)與大陸事業部 (SAC)。
- 里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝分析，台積電2021年依然強悍的重點在於市占提升，首先，高通、博通正將部分產品由中芯國際28奈米製程，轉移至台積電，將使台積電28奈米製程2021年首季產能利用率達百分百。
- 這些封裝好的「晶片」在使用的時候，就要再連接到印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board）上。
- 雖然事後公司強調是先了解，但「無風不起浪」，隨著晶片戰火再起，大廠不得不先做最壞準備。
四十餘年來，配合台灣產業發展，我們已先後引進複合材料、工程塑膠、印刷電路板、半導體、平面顯示器、觸控面板、光電與綠能產業的材料與設備。 根據台塑年報，台塑 2019 年認列台塑大金獲利 1 億 2 台積電主要供應商 千萬元。 晶圓代工龍頭廠台積電(2330)2021年將在美國投資興建5奈米廠，加上台灣擴產5奈米製程、3奈米製程將裝機、先進封測擴產，供應鏈外傳台積電2021年資本支出將達200多億美元，與2020年約170億美元相較，增加幅度上看2成，將再創歷史新高，預計國內半導體設備廠將持續受惠。
台積電主要供應商: 科技部：可行性評估後 報部審議
根據美媒報導，該廠計劃將於2024年量產，月產能約2萬片，另外，台積電高層將宣布在該廠附近蓋第二座工廠，並於2026年前生產3奈米先進製程晶片，而目前的工廠將開發比原計畫更多的先進製程晶片，包括5奈米到4奈米。 這看起來會是台積電的一大突破，就連輝達執行長黃仁勳也表示，把台積電引進美國投資是一項「妙舉」。 然而台積電(2330)的股價在移機典禮前夕，卻是下跌2.25%，似乎在暗示著市場並不看好這一次台積電的赴美設廠。 (一)公司簡介合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。
- 沒想到第二回合開打，裁判直接宣布對手用以致死的武器無效，這劇情根本直追好萊塢電影。
- (二)營業項目比重台積電營業比重：智慧型手機佔42%、高效能運算佔39%、物聯網佔8%、車用電子佔4%、消費性電子佔4%、其他佔3%。
- 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
- (三)主要客戶環球晶主要客戶：三星(SMSN.IL)、Intel(INTC)、台積電(2330)、聯電(2303)與世界先進(5347)。
- 這句話並非無中生有，而是張忠謀先生看到台積電的美國奧勒岡廠的營運，雖有獲利，但利潤遠比不上台灣製造的產品。
根據《財訊》報導，台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。 外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用上相當有競爭力。 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。 去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。
台積電主要供應商: 營運及生產相關設施
該公司選擇以晶圓代工模式，而非傳統設計、製造及包裝「一把抓」的企業模式，逐漸爬上全球晶圓代工龍頭地位；而晶片更是當下人類科技的核心科技產品，被稱為21世紀的「石油」；晶片產業因此成為兵家必爭之地，台積電的戰略角色攀升。 根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，預估今年全球半導體晶圓與封裝材料市場規模達529億美元，包括台積電、聯電、華邦電等台灣半導體製造業者，就吃下22.3％的份額，居世界第一。 半導體特用化學品去年全球市場規模353億美元，台灣市場即占22％，居世界第一。 半導體設備與零組件市場去年規模632億美元，其中22.9％賣來台灣，多年來蟬聯第一，直到去年被中國超車。 而一直將中國視為重要生產基地的蘋果，因應貿易戰，也開始加強供應鏈地點分散化。 根據外媒報導，蘋果要求供應商積極規劃把組裝移往印度和越南等國，更計畫印度為ipad的新據點，有「地表最強蘋果分析師」之稱的郭明錤也透露，預計越南將承擔更多蘋果其他產品的製造任務，例如AirPods、智慧手錶及筆電，間接證實這項消息。
後市一旦台積電赴美成功設立五奈米先進製程晶圓製造廠後，「台積電大聯盟」相關半導體廠務、設備、原物料、耗材、製程相關代工服務廠成員們，未來或許有機會藉由赴美設廠，獲得與客戶間更加接近的地緣優勢以及就近供應的速度，因而拿下更多份額的高階先進製程IC晶圓代工，衍生半導體製程周邊相關訂單。 台灣智庫「中華經濟研究院」研究員徐遵慈告訴BBC中文說，台積電代工生產的8吋晶圓佔全球市場比重約45%至50%，12吋晶圓成熟制程比重甚至超過70%，此次漲價一定牽動客戶就其他半導體供應鏈業者的產品售價及營運。 隨著地緣政治對半導體生產鏈影響日益深化，各國半導體廠積極布建在地化供應鏈。 台灣半導體廠過去的特用化學及特用氣體等材料，逾九成都仰賴進口，法人看好台積電等晶圓代工廠為確保在地供應穩定，避開地緣政治風險，可望擴大對台特化採購矽烷類產品。 據了解，台特化已打進台積電供應鏈，並獲得英特爾及三星等國際大廠認證。
台積電主要供應商: 英特爾搶先訂購2奈米EUV設備
外界評估，此次台積電漲價主要是因為全球晶片嚴重短缺，在面對需求遠超供給能力，其他同業也面臨漲價壓力的情況下，台積電因此做出有關決定。 根據復華台灣科技優息（00929）公布第2次月配息金額，每受益權單位預估配發0.11元，若以淨值16.3元換算，年化殖利率約達8%。 而該檔ETF首次月配息僅花了9個交易日便順利填息，亮眼的配息表現，吸引大量存股族積極買進，近期不少人也開始好奇，究竟該定期定額存多久，每月才能達到「有感」的被動收入？ 《日經亞洲》指出，波士頓顧問公司半導體負責人徐瑞廷就曾指出，即使想實現70%至80%自主供應的目標，其實都非常困難。 連前台積電發言人孫又文近日在與《彭博社》與在推特展開了一場線上對談，她也認為晶片法案並非能夠藥到病除，重振美國半導體製造業的萬靈丹。
市場消息傳出，蘋果除維持年度指標性新機「iPhone 12」A14應用處理器(AP)，第四季的五奈米晶圓代工投片量未變外，近期亦確定將應用搭載於iPad、Macbook的Arm架構「A14X」應用處理器，於第四季下單投片，以台積電五奈米先進製程代工量產。 台積電強調，公司持續實踐企業公民的永續責任，攜手供應商就技術、品質、交期、環保、人權、安全與衛生等各面向精益求精，並考量氣候風險，積極提升供應鏈氣候韌性，為發展永續低碳的半導體責任供應鏈全力以赴。 台積電去年宣布亞利桑那州的5奈米晶圓代工廠建造計畫後，僑力化工已成為首家半導體供應商前往專為台積電指定的供應商聚集地插旗。 〔財經頻道／綜合報導〕美媒電視台今（21日報導），一家為台積電等半導體生產供應化學原料的台灣廠商僑力化工（Sunlit Chemical）在美國亞利桑那州鳳凰城購地建廠今天破土動工。
台積電主要供應商: 財經雲
但除了4/3奈米等先進製程的進度，台積電也在本次的技術論壇上更新最新的擴產計畫（告訴供應鏈與客戶們「請大家放心，我們在大擴產了！」）。 資深副總秦永沛表示，現在正以5倍的速度加快擴產，包括將在南科擴建5奈米晶圓廠及興建3奈米晶圓廠，以及在竹科興建研發晶圓廠及2奈米晶圓廠，以台積電興建中及計畫中的投資案來看，等於要再蓋12座晶圓廠。 台積電以國際一流企業自許，管理不斷與國際進步價值接軌，例如它今年加入許諾2050年再生能源100％的「RE100」，而這些管理標準會透過台積電往外延伸到供應鏈廠商。 隨著台積電不斷推進先進製程、擴大投資，大聯盟陣容勢必愈來愈壯盛，成為拉動台灣企業轉型升級的一大驅力。 資深業內人士指出，半導體在全球科技產業鏈的地位，已愈趨成重中之重的發展，而這領域的上下游垂直整合的供應鏈，又以台灣相關企業居強勢利基，尤其是晶圓代工龍頭台積電主導的大聯盟的供應鏈的發展最具看頭，該局面挹注台股後市持穩在萬點之上，自然具支撐韌性，使台股後市不必過分看淡。 為了預防半導體供應鏈問題再次擾亂美國經濟，並且擴大美國就業市場，拜登於今年8月簽署《晶片與科學法案》（CHIPS Act），將提撥2,800億美元的經費以推動美國的創新與科技中心，並且推動半導體產能成長，而台積電在美擴大投資對於拜登而言便是一大勝利。
然而，分析師柯斯強調，新冠大流行並不是晶片短缺的唯一原因：「這可能只是其中一個原因。」最近，許多天災人禍加劇了晶片短缺的問題。 美國德克薩斯州一場嚴重的冬季風暴關閉了半導體工廠，日本一家工廠發生火災也造成了類似的延誤。 而且因為疫情，在家工作的人們需要筆記本電腦、平板電腦和網絡攝像頭來幫助他們完成工作，而晶片工廠在封鎖期間確實關閉了。
台積電主要供應商: 相關
時間拉回2015年，三星和台積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。 結果，網友發現，三星版晶片續航力不如台積電版，從此台積電年年獨吞iPhone處理器訂單。 （中央社台北/柏林9日綜合外電報導）台積電承諾以近35億歐元額度投資位於德國的歐洲半導體製造公司（ESMC），總理蕭茲表示德國如今或將成為歐洲晶片主要產地，對歐洲大陸未來的生存能力具重要意義。 鴻海集團製造蘋果產品基地遍及中國大陸、印度、美國、越南和巴西等地，法人指出，鴻海集團主要代工蘋果iPhone手機、iPad平板電腦、MacBook筆記型電腦等主要產品，鴻海也有切入Apple Watch組裝供應鏈。 辛耘下半年於中國擴廠，在代理設備業績成長拉動下展現成長動能，加上再生晶圓目前產能將滿載至年底，由於矽晶圓市場需求強勁，預期第四季還有調漲價格的空間，約占營收比重二五％的再生晶圓將可擴大獲利貢獻度。 除了提供台積電半導體後段設備，弘塑在封測大廠日月光（二三一一）及矽品（二三二五）陸續擴增先進封裝產能的需求下，營收也持續升高。
2020年精材前11個月的營收已創下成立17年以來的歷史新高。 值得注意的是，台積電上調2020年營收年增三成目標後，外資圈雖估2021年成長率不太可能超過三成，但站在高基期基礎上，樂觀派外資對台積電來年營收年增預期仍高達13～20％左右，持續優於產業平均，也有效抵禦市場對潛在庫存調整的擔憂。 至於產能滿載的7奈米製程，台積電的主要客戶則為聯發科、高通、超微、NVidia、博通、蘋果與展訊（Spreadtrum），以賽亞估計，7奈米製程產能利用率至2021年都將高於95％。 克里契麥在記者會上表示，「唯有德國成為移民國家，這項投資才會成功」。 他承認，補齊這間工廠及相關供應商將創造的1萬多個職缺，所需資金將超過他計劃中的培訓投資總額。
因此，上述這些外商設備廠的台灣供應鏈，如京鼎、帆宣、家登、公準、翔名等半導體設備模組代工與零組件業者，同步受惠。 中美關係自川普時代以來急遽降溫，美國總統拜登上任後中美關係並未大幅進展，且隨著中美科技戰及地緣政治緊張升溫，掌握晶片成為各先進國家戰略，台灣在半導體產業上占有關鍵地位，尤以作為全球90％最先進晶片的供應商－台積電，更成為全球招攬設廠的對象。 值得注意的是，中美科技戰已掀起全球產業供應鏈重組，美國強化「友岸外包」等大戰略，在此之下，面對各國如美、日紛紛招攬台積電，在未來幾年內台積電的海外設廠的規劃會是如何？
台積電8月初已發布完整聲明，其中強調暫時從台灣調派熟練專業人員不會影響目前當地的1萬2,000名現場員工配置，也不會影響台積公司在美國的招聘工作，並指出沒有要以外籍工作人員取代當地工作人員，並且持續優先考慮在亞利桑那州聘用當地人員。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 廣達據點在中國重慶和上海和泰國曼谷，法人表示廣達主要代工Mac筆電和Apple Watch；英業達據點在中國上海，法人指出英業達主要代工組裝AirPods藍牙耳機；緯創據點在中國廣東和江蘇、印度卡納塔卡省（Karnataka）以及美國德州。 自去年底，許多製造企業希望從停工的困境中復蘇，力圖回到疫情前的生產水平。 但全球許多大廠在在復工後發現晶片（芯片 ）嚴重短缺，影響復工。
台積電主要供應商: 財經青紅燈》都怪台積電？
報導也稱，但更糟的是，美中貿易戰、疫情封控更加深了問題，經過疫情之後，各國政府「意識」到供應鏈的脆弱，美中之間更是因為貿易戰，儘管出發點不同，但都力求供應鏈可以在地化，避免受到對方牽制，但想打造所謂有彈性又可以完全在地化的供應鏈，可以說是非常困難，甚至說不太可能。 用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。 台積電主要供應商2023 因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。 投資心法首重總體經濟的多空循環，並結合基本面選股與技術面操作；認為「擇機入市」才是股市投資的獲利法門。 在這之中，早在二○○一年就取得應材認證的京鼎（三四一三），成為應材供應商已經將近二十年，自然有可能成為最大的受益者。
