台積電砍單好唔好2023!(持續更新)

Posted by Eric on January 23, 2020

台積電砍單

除了ASML外,台系設備廠商稱,前十大設備廠中已有多家廠商對於2024年運營展望轉趨保守,現已提前進行人事、營銷等各項節約成本計劃以度過寒鼕。 面對各界議論紛紛,台積電乾脆跳出來說清楚講明白,公司設備有年度規劃,在不影響營運前提下,進行例行維護升級。 台股今年來表現優異,而要在茫茫股海中勝出,選出優質券商絕對是第一要件。 宏遠證券不但是專業經理人經營的獨立券商,更積極優化平台、APP,也在ESG (環境保護、社會責任、公司治理)上全心全意投入,表現亮眼,更積極打造一個讓投資人、股東、員工一起共好的幸福企業。 玉晶光上半年EPS 6.22元,揚明光僅0.62元,玉晶光才是焦點。 玉晶光第三季營收在iPhone 14挹注下,估較第二季倍增,與去年同期持平,去年第三季及第四季單季EPS都超過8元,因此iPhone 14若銷售比iPhone 13好,估玉晶光今年EPS 22元,仍較去年20.52元成長。

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業界觀察,台積電個別客戶受景氣影響程度不同,PC相關營收占比高者受創較大,共同的情況仍是高庫存仍必須在今年上半年處理完畢。 台積電砍單 市場研判,台積電產出銳減,對矽晶圓需求將同步降低,矽晶圓廠環球晶(6488)、台勝科(3532)首當其衝,相關效應明年上半年恐陸續浮現;EUV機台關閉,也恐影響帆宣(6196)、家登(3680)等相關協力廠出貨。 台積電董座劉德音先前在股東會上表示,消費性電子需求雖轉弱,但車用和HPC需求穩定,甚至出現供不應求的情形,預期今年產能仍滿載。 面對三大客戶罕見調整訂單,台積電7月中旬法說可能下修全年營收展望的雜音已浮現。

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因此,在三星搶發3nm先進製程工藝之後,台積電也在今年的技術研討大會上公佈了2nm技術研發和量產時間表。 二季度,智能手機業務營收佔比再度下滑,且營收增幅只有區區3%;汽車、物聯網等業務未見太大起色,高性能計算幾乎成為唯一增收引擎。 再聯想到此前的半導體砍單風波,投資者似乎很難打消對台積電下半年業績的憂慮。 台積電3奈米進展順利,將在年底量產,但客戶搭載時程延後,蘋果M2晶片Mac傳出延後到明年3月才會亮相,英特爾新一代處理器也延到明年上半年推出。 力積電總經理謝再居則表示,近期如面板驅動IC、影像感測器等,產能有鬆動。

而若是供應鏈問題導致新款iPhone在量產前發生重大變化,郭明錤表示,蘋果一般都會延遲訂單,而不是削減訂單,並稱以上原則也適用蘋果其他產品。 台積電砍單2023 The Information引述3位知情人士的說法報導,台積電與蘋果公司簽訂的協議可能讓蘋果在iPhone、iPad和Mac晶片方面省下數十億美元的成本。 先進封裝產能供不應求,台積電日前表示,規劃斥資近新台幣900億元,在銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,建廠用地取得主要是由經濟部和跨部會合作完成。

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TI在後續進一步擴大模擬行業市佔率的過程中,類似行徑也並不少見,其中包括在全球200mm晶圓廠數量達到巔峰的2017年後率先開啟的300mm晶圓量產,這讓TI的300mm產能利用率幾乎獨步全球。 此外,在2020年初疫情突發之時,幾乎所有模擬大廠減產保本的檔口,TI再次反其道大舉囤積晶片,這讓其在行業缺芯最嚴重的2021年,迎來了十年最高營收增長率。 野村證券對此分析,即便半導體行業面臨12~18個月的下行週期,他們仍對先進製程代工及半導體設備保持樂觀態度。 同時,先進製程代工廠在全球供應鏈內仍然擁有較強的議價能力,盈利前景受到的衝擊有限。

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外資摩根大通公布最新報告指出,台積電面臨聯發科、超微、高通、輝達等4大先進製程客戶砍單,破天荒關閉4台EUV極紫外光機,月產能恐銳減1.5萬片,明年獲利恐衰退近一成。 外資預估,在客戶訂單減少之下,台積電今年第4季營收僅成長5%,低於先前預期季成長10% 的水準,並進一步侵蝕台積電第 4 季獲利,同時對台積電評價從「毛利率」轉到「周期」 的角度上,維持中立評等,目標價580元。 沒想到,上周更傳出台積電3大客戶砍單,包括蘋果iPhone新機的目標出貨量減少1成、輝達希望延後1季拉貨、超微也減少6奈米、7奈米訂單約2萬片左右,當時台積電則拒絕評論此消息。 業界透露,台積電非蘋主要客戶庫存調整進度不如預期,雖然有部分AI應用急單在首季加入,但按照相關生產排程最快第2季才會認列營收。

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1.科技市調機構集邦科技7日發布最新報告示警,受通膨、升息與終端需求下滑等干擾,晶圓代工成熟製程面臨砍單潮,台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工指標廠都會面臨壓力。 10月31日,來自供應鏈的消息,半導體庫存滿倉亂象加劇,砍單風暴已蔓延至晶圓代工廠,龍頭台積電也守不住。 台積電砍單2023 第三季度起,前十大客戶陸續砍單,尤其是聯發科、輝達及AMD減單幅度/延後拉貨力道更是超乎預期。

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目前所知,衝擊領域包括前段生產製程與後段先進封裝製程,其中對後段的影響幅度大於前段。 半導體景氣下行,台積電二度下修資本支出之際,傳出3奈米製程大客戶臨時取消訂單,台積電因而大砍協力廠訂單,最多高達4、5成,涵蓋再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域,由於這些供應商規模都相對較小,台積電大刀一揮,掀起業界風暴。 2.不具名的台積電供應鏈透露,台積電的訂單從第三季末開始轉弱,第四季與明年首季訂單持續下滑。 目前所知衝擊領域包括前段生產製程與後段先進封裝製程,對後段的影響大於前段。 雖然各大廠仍強調消費電子產品的缺口,可以由伺服器、車用和工控等市場補足。

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5月31日,力積電當日交易量暴增,股價連日下跌;6月20日,驅動IC廠奇景光電調降第2季財務預測。 7月15日,力積電在線上法說會表示,未來兩季產能利用率將修正,力積電預期修正至少持續兩季,希望在明年景氣能回復正常水準;總經理謝再居表示,12吋廠受到的影響比8吋廠還高。 近期頻傳台積電關閉部分EUV機台,也讓市場高度憂心需求不振及客戶擴大砍單,但據設備業者指出,台積電關閉4台EUV舊機台,目的是為將設備升級到3600D規格,升級後的單機生產量能(through put)可提升18%左右。 業界分析指出,台積電今年資本支出下修10%,業界傳出先進製程供應廠商遭砍單40%至50%,應屬少數個案,主要落在再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域。

  • 台積電因握有先進製程技術優勢,幾乎拿下所有大客戶訂單,受惠蘋果等大廠新品按既定計畫推出、7奈米以下比重拉升與漲價效應帶動下,營運可望率先彈升,且下半年客戶供應鏈陸續啟動庫存回補,全年營運仍可保持增長,但能否實現CAGR 15~20%目標,阻力恐不小。
  • 業界分析認為,台積電3奈米計劃產能銳減的原因在於其主要客戶蘋果和英特爾的拖延,外媒消息稱,蘋果搭載新一代M2處理器的Mac系列產品將延後至明年3月發佈,也代表年底前台積電將不會協助蘋果量產M2晶片。
  • 因此,對於未來不明朗的市場態勢,大廠擴產除了能進一步提高晶片產量和規模,也不失為一種提升自身競爭力和領先優勢的商業策略。

全球景氣走疲,消費性電子產品的需求快速減少,導致半導體庫存不斷上升,傳台積電被3大客戶削減訂單,雖台積電不願回應個別客戶情況,但公司在官網上公告訂7月14日舉行法說會,將公布第2季財報外,屆時對營運展望也可以讓外界從中判斷對產業訊息看法以及砍單之說。 業內傳出,因庫存水位過高,台積電三大客戶包括蘋果、超微(AMD)和輝達(NVIDIA)也下修訂單;利空消息傳出,台積電股價持續破底,盤中大跌17元至459元,續創19個月新低,拖累台股暴殺逾300點至14518點,逼近14500點大關。 報導指出,台積電幾乎所有客戶都將經歷低迷,不得不削減訂單,因此台積電2023年第一季度的利用率將大幅下降。

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據悉,蘋果即將推出的iPhone 14產線已經啟動,不過新機未上市,產量9000萬的目標就先被澆了桶冷水,訂單警報大響。 不過這點業者認為,蘋果砍單可能還在台積電預期中,因為台積電本就對智慧型手機市場的展望相對保守,因此該變數應有納入財測報告當中。 外資摩根大通近期報告指出,台積電面臨聯發科(2454)、超微、高通、輝達等四大先進製程客戶砍單,破天荒關閉四台極紫外光(EUV)機台以減少產出,月產能將銳減1.5萬片。 據稱,目前大力砍單、延後出貨等一系列調整影響較大,雖然台積電 7nm 客戶眾多,但其中影響最大的還是聯發科、AMD、高通,還有訂單轉至 5/4nm 的蘋果、新單遠不如預期的英特爾,以及受限的紫光展銳、比特大陸及阿里巴巴平頭哥等。 其次,先進製程的產能擴張計劃也面臨一些阻滯,尤其是在海外建廠的計劃。 在兩年前投資120億美元美國亞利桑那州工廠建設進程並不順利,設備進廠的日期已經從今年三季度推遲到明年一季度。

半導體業者透露,台積電遭3大客戶下修訂單,首先蘋果iPhone新機出貨目標暴減10%;再者因PC庫存過高,超微大砍7奈米與6奈米製程訂單約2萬片左右,時間點落在第4季至明年首季;輝達原本9月推出台積電5奈米新品,但因挖礦熱潮退燒, 傳出輝達延後1季拉貨。 DigiTimes報導,全球通膨加劇,手機與NB等消費電子產品需求疲弱,半導體產業砍單與新品遞延風暴持續擴大,就連晶圓代工龍頭台積電也遭受衝擊。 台積電總裁魏哲家曾指出,半導體庫存於2022年第三季度達到高峰,第四季度庫存開始修正,預計將持續至2023上半年,到2023下半年產能利用率才會全面回升。 對此有廠商表示,半導體產業鏈最後防線已突破,2023年上半將面臨嚴峻的庫存修正與業績崩跌挑戰。 台積電1月份的營業收入首度超過2000億達約2000.5億,為歷年同期新高,環比增長3.9%,同比增長16.2%。 不過因終端市場需求持續疲軟,以及客戶進一步庫存調整影響,台積電預計第一季營收約167億至175億美元(約新台幣5126.9億至5372.5億元),較2022年第四季下滑14.1%~18%。

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劉德音表示,今年挑戰一個又一個,先是中美貿易緊張,又有疫情肆虐,美國對中國又一層一層的限制,全球供應鏈持續演變,不同貿易規則不斷出來,每個公司要確保經營穩定,要靠經營者智慧調整。 郭明錤在文中指出,蘋果對iPhone出貨量預測(個位數增長/下降)的小幅調整很常見,包括量產前的新機型,並表示蘋果通常不會在推出新機型並確認實際市場需求/反饋之前,對新iPhone的出貨量預測(兩位數的增長/下降)進行顯著更改。 外資預估,在客戶訂單減少之下,台積電今年第4季營收僅成長5%,低於先前預期季成長10% 的水準,並進一步侵蝕台積電 第 4 季獲利,同時對台積電評價從「毛利率」轉到「周期」 的角度上,維持中立評等,目標價580元。 此前供應鏈消息稱,台積電全年的成熟工藝仍能保持95-100%的高產能利用率,尤其是22/28nm節點仍然是賣方市場。 另有消息指出,由於通膨與海內外擴產成本上漲等因素,台積電明年各製程報價平均傳漲3%起跳。 集微網消息,市場傳出,台積電面臨聯發科、AMD、高通、英偉達等四大先進製程客戶砍單,計劃關閉四台極紫外光(EUV)機台以減少產出。

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值得一提的是,去年二季度財報出爐後,台積電曾被打上“增收不增利”的標簽,這也是外界近年來首次對其盈利能力產生懷疑和擔憂。 彼時,台積電淨利潤同比增速僅為18.8%,不及營收增速的28%。 如今能夠完美逆襲,除了成本控制得當之外,毛利率極高的7nm和5nm先進製程芯片產能成功爬坡也是重要原因。 北京時間7月14日美股盤前,台積電公佈2022財年二季度財報,多項數據表現亮眼。 週四,台積電美股股價收漲2.95%,報83.67美元,盤後股價並無太大起伏。

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TrendForce調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸驅動IC(Driver IC)如電視,及觸控與顯示驅動器集成(TDDI)如各類觸控面板,2者主流半導體製程分別為0.1Xμm及55nm。 台積電總裁魏哲家先前直言,半導體庫存於2022第3季達到高峰,第4季庫存開始修正,預計將至2023年上半,2023年下半產能利用率才會全面回升。 中國大陸此輪洪災影響可能超過預期,大陸商務部研究院研究員梅新育撰文指出,大陸洪水災區不乏名列前茅的產糧大省,恐將對糧食市... 大同盟成員指出,設備機台因例行保養而暫時停機是常見的事,此次台積電EUV曝光機關機是為了設備升級,由於涉及設備商與客戶之間的服務合約無法細說,但「因省電費而關機」消息並不正確。 消息人士稱,在台積電的前十大客戶中,聯發科、AMD、英偉達、Marvell 和意法半導體的訂單削減幅度大於預期,並推遲了交貨日期。 台積電砍單 一直以來,中國晶片的創業邏輯是從低端替代開始,逐步往上,前兩年在供應鏈可控的大背景中,一批從美國歸來的華人工程師開始嘗試突破高端,打破壟斷。

放眼半導體設備市場,SEMI資料統計,2022年全球晶圓廠設備總支出將超過800億美元,全球晶圓廠設備支出有望連續三年創下歷史新高。 另一方面,從代工角度來看,晶圓代工廠的產能也已經出現鬆動,最近有些代工廠主動勸說設計企業希望別砍單;另一個可觀察產能變化的現像是,有些規模比較小的晶片設計企業,也已經開始能分到產能。 由於通貨膨脹率急劇上升、終端使用者需求放緩及廠商修正庫存等原因,當前晶片行業正處於週期調整的軌道上。 台積電砍單2023 據悉,高通將其驍龍8晶片訂單縮減少了10~15%,並計畫在今年晚些時候開始出貨驍龍8第二代晶片時,將現有驍龍8系列處理器的價格降低30~40%;聯發科將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中階5G晶片訂單削減了30~35%。

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根據集邦科技調查,受惠iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元,季增6%。 但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心,下半年旺季不旺,延遲庫存去化,使客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深,預期第四季營收將下跌,正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長盛況。 美系外資在報告中提到,目前包括電視、個人電腦、智慧型手機、消費型產品的半導體庫存都在增加,晶圓代工廠第4季起恐面臨砍單壓力。 外資表示,近期已看到台積電的智慧機大客戶在削減上一款晶片的庫存,如聯發科已在下修台積電 7 奈米5G晶片投片量, 而蘋果也在砍用於iPhone 12的台積電5奈米A14 處理器訂單,不過此舉應是為iPhone 13手機的最新處理器訂單做準備。 由於全球經濟放緩以及疫情影響、許多歐洲國家的經濟低迷以及美國對許多產品的需求減少,大型計算機硬件、PC和智能手機製造商減少了從台積電等此類的公司採購新芯片,如AMD、英特爾、聯發科和英偉達。 半導體廠商指出,由於需求迅速衰減,多家IC設計廠商第3季起開始修正訂單,景氣大跌超乎預期下,砍單力道不得不增強,甚至認賠毀約,將損失降至最低,原本衹砍向二線晶圓代工廠的大刀,第4季不得不揮向台積電,調整2023年訂單。



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