瑞信因此對環球晶、台勝科、合晶作出最新合理股價估值，分別為：880、180、50元。 因應 5G、WiFi6 等通訊技術蓬勃發展，進而帶動了 5G 手機、伺服器、高速運算（HPC）等各類應用的需求。 加上新冠疫情帶動遠距教學、居家辦公（WFH）、遠距醫療等宅經濟趨勢，不僅筆電等相關電子產品需求大增，也帶動大量「先進製程」的晶片需求。 化學工業：國際需求疲軟，石化產品供過於求，業者庫存偏高，產品價格相繼走跌，加上俄烏戰爭未歇、OPEC+ 減產計畫持續，國際原油價格仍高，產品利差收斂，業者多以降低產能利用率因應，2022 下半年低迷景氣預料將延續至 2023 第一季。
如果是一般環境，電子應該難以移動，但在高溫下，物質會膨脹，能隙會縮小至恰當的範圍，所以很適合作為需要耐高電壓、耐高溫的功率半導體。 許博傑分享，第三類半導體概念股去年都已經漲過一大波，並經過回檔修正，後續就要看市場的熱情和想像力，以及籌碼面的問題，有沒有買盤承接，若有的話代表已經來到相對低檔的位置，若沒有就會持續打底，而且還要搭配電動車和整流二極體一起看，像去年就是這兩三個族群一個發動，像朋程、強茂、台半、德微都有漲。 環球晶：規劃 2022 年 6 吋 SiC 基板月產能預估 5,000 片，目前小量出貨 4 吋基板，6 吋基板在開發中，預計今年上半年擴展至磊晶。 南韓央行從 2021 年以來累積升息 300 個基點後，最近幾個月轉為按兵不動，但仍不排除進一步緊縮的可能性。 近期最熱門生成式AI議題發燒，將AI的應用再次推上新的浪潮，然而在提高運算力的同時，搭配的相關記憶體如何協助進行運算資料的高速存取與搬移，成為下階段記憶體業者致力的重心。 在Data center中，AI訓練期待高速、低延遲，並且能克服記憶...
半導體需求: 佳世達董座陳其宏：電動車產業 台灣的機會來了
“中國在新能源汽車、風電、光伏等諸多新興行業領跑市場，而英飛凌的定位是提供系統解決方案，因此我們會密切關注市場湧現的新應用機會，並通過整合全球資源和組建本地化的應用系統方案團隊，幫助本土客戶把握市場機會快速成長。 其中，新能源車是第三代半導體材料需求量最大的應用市場，例如在800V汽車電驅系統、高壓快充樁等場景中，SiC功率半導體器件可以大大減小電機控制器的體積和重量，提升能量轉換效率，尤其在特斯拉“吃螃蟹”地將碳化矽模組應用到Model 3車型的逆變器和車載充電器後，其它電動汽車廠也紛紛跟進。 半導體需求2023 今年以來，儘管半導體行業處於逆週期，但800V汽車電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等細分市場的快速發展，持續推升著第三代功率半導體的市場需求。
1980 年代以後，記憶體和微處理器的快速發展使單一晶片的電晶體數以倍數增長，幾乎依循 Gordon Moore 在 1965 年所提出 「每 18 個月積體電路的元件數目會倍增」的「摩爾定律」。 2022/4，台積電在全球市值排名位於前 15 名之內，全球市值排名最新前十強，最新結果分別是蘋果、沙烏地阿美（Saudi Aramco）、微軟、谷歌母公司 Alphabet、亞瑪遜、特斯拉、股神巴菲特的波克夏海瑟威、臉書、強生與 UnitedHealth （聯合健康保險）。 南韓對中國出口重挫 25.1%，對美國、歐盟的出口分別下滑 8.1%、8.4%。 南韓貿易局周二 (1 日) 公布，7 月出口年減 16.5%，超越經濟學家預估的下滑 15%，創 2020 年 5 月來最大降幅，而且是連續第十個月低於去年。 半導體出口特別無力，年比暴減 半導體需求2023 34%，比 6 月的 28% 跌幅加深，且是連續第 12 個月走低。
半導體需求: 製造業四大業別預測結果：經濟成長遇逆風，四大業別成長收斂
歸屬母公司稅後淨利872億元，年增率56.3％，每股稅後盈餘（EPS）7.09元。 展望 SiC 模組發展，產業人士分析，電動車成本最高的前三大項就是電池、電機和電控系統，若一般電動車電控系統內建 SiC 模組，電控系統成本可能超越電池躍居第一，影響電動車售價；若 SiC 模組和 IGBT 模組價差縮小至 3~5 倍，SiC 模組在電動車市場才有機會提高滲透率。 韓國是半個半導體強國，因為只有記憶體半導體很強，系統半導體卻很弱。 不過在某個領域，三星電子比高通這種數一數二的系統半導體公司更具競爭力。 會這麼說，並不是我的個人偏見，除了我之外，延世大學工程教育院院長洪大植、成均館大學教授韓泰熙、成均科大教授金榮碩、SK電訊ICT技術中心所長朴真孝、韓國產業經濟技術研究院（KEIT）執行長金東順等專家，都關注車用半導體產業。
Jackson透露，因受惠車用晶片短缺，AutoNation因此得以成功調高售價。 AutoNation第一季營收、經調整後的每股稅後盈餘（EPS）分別為59億美元、2.79美元，遠優於華爾街原本預期50.3億美元、1.85美元。 半導體元件可以通過結構和材料上的設計達到控制電流傳輸的目的，並以此為基礎構建各種處理不同訊號的電路。 為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測並且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。
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IC產品的源頭來自IC設計， 半導體需求2023 IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。
大環境則是受到擔憂中國經濟成長放緩、以及全球性通膨的影響，企業的設備投資、以及個人的消費意願都在衰退。 ”近日，英飛凌科技高級副總裁、零碳工業功率事業部大中華區負責人於代輝在接受21世紀經濟報導記者專訪時表示。 不過值得一提的是，當半導體缺貨逐步舒緩後，原本受缺料之苦的產業，將有機會竄出成為新一波投資主流，若搭配費半來看，或可嗅到一些端倪，包括網通相關的博通，汽車相關的邁威爾、安森美、恩智浦近期股價皆相繼呈現創高之姿，其中博通十月晶片交期已脫離高峰，邁威爾表示第三季度的供應情況好於預期，預計本季度和明年將有改善。 半導體需求2023 這也讓台灣網通、資料中心及汽車相關類股可望獲得支撐，因上述產業都是今年缺料問題下的受害者，若晶片緩解恢復出貨，無疑是為營運帶來最大利多，觀察近來股市資金也有逐漸朝這些產業流動的跡象，可持續關注。 回顧今年半導體景氣，受惠各式晶片需求暢旺，帶動半導體上中下游供應鏈營收同繳出好表現，並推升費半今年來漲幅達三六． 而台灣半導體產業蓬勃發展，台股也是以半導體為重，所以與費半指數有著高度的相關性，法人指出，台股與費半指數關聯度最高達到九成，且重點在於，費半指數成分股權重最高的非美國公司而是「台積電」（TSM），也因此費半指數多被當作是台股最有利的指標；在費半領頭之下，台股今年亦上漲十八％，維持高檔盤堅格局。
半導體需求: SiC 功率元件未來幾年將持續供不應求
聯電強調，目前營運展望維持先前法說會上釋出的看法，本季沒有看到市場需求強勁的復甦跡象，其中，8吋晶圓廠產能利用率比12吋晶圓廠低，因此，該公司確實會有策略性管理產線的措施，訂單上則和客戶配合。 業界分析，氮化鎵有不同磊晶形式及應用，當前氮化鎵功率元件約有七成用於消費性電子，兩成用於通訊或基地台以及資料中心和再生能源、汽車等。 封測廠矽格（6257）（6257）集團第三代半導體布局報捷，成功開發出氮化鎵（GaN）測試技術，並已拿到客戶訂單，後續有望逐步放量，搶搭全球在快充需求攀升、電動車勢力大躍進，以及資料中心與儲能應用大增帶來的氮化鎵商機爆發列車。 儘管維持景氣，一旦市場因為什麼契機轉向衰弱，常常會煞不住車而發生劇變。 以本次的波動來說，日經認為很可能是受到 3 月底時開始的上海封城影響。
例如光伏、風電和儲能逆變器，耐高壓的SiC器件有望大量應用於大功率組串和集中式逆變器當中，GaN功率器件則更多應用於至高5kW的住宅用微型逆變器中，兩者都可以有效提升能量轉換效率，提升設備循環壽命。 不過由於產能受限，今年3月，當特斯拉宣布下世代電動車將大砍75%的SiC用量，作為行業風向標的特斯拉無疑是向市場拋出了一個重磅炸彈，不過在SiC優異性能和供不應求的市場表現下，這並沒有撼動SiC的“明日之星”身份。 所謂第三代半導體，指的是以碳化矽（SiC）、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，與前兩代半導體材料相比，具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，因此在新能源車、光伏、風電、5G基站、高鐵等領域有著很大應用潛力。 實際詢問資深投資人黃伯堃說明，就8吋廠而言，台積電全球有5座、聯電則至少有7座、力積電2座，以及世界先進的4座等。
半導體需求: 台海局勢升溫促美日台組「半導體鐵三角」，韓國左右為難、歐盟動向待觀察
另一方面，因全球氣候變遷，極端氣候影響之下，旱災、雪災、颱風、水災等天然災害問題都可能對晶圓廠的正常運作造成不同程度影響。 尤其是晶圓廠運作需要大量高純度水及大量電力供應，而台灣目前供應全球21.4%晶圓產能，未來兩年內還有8座晶圓廠陸續完工投入生產，2021年初台灣即發生嚴重缺水問題，年內也發生多次跳電問題，如何維持穩定的水電供給問題，將是未來台灣半導體產業能否維持高速發展的共要關鍵。 因此，在行動通訊市場的快速滲透之下，砷化鎵（GaAs）等材料被廣泛應用於衛星通訊、行動通訊、光通訊、光電感測器等新領域。 而隨著5G通訊、電動車市場蓬勃發展，物聯網、人工智慧（AI）、自動駕駛、電動化等趨勢帶動之下，更高頻、耐高壓的射頻元件與功率元件便成為廠商關注焦點，對於碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料應用於寬能隙半導體領域的研究更成為當紅炸子雞。
南韓 7 月出口加劇下挫，創逾三年來最大降幅，反映半導體需求進一步惡化，以及來自中國需求持續疲軟，並澆熄了貿易即將觸底的希望。 下階段在通訊系統的發展上，將逐步朝向以5G為基礎的技術，結合頻段的擴大，進一步整合其他如衛星通訊的技術，達到所謂的B5G(Beyond 5G)的通訊環境。 美國研究機構Global Market Insights預測，2023年至2032年間，全球空運市場將以年均5%的速度成長。 AWS承諾要在2040將所有業務達成零碳排，比《巴黎協定》設定的2050，更提前10年實現淨零目標。
半導體需求: 關鍵特務
相對地，如果某種材料的導帶底部和價帶頂端有相同的k值，這種材料稱為直接能帶材料（direct bandgap material），最常見的例子是砷化鎵。 電子在直接能隙材料的價帶與導帶的躍遷不涉及晶格動量的改變，因此發光的效率高過間接能隙材料甚多，砷化鎵也因此是光電半導體元件中最常見的材料之一。 除了藉由摻雜的過程永久改變電性外，半導體亦可因為施加於其上的電場改變而動態地變化。
- KPMG安侯建業聯合會計師事務所今(15)日發表《2022全球半導體產業大調查》。
- 目前經營的YouTube頻道為「SOD」，探討科學技術、工程與半導體，受到近60萬名追蹤者的青睞。
- 長期來看，由於5G、AIoT等技術與應用的普及，對於上游矽晶圓材料銷售量之預估仍屬穩定成長。
- 工研院預估製造業四大業別維持小幅成長，整體製造業產值達新台幣 26.32 兆元，年增率預估為 3 .24%。
- 統計處分析，台灣半導體設備產值從101年起逐年成長，至110年來到1,186億元，較109年大幅增加33.6%；101年至110年的半導體設備產值平均年增率達17.7%。
市場預估，世界先進調整原先很吃緊的說法，轉為保守，意味著第3季產線利用率將由高點下滑。 首先從半導體產業現況來看，由於客戶清庫存狀況仍嚴峻，中國客戶持續下修訂單，MOSFET 台廠也下修訂單，目前還沒看到起色，庫存調度尚未見底，尤其中國廠狀況最為嚴重，個別客戶甚至延後繳款時程，新產能則要到下半年才有機會開出。 再來從供需角度出發，需求方面，根據研究，全球 SiC 功率市場將在 2026 年達 41 億美元，6 年 CAGR+34%。 最大的應用就在於電動車零件，CAGR+38% 達 15.5 億美元，佔比 61%；剩餘則為太陽能光伏及能源儲存市場，CAGR+17%，達 3.1 億美元，佔比 13%；第三則為電動車充電樁、基建領域，CAGR+90%，達 2.3 億美元，佔比 9%。
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上品為半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料廠，產品應用於半導體產業約76％、面板及太陽能約5％及能源環保約2％，有鑑未來二年全球仍有大量晶圓廠展開興建與擴產，上品加速啟動兩岸擴建投資，除今年第二季完成彰濱三廠擴建，大陸嘉興廠三期擴產工作，預期明年第四季完成，還評估啟動下波擴建，預估擴產能量約達四成。 半導體產業缺工的原因，除了少子化、STEM人才逐年遞減，且畢業生也有更多元的科技產業選擇，如5G、電動車、綠能等；加上地緣政治影響漸巨，讓各國亟欲在自家建立產業鏈，致大企業需在全球投資擴廠，職缺數直線上升；最後，數位轉型、疫情也帶動終端設備如筆電、AI晶片需求大增，使廠商必須設法增加產能。 另外，在製造業四大業別預測方面，金屬機電：市場需求不振影響基本金屬產品報價，但世界鋼鐵協會（WSA）預測 2023 年鋼鐵需求有望受各國基建項目啟動支持轉正，惟風險仍高。
依據工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引高效能運算(HPC)為大廠布局重點。 在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。 我國半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務。
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常見的品質問題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（英語：Stacking-fault energy）（stacking fault）[8] 都會影響半導體材料的特性。 對於一個半導體元件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。 碳化矽、氮化鎵在未來科技的應用地位確立，國內眾多集團如：晶圓代工三雄、漢磊、嘉晶及中美晶集團的中美晶、環球晶積極攜手國際大廠合作搶占地盤。
第三代半導體生產成本高昂，放量生產仍有難度，現階段國內外廠商都朝著策略結盟，透過加強上下游垂直整合能力，將良率提升、降低成本，最終量產。 從技術層面來看，GaN-on-Si 和 GaN-on-SiC 有不同問題待解決，除了製程困難、成本高昂外，光是材料端的基板、磊晶技術難度就高，因此未能放量生產。 GaN-on-Si 製程要將氮化鎵磊晶長在矽基材上，有晶格不匹配的問題須克服。 GaN 應用領域則包括高壓功率元件（Power）、高射頻元件（RF），Power 常做為電源轉換器、整流器，而平常使用的藍牙、Wi-Fi、GPS 定位則是 RF 射頻元件的應用範圍之一。 SiC 是由矽（Si）與碳（C）組成，結合力強，在熱量上、化學上、機械上皆安定，由於低耗損、高功率的特性，SiC 適合高壓、大電流的應用場景，例如電動車、電動車充電基礎設施、太陽能及離岸風電等綠能發電設備。 舉例而言，當台積電反映希望機台新增某功能，吳勝傑即需要與各國的客戶支援工程團隊、行銷、研發部門協作，研究客戶與產品的路線圖，確保客戶需求符合成本效益與技術可行性，提升客戶滿意度以利業務開發。
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從圖2可見，綜觀2022年台灣半導體次產業的表現，IC製造產最為亮眼，營收逐季成長，預估可達2.3兆新台幣，全年營收成長33%。 資策會MIC指出，主要是因為全球半導體長期需求與產能供不應求，有利於晶圓代工價格。 至於IC設計產業的表現則預估將與2021年持平，主要與2022上半年中國大陸封城、俄烏戰爭，加上全球總經環境變動等不利因素，使電子終端需求急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面臨庫存去化巨大壓力有關，如終端市場狀況未能改善，未來將可能價量齊跌。 封測產業部分，2022上半年因有長約支持而表現穩定，然而隨著IC設計產業庫存去化，下半年封測廠營收與稼動率還會下滑，預估2022年營收微幅成長約5%。 全球生產矽晶圓之主要供應商，包括日本的信越化學和SUMCO、德國的Siltronic，韓國的SK Siltron以及臺灣的環球晶圓、台勝科、合晶、嘉晶；其中，日商信越化學和SUMCO產量合計全球市占率近五成。
受惠數位轉型、5G、車用等趨勢帶動功率半導體需求噴發，公司大啖MOSFET、IGBT、二極體等封測訂單，帶動2021年業績寫下新高。 在應用上，則以汽車、工業應用、新能源相關（如儲能、綠電發電等）成長性備受市場期待。 以電動車為例，傳統燃油車中，每台半導體成本約320美元，功率半導體成本占約20%，而純電動車半導體成本將拉高到約720元美金/台，功率半導體占55%；換算之下，純電動車對功率半導體的需求達6倍多。 根據IHS（現併入Omdia）過去統計，全球功率半導體前10大廠市占率約六成，其中英飛凌（Infineon）位居第一，第二、三名分別為安森美（Onsemi）、意法半導體（STM）；整體IDM占有率約85%，而大中、富鼎、尼克森等全球其他廠商則占約15%。 IMF發佈預估2023年全球GDP正成長2.8%，預測2024年亦呈正成長3.0%。 2023年全球電腦、平板電腦、智慧型手機類產品在第一季度的成長性，與2022年第一季度同期比均大幅衰退，顯示全球終端電子產品需求仍然低迷，業者尚處庫存調整...
