2020Q4 雖 PCB 應由旺轉淡，且嘉聯益沒有受惠於蘋果 iPhone 12 銷售遞延的行情；不過在遠距辦公趨勢下，中系手機、平板與筆電出貨維持穩健，使嘉聯益 2020Q4 營收達到 45.5 億元，QoQ -3.6%，YoY +12.2%。 稅後淨利的部分，受到人民幣升值與毛利較低的手機佔營收比重提高影響，毛利率衰退 4.8%至 12.0%，2020Q4 稅後淨利為 2.7 億元，QoQ -43.9%，YoY +914.8%；EPS 0.49 元。 整體而言，嘉聯益 2020 年雖受到疫情影響，但在營運體質改善下，獲利自 2020Q1 後皆維持良好年成長幅度，使 2020 年營收達到 160.4 億元，YoY -5.8%；2020 年稅後淨利達到 6.6 億元，YoY +60.1%；EPS 1.18 元。
本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，股豐資訊有限公司 對資料內容錯誤、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任。 嘉聯益科技創立於1992年，為台灣上市公司，目前為國內第一大軟性電路板製造商，於大中華地區市場佔有率超過30%，我們積極與全球客戶及供應商建立長期合作的伙伴關係，不斷致力生產技術與能力之提升，冀能使嘉聯益晉級為世界級領導廠商。 嘉联益2023 嘉联益科技股份有限公司一家主要从事设计、研究、开发、制造、加工及买卖软性电路板（FPC）业务的台湾公司。 该公司的主要产品包括印刷电路板、穿戴式电子装置、散热模组等。 其产品主要用于行动电话、平板电脑、触控面板、电子书、平面显示器、数位相机、汽车产业和虚拟实境（VR）等。
嘉联益: 預期嘉聯益 2021Q2 在拉貨動能延續下將帶動整體營運反轉向上
瀚宇博除以 24.38 億元參與嘉聯益私募案，雙方並以日天為換股基準日，瀚宇博將以股權交換方式，取得嘉聯益 8% 股權，換股比例為 嘉联益 1 股瀚宇博，換取 1.36 股嘉聯益；瀚宇博將發行新股增加 3.2 億元股本，股本將增加到 49 億元，嘉聯益也將發行新股 4.35 億元交換瀚宇博股權。 違反上述規定者，中時新聞網有權刪除留言，或者直接封鎖帳號！ EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
嘉聯益多年來專注於 LCP，生產技術與良率相較於同業更成熟且穩定，因此蘋果 iPhone 13 增加對 LCP 軟板的需求無疑對嘉聯益而言是一大利多，以目前同業在 LCP 相對上還沒那麼多產能、產能配置尚在調整下，嘉聯益非常有機會拿下蘋果訂單，重返蘋果供應鏈，獲利可望於 2021 下半年的蘋果新品發布後大幅成長。 受惠5G高頻高速需求顯現，5G手機換機潮和WFH的筆電/平板需求旺，軟板廠嘉聯益（6153）去年獲利成長顯著，24日公布2020年稅後淨利6.57億元、每股盈餘1.18元，相較2019年獲利成長逾5成。 展望今年法人看好，嘉聯益有望重回蘋果新品的供應鏈中，加上過去以來瀚宇博協助調整體質，該公司今年營運有望再成長。 整體而言，期望 2021 年將有更多 5G 應用提升對 LCP 軟板需求；基於嘉聯益在 LCP 製程相對成熟且品質相對穩定的優勢，2021 年很有機會拿下蘋果訂單，可望帶動 2021 年營收成長至 189.4 億元，YoY +18.1%；毛利率預期在營運規模提升與產品組合轉佳下，全年度毛利率可望達到 14.0%；稅後淨利預期為 9.2 億元，YoY +39.4%；EPS 1.64 元。 法人指出，去年的12系列手機電池規格縮減、同時續航表現變差，因此去年底上市不久後，市場就開始傳出設計變更的消息，據市場消息，今年新機為節省空間及降低成本，電池板將首度採用軟板，新的TWS則是維持SiP載板加軟板的設計，耳機和電池盒也會用到軟板，而嘉聯益做為兩樣產品的供應商之一，業績將可望有顯著的成長。 儘管公司不對單一客戶、產品評論，但以此趨勢來看，嘉聯益可謂重返蘋果供應鏈，加上營運體質改善有成，以及5G多元新品逐漸發酵，今年營運成長可期。
嘉联益: 相關
展望 2021 年，嘉聯益主要成長動能將來自 5G 應用對 LCP 軟板的需求提升。 4G 產品的頻段多在 10 GHz 以內，MPI 與 LCP 在 10 GHz 以內性能雖差異較小，但 MPI 由於製程較成熟、成本較低而較廣泛地應用於 4G 產品；不過隨著 5G 產品走向高頻，頻段提升至 10~100GHz 以上，MPI 在頻段越高時損耗的程度呈指線型上升，訊號傳輸能力大幅降低，使得在高頻環境下表現相對穩定的 LCP 變得越來越重要。 隨著市場預期 5G 手機的滲透率將從 20%提升至 40%，LCP 應用於手機天線、平板、筆電與穿戴式裝置等產品上的需求可望有 10%~20%成長。 隨著 5G 對訊號傳輸的要求提升，產品需要用到更多零組件支援，蘋果在 iPhone 13 的設計上藉由將電池的軟硬結合板改為軟板來減少電池約 40%~50%的空間，其中在電池軟板的部分會用到 LCP 軟板。
嘉聯益（6153）（6153）今（8）日公告，公司法人董事代表人異動，原先瀚宇博德（5469）（5469）入主嘉聯益後法人代表為嘉聯益科技股份有限公司大陸區事業群總經理熊光嵩，今日起改為瀚宇博德股份有限公司營運總經理賴偉珍。 華新集團已入主佳邦，除生產保護元件之外，長期以以來並致力開發微型天線，法人指出，未來 5G 應用上，5G 通訊天線模組，將以不同型態出現，佳邦將以微型天線設計能力，加上整合嘉聯益 MPI、LCP 等天線製造，滲透力持續提升，有助在 5G 通訊市場上取得更高占有率。 華新集團旗下 PCB 廠瀚宇博 (5469-TW) 斥資 24.38 億元，參與嘉聯益 (6153-TW) 嘉联益 私募，雙方增資換股以今 (14) 嘉联益2023 日為基準日，由於嘉聯益以軟板天線既有技術優勢布局 5G 通訊市場，法人更看好嘉聯益與華新集團內佳邦 (6284-TW) ，將在微型天線設計、生產能力上高度整合。
嘉联益: 營收
5G通訊應用在去年下半年來不斷成長，今年初許多消費型電子產品亦沒有出現降溫，加上趕農曆年前備貨，嘉聯益一月營收續強，15.97億元、年增47.3％，創歷年同期次高。 ETtoday新聞雲 | Anue鉅亨 | PR Newswire | Investing.com 相關新聞標題與內容之著作權與智慧財產權均屬原網站及原作者所有，本網站僅提供新聞聯播，不主張任何權利。 嘉聯益與瀚宇博的發行新股換股案，是以 14 日為增資基準日，嘉聯益股本增加到約 54 億元，並由瀚宇博持有增資後股本的 24% 股權，瀚宇博將依權益法認列嘉聯益獲利，嘉聯益也因換股而持有瀚宇博股權 6.5%。
1.嘉联益于81年由来自百稼的吴永辉创立，专业从事各类软性印刷电路板之生产与销售，89年成为第一家公开发行之软板厂商，91年上柜挂牌，92年为扩大市占率与百稼合并，成为国内软板第二大厂。 2.经营团队主要以百镓人马为主，但持股分散，主要控制者为董事长蔡长颖与总经理吴永辉，与多数董事一样持股偏低，共控4%。 3.为国内软板领导厂商，大陆布局完整，95年营收69亿(合并74亿)，其中单层板占22%，双层板50%，多层板12%，其他16%。
嘉联益: 嘉聯益 公司簡介
嘉聯益多年來專精於 LCP 軟板，以目前同業在 LCP 相對沒那麼成熟、產能配置尚在調整下，嘉聯益非常有機會拿下蘋果訂單、提升營運規模與市占率。 嘉聯益2021 年營收預期為 189.4 億元，YoY +18.1%；稅後淨利預期為 9.2 億元，YoY +39.4%；EPS 1.64 元；本益比在營運穩健下可望回升至 30 倍，當前股價偏低，可逢低為將來 LCP 軟板需求提升的行情布局。 嘉联益科技股份有限公司是台湾一家高科技上市企业，现拥有六家大型专业生产工厂，是世界排名前十大、台湾第一大的软板生产企业。 主要生产软性印刷电路板（FPC）、薄膜开关（MS）及相关电子组件，适用于LCD、PDA、NOTBOOK、PDP、MONITOR、手机等一些高科技产品，透过专业的制造能力、一流的质量及全方位的服务，全球营销网络深入市场，并获得了国际性知名企业的认同及赞誉。 嘉联益科技（苏州）有限公司成立于2002年02月04日，投资总额为2998万美元，占地面积69亩。
A.应用以手机产品占营收比重约62-65%，光电用产品占约20-22%次之。 主要客户包括HTC(占合并营收约15%)、胜华(8~9%、手机)、友达(8~9%)、鸿海集团(10~15%，群创、FIH及其他)、LG(10%)、三星(低于5%，手机、PDP)等客户。 --软板原以NB应用为主，但因遭极细同轴线侵蚀其市场应用，逐渐转为手机应用为主(从不到两成到超过六成)。 B.主要软板厂商有日商旗胜、Smitomo、Fujikura、Nitto、Sony等，美商有M-FLEX、Innovx，以旗胜最大，全球市占率超过10%，嘉联益则约3.66%。 4.策略：为求规模经济，因此持续扩产，但因投入厂商增加，软板产业竞争更趋激烈，效益不明显，96年营收与获利有衰退的现象。 瀚宇博董事長焦佑衡在 3 日的嘉聯益股東臨時會中，順利取得 1 席董事，進入嘉聯益董事會，法人今日指出，嘉聯益與華新集團合作，透過此聯盟案，與華新集團內佳邦在微型天線設計、生產能力等高度整合，並提高市場滲透能力。
嘉联益: 預期嘉聯益有良好成長動能，當前評價偏低，可逢低布局
法人表示，嘉聯益過去受到良率影響，導致去年美系新機訂單落空，所幸去年非蘋需求崛起，同時疫情驅動下，筆電、平板自第二季就保持高度成長，帶動嘉聯益業績不淡。 而今年嘉聯益重回美系新手機和新款TWS無線耳機的供應鏈當中，將是最大的營運亮點。 嘉聯益先前提到，今年目標就是關注在5G時代來臨後，龐大且多元的終端應用和服務，公司也已經預先佈局，包括持續開發5G高頻/高速環境需求的MPI、LCP、Modified LCP等，由於5G商機很大，不論是基礎環境建設、甚至以軟板切入網通，還是5G手機、平板，甚至是筆電、穿戴裝置等，有各式各樣的機會可以期待。
