以產品來分，記憶體產品主要客戶包括旺宏(MXIC)、晶豪科(ESMT)、ISSI、Etron、華邦電 Winbond；LCD驅動IC產品主要客戶包括 Himax、聯詠Novatek、奕力(Ilitek)、瑞鼎(Raydium) 等。 晶豪科公告去年合併營收238.45億，較前年成長56.2％，毛利率年增19.2個百分點達36.6％，營業利益58.75億，與前年相較成長近4.1倍，歸屬母公司稅後淨利49.76億，較前年成長逾3.6倍，每股淨利17.76元。 晶豪科去年合併營收、營業利益、稅後淨利同創歷史新高，董事會已決議每普通股擬配發8元現金股利。 產能方面，快閃記憶體NOR Flash及NAND Flash主要向中國武漢新芯投片，雖遇中國政府主張產能留於當地IC設計商，但晶豪科為武漢欣芯長期合作對象，對其產能供給有信心；DRAM產能已和力積電簽訂長期合約，預計2022年產能與2021年相當，供給穩定。 只是，王哲宏也提醒，整體利基記憶體市場規模是逐漸在縮小，雖然國際大廠相繼退出，讓台灣利基記憶體供應鏈，不論是ＩＣ設計廠力積、鈺創、晶豪科，或是製造廠的華邦電、旺宏，都跟著接單滿手，但利基記憶體原本就是小池塘市場，倘若又有大廠跨進來，對整個池溏的生態衝擊將會相當大。 此外，晶豪科亦看好大陸IP Cam及TWS市場成長動能，將帶動利基型DRAM、NOR Flash、MCP等產品出貨。
- 另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。
- 美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。
- 晶豪科在晶圓代工價格上漲加上新增供給受限下，NOR Flash售價2022年可望成長個位數；需求方面，CPU、MCU等運算力提升使搭載容量升級，晶豪科運用DRAM整合Flash的MCP客製化且更完整的產品組合滿足不同客戶，客戶也傾向簽訂長約確保供給量，預期將帶動晶豪科持續穩定成長。
- 晶宏（3141）元太轉投資小尺寸液晶顯示器驅動IC公司，其產品營收主要來自顯示器驅動IC，佔比高達99%。
- 晶豪科為國內利基型記憶體 IC設計公司，產品涵蓋EDO、SDRAM、DDR 及低耗電的行動式記憶體，廣泛應用於 電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。
利基型記憶體顆粒：目前應用範圍涵蓋IoT/AIoT等裝置，智能生活、車用等各式智能產品及消費性電子產品，隨著智能生活漸融入一般大眾，未來需求將持續。 客製化邏輯晶片整合記憶體封裝(System on a Chip；SoC)：應用市場多元，可跳脫DRAM景氣循環，與市場價格脫鉤，2018年起該產品佔整體出貨比例超過50%，且前四年出貨金額年複合成長率高達30%，成長潛力大。 而中美晶在今年入股宏捷科（8086），持有22.53%宏捷科股權，宏捷科主要生產第二代半導體的砷化鎵（GaAs）晶片，目前也正跨足第三代半導體的氮化鎵（GaN），可望生產氮化鎵射頻元件或相關產品，並開發更多想要導入氮化鎵產品的客戶。 因為高功率、耐高溫、高電流密度和高頻特性等優勢，在5G的應用、電動車和自動駕駛的趨勢下，第三代半導體的需求日漸提升，也是個未來可期的產業。
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公司主要產品為超扭轉向列液晶顯示器（STN 晶豪科是做什麼的 LCD）驅動IC應用於行動電話，智慧型電話，個人數位助理電話，手持式電子產品，和數位靜態照相機等高科技用品由於IC及液晶顯示器產。 IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。 晶豪科總經理張明鑒預期，第4季出貨量與毛利率可能同步較第3季下滑，不過因利基型記憶體產能提供有限，第4季產品價格與第3季沒甚麼差別，毛利率將在40%以上水準。 晶豪科記憶體產品多與邏輯主晶片搭配出貨，張明鑒表示，去年第四季到今年第一季，邏輯主晶片供給仍吃緊，但預期今年缺料情況將逐季改善。 利基型記憶體報佳音，記憶體 IC 設計廠晶豪科 (3006-TW) 總經理張明鑒今 (12) 日證實，營運可望提前在第一季落底，已與大部分客戶談好第一季利基型 DRAM 價格，第二季預期將漲價，第三季則將是全年最旺的一季。
5G、AI等新興應用趨勢使半導體製程持續微縮，使得高度晶片整合能力的異質整合技術被視為後摩爾時代下一個半導體產業發展的延續動能。 隨著DRAM、NAND Flash產業規模日漸龐大，同樣也面臨與邏輯整合的問題，因此在邏輯晶片整合記憶體封裝的趨勢中，不同技術落差的整合將成為異質整合的關鍵。 5G 、物聯網、智慧化是新世代顯學，「記憶體」是關鍵要角，晶豪科(3006)是記憶體IC設計大廠，營收比重為記憶體佔90%、Audio佔10%。
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關於代工端部分，晶豪科表示，LTA直接毀約成本較低，但公司跟力晶為夥伴關係，有很多東西可以協商，投片量的時間可以往後延，公司第三季也已有投片不足的提列約1000萬美元，認列在業外。 至於國際大廠減產，是否對commodity價格幫助一事，晶豪科提及有機會，但仍要看供需。 三星之前說要退出DDR3是要做CIS，但礙於手機滯銷，所以退比較慢，只是三星的DDR3做的也不多，主要是DDR4要取代DDR3，三星希望把希望把消費性應用由DDR3轉DDR4。 而晶豪科的製程推進規劃上，20奈米預期在2023年量產，1x奈米預期在2024年量產。
張明鑒表示，韓國記憶體大廠三星（Samsung）有意退出DDR3市場，已經通知4G DDR3客戶，轉用DDR4或尋求其他方案，預期有助價格穩住，明年不會有跌價壓力。 對於利基型 DRAM 價格走勢，張明鑒表示，預期第二季可能漲價，近期客戶也頻頻催促公司報價，而第三季則是往年營運高峰，有助價格再上。 晶豪科表示，原先預期，在客戶需求修正下，第二季市況才可望回溫，不過，張明鑒今日指出，目前看來營運將提前落底，客戶修正期將在第一季結束。 南亞科看好，首季是產業庫存高點，在需求與供應端改善下，庫存正逐步去化，預期本季DRAM市況有望落底，該公司毛利率可望在本季末及第3季重返正數。
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展望2023年半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。 台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。
電源管理IC之國內廠商包括茂達、致新、虹冠電、偉詮電、通嘉、晶豪科、立錡、尼克森、矽力-KY等，國外則有Analog Devices、Infineon、TI等。 國外競爭對手：日本Ibiden、Shinko，韓國SEMCO，國內有欣興、南電，其中以Ibiden產能最大。 2021年銷售地區分別為：內銷佔約35.15%、大陸佔約37.64%、美國佔約18.2%、日本佔約6.69%、歐洲佔約0.09%。
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不過太陽能這塊再怎麼擴大獲利也不及半導體這塊的成長，中美晶的重心已放在半導體事業上了。 根據市調機構集邦科技研究顯示，韓國DRAM廠積極將舊製程產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包含三星及SK海力士都已逐步減產DDR3，且將陸續結束DDR3相關產品生產周期（EOL），集邦預期在DDR3位元供給快速下滑情況下，預估第二季價格止跌回升並上漲0～5％幅度。 隨著利基型DRAM合約價在第一季止跌回升，晶豪科公告2月合併營收月減7.8％達15.64億元，較去年同期成長9.4％，累計前二個月合併營收32.60億元，較去年同期成長6.5％。 法人預期第一季營收將優於去年同期，隨著利基型DRAM及NOR Flash出貨增加及價格看漲，第二季營收將明顯回升，營收可望逐季成長到下半年。
而記憶體中，DARM佔55%、多晶片模組封裝(MCP)佔13%、NOR Flash佔12%、NAND Flash佔10%、DARM佔55%。 之所以會有這樣的說法，實是因為利基記憶體的應用太廣泛，不只液晶電視、機上盒、網通產品用得到，就連工業用品、汽車電子都看得到利基記憶體隱身其中，雖然出貨量不像ＰＣ、手機那麼大，整體利基記憶體供應鏈的調整速度卻相對快，尤其觀察整體半導體景氣，就能窺見利基記憶體的未來市況好不好。 「這是去年上半年不敢想的。」一位記憶體ＩＣ設計廠人士說，去年金融海嘯，讓整個記憶體產業雪上加霜，下半年靠著液晶電視拉貨，加上其他應用產品出貨回溫，不僅力積率先在第二季就出現單季獲利，鈺創也是靠著下半年業績，順利將全年獲利轉虧為盈，對比於南科、力晶等標準型記憶體廠還虧損得一塌糊塗，利基記憶體供應鏈顯然已經跑在前面。
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法人預估，晶豪科去年全年EPS約2.6元，擺脫近兩年虧損之窘境，在MCP出貨大增的情況下，目標價52元。 Andes Custom Extension™ (ACE) 是針對客製化延伸指令的架構開發工具，能提供客戶端自行加入指令，增進系統效能[28][44]。 而晶圓變得更薄又需要3D空間線路設計，這些特殊氣體的重要性越來越高，有未來發展潛力。
近來因應中低階智慧手機、系統級封裝（SiP）及固態硬碟（SSD）需求快速成長，公司以MCP為主力產品。 近年因全球老年人口增加、新興市場國民所得提升、各國政府提昌預防性照護及心血管疾病死亡率上升，提升消費者對健康意識成長，帶動相關消費性醫療儀器需求。 去年聯發科表現優異，今年前景更加樂觀，身為聯發科主要供應鏈的晶豪科跟著水漲船高。 晶豪科1月營收連兩月成長，法人預估，今年MCP出貨至少有5成成長空間，年營收年增20％，EPS3.02元，年增16％；若排除去年業外獲利挹注，來自本業獲利成長約8成。
晶豪科是做什麼的: 【研究報告限時開放】客製化產品成長強勁，晶豪科( 去年 EPS 高達 17.76 元，股利政策出爐！
晶豪科第一季歸屬母公司稅後淨利3.12億元，較去年第四季成長48.6％，與去年同期相較成長2.25倍，同樣改寫2010年第三季以來的近10年單季獲利新高，每股淨利1.11元優於市場預期。 晶豪科為國內利基型記憶體 IC設計公司，產品涵蓋EDO、SDRAM、DDR 及低耗電的行動式記憶體，廣泛應用於 電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。 液晶顯示器的產業結構可分為上游的液晶顯示面板之原材料零組件，包括設備廠、材料廠(液晶、玻璃基板、偏光板、化學材料等)、零組件廠(驅動IC、彩色濾光片、背光模組等)，中游為液晶顯示器製造，下游應用於消費性電子、商用、工業、通訊、車用運輸等。 LCM應用包括白色家電、HMI、刷/讀卡機、工業用儀器設備、醫療、車用面板、觸控面板、電腦\監視器、船用資訊顯示面板、機上娛樂用面板、智慧家庭控制顯示面板、Kiosk、多功能事務機等。 除TF各式中小尺寸，电容TFT模組，公司進一步展更大尺寸廣視角高解析高亮度之TFT，提供AD Board、kit 晶豪科是做什麼的 Smart panel、open frame、HDMI interface LCM系列並整合與面板相關的零件，以晶采total solution為目標含觸控、貼合、外框。
- 由於鈺創為業內少數兼具記憶體與邏輯能力的IC設計廠商，加上打入車廠供應鏈門檻較高，將來有機會吸引新的訂單。
- 評價面，以公司2022年展望而言，目前本益比約12.4倍，而同業本益比大約在5-15倍區間，考量鈺創2022年成長性，給予區間上緣15倍本益比，給予逢低買進評等。
- 此外，AMOLED面板、TDDI晶片等也需要搭載搭載NOR Flash，然而近期可提供NOR Flash代工的50/60奈米產能已供不應求，今年第四季以前無法增產，所以上半年NOR Flash將呈現供給吃緊。
- 陳興海指出，去年的利基性記憶體廠很可憐，尤其在低容量的SDRAM產品報價更是低得離譜，終端售價甚至不夠支付封測代工費用，像16M的SDRAM跌破二毛美金，晶豪科毛利率也首度 ...
- 在記憶體市場方面，DRAM 和 NAND 市場在2021年也是需求大爆發，分別成長了39.6%和20.8%。
- 另外，中美晶持股41.94%主要製作藍寶石基板的兆遠（4944），也持股20.4%主要是做車用二極體的朋程（8255），也屬於半導體產業的版圖。
受到疫情導致的封城及物流時間拉長等影響，晶豪科4月合併營收月減15.7％達12.23億元，較去年同期仍成長19.1％，前四個月合併營收48.87億元，較去年同期成長33.8％，為歷年同期歷史新高。 另一方面，環球晶還持續打入第三代半導體市場，6吋GaN on Si（矽基氮化鎵）已可量產，GaN on SiC（碳化矽基氮化鎵）由於製程難度較高，目前只做到4吋，而SiC（碳化矽）產能則在取得認證中。 SiC（碳化矽）是由矽（Si）與碳所組成之化合物半導體材料，相對於氮化鎵（GaN），碳化矽更耐高溫、耐高壓，較適合應用於嚴苛的環境。
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IC基板原料佔總成本4～6成，其中包括樹脂基板、銅箔、絕緣材(膠片)、金鹽、鑽針等佔原物料比重達7成，其中以樹脂基板為最大比重，分為BT與ABF材質。 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。 晶豪科是做什麼的 傳輸或散佈電腦病毒；; 藉此從事廣告、宣傳、促銷、招徠業務或從事其他未經本公司同意之商業行為；; 從事刊登與本文無相關之內容或重覆發布相同或類似之 ...
隨著半導體市場進入庫存調整黑暗期，2023年上半景氣落底已是確定態勢，目前來看，中國已逐步解封，若接下來俄烏大戰能停火，待庫存去化告一段落，需求應可逐季爬升，未來展望樂觀，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。 然地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作，企圖改變版圖分布並強佔戰略物資的制高點，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。 鈺創近年來調整營運方向，由晶片供應商轉型為系統供應商，受惠記憶體需求持穩、邏輯產品線發威，加上USB週邊控制IC及視覺感測模組獲國際大廠採用，衝刺三大產品線，使鈺創產能持續滿載，致使9月營收衝至77個月新高，達6.88億元，月增逾16%，較去年同期成長106.1%。 DRAM市況自2018年開始修正後，DRAM製造商於近年來的資本支出及DRAM產出位元持續謹慎態度，資本支出主要用於製程微縮及提升產品良率，並無大規模新增產能投資。
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另外在地緣政治下，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 【財訊快報／記者李純君報導】記憶體晶片設計業者晶豪科(3006)坦言，公司11月和12月的狀況，依舊會跟10月差異不大，而庫存高、需求差，第四季和明年第一季依舊不佳，且第四季毛利率不算存貨跌價仍會下滑。 晶豪科對外提到，目前市場需求低迷，客戶手上庫存高，拉貨保守，預期明年下半年景氣才會回溫，公司11月和12月狀況跟10月差異不大，第四季不算存貨跌價，毛利率仍會下滑，因為7-8月還沒那麼差，且第三季毛利率下滑是因有提列存貨跌價損失。 該公司也預期，第四季庫存金額與第三季持平，主要受到減產影響，預期在明年下半年才會回到正常水位。 晶豪科減產是從今年第三季以後才發生，因為cycle time約3-4個月，所以減產的反應會落在2022年第四季到2023年間，有幾個月份減產有超過30-40%。
MCU產品的秤重開機無開關晶片已獲得多家電子秤代工廠導入，應用方面，除體重秤、體脂秤、血壓機等醫療用品外，也推出工控儀器如數位萬用電表、紅外線測溫儀等所需的高整合度單晶片。 轉投資隱型眼鏡公司晶碩(持股100%)，該公司主要產品為軟性隱形眼鏡的研發和生產。 晶宏（3141）元太轉投資小尺寸液晶顯示器驅動IC公司，其產品營收主要來自顯示器驅動IC，佔比高達99%。 使用電子下單交易委託買賣,仍可能面臨斷線.斷電.網路壅塞等阻礙,致使委託買賣無法傳送接收或時間延遲,請改採人工委託方式，請投資人自行評估。
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至於從財報角度來看，財報中的毛利率、淨利率高於3年平均值是必須要的，因為在台灣的機構投資人普遍會要求企業必須一直成長、獲利（雖然不是很合理的要求）除非是資本支出、策略轉型導致下滑，不然會導致被投資公司的吸引力下滑。 以上是大方向，如果有參加晶焱（6411）法說會（Max的精選系列－台股法說會是什麼？）的投資朋友盡可能要聽到「預估未來三率的看法」。 晶焱（6411）的產品主要包括靜電保護元件、整合靜電保護的電磁干擾濾波器、整合靜電保護的類比訊號處理器和整合靜電保護的有線收發器晶片。 在下游應用方面，2021年上半年，消費性應用約佔80%、工業應用約佔12%、車用相關應用約佔8%。 以上是大方向，如果有參加晶宏（3141）法說會（Max的精選系列－台股法說會是什麼？）的投資朋友盡可能要聽到「預估未來三率的看法」。 IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。
配合晶心處理器及SoC需求，設計一系列應用必備的IP模組及匯流排控制器，事先整合成高彈性可配置的平台，以作為SoC的基礎建構單元。 晶豪科是做什麼的2023 客戶可將自己的IP加入平台中，以完成SoC的設計，因此SoC平台IP可讓客戶降低開發風險及縮短開發時程[45][46][47]。 太陽能電池的成本結構中，太陽能導電漿是製造太陽能電池重要材料，約佔電池成本的10-20%，太陽能導電漿為結晶矽太陽能電池之關鍵零組件。
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IC載板佔全球封裝市場所使用的載具約佔45%，而且大部分應用於中、高腳數晶片的封裝應用。 根據研究機構統計，IC 載板市場在111年至116年間的數量年複合成長率為6%，產值的年複合成長率則達到13.9%，成長強勁，這其中又以 ABF 載板、FCCSP 載板、RF 載板、5G 智慧型手機使用之 AiP/SiP 載板、高頻寬記憶體載板等等領域的需求成長，視為載板產業成長的主要動力。 台特化與宏捷科都可望與環球晶形成互補作用，中美晶可謂是是一條龍生產包攬一二三代的資源，對未來的佈局十分清晰，永續發展也是指日可待。 透過轉投資認列獲利，可預期產能與營收規模擴大、獲利能力也會較佳，未來成長力也是可以期待。 從2020年第三季的財報看來，中美晶的獲利能力已有顯著提升，前三季累計的營業毛利、營業淨利、稅後淨利、歸屬母公司淨利創下公司史上最高紀錄。
記憶體ＩＣ設計廠業者指出，去年液晶電視賣得好，連帶的讓記憶體ＩＣ設計廠紛紛接到來自液晶電視客戶的訂單。 目前晶豪科握有價值約達60億元的低價庫存，預期在記憶體銷售價格逐季調漲趨勢下，低價庫存效益將逐季顯現在獲利表現上。 晶豪科是做什麼的2023 21Q1 DRAM現貨價及合約價同步上漲，NOR Flash及SLC NAND也出現止跌反彈，晶豪科受惠漲價效應與出貨動能強勁，帶動3月營收達19.1億元，年增31.63%，21Q1營收達49.71億元，雙雙創下歷史新高。 而公司前2個月自結EPS 1.08元，更已賺贏21Q4，報價上漲效應反映在獲利更甚於營收。
至於晶圓成本，張明鑒表示，已與供應商簽訂合約，去年第四季成本達高點，今年第一季稍微減少，庫存將滾動反映。 本網站僅為作者本人自行蒐集之資料，並不保證資料正確無誤，亦不構成投資的意見或建議，或招攬投資該類基金，任何人觀看本網站而欲從事投資行為，應自行考量本身財務狀況、投資目標、經驗、風險承受能力及理解相關基金、ETF及產品的性質與風險，並應自行對所有責任負責，與本人無涉。 此外，2015年鈺創進行事業群分割，高速介面控制晶片事業部門及3D影像控制晶片事業部門分別分割予鈺創100%持股之子公司鈺群科技(鈺創集團21Q3持股比例為71%)及鈺立微電子(鈺創集團21Q3持股比例為62%)。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.41分，成長面0.58分，獲利面0.45分，技術面0.81分，籌碼面0.85分，綜合評比為3.11分，屬於中上水準。 據了解， 包括華為、中興等大陸手機廠，以及東芝、威騰和希捷等硬碟廠，都轉向晶豪科追單，晶豪科因無法滿足每個客戶訂單要求，被迫採取配售，反映缺貨問題嚴重。
晶豪科是做什麼的: 【研究報告】晶豪科( 2022 年 ASP 可望優於 2021 年！
記憶體猶如人類大腦，掌管記憶，目前全系列規格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4與LP DDR2等等，輸出入位元數自4至64位元，容量涵蓋16Mb至8Gb，產品廣泛運用於網通、機上盒、數位電視、監控設備等等。 車用電子、手機多鏡頭需求起飛，CMOS影像感測器(CIS)傳出供給吃緊，由於DRAM與CIS製程相近，近年三星電子、SK海力士等南韓記憶體廠為搶攻CIS市占率，加快舊有DRAM產能移轉生產CIS元件的腳步，使得DDR2及4Gb以下容量DDR3等利基型DRAM供貨量明顯減少，相關訂單開始大量轉向台廠。 晶豪科營運自去年下半年開始明顯好轉，主要是因為美中貿易戰帶動大陸當地的去美化浪潮，以智慧音箱來說，晶豪科不僅是各大主要品牌的智慧音箱利基型DRAM供應商，D類音頻功率放大器亦受惠於轉單效應而出貨明顯放量，而且在大陸市場占有率已衝上七成。
晶豪科是做什麼的: 報價上漲，2021年前2月EPS 1.08元，賺贏20Q4:
公司主要的產品有多晶片封裝（MCP），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、WLCSP/FlipChip。 經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。 客製化SoC記憶體產品成為應用主流，包含元宇宙、車用等相關範圍，需長期與廠商配合開發，成長動能可望延續；利基型DRAM合約價格，自2021年11月出現止跌現象，加上市場需求弱化情形不如預期悲觀、供應鏈重啟庫存回補的情況下，預期後市將呈現逐季上漲的趨勢，雖然漲幅不如2021年，但平均出貨價格(ASP)可望優於2021年。 根據WSTS統計，2021年全球半導體營收達5,530億美元，較2020年成長25.6%，預估2022年仍將持續成長8.8%至6,015億美元。 在記憶體市場方面，DRAM 和 NAND 市場在2021年也是需求大爆發，分別成長了39.6%和20.8%。
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晶豪科產品多屬利基型記憶體，受標準型記憶體價格波動干擾程度相對較低，有助維持毛利率，因此營運相對穩定，公司股本為28.58億元，已連續20年發放現金股利。 預估2021年EPS為 10.74元，以2021年本益比(PER)估算，位於中軸水準之下，並未高估。 晶豪科在20H2記憶體價格持續走跌之際，增加對晶圓代工廠的DRAM、NOR Flash、SLC NAND等投片量，已確保了今年在力積電、武漢新芯等晶圓代工廠產能。 由於DRAM、NAND出貨良好，DRAM漲勢優於預期，且幾乎所有終端市場需求正強勁成長，記憶體市場供需已漸趨緊繃，記憶體大廠美光大幅上2021 會計年度第二季財測。
