業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。 台積電董事長劉德音曾說，美國與中國都不能沒有台積電，地緣政治問題遠大於半導體，不同層次也不互為因果。 台灣半導體產業在世界地緣政治緊張中有穩定作用，如果台灣半導體做得更好，美中兩國會有更多考慮。 此外，台積電不是受到美國壓力才去設廠，而是客戶生產的晶片用於國防及軍事用途，因此希望能在美國生產這些晶片。 不過，台積電未來計畫在新竹寶山、中科、高雄和龍潭等地布建二奈米及一點四奈米製程，加上南科的五奈米、四奈米和三奈米全數產能相比，台積電先進製程重心幾乎全押在台灣。
不過疫情趨緩，加上地緣政治與通膨危機造成經濟不佳，晶圓代工產業也庫存調整。 先進製程部分，因台積電以台灣為主，扮演重要角色，成熟製程各廠商全球擴廠，需調整產能與發展。 備受關注的中國廠商，因美國新出口禁令衝擊，出現「扼殺先進，延後成熟」現象。
先進製程成熟製程: 中國晶圓代工大擴產 閎康、汎銓大單到手
法人表示，由於成熟製程產能未來3年擴增幅度十分有限，聯電Fab 12A廠P6廠及P7廠擴增新產能將在明、後兩年陸續開出，且已獲得客戶預付訂金包下產能，在預期28／22奈米及成熟製程產能短缺的結構性問題恐延續至2023年之後來看，聯電產能建置如期推進可望成為最大受惠者。 該文也指出，大陸代工廠發展速度不快，就是因為缺少與客戶共同走試錯與升級流程，台積電能不斷在先進製程上發展，是因為很多設計企業已經有好幾代產品委託台積電代工，推動台積電能不斷突破製程節點和提高良率，反過來又提高台積電接單能力，形成良性循環。 在12英寸晶圆先进制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。 魏哲家提到，全球對於高效能運算的需求持續成長，使得HPC成為半導體發展重要的驅動力，而台積電有責任提供世界運轉所需要的效能，「台積電有可預測、且可靠的技術藍圖，不但能延續摩爾定律，也能符合客製化需求。」魏哲家說。 「最先進的製程，已經從7奈米交棒給5奈米，很快就會由3奈米來繼承。」6月2日台積電線上技術論壇活動，台積電總裁魏哲家揭露了先進製程的各項進展，同時也提到除了美國廠區的動工外，也持續推進在台灣產能擴張的計畫。
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- 從歷史發展來看，臺積電於2004年開始從以0.11μm+製程為主的低端晶圓製造過渡到以40nm-90nm的更先進製程工藝為主的晶圓製造，並於2011年底開始從以中低端為主的晶圓製造過渡到以28nm及更先進製程工藝為主的晶圓製造。
- 業內人士指出，由於晶圓代工價格的持續調升，導致需求端，即IC設計廠開始出現下單縮手的現象。
- 圖五 [5] 為垂直堆疊奈米片（stacked nanosheets）的結構，可視作將 FinFET 旋轉 90 度並進行垂直堆疊，形成四面環繞式的閘極結構。
- 最後是精準的價格策略，台積電堅守跟客戶的信賴關係，不會趁市況熱絡而漫天喊價。
晶片先進製程，簡單來說就是把晶片從大做小，具體是指晶片電晶體柵極寬度的大小，數字越小對應電晶體密度越大，晶片功耗越低，性能越高，但要實際做到這點並不容易。 從晶片進化史來看，晶片研發主要遵循摩爾定律，即每 18 先進製程成熟製程2023 先進製程成熟製程 個月到兩年，晶片性能會翻一倍，使一塊晶片盡可能多裝電晶體提升晶片性能。 如前文所述，台积电总裁魏哲家表示，成熟制程更可能紧缺到2022年，预期今、明年成熟制程缺货情况将持续。
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以此來看，分析師認為，就算晶圓廠積極擴充的28奈米未來真的發生產能過剩，以成熟製程為主力的二線晶圓廠可能首當其衝，但僅會影響台積電營收各位數百分比。 再加上，先進製程競賽的參賽者僅有幾家，大客戶通常有先進、成熟製程需求，台積電身為先進製程領航者且市占率高，可預期仍將是客戶首選。 就即將問世的代號 Meteor Lake 處理器來說，其直接受惠者當然就屬以 5 / 先進製程成熟製程2023 6 奈米製程來協助生產繪圖晶片模組，系統晶片模組及輸出入晶片模組的台積電，這不但挹注營收，持續維持了與英特爾的合作關係。
市場研究機構 TrendForce「集邦拓墣產業科技大預測」表示，2022 年晶圓代工產值成長來自市場需求，市場疲弱造成庫存調整，衝擊 2023 年產值僅成長 2.7%。 即便如此，2023 年晶圓代工產業產值仍會持續成長，因台積電預計市佔逼近六成，加上強勢漲價與高單價 3 奈米製程晶圓挹注，使台積電有高個位數成長，帶動 2023 年晶圓代工產值成長。 其他晶圓代工廠沒有漲價動能與產能利用率減少衝擊，2023 年只會持平，甚至衰退。 隨著傳統的半導體尺寸微縮，電晶體的閘極長度（gate length）也逐漸減小。 實際上，閘極長度和技術節點的數值是不相等的，且在 22 奈米技術節點以後，閘極長度會大於技術節點的數值（圖二）。
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在說明先進製程背後的定義與架構之前，要先從主導半導體產業發展的摩爾定律（Moore's Law）開始說起。 對於中美科技戰持續升温，長期關注晶片戰略課題的台灣學者朱明琴星期五（8月18日）分析，美國目前着重限制對中國大陸出口先進製程晶片，可預期未來可能將出口限制擴及到被普遍運用在軍事用途的成熟製程晶片，但這也將引發美國企業界反彈。 再看一下另一家成熟製程晶圓代工大廠聯電，近一年多來，也是因為成熟製程產能供不應求而賺得盆滿缽滿。 為了提升產能供給，近期，該公司表示，在客户保持高需求的情況下，今年資本支出將達15億美元，較去年大增五成，主要用於28nm產能擴充，多數資本支出將用於擴建南科P5廠。 在市場需求的帶動下，掌握成熟製程的晶圓代工廠能依靠產能的調整和擴張提升市佔率，特別是在以中國為代表的東亞地區，需求增長最快。
先進封裝就成了關鍵，先進封裝技術可以堆疊晶片，提升效能，還能將不同功能、製程的晶片整合在一起，因此重要晶片可以用先進製程，其他晶片則用舊有製程，大幅降低成本。 英特爾指出，由於Intel 4製程與Intel 3製程較相近，Intel 20A與18A製程也較相近，所以目前評估潛在外部晶圓代工客戶後續會較傾向選擇Intel 3與Intel 18A製程。 至於Intel 4製程與Intel 20A製程，據了解，則較可能由該公司內部自行使用。 今年，臺積電預計投資300億美元，其中80%將用於3nm、5nm和7nm等先進製程，10%用於先進封裝技術量產需求，10%用於特殊製程。 作為全球晶圓代工龍頭，臺積電佔有約56%的市場份額，更強悍的是，該公司不僅在先進製程方面遙遙領先於業界，其在成熟製程晶圓代工領域也排名第一。
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來自供應鏈的消息顯示，由於聯發科無法繼續給華為供貨手機芯片，前者原本要在臺積電投片的7nm製程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。 市場預期，索尼和微軟的新一代遊戲機會缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客户定製的CPU和GPU「錢」景樂觀。 不久前，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。 聯電今年以來接單暢旺且產能利用率全線滿載，5月合併營收達171.89億元，創下歷史新高。
舉例來説，即便8英寸晶圓需求強勁，聯電（UMC）宣佈，2021年8英寸晶圓產能僅擴充1%-3%。 佔全球成熟製程產能約10%的中芯國際由於受到美國禁令制約，在產能擴充上也充滿不確定性。 成熟製程在2020年非常火爆，產能嚴重短缺，這給各大晶圓代工廠帶來了巨大的商機。 成熟製程方面，臺積電也在加大投資，今年臺積電資本支出的300億美元當中，會有10%，也就是約30億美元用於成熟製程產能的擴充。 先進製程方面（7nm及以下），正處於產能爬坡期，每年都會有大幅度的提升，而生產商卻只有臺積電和三星，預計到2nm量產時，先進製程產能的這種供不應求狀態會一直延續。
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從全球晶圓代工市場來看，雖然短期無法完全緩解整體產能吃緊，但長期對長期 IC 供貨短缺有幫助。 同時有人擔心各大晶圓廠大幅擴產 28 奈米擴產後，產能會供過於求，據市場狀況觀察，未來 先進製程成熟製程2023 28 奈米製程預計有比想像更大的市場空間，因此產能過剩應不會發生。 就這些因素分析，聯電 28 奈米製程擴產計畫不僅對未來發展大有助益，還可能成為未來晶圓代工產能擴產的範本。
- 聯電 P6 廠區擴產計畫將於 2023 年第 2 季投產，對聯電來說，屆時可強化 28 奈米製持驅動 IC 等市場的領先地位。
- 每個架構中都會有閘極設計，就像家裡的電燈開關一樣，它能藉由觸發開啟讓電子得以通過，電流的產生就能使晶片運作，但當晶片的尺寸越來越小後，閘極也因為不易控制造成漏電情況發生，稱之為短通道效應（Short Channel Effect）。
- 備受關注的中國廠商，因美國新出口禁令衝擊，出現「扼殺先進，延後成熟」現象。
- 2021 年 9 月 3 日，聯電股價來到每股新台幣 70 元的價位，寫下 20 年來的新高價位，也拉抬市值一舉推升至新台幣 8,696 億元，超越中華電及富邦金，躍居台股第 5 名的位置。
- 從需求側來看，特色工藝的市場應用前景廣闊，而這正是成熟製程的主戰場，具備吸納更多企業在各自特色領域內做精做強的基礎。
- 在晶片的先進製程競賽上，自英特爾（INTEL）於 2012 年在 22 奈米晶片引入創新立體架構的「鰭式電晶體」（FinFET）之後，全球半導體業者都在此基礎上進行研發。
- 對於美國對華晶片出口限制脈絡，她星期五在台灣政治大學東亞研究所發表專題演講時指出，早在2004年，她和美國國防部門官員進行訪談時，對方就曾坦言，不希望美國晶片技術被用來幫助中國軍事發展。
- 事實上，台積電今年 7 月 14 日的法說會不僅公布優於預期的第 2 季財報，還將全年營收（美元預估值）成長目標由 24%～29% 上修至 35% 左右。
台積電欲持續以 FinFET 與三星 GAAFET 在 3 奈米先進製程領域決戰，2022 年絕對是決定勝負至為關鍵的一年。 以目前國內外券商發布的國內晶圓代工廠預估獲利平均值來看，台積電是唯一明年獲利持續成長的公司，也是中長線投資的首選，若股價跌到 500 元以下，建議投資人買進。 台積電總裁魏哲家認為，儘管全球政經大環境充滿不確定性，但隨著 HPC、資料中心、5G 等新應用擴大，矽含量較高的 CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等半導體需求持續增加，其寡占的先進製程需求也更高。
先進製程成熟製程: 英特爾晶圓代工先進製程 近期可能主攻 Intel 3製程
聯電總經理王石在法說會指出，隨著結構性趨勢推動智慧型手機到汽車等終端設備中半導體含量的增加，預估今年第 3 先進製程成熟製程 季業務將保持穩健，儘管手機、個人電腦和消費電子需求降溫可能會帶來一些短期的波動。 （中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。 這也是為什麼，近期晶圓代工廠開始以「長約」，一手綁住客戶，另一手確保將來的新產能不會沒人投片，像近期不斷與客戶締結長約的聯電，目前長約客戶占所有客戶的比重就來到70％。 群益投顧董事長蔡明彥認為，透過長約確保的需求，將使得產能利用率維持一定程度的高檔，連帶的好處還有能夠降低單位成本，進而確保新產線的獲利。 業內人士指出，由於晶圓代工價格的持續調升，導致需求端，即IC設計廠開始出現下單縮手的現象。
