20-F 文件注明该公司在美國花旗银行开设託管台積電存託憑證專戶，并有 5,321,575,398 股普通股（占 台灣晶圓廠 21.8%）在该账户中。 该存託憑證專戶仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台積電股份，并且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通过中華民國保管人（custodians）代持[28]。 以產量而言，SEMI說，這29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，月產能達3萬至22萬片晶圓（8吋）；記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座，這些新廠產能更高，每月可製造10萬至40萬片晶圓（8吋）。 而比較近兩年，這29座新建晶圓廠所設的地區，台灣就涵蓋8座，數量居冠，中國也有8座並列。 歐洲同樣在晶片法案推動下，歐洲／中東對新半導體廠投資將創下該地區史上新高，預計2021年到2023年將有17座新廠動工。
今年第一季營收居全球第三名，達16億7700萬美元，比去年第四季的15億9100萬美元，成長5％，業績亮眼，市佔率維持7％。 環球晶圓在台灣、中國大陸、日本與歐美等地均有布局，公司已與日本半導體設備廠Ferrotec合作建置上海8英寸矽晶圓廠，初期月產能約達10萬片。 同時，雙方也已洽商在杭州另行興建8英寸廠，初步規劃於2019年底時可開始生產。 目前8吋及12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國、南韓以及美國。 然而，從2021年後的新建廠計畫來看，新增工廠數量台灣仍占最多，包含六座新廠計畫正在進行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠計畫。 由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁其優勢及獨特性，不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠，台廠在各國政府積極邀請下，考量當地客戶需求及技術合作的可能性後，除台灣當地外，也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。
台灣晶圓廠: 《暗黑破壞神 4》資深UI 設計師不配合重返辦公室寧可離職，《要塞英雄》首席設計師忙問：想來EPIC嗎？
前幾天，她已經宣示，要把臺灣發展為「亞洲高階製造及研發中心」，對於下一個世代所側重的產業，例如人工智慧、物聯網產業，以及5G的應用產業上，半導體都是關鍵中的關鍵。 因此她也非常期待在下個世代的產業發展中，看到台積電持續扮演非常重要的角色。 總統說，台積電除了過去在臺灣的深耕外，無論是三奈米廠，或是未來三奈米以下的晶圓廠，都將持續落腳臺灣，她除了要表達感謝之意，也期盼臺灣重大產業中的指標性廠商，也都能像台積電一樣以臺灣為最重要的基地。 總統致詞時表示，很高興來到台積電的晶圓18廠，這裡是臺灣南部半導體產業最重要的指標地點。
博世表示，台積電設廠將「進一步鞏固汽車供應鏈」；恩智浦也指出，這座晶圓廠將可提供汽車和工業領域「急迫需要的創新和產能」。 以德州而言，有地方政府政策的支持，當地的電也比亞洲便宜很多。 台灣晶圓廠2023 同時，加上當地人才支援（德州很多優秀的大學）最終在德州設廠拍板。 台灣晶圓廠 「外界對環球晶圓去美設廠有很多誤解跟關心，但這裏面沒有什麼被強迫的問題。我們公司有完整的自主權跟很嚴謹評估，那邊最新的矽晶圓廠是20年前蓋的舊廠。德州我們也有過生產據點，我們對在該州經營半導體廠並不陌生，」她說。 倫敦政經學院（LSE）教授金刻羽近日投書《紐約時報》評論稱，中國經濟的成熟意味著，金融資源流向不確定性更高的領域。
台灣晶圓廠: SEMI：2021-2023全球將建84座晶圓廠「美國投資金額冠全球、台灣14座」
台灣IC製造部分，2022年下半年台灣晶圓代工產業在先進製程帶領下仍表現相對優異，然在2022年第四季底受到高通膨導致需求不振下，部分節點已出現產能鬆動現象。 展望2023年，台積電在製程技術領先下，龍頭地位穩固，2023年更正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。 反觀其他晶圓代工對手群，接下來將有一波洗牌，主要競爭對手Samsung、Intel各自面臨需求下滑與製造推進受阻，而資本支出難削減下，與台積電差距將越來越大。 另外在地緣政治下，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
輝達今天凌晨發布財報前夕，傳出擴大與鴻海合作，由鴻海獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單... 攸關台積電2奈米建廠的中科台中園區擴建二期都市計畫變更案，今在台中市都委會要求中科管理局應確實落實所提用水、用電等貝體承... 德勒斯登距離BMW和保時捷(Porsche)設廠的薩克森邦最大城萊比錫，車程僅需1小時，距離特斯拉(Tesla)在柏林近郊的工廠車程也僅2小時，而福斯(Volkswagen)在茲維考(Zwickau)的工廠是福斯電動車在歐洲的主要產地，離德勒斯登也不遠。 根據《中央社》報導，台積電德勒斯登廠預定地位於北郊的「機場工業區」(Airportpark)，距離市中心車程僅20分鐘，佔地50公頃，並且鄰近機場和交流道，合資夥伴博世(Bosch)2年前啟用的新晶圓廠也正好在隔壁，附近工業區仍相當空曠，未來有擴廠空間。 但她強調，人才和基礎研究仍然是中國的短板，中國半導體協會評估，到2025年半導體專家缺口將達到30萬。 2021 年 1 月 4 日，市值首次超越新台幣14兆元[41]；1 月 8 日，市值首次超越新台幣 15 兆元[42]；1 月 13 日，股價首度站上新台幣 600 元[43]；1 月 21 日，股價創盤中 679 元、收盤 673 元新高。
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力積電則說，在產能利用率不是太高的狀態下，一切成本也要將電費納入考量，該公司會重新整理、管理生產線，進行成本上調控，這段時間公司除了要節約，還要「練兵」，儲備研發量能。 本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。
在張忠謀開創的「晶圓代工服務」模式下，台灣半導體業做起全球生意。 1980年代電子業是全力衝刺個人電腦的時代，1992年在宏碁電腦帶領下，電腦成為台灣第一大出口工業，同步拉抬為電腦運算基礎的「晶片／半導體產業」。 台灣晶圓廠 這突破性發展讓張忠謀意識到，IC設計創業成本相對低，將成為產業趨勢。
台灣晶圓廠: 【設備】晶圓級封裝 設備工程師-做二休二**無經驗可
台積電在國內扮演半導體產業的領頭羊，這30年來，對臺灣產業的發展及臺灣發展成為全球最重要的半導體產業聚落，都有很大的貢獻。 台灣晶圓廠 IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。 美國在半導體產業上發起與中國的競爭，並與盟國合縱連橫，這場「沒有煙硝」的戰爭中，身處全球半導體重鎮台灣的徐秀蘭，未來必將面臨更多機遇和挑戰。
第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44億美元。 根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。 而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。
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中長期來看，曹世綸說，晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。 根據高雄市副市長羅達生近期接受媒體採訪表示，同時間，高雄市也提供給台積電蓋7奈米和28奈米廠的土地，原本要等2023年中旬才能交付，但市府搶先在去年5月就提早交地。 因此台積電改變心意，將2nm廠轉移至高雄，台積電進駐的楠梓產業園區也將納為南科第三園區。
從今年初開始，半導體產業的關鍵材料之一矽晶圓的價格便不斷上漲，且漲價趨勢正快速從12英寸矽片向8英寸與6英寸蔓延。 另有消息稱，台積電、聯電等代工龍頭企業日前已與日本信越(ShinEtsu)、SU... 據國際半導體產業協會SEMI預測，到2019年，中國設備銷售將增長46.6%，達到173億美元。
台灣晶圓廠: 晶圓幾奈米是什麼意思？
譬如，美國大廠英特爾（Intel）公開表示將在2025年追上台積電的先進制程，中國也在第三代半導體研發上投下巨資，希望擺脫美國的阻礙，「彎道超車」。 台灣晶圓廠 晶圓工廠通過垂直整合的單晶錠，拋光和Epi晶圓生產線為客戶提供各種晶圓解決方案。 主要產品為半導體矽晶圓材料、太陽能電池用矽晶圓材料與LED產業用的藍寶石基板。 聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。 格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。
台積電、聯電等大廠，也開始分散生產基地到中南部，逐漸靠近以高雄為重鎮的日月光等封測廠聚落。 過去，個人電腦分布在台北到新竹間的狹長地帶，但因半導體業技術層次更高、投入資本更大，產業必須不斷分工細化以降低風險，同時為維持生產效率，彼此愈來愈靠近，上中下游業者幾乎都群聚竹科。 「1980年代後期，英特爾成為產業霸主，那時候我剛創立台積電。」現年90歲的台積電創辦人張忠謀，今年在回顧產業歷程的演講時慨然談當年。 「本來他們真的是有點看不起，卻在2021年宣布『也要』（加大音量）做晶圓製造服務，對我來說，這有相當的諷刺性！他們從來沒想到foundry（晶圓代工）會變得這麼重要，有朝一日也要做晶圓製造。」張忠謀緩緩說。 若以WSTS世界半導體貿易統計組織的數據顯示，2020年全球半導體產值4,404億美元（約台幣12.24兆元）計算，台灣市占約26%，僅次美國。
台灣晶圓廠: 影響力幾何？
商業競爭激烈，晶片生產現在是各國努力的目標，預估2023年全球將可能有22座新設晶片廠投產，台灣如何保持長期優勢地位，應妥善規劃，不斷提升技術層次，防止未來市場變化。 力積電主要營收來源是12吋廠DDI、CIS、PMIC及Specialty DRA19，加上平均銷售單價上揚，創造不俗成績，預料第二季6月份，力積電仍有可能調升價格，以因應銅鑼12吋晶圓廠建廠所需費用，該廠預計2023年投産，需要投資2780億元。 令人跌破眼鏡的是力積電，第一季竄升到全球第六名，營收3億8800萬美元，比去年第四季的3億4千萬美元，成長14％，市占率從1％，増加到2％。 2017年7月27日，鄭州合晶矽材料有限公司年產240萬片200mm矽單晶拋光片生產項目建設動員大會舉行。 項目計劃總投資53億元，占地153畝，主要建設200毫米、300毫米矽材料襯底片和外延片生產基地。
- 英特爾積極投入先進製程研發之際，在先進封裝領域同步火力全開，正於馬來西亞檳城興建最新封裝廠，強化2.5D／3D封裝布局版...
- 環球晶圓在台灣、中國大陸、日本與歐美等地均有布局，公司已與日本半導體設備廠Ferrotec合作建置上海8英寸矽晶圓廠，初期月產能約達10萬片。
- 徐秀蘭是台灣環球晶圓（GlobalWafers）公司董事長。
- 目前台積電在中國南京設有大廠，但受台灣法令約束，僅以生產12奈米（納米）及16奈米晶片為主，但仍是中國大陸制程技術最先進的晶圓廠。
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- 此外，台積電前年受美國前總統特朗普（Donald Trump，又譯「川普」）「邀請」赴美設廠，如今美國工廠動工，並在今年傳出德國及日本分別邀請至兩國建新廠及研發中心等等，都需要巨資才能啟動。
公司今年在兩岸擴充再生晶圓產能，台灣月產能提升到14萬片，而中國新廠初期月產能約10萬片，未來也視客戶需求，最大可擴充到40萬片的規模。 由於過去 12 吋晶圓廠為市場主流，因此部分晶圓設備廠已經停止生產 8 吋晶圓廠的設備，而直接蓋新的 8 吋廠又需要龐大的資金，對於大部分業者來說難以負荷。 外加隨著 5G 逐漸普及，物聯網相關的晶片需求提升，因此 8 吋晶圓市場近期才會供不應求。 英特爾積極拓展晶圓代工業務，其先進製程技術進展持續受到矚目，該公司23日表示，預估潛在外部客戶後續會較傾向選擇Intel 3與Intel 18A製程。 由於Intel 3製程發展進度即將於今年下半年就會準備到位，外界認為，這可能代表在接下來的短期內，英特爾在先進製程晶圓代工領域會以該製程為主打，來因應與台積電（2330）、三星等業者的競爭。
台灣晶圓廠: 公司治理表揚獎
其實即使台灣晶圓代工廠表現優異，但是美國在全球半導體產值中，仍佔有42.9%最大利益，居冠，台灣佔19.7%，居次，南韓15.9%，第三。 美國現在最擔心的是5奈米先進製程晶片的掌控權，為防止斷鏈，或類似世芯KY接到天津飛騰電信技術公司訂單，向台積電下單訂製先進製程晶片，可能轉為中國發展飛彈用途發生，因此亟欲掌握先進製程晶片生產。 晶片已成為美國中科技戰主戰場，28吋成熟晶片，只能用在消費性電子產品，尚難成為主戰場，問題是5奈米先進製程，關係到第三代半導體，影響軍工產業、人造衛星、無人機、造船、高速運算電腦等，不只商業價值，甚至是國安問題，是兵家必爭之地。 力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。 據集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因，並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展，以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。
尤其最近梅雨季節來臨，乾旱舒緩，如能在疫情及電力上保持穩定，晶圓產業仍然是台灣護國神山。 越來越多來自上游產業的消息表明，2018年的硬體價格跟2017年一樣會保持高位甚至略有上漲，特別是半導體產業，以SSD和CPU為首的半導體產品近幾年來都毫無降價跡象，因為從2016年下半年開始矽... 近日，有報導稱，日本矽晶圓大廠勝高科技決定砍大陸NOR快閃記憶體廠商清華紫光旗下武漢新芯的矽晶圓訂單，優先供貨給台積電、英特爾、美光等大廠。 這一舉動，恐怕將會加劇NOR閃速儲存器的短缺情況，而且... 版權聲明：本文來自海通證券陳平團隊，如您覺得不合適，請與我們聯繫，謝謝。 自2016年下半年以來， 全球半導體矽片出現供不應求的局面，前幾大矽片供應商的產能利用率均達到100%， 甚至部分供應商開...
台灣晶圓廠: IC 製造產業排名
如前面所說，晶柱的製作過程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉一邊成型。 有製作過棉花糖的話，應該都知道要做出大而且紮實的棉花糖是相當困難的，而拉晶的過程也是一樣，旋轉拉起的速度以及溫度的控制都會影響到晶柱的品質。 也因此，尺寸愈大時，拉晶對速度與溫度的要求就更高，因此要做出高品質 12 寸晶圓的難度就比 8 寸晶圓還來得高。 我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。
韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介於40%至50%之間． 因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟製程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟製程景氣持續低迷。 晶圓代工（Foundry）是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售。 英特爾同時提到，如果外部晶圓代工客戶希望利用Intel 4製程與Intel 20A製程來生產其晶片，該公司也不會拒絕讓客戶採用相關方案。 英飛凌執行長漢尼貝克(Jochen Hanebeck)表示，英飛凌將利用新產能供應歐洲客戶，滿足汽車工業、工業物聯網和智慧家電的需求。
