雖然消費性商品使用的晶片需求放緩，但資料中心、車用半導體還有5G設備領域供應仍相當吃緊，此市場表現會優於其他領域。 顧能強調，晶片行業這兩年表現很可能比目前預期的還差，但明年應該是谷底可望於2024年觸底反彈。 然而，包含美國在內，歐盟、中國還有日本亦紛紛動用國家資源，開始擴大補貼製造晶片，在半導體業界恐「供過於求」的聲音也陸續傳出。 上述四支基金中，重頭戲是美國晶片基金，獨佔近95%的份額，重中之重則是390億美元針對晶片生產的補貼，這筆錢將在今年撥付190億美元，未來四年再每年撥付50億美元。 而用以支援研發的110億美元也將在2022財年總補貼額50億美元，未來四年分別為20億、13億、11億和16億美元。
- 但是要打造半導體供應鏈，並非易事，尤其是資本支出龐大，跨入門檻極高。
- 即便在美國晶片法案通過，預期短期對台廠影響不大，況且台積電在10奈米以下先進製程的全球占比高達63％，成熟製程的產能也是全球第一，占比約20％。
- 徐秀蘭觀察，這一次經驗讓她體驗到半導體產業「新的全球化」的模式到來。
- 和中國抗衡雖然是美國兩黨共識，但該法案中牽涉到如何避免將錢投資與中共有關的公司，兩黨爭論不休。
- 申請公司所購置之全新機器或設備，必須投入於市場未成熟但未來將可商業化量產之前瞻領先技術，或已達商業化量產之成熟製造技術之創新性應用，且支出總金額須達新台幣100億元，始可適用。
白宮表示，“CHIPs and Science Act”做出了明智的投資，使美國人能夠參與競爭並贏得未來。 一旦商務部針對值得投資的計畫做出決定，官員們就必須決定自政府經費中投入多少金額，以及如何透過撥款、政府貸款或貸款擔保組合來安排所釋出的金額。 商務部先前曾表示，直接補助金額（direct fundingawards）大多會落在建廠計畫資本支出的5%至15%內，若包含貸款或貸款擔保（loan and loanguarantee），全部補助金額最高不超過35%。 不過，機器或設備支出金額以硬體為限，軟體、技術（如：專利權、專門技術）及技術服務（如：與技術有關之規劃、設計、檢驗、測試、專案管理、系統整合或其他服務）等均非屬獎勵範疇。
晶片法案內容: 半導體設備龍頭艾司摩爾供應鏈缺件，全年營收成長率腰斬、出貨延遞至明年，但需求依然強勁
TrendForce表示，目前同時於美國、中國投資擴產/廠的半導體公司僅有台積電（2330）（2330）與三星，針對《美國晶片法案》將如何限制兩家業者於中國的投資值得持續關注。 拜登透過聲明表示，過去一年間，各公司已宣布在半導體和電子產品製造領域投入1660億美元。 他補充表示，這項法律將「使美國再次成為半導體製造領域的領導者，並讓我們的電子產品或潔淨能源供應鏈減少對其他國家的依賴」。
根據IC Insights數據顯示，今年半導體產業的總資本支出估計年增24％，金額達1,900億美元。 至於晶片法案提供的補助，徐秀蘭說確切補助數字目前尚未得知，但強調晶片法案的補助只是去美國的理由之一。 有分析稱，即便台積電在代工晶片的市佔率高出全球一半以上，但是除了蘋果之外，高通與輝達（NVIDIA）等大客戶仍然沒有完全截斷與三星或英特爾的訂單。 從商業角度來看，這是避免依賴單一供應商可能帶來的風險，但從地緣政治來看，則是各個經濟體謀算保全自己的利益。 「兩家公司彼此成就，在十年後的今天都成為了各自賽道的領頭羊。沒有蘋果這麼強勢的客戶的幫助，台積電難以在代工界領先。而如今，無論是蘋果的A系列、M系列、還是基帶芯片，乃至未來的汽車芯片，都將離不開台積電的代工支持。這兩家公司已經密不可分」，他強調。 根據 Trendforce 預估，2022 年至 2025 年全球 12 吋晶圓廠將由 139 座提高至 199 座，其中 中國增加的產能最大，以約當產能來看中國佔比將提高至 27%，而大部分也會是成熟製程為主。
晶片法案內容: 晶片與科學法案
商務部表示，商務部、國防部、能源部和國家科學基金會（National 晶片法案內容2023 Science Foundation）正針對成立該中心進行討論，「藉以更妥善整合整個半導體生態系統的研發和勞動力」，不過興建地點尚未確定。 英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）昨天表示，「各國政府正以歷史性速度振興半導體製造業，確保供應鏈穩健有彈性。美國在這方面的進展不容否認」。 原先政府並非一定要制定相關內容，但隨著各國都陸續祭出法案發展半導體，對台灣來說無疑是種「攻擊」，「大國都開始這樣做，我們也必須做。這是一個防守供需，思維上要調整。」李淳補充。 台廠除了台積電前旺可進亞利桑那州設廠，環球晶也砸了50億元，預計在德州打造12吋矽晶圓廠。
其中，包含輝達在內的業者，如英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）等，都反對拜登進一步收緊晶片和半導體製造設備的對華出口管制。 《晶片和科學法案》疫情間白宮為了因應全球供應鏈中斷所催生的重要法案，目的是為了轉移晶片過度集中亞洲的風險，而透過大量的補貼邀請台日韓等晶片業者來到美國本土設立晶片製造工廠。 不願透露姓名的百度員工表示，沒有這些輝達的晶片，無法進行任何大型語言模型的訓練。 這意味著中國在生成式人工智慧（Generative 晶片法案內容2023 AI）的發展將遠遠落後於美國。
晶片法案內容: 美國晶片法案限制赴中國投資 專家：對台灣半導體有利
在COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情擾亂之下，亞洲地區實施封鎖、停工等防疫措施影響下，引發全球晶片短缺，導致智慧型手機、汽車和武器等各種產品所需的微晶片生產減緩及物料價錢飛漲。 根據AI公司Eightfold.AI估計，如果美國新建20座工廠，所需的人力還比現有的少50％。 晶片法案內容2023 美國喬治城大學一項分析建議，美國應給數千名台灣和韓國半導體人才簽證，才能讓美國的半導體產業得以運作。 因佩洛西訪台而造成的中美關係緊張，深化了芯片產業在地緣政治博弈中的角色，進一步加劇了這種「選邊站隊」。 而天然砂廣泛運用於建築業、玻璃、鑄造、陶瓷等行業，雖然其中少部分用於製造芯片的原料硅，但台灣天然砂進口量九成以上來自中國大陸，而芯片佔台灣2021年出口額的34.8%。 而且上述企業也有不少公布了在美國的投資計劃，比如，台積電將在亞利桑那州投資至少120億美元的芯片代工廠，以及三星在得克薩斯州投資170億美元的建廠計劃。
但報導也認為，美國晶片法案就算實施，也無法完全遏制中國晶片產業，首先是補貼資金規模不大，單是三星的投資機化就達到 170 億美元，總共 500 晶片法案內容2023 多億的規模遠遠不夠。 而國際大廠也可能採取高中低端晶片分別建廠，規避美國法案限制，同時維持中國市場。 相關分析人士表示，最近結束的黨代會減緩了中國對美國最新出口管制的反應。 美國總統喬拜登在周四 的一次演講中表示，習近平對美國加強國內晶片生產的計劃感到「擔憂」，因為他的政府正在採取行動限制中國製造晶片的能力。 他認為，若法案禁止獲補助廠商無法赴中國投資成熟製程，中國連關鍵的深紫外光（ＤＵＶ）也獲禁止進口，那對各家想在中國擴充成熟製程的半導體廠都會受波及。 楊瑞臨表示，美國晶片補助法案最後採取何種限制，還待觀察，但中國一旦遭到美國牽制，對台灣反而有利，訂單會流向台灣，因台灣無論在先進製程或成熟製程，都是國際不可或缺重要生產國。
晶片法案內容: 中國有什麼反應？
取得美國補助的企業，十年內不得在中國或其他對美國不友善的國家，建置新廠或擴充先進製程的產能。 有專家分析，這項限制條款的目的，就是美國要讓企業選邊站，防止中國供應鏈崛起，並鞏固美國全球半導體地位。 美國銀行報告指出，美國英特爾應是晶片法案的最大受惠者，在未來五年可能會獲得價值520億美元援助中的100億至150億美元，對英特爾來說無疑是一大佳音。 而台灣台積電、台灣環球晶、南韓三星等外國廠商，則因有意在美國國內投資晶圓廠，可能受惠於晶片法案的補助，同樣被外界視為得利者。 《歐洲晶片法案》（英語：European Chips Act，簡稱ECA），是歐盟委员会的一項立法提案，該法案旨在鼓勵業者在歐盟設立半導體廠，目標是大幅提高歐洲晶片自製比重，以降低對亞洲與美國晶片的依賴[1][2][3][4]。 2022年2月，欧洲联盟委员会提出，提供430億歐元的公共和民間投資，計劃大幅提升歐盟在全球晶片生產的市場佔有率，最終目標是到2030年將歐盟在全球晶片的比例從9%提高到20%[1][2][5]。
美國參議院19日程序性表決通過晶片法案，讓這項延宕一年多的法案有所進展，草案將為美國半導體產業提供超過520億美元的補貼和稅務優惠，不過如果企業獲得補助在美建廠，未來10年將不得擴大在中國的先進製程產能，抗中意味濃厚。 美國財政部長葉倫19日訪問南韓，呼籲重新調整全球貿易做法，再次推動各國在半導體等關鍵部件上減少對中國的依賴。 葉倫表示，「我們要努力解決這些問題，避免中國的不公平行為損及我們的國家安全利益。」先前葉倫在飛往南韓的途中，就曾表示美國高度依賴台積電，南韓所擁有的龐大先進晶片製造產能顯得特別重要。 在參訪韓國LG集團時也是大力稱讚，似乎有意力捧韓國晶片，減少對台積電依賴。 LG Chem執行長申學哲表示，「LG Chem正在積極考慮在美國建立製造廠，以加強電池供應鏈。」葉倫強調在盟友和夥伴國之間實施友岸外包戰略，以重塑供應鏈的重要性，美國力拉盟友阻絕中國在市場的支配地位。 中國是全球最大半導體市場，從二○一八年至今，中國每年對外進口半導體零件產品超過三二○○億美元。
晶片法案內容: 「晶片四方聯盟」啟動，代表韓國「美中兩邊討好不得罪」的策略即將告終
和中國抗衡雖然是美國兩黨共識，但該法案中牽涉到如何避免將錢投資與中共有關的公司，兩黨爭論不休。 後來，眾議院提出自己的競爭法案版本，進一步合併成新的協調法案《跨黨派創新與競爭法》。 參、眾兩院本來想拚在8月休會前協調完成並通過法案，但未果，在英特爾等美國半導體公司施壓下，因此才單獨推進晶片法案。 南韓7月宣布新的晶片產業支持計畫，預計將補貼晶片廠水電等公用事業費用，同時增加大型半導體設備投資的稅收優惠，而日本則在新制定的晶片支出計畫中，提供很多優惠方案，協助台積電抵消去年宣布價值數十億美元的晶片廠建設成本。
外界批評法案對半導體產業的投資金額並不足以改變大局，《財訊》引用專家觀點指出，只要需要，美國政府隨時可能加碼，直到達成目標為止。 該法案為美國半導體生產、研究和勞力發展提供 527 億美元的補貼。 美國總統拜登簽署的這一行政命令正式拉開了制定規則的序幕，以禁止美國公司投資來自「受關注國家」的企業，這些企業活躍在量子計算、先進半導體和人工智能等領域。
晶片法案內容: 美國晶片法案企業補助設下「中國障礙」，三星恐成最大輸家，對台廠影響不大
而在今年，拜登簽下美國晶片法案，該法案將在上述進展的基礎上進行歷史性投資，使美國工人、社區和企業能夠在 21 世紀的競賽中獲勝。 它將加強美國的製造業、供應鍊和國家安全，並投資於研發、科學技術和未來的勞動力，以保持美國在未來產業的領導地位，根據描述，法案中囊括的技術包括奈米技術、清潔能源、量子技術計算和人工智慧。 白宮表示，美國晶片法案做出了明智的投資，使美國人能夠參與競爭並贏得未來。 中國非民主體制，且對外擴張性太強烈，威脅到美國與東亞周邊國家的生存空間，在日本前首相安倍晉三積極遊說下，美國出面成立印太聯盟。 產業面上，半導體是所有科技發展的基礎，下一個十年的科技發展都需要先進半導體。 美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上電視替政策辯護時指出，總體來說，無論是高速運算、資料中心、電動車或是物聯網，都需要運用半導體，應該要讓技術在美國落地生根，否則將無法持續演進。
- 按照他們在簡報中的說法，這個法案的通過目的一方面是將降低成本、創造就業機會、加強供應鏈；另一方面，與中國競爭是這個法案的另一個重要目的。
- 消息人士稱，法案內容包括向美國半導體公司提供超 500 億美元的建廠補貼，以及一項為期四年的 25% 稅收抵免，以鼓勵企業在美國建廠，該稅收抵免估值約為 240 億美元。
- 包括曾在去年訪台的的歐洲議會副議長畢爾（Nicola Beer）等多名議員，都針對第7條提出類似修正案，將「第三國合作」明確納入台灣。
- TrendForce表示，目前同時於美國、中國投資擴產/廠的半導體公司僅有台積電（TSMC）與三星（Samsung），針對《美國晶片法案》將如何限制兩家業者於中國的投資值得持續關注。
- 當然，如果能使用可再利用的包裝材料，或者循環再造的包裝原料，也都非常有幫助。
- 當時的第一個案子，就是他過去在蘋果日報工作時負責的客戶，因為對方相當肯定過去合作時的經驗與成果，所以直接提供崴爺一整年的預算讓他開廣告公司。
美國商務部日前宣布最新規定，在美國的晶圓廠若尋求逾1.5億美元補貼，須把超過原定預估門檻的利潤跟政府分享。 根據路透社報導，科技業界人士表示，晶片補助附加的條款令人意想不到，降低了吸引力，業者對於這些條款頗有怨言，包括須把額外利潤跟政府分享，並且得為旗下員工和建築工人提供托育方案。 參議院認為，應僅支持在美國有生產廠的半導體業者（如英特爾、美光、德州儀器）；眾議院版本的促進美國製半導體法案（FABS Act），則廣泛嘉惠製造、晶片設計等廠商（包含AMD、輝達、高通），是美國半導體產業協會較為支持的法案。 華爾街日報指出，現行通過的晶片法案是參眾兩院內部談判一年多後取得的精簡版，最終決定聚焦在協助美國半導體業者，以及幫助吸引先進半導體廠商到美國投資。 美國商務部長雷蒙多就表示，美國9成晶片購自台灣，想到美國沒有生產任何真正尖端的晶片，會讓人擔心到徹夜未眠，這種依賴讓國家面臨國安風險。
