2007年，公司著眼於專業分工的考量，將SoC部門分割成立睿緻科技，持股比重為62.77%。 睿緻主要核心技術為開發影像壓縮與解壓縮的SoC，晶睿藉由掌握系統單晶片開發能力，以達產品規格彈性、成本與差異化的效益。 蓋房子前總得先畫出藍圖，在IC產品誕生之前總得先設計出 IC，沒有設計圖，擁有再強製造能力都沒有用，所以IC設計這個設計師的角色就特別重要了。 所謂的IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IC 設計屬於 IC 生產流程的前段，包括邏輯設計、電路設計與佈局等，設計好IC之後，再交給晶圓廠代工製造，知名的IC 設計廠商包括聯發科、聯詠、高通等。 業界分析，從目前ABF載板最大需求應用在高速運算來看，尚未全數使用3D封裝，僅在部分晶片記憶體做3D封裝。
三星（Samsung）因DDR5製程仍落於1Ynm，且占比有限，ASP下跌約7%~9%，但第2季受惠於模組廠備貨，及AI伺服器建置需求，出貨略增長，帶動第2季營收季增8.6%，營收達45.3億美元，位居第一名。 USB Type-C 市場滲透率隨著 USB 傳輸速度規格升級而提升，提供最高每秒 40GB 的傳輸速度，包含聲音、影像、資料、電力傳輸等都能傳輸，因此市場預期，到 2024 年整體 USB Type-C 出貨量可達 30% 的年複合成長率。 公司也將持續開發 USB 4、PCIeGen4 等下一代規格產品，預計將在明年進入量產並開始貢獻，而先前 USB Super Speed 20G 已經進入量產階段，陸續布局產品線。 公司IC載板有80～90%使用BT樹脂製造，BT樹脂九成為日商所生產，其中三菱瓦斯化學佔5成市佔最高，日立化成佔4成。
晶碩做什麼: 和碩聯合科技
外界認為，國碩此次將依循中美晶 (5483-TW) 孵化環球晶 (6488-TW) 模式，透過自身在太陽能矽晶圓製造經驗，跨足半導體領域，不僅可配合集團營運方向，也有助緩解太陽能景氣波動影響，提升獲利。 業界預期，由於上半年供應驅動晶片、電源管理晶片等消費性 IC 需求強勁，8 吋矽晶圓庫存水位已明顯降低，下半年更因車廠對功率元件需求迫切，8 吋矽晶圓產能也將供不應求，近期更傳出長約睽違 2 年半後，將調漲價格 5-10%，凸顯 8 吋矽晶圓缺貨情形劇烈。 國碩 (2406-TW) 集團近期積極轉型，不僅透過碩禾 (3691-TW) 結盟鴻海 (2317-TW) 搶進電動車市場，近期更傳出，公司布局的 8 吋半導體矽晶圓已有斬獲，月產能達 3 萬片，較半年前倍增，正式跨入半導體市場，大啖缺貨商機。 根據AndeStar架構，在不同的效能需求，設計各種管線長度及微架構，達到處理器核心最佳效能/功號/面積的選擇，根據應用需求，加入各種進階功能，如快取控制、分支預測、作業系統支援、資料保密及容錯安全等。 和碩 (4938-TW) 轉投資隱形眼鏡廠晶碩光學 (6491-TW) 今 (27) 日公告，為因應未來營運規模擴充興建自有廠房，將與立華營造簽訂契約，預計投資新台幣 12.68 億元，新建大溪廠房，預計 2021 年上半年完工。
英特爾發展晶圓代工服務（IFS）企圖心強大，並與台灣矽智財（IP）廠晶心科（6533）（6533）、M31、力旺結盟，助攻客戶開發新晶片。 隨著英特爾晶圓代工事業日益茁壯，也為晶心科等台灣IP廠後續業績增添強大的動能。 NVIDIA引領全球 AI類股掀起旋風，美國伺服器大廠美超微 (Supermicro)(SMCI-US) 晶碩做什麼 周二盤後發布的本季財測不如預期下跌23%，主要是受到AI相關技術支出暴增，以及供應短缺的影響，導致美超微股價重挫 23.39%。
晶碩做什麼: 產業研究報告
全球AI龍頭股輝達（NVIDIA）繳出亮麗的第2季財報佳績與優於預期的第3季財測指引，引動股價大漲，連動今（24）日台股強勢表態。 法人指出，輝達未來強勁增長，有利載板需求轉強，激勵欣興（3037）（3037）勁揚6.78%。 宏齊表示，預估第3季、第4季業績將與第2季持平，第4季是傳統淡季，整體需求沒有很旺，但預期仍會有不錯表現。 美國部分，目前鋼廠產能利用率低，介於74%至78%，因鋼價行情持續下滑，客戶為減輕跌價損失，轉向國內採購為主。 而近期鐵礦砂和廢鋼成本支撐下，價格跌勢放緩，下半年在房市和車市需求逐步回溫，希望為當地鋼價帶來支撐。 上銀蘇州廠以後段製程為主，包括線軌跟螺桿都有，產能只有供應大陸市場的十分之一，若 ECFA 取消關稅優惠，影響的稅率約8%。
對於今年集團兆元營收闖關不過，童子賢表示：「那是外界趕鴨子上架，兆元營收從來不是目標，營收走一走，休息一下，有何關係？」不過他坦承和碩管理效率還是要加油，今年雖績效不到滿意程度，但員工的努力是100%。 2020年初，公司宣布與訊連科技策略聯盟，並共同打造全新智慧臉部辨識安防解決方案，透過公司所研發之影像管理軟體VAST 2導入訊連AI臉部辨識加值軟體FaceMe Security，使用戶能夠輕鬆設定並管理臉部辨識資料及應用於各種安防場景。 當設計公司的產品採高階製程後，產品本身的複雜度使得晶片設計中IP的合成、驗證與DFT/DFM更為挑戰，因邏輯設計與實體設計分家的設計流程有瓶頸，導致晶片驗證時，要調整不同參數設定，造成在晶圓廠下單模擬與驗證時間過長，而設計服務業者有能力整合不同IP，為設計服務業商機之所在。 搭配公司的處理器及SoC需求，設計應用必備的IP模組及匯流排控制器，事先整合成高彈性可配置的平台，作為SoC的基礎建構單元，客戶再將自行研發的IP加入平台中，完成SoC設計，可降低風險、減少研發時程。
晶碩做什麼: 資料量更大，高速傳輸需求量提升
台南市新吉工業區又一新廠商進駐，市長黃偉哲9月17日上午出席主要以保健食品研發生產的「鴻仲生物科技有限公司」新廠動土典禮，該公司所購土地約6544平方公尺，將投資約2億元建造新廠，同時也增加就業機會，黃偉哲市長重申市府積極招商、全力協助廠商快速投資到位創造雙贏。 由於疫情導致居家辦公(WFH)模式的流行，從去年開始資料中心(Data Center)的需求快速成長，尤其是白牌伺服器市場。 燁輝正加緊布局太陽能發電鋼材版圖，受惠於全球綠能市場紅火，今年首季太陽光電系統支架鋼材銷售量已超過2022年全年銷售量達4.5萬公噸，內外銷市場均大有斬獲。
- 展望2022，WSTS預估全球半導體市場供需漸趨平穩，且受惠於5G滲透率續增、高效能運算(HPC)的快速成長等，可望年增10.4%，產值再創新高達6,135億美元。
- 營收大幅成長，主要是業務量持續增加所致；受惠產品結構調整，以及《特管辦法》帶來的收入，預估在今年可望損益兩平。
- 公司則專注於數位訊號傳輸以及數位網路封包傳輸之技術開發，因為這種技術可將影像聲音先壓縮後，透過網路線傳到100 公尺以外的接收端，另外公司的晶片更可以將USB 介面一併傳到接收端。
- IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
BT材質具有玻纖紗層，較ABF材質的FC基板為硬，布線較麻煩及雷射鑽孔難度較高，無法做到細線路，但可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，用於可靠度要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片；ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，為英特爾所主導使用，多運用於繪圖晶片、微處理器、晶片組等PC相關晶片。 2021年產品營收比重分別為：載板佔約77.74%、印刷電路板佔約6.57%、轉投資晶碩占比重15.69%。 隱形眼鏡老大哥精華去年前三季EPS10.2元，相較於前年EPS25.53元大幅衰退；金可-KY去年前三季EPS6.5元，也較前年EPS 12.98元遜色；但是晶碩去年全年EPS10.22元，較前年EPS7.62大元幅成長，每股獲利甚至超越了老大哥精華。 法人認為，再生醫療是長線大趨勢，長聖搶得先機，待再生醫療製劑管理條例草案通過後，將加速相關廠商新藥商品化時程，再生醫療商機才剛剛開始。 少量多樣的產品規劃及創新製程，獨創一盒多色包裝、引進藝術家設計款式與多功能包裝，引領潮流。 「我們志向很大，希望長期做國際品牌！」郭明棟說，台灣許多美妝品牌只求做內需市場賺點錢，但晶碩要做國際生意，因此現在正招兵買馬，訓練專業主播團隊，而不假手外部。
晶碩做什麼: 和碩卡位隱形眼鏡 童子賢圖什麼？
採用矽和砷化鎵技術，從接收端或發送端收發切換射頻訊號，產品包括功率放大器(PA)、射頻開關(Switch)、低雜訊放大(LNA)、天線(射頻前端模組，FEM)，為無線傳輸的必要元件，應用於手機、電視、WiFi等領域。 面試官的面試問題提到：「針對履歷做詢問、為何想應徵（一面）」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好產品企劃管理師面試準備，成功應徵晶碩光學股份有限公司產品企劃管理師。 由於隱形眼鏡屬於二類醫材，須由衛生福利部審核方能上市，技術門檻雖不低但若突破製程、建立品牌或銷售管道，毛利率通常在五成以上甚至上看八成，因此吸引微利的電子廠競相投入。 和碩期望打造製造服務業中的3M品牌，旗下品牌小雞也一一孵育，和碩聯合設計部門下的PEGA CASA與誠品合作，今日將發表全新產品，其中最受矚目的是以航太材質發表的3C周邊。
一家公司的股價會低於10元面額，當然不會沒有原因，可能是連年虧損，又或是獲利能力不佳，也可能是股本太大稀釋了獲利，再加上所屬產業後勢不看好……等等，背後原因不會難理解。 據報導，寶元鞋廠這次將裁去1,221名無固定工作期限的合約員工，並將於26日通知工人資遣費發放等相關訊息。 寶元鞋廠過去曾在2020年6月裁員2,800多人，並已在今年稍早兩度裁員共約8,000人。 在歷經多次裁員和與到期員工不再續聘後，目前員工數約為4萬人，較高峰期減少近半。 受客戶調節庫存影響，寶成自結7月合併營收190.87億元，較去年同期230.04億元減少17.0%；累計前七月合併營收1,465.49億元，則較去年同期1,586.05億元減少7.6%。
晶碩做什麼: 服務
2021年產品結構比重分別為晶圓測試服務35.41%、積體電路測試服務46.79%、其他17.8%。 2021年，產品營收比重為WiFi用射頻元件佔95%、LTE佔3%、FM SOC晶片佔1%、其他如AAV/DAV晶片佔1%；其中WiFi產品的比重為射頻前端模組(FEM)佔64%、天線開關(Switch)佔27%、功率放大器(PA)佔3%、低雜訊放大器(LNA)佔1%。 面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「一般的自我介紹」加入面試趣查看完整面試內容，做好sales面試準備，成功應徵晶碩光學股份有限公司sales。 本公司擁有優秀的技術及經營團隊，秉持著『為消費者開創更廣闊之視野 』的經營理念，由3C電子產業跨足醫療器材，追求企業永續經營及成長。 晶碩的自有品牌產品，除在誠品及屈臣氏設櫃外，也在大台北地區捷運沿線人潮進出較多的站區設立門市據點，同時也將營運觸角逐漸往桃竹苗、台中市、台南市及高雄市延伸，在全台灣已擁有45個營業據點，逐漸打出市場知名度。 根據報告顯示，2023年全球監控攝影機銷售額預估將達到683億美元，年增長率為13.1%，其中亞太地區佔14%、北美地區佔31%、歐洲地區佔23%、其他佔6%。
[1][2]此外，和碩也是美國《财富》雜誌2020年全球500大公司第269名。 晶碩做什麼2023 [1][2]此外，和碩也是美國《財富》雜誌2020年全球500大公司第269名。 和碩（4938.TW）集團醫材成員-隱形眼鏡鏡片商晶碩光學（6491.TW）去年大賺17.84元，創歷年新高，成和碩賺錢小金雞，集團大家長童子賢培育接班梯隊，2021年將晶碩董事長交給副董事長郭明棟，接任一年來晶碩成績亮眼。 2021年年產能方面：晶圓探針卡年產能1,250萬PIN，光電半導體自動化設備(針測機)年產能1,100台。
晶碩做什麼: 產品企劃管理師 / 晶碩光學股份有限公司
公司長期專注CMOS影像感測晶片，不同一般打線方式封裝，採用之晶圓級封裝方式，較具成本優勢。 晶碩做什麼 公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝廠。 研揚是經銷體系為主的工業電腦廠商，而捷波以主機板起家，目前轉型工業電腦公司，客戶類型為歐美系統整合商為主，客戶類型包括網通、工廠自動化、數位看板等，與研揚產品線重疊度低。
以研揚2022年營收83.52億元，年成長31.58%來說，業界推估今年納入捷波15億元左右營收規模，將可以達百億元以上水準。 工業電腦已有集團化趨勢，大者恆大，單打獨鬥的競爭壓力升溫，成本也比對手高一截。 老牌工業電腦廠研揚科技（6579）（6579）23日宣布以10.46億元代價，取得捷波科技主導權，預計4月28日換股基準日後，研揚月營收將可望納入捷波，年營收將直奔百億元大關，董事長莊永順坦言，目標是成為工業電腦界「大聯大」。
晶碩做什麼: 電子電機系所出路專業解析
晶碩 7 月營收達新台幣 2.92 億元，月增 18.81%、年減 1.16%，累計今年前半年合併營收 17.92 億元，年增 4.74%。 從事金融證券業超過17年，合格證券分析師，現任仲英財富投資長、CMoney全曜財經顧問、財經主筆，並且是證基會以及中正社區大學講師，今周刊、Yahoo理財專欄、商周財富網特約作者。 2021 Q1 2000萬畫素鏡頭營收佔比約為30%，1000萬畫素鏡頭佔比約為50%，800萬畫素鏡頭不到20%。
2008年10月，國碩將太陽能事業部分割成立為百分之百國碩所有之子公司，同年11月更名為碩禾電子材料股份有限公司。 晶碩做什麼2023 因為晶碩光學股票還未上市，所以只能透過私人間的轉讓，可以直接找想要交易的對象，進行交易，因為法規的關係，所以無法用委託方式進行，如果有晶碩光學想要交易的，歡迎直接與版主連繫。 2021年5月，終端邊緣AI晶片廠耐能宣布收購睿緻，同時依照其交易條件，公司須向耐能投資700萬美元。 工業電腦業者大者恆大效應明顯，PC大廠跨界布局案例更多，最知名是佳世達大艦隊囊括友通、南京資訊、拍檔及維田等多家上市櫃工業電腦廠，英業達有英研，精英成立精強科技，技嘉成立技宸，和碩旗下華擎也成立東擎科技，緯創也有工業電腦部門，華碩自身也布局AIOT入股瑞傳。
晶碩做什麼: AI概念股領軍 台股走高震盪漲逾百點
主要應用比重：感測元件佔13%、Video& Audio佔16%、物聯網佔13%、人工智慧佔16%、MCU佔13%、儲存相關佔2%、高速運算佔2%、網通佔7%、導航佔7%、車用佔2%。 法人表示，輝達第2季財報中，數據中心晶片營收達103億美元、占比達76%，季增141%，成為AI領域的唯一霸主，加上對未來相當樂觀的預期，勢將拉高對HDI板的強勁需求，欣興將成為主要的受惠者。 台灣是市場目光焦點，英特爾則選擇在馬來西亞大舉擴廠，成為另一個重鎮。 宏齊表示，持續布局IC封裝，涵蓋微控制器（MCU）、IGBT、電源管理IC、第三代半導體氮化鎵（GaN）等應用，已陸續小量出貨中，並積極進行客戶認證。 針對中國若中止 ECFA 稅收優惠，對機械、工具機產業可能的影響，卓文恒說，上銀有蘇州廠，因此蘇州生產比較沒有這方面問題，而目前蘇州廠主要在後端製程，如果優惠取消，台灣會有部分製程提高在中國的比重，也會做一些產品線區分。 台灣 IC 設計廠商更是可望在高速傳輸的需求提升之下，USB Host 提供一個接口，如果要連接更多週邊，需要使用 USB Hub。
廣積擅長AMD平台，而研揚以英特爾X86產品線為主，雙方互補性高，缺貨時可相互採購支援，且透過華碩大平台零組件採購優勢，不僅去年可緩解缺貨壓力，採購成本也大幅下降，進而拉抬工業電腦毛利率。 受惠疫情三級警戒，今年Q1 EPS為5.57元，累計前5月營收成長26.78%，法人預估全年EPS挑戰20元。 去年下半年已導入9P鏡頭，今年下半年公司將鏡頭及音圈馬達(VCM)一起組裝出貨，有利拉高營收及毛利。 網路媒體越南快訊（VnExpress）報導，胡志明市勞動局23日表示，越南寶元鞋廠因訂單尚未恢復，合作夥伴訂單稀少，因此必須裁員。 寶成強調，旗下員工的人事作業流程，均會遵循當地政府相關法令規範辦理。
晶碩做什麼: 台積電收盤上漲12元 台股衝鋒重返月線
此外，由於 8 吋晶圓多用於生產感測器、電源管理晶片、MOSFET、MEMS 晶碩做什麼 等，相關晶片主要搭載在電動車、綠能設備等產品，國碩也可望藉此深化與鴻海的夥伴關係。 全球半導體去年起受惠各類應用興起，晶圓代工產能供不應求，業者更全面擴產，連帶拉抬 8 吋、12 吋矽晶圓需求激增，且全球矽晶圓擴產幅度有限，矽晶圓價格漲勢將一路延續至後年，國碩也可望搭上缺貨漲價列車。 依產品服務項目來分，3D晶圓級封裝之同業競爭包括日月光、矽品、同欣電、菱生、大陸晶方科技、大陸華天科技。 晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置，包括智慧型手機、PC、平板電腦之影像感測器及環境感測器；晶圓級後護層封裝服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、微機電(加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等。 IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 晶碩做什麼2023 IC 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。
前任股王，主要生產光學鏡頭及鏡片，由於在1991年成功開發出非球面塑膠鏡片，大幅降低手機相機鏡頭的成本，遂一舉成為台股股王。 2021 Q1產品應用比重為消費性電子（例如：STB、LED TV、POS系統、行動支付、白色家電、穿戴式產品開發、智慧音箱）佔40%、工業（例如：智慧電表、SSD、中高功率LED lighting、IP CAM）佔36%、資訊產品(NB)佔17%、網通佔6%、汽車電子佔1%，可以說是包山包海。 ARM近期進入美股ＩＰＯ上市程序，有望成為今年美國資本市場最大的亮點，台積電、智原更被欽點為運算平台的合作夥伴，對ARM的重要程度不言而喻。 宏齊表示，在車用部分，今年初已切入汽車市場應用，包括車用的智能頭燈、標識燈、氛圍燈、Mini LED尾燈、Mini LED車用顯示等先進技術，滲透率逐漸提升，有望推升車用LED市場規模。 台廠方面，南亞科（2408）（2408）（Nanya）出貨已連續衰退超過四個季度，第2季受到電視訂單帶動，營收季增約8.2%；華邦（2344）（2344）（Winbond）第2季營收季增6.9%，主要受惠於中國大陸標案陸續開出，且為去化KH廠新增產能，議價彈性大，訂單量因此提升。 和碩主要產品包括筆記型電腦、上網型電腦、桌上型電腦、遊戲機、行動裝置、主機板、顯示卡、液晶顯示器及寬帶通信產品，如智慧型手機、機上盒和電纜調製解調器。
晶碩做什麼: 英特爾可擴充處理器投入商用 合作夥伴雲達入列
目前工業電腦營收規模以樺漢及研華居前兩大，友通科技在加入佳世達集團後總部搬到桃園龜山，規模大幅擴張，2022年營收161億元暫居第三，而振樺電子119億元、凌華117億元都已經跨過百億元門檻，跟研揚規模相近的則還有威強電及艾訊緊追在後。 研揚董事長莊永順表示，研揚經營目標是期望能朝工業電腦界的「大聯大」控股集團方向邁進，期望能成為工業電腦界前三強，發揮資源共享優勢。 目前研揚客製化訂單比例50%，ODM2~3成，標準品比例僅1成多，若增加捷波掌握的系統整合商通路，能一舉擴張版圖。 一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。 IC 的中文叫「積體電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、元件）小型化、並製造在半導體晶圓表面上。 「晶碩光學公司大溪廠房新建工程」1日舉行動土，出席典禮的副市長李憲明指出，美中貿易戰加速台商回流，桃園成為最大受惠者，晶碩光學擴大投資桃園，選擇在桃園大溪興建全新廠房與企業總部，第一期總投資金額將達新台幣75億元，預期增加超過1,000位就業人口，為桃園經濟注入活水。
- 晶碩的自有品牌產品，除在誠品及屈臣氏設櫃外，也在大台北地區捷運沿線人潮進出較多的站區設立門市據點，同時也將營運觸角逐漸往桃竹苗、台中市、台南市及高雄市延伸，在全台灣已擁有45個營業據點，逐漸打出市場知名度。
- 和碩主要產品包括筆記型電腦、上網型電腦、桌上型電腦、遊戲機、行動裝置、主機板、顯示卡、液晶顯示器及寬帶通信產品，如智慧型手機、機上盒和電纜調製解調器。
- 由於 IC 上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。
- 根據研究機構統計，2021 年全球半導體營收達到 5,835 億美元，較 2020 年大幅成長達 25.2%；2021 年疫情迫使在家工作、就學，促使宅經濟崛起，伺服器、PC 以及可攜式產品需求增加，帶動 NB、雲端服務等相關晶片需求。
- 新加坡人口僅600萬、面積接近2.7個台北市大小，卻因中美摩擦，角色更顯重要，它持續強化做為區域樞紐的角色，只要有投資進入周邊其他東南亞國家，都能讓新加坡受惠。
