由於三星的 14 奈米已超越台積電的 16 奈米，加上蘋果 A9 聯電7奈米 的大部分訂單更轉到了三星，對台積電所造成的損失高達好十幾億美元。 因此梁孟松雖然對三星的技術開發有一些貢獻，但影響也沒那麼大；三星的邏輯技術一直都不輸給台積電，只是以前很少做代工罷了。 三星原先還在苦惱 20 奈米製程的良率問題，忽然間竟直接殺到 14 奈米製程了。 台積電之所以一直沒辦法獲得蘋果訂單，是由於台積電報價強硬，而蘋果迫使台積電接受與三星同樣的成本價、另一方面是當時台積電廠房產能已經滿載，無法接下蘋果如此大量的訂單。
聯電董事長洪嘉聰，在 2020 年聯電 40 週年家庭日活動上，對全體員工的致詞中也說，這幾年聯電在策略上做了幾項的修正，首先除了專注在成熟及特殊製程的晶圓製造上，其次是強化了財務結構，使公司的財務正常化。 再來則是進行具競爭力的產能擴充，其中包括晶圓廠的生產力提升、以及符合效益的資本支出，2019 年併購日本富士通晶圓廠就是個很好的例子。 最後，則是進行持續性的獲利導向計畫，這使得 2020 年前 3 季營收成績亮麗。
聯電7奈米: 鴻海︰缺料問題暫無解 預期明年Q2才舒緩
三星很有雄心壯志，國家的支持，自身的半導體技術實力，三星集團龐大的資金和資源，以及南韓半導體的強大生態系統；的確是台積電長期以來最強大的對手。 聯電7奈米2023 大部份的人都忘了，才7-8年前而已，三星原本在晶元代工和半導體先進製程的市佔和技術實力上，原本都超前台積電非常多。 每個廠至少需要美金百億起跳，這還是最低的基本數字，以會隨著製程技術提高，以及通膨逐年增加。
至於2018年，台積電率先進入7奈米製程，聯電則是做出放棄12 奈米以下先進製程研發的決定，暫緩跟進10、7奈米製程消息，轉專注在特殊製程研發，並站穩12奈米以上製程。 隔年，格羅方德也宣布放棄7奈米製程，聯電重申不考慮重啟先進製程研發，日前聯電也表示，除了明年在大陸廈門廠將會擴增 6000 片產能，台灣地區的 40 奈米也會轉做 28 奈米，應付龐大的產能需求。 隨著蘋果的iPhone 8將上市，由台積電以10奈米製程代工生產的A11處理器正大量出貨，加上非蘋陣營也將紛紛推出新機種，台積電預期第3季營收將季增近16%，第4季可望強勁成長。 聯電7奈米 聯電2017年宣布退出10奈米及更先進製程的軍備競賽，將製程技術止步在14／12奈米製程，走出屬於自己的道路，且讓營運上繳出創下新高的成績單，獲利也不斷節節高升，驗證聯電當初的決定並沒有錯誤。 王石指出，聯電過去打下的基礎相當良好，當初決議轉型是看到後續的資本支出成本將大幅拉高，進入10奈米及更先進製程勢必要跨入EUV世代，對此公司內部經過一番討論，透過數據、資料藉此討論出未來方向，才決定出公司目前決定將最先進製程止步在14／12奈米。 聯電28奈米近幾年追趕台積電，業界表示，聯電目前在28奈米HK製程良率拉到非常穩定，已達9成以上，其中，最大客戶為三星旗下系統LSI的手機影像訊號處理器（ISP）投產最多，月產能約2萬片，業界形容LSI跟聯電關係「頭已洗很深」，其他客戶包括聯發科、聯詠、瑞昱等。
聯電7奈米: 電子業缺料 工商團體：缺料恐持續到明年
聯電對外釋出10、7奈米製程暫緩跟進訊息，改走自己的路，預計靠現有製程提高投資獲利，包括驅動IC、電源管理IC等利基產品，跟世界先進（5347）重疊性高，相互競爭恐衝擊到世界先進後續營運。 〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電 （2303） 共同總經理簡山傑、王石掌舵近2個月，營運轉為務實導向，不再追趕台積電（2330）先進製程，對外釋出10、7奈米製程暫緩跟進訊息，改走自己的路，預計靠現有製程提高投資獲利，贏得外資法人認同。 從晶圓專工廠的角度來看，邏輯 / 混合信號 / 射頻技術為主要的潛在市場。 聯電已在十二吋和八吋製造技術上開發了最先進的低功耗和射頻技術，以滿足 AIoT 時代在數據處理、連接、通信、掃描和傳感應用的需求。 聯電7奈米2023 台積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有，新晶圓廠也位於上海，同時是該公司總部。
2021 年 9 月 3 日，聯電股價來到每股新台幣 70 元的價位，寫下 20 年來的新高價位，也拉抬市值一舉推升至新台幣 8,696 億元，超越中華電及富邦金，躍居台股第 5 名的位置。 另一方面，台積電也在 9 月 4 日創下股價每股 631 元的波段新高價位，這也讓過去大家印象中的 ｢晶圓雙雄｣ 時代似乎又回來了。 只是，不同於過去的兩雄競爭，如今的台積電衝刺先進製程，聯電強攻成熟市場，市場預估，在兩強分別攻城掠地下，將更有機會帶動台灣整體半導體產業的發展，並更加鞏固台灣在全球半導體供應鏈上的關鍵地位。 如果說選擇深耕成熟製程讓聯電獲利，近期 8 吋晶圓需求量的大增，就是讓聯電今天能進一步翻身的重要契機。 原因在於 8 吋晶圓以成熟製程為主，包括功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等都需要 8 吋晶圓代工的支援。 即使 12 吋晶圓代工已成為了市場的寵兒，但這卻需要相關企業進行大量投資，如此將產生巨大成本的情況下，再加上建廠時程長及新客戶拓展不易等諸多因素，使得 8 吋晶圓代工仍是眾多元件產品生產的首選。
聯電7奈米: 中國經濟崩盤原因 美媒：民眾不信北京當局會保障財務
法人認為，對市占第二、第三的晶圓代工廠來說，投入7奈米成本太高，才是台積電勝出的原因。 首先，上這個牌桌就要砸7千億元台幣，問題是完成建置後還有良率的問題要克服，更大的問題是，必須獲得台積電目前手上大客戶蘋果、高通等信任，這一切投資才開始回本，格芯就是遇到這個問題。 總部位於新竹科學園區，主要廠房則分布於臺灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。 雖然在 2000 年之際，聯電仍維持著晶圓代工市場的第二把交椅的身分，而且在製程技術上不斷地緊咬著台積電。 其中，聯電甚至在台積電還在 聯電7奈米2023 0.13 微米製程之際的 2003 年，就率先推出 聯電7奈米2023 90 奈米製程。 但是，到後來的 65 奈米之際，台積電就已經趕上聯電，在相同的 2005 年推出。
共约500多亿美元预算，其中90亿美元补贴半导体业者在美国盖晶圆厂；112亿美元补贴美国本土半导体研发等等。 有分析称，即便台积电在代工晶片的市占率高出全球一半以上，但是除了苹果之外，高通与辉达（NVIDIA）等大客户仍然没有完全截断与三星或英特尔的订单。 从商业角度来看，这是避免依赖单一供应商可能带来的风险，但从地缘政治来看，则是各个经济体谋算保全自己的利益。 根据《日经新闻》（Nikkei）统计，目前台积电拥有50台艾司摩尔EUV机台，三星则有20台。 艾司摩尔是高阶晶片制程的设备制造商，该公司全球独家生产的EUV机台，是确保晶圆切割精确的机台，因此成为半导体大厂的必争之地，也被认为是李在镕亲自飞往荷兰与该国政府及厂商谈判的原因。
聯電7奈米: 降低 28 奈米成熟製程供應不足，聯電攜手客戶擴產模式將成範本
另有專供線下渠道（含小米授權店等）的4GB RAM/128GB ROM版本，售價為1499元人民幣。 至於排名第三的聯電，從90年代開始製程的進步一直緊跟著台積電後腳，到了2011年也順利進入28奈米製程，但是到了去年台積電進入7奈米之後看似止步了。 邏輯 / 混合信號 / 射頻技術是數位電視、藍牙、Wi-Fi、影像處理器，射頻收發器等眾多應用中最常用的晶圓專工解決方案。 聯電為不同的數據處理、混合信號及射頻元件技術建立了廣泛的跨代技術，也同時為建立專業技術平台奠定了堅實的基礎。 王石說，聯電員工對公司熱情與理想很高，大家也付出了很多努力，在這個激烈競爭的半導體產業環境裡面，在EUV問世之前，員工及市場上對於這個路線轉換是否正確是打個問號的，但EUV出來後，就完全奠定了這個結果。
而隨著 12 吋晶圓廠擴產成趨勢，2021 年 4 月底，聯電宣布將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在台南科學園區的 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區的產能，總投資金額將達到台幣千億元，成為聯電近來少有的大規模投資。 聯電首創業界之先，包括 IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯等，以及國外客戶三星與高通等客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障，同時也有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。 P6 產能擴建計畫預計於 2023 年第 2 季投入生產，規劃總投資金額約新台幣 1,000 億元。
聯電7奈米: 製造廠區
據報導，Angstrem-T計劃使用從美國超微半導體公司（AMD）採購的設備，生產130-90奈米晶片。 據俄工貿部估算，為發展俄微電子產業，2030年前必須每年培養至少1萬名業內人才，而目前俄國大專院校每年微電子專業畢業生僅有1200到1500人。 中國大陸的中芯，大部份的人都知道它有人才，有資金，還有市場，加上訂單，都符合追求先進製程的完美條件。 但是在以美國為首的西方國家害怕中國超越西方世界，實施半導體關鍵設備禁運的現實情形下，造成中芯的7奈米先進製程已經拖延了好幾年，都無法量產。 其中一個主要的原因是除了台積電，三星，和英特爾之外，其它的晶元代工商（主要是聯電，格芯，中芯）在多種因素和考量下（包括技術，資金，禁運），皆停留在 14奈米的製程節點上。
比較高通的8Gen1（三星代工）與8+Gen1（台積電代工）的性能及功耗，可知三星的4奈米製程輸給台積電。 在半导体器件制造中，《國際器件和系統路線圖》將5納米工藝定義為繼7納米之後MOSFET的又一技術節點。 聯電7奈米 商用5納米製程基於具有FinFET（鰭式場效應晶體管）的多閘極電晶體（MuGFET）技術，還有已得到證明的5納米GAAFET（環繞柵場效應晶體管）技術，但尚未商業化。 2020年9月15日，由台積電製造的Apple A14 Bionic成為首個公開發表的5纳米制程晶片[1]。 半導體龍頭台積電赴美設廠，美國時間6日舉辦亞利桑那州5奈米廠移機儀式，成為全球矚目焦點，但部分人士憂心「台灣被掏空」，更有學者直指「美國公然搶劫」。 對此，科技專家許美華分享一位業內大老的看法，直言「怎麼看，都比較像是台積電搶劫美國人吧」，沒想到這番言論引爆網友熱議，有人說「笑死，美國會讓你搶、讓你繼續壯大？30年前美國是如何打趴日本半導體？」此話一出，吸引上千網友狂按讚。
聯電7奈米: 半導體市況不如預期 台積傳下修今年資本支出
但是，该法案在补助外国大厂的但书（法律文本）上，要求受补助者10年内不得在中国建造新的半导体厂房等。 美国总统拜登（Joe Biden）上台后力推的晶片法案（CHIPS Act），本周三已经在参议院通过，预计众议院周四表决。 2019年7月16日，Redmi Note 7在中國市場追加「鏡花水月」配色，並於2019年7月18日10時開售。
後蓋則採用了康寧玻璃材質，提升了機器的美觀度，並採用和高端機型相若的粘膠工藝與機身框架粘合。 與小米旗下配置相似的小米8青春版相比，Redmi Note 7屏幕更大，後置相機像素更高，機身更為貼合手掌，但機身工藝稍遜於小米8青春版。 Redmi Note 7也是首款採用漸變色後蓋工藝的紅米（Redmi）系列手機。 至於公司內部當初對於營運路線轉換是否有激烈討論，王石表示，在做路線大幅度轉換之時，一定都會有路線上的討論，且他認為所有聲音都必須要被聽到，並且與一級主管們常態性的會議討論路線轉換，不會是Top Down（從上到下，意即命令傳遞）的模式進行。
聯電7奈米: 晶圓雙雄撐住萬七 法人：留意回測打底 勿追價
關於這部份，可以參見我的另一篇部落格文章《常見的6大半導體投資迷思》的說明。 加上晶片功能愈來愈強大和複雜，使得必需有更進步的製造技衠才能應付晶片設計商對晶片性能設計上的要求。 洪嘉聰在公司年報中指出，28HPC+高效能運算影像訊號處理器 （ISP） 技術，已應用於當前業界最高階的2億畫素行動影像感測器及最小尺寸畫素的產品，並成功導入量產。
- 高雄市政府經發局指出，尊重企業布局決策，目前楠梓產業園區兩座晶圓廠設置計畫並無改變，將協助企業共同推動高雄廠建廠作業。
- 小米旗艦級5G手機小米11日前首發，搭載高通最新S888處理器，如同高通公布的數據，S888在效能上確實有明顯提升，如單核、多核效能都能提升約 10%，GPU效能更一舉提升40%，記憶體延遲表現確實比上一代晶片S 865 還低。
- 聯電董事長洪嘉聰，在 2020 年聯電 40 週年家庭日活動上，對全體員工的致詞中也說，這幾年聯電在策略上做了幾項的修正，首先除了專注在成熟及特殊製程的晶圓製造上，其次是強化了財務結構，使公司的財務正常化。
- 聯發科2021年將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入，持續成為推動5G發展與創新的全球領先企業。
- 法人預估聯電第二季營收將季增5～6％，營收規模將上看500億元並續創歷史新高。
- 科技网站WccfTech分析，同样接到高通公司（Qualcomm）升级版Snapdragon 8 Gen 1处理器的4奈米晶片订单，三星代工的晶片良率为 35%，台积电则达70%，这使高通最后选择了台积电成为其代工伙伴。
- 三星電子的所有重⼤計畫，關鍵決策，重大的資本投資，以及併購；全都因為群龍無首，全部停擺。
