美系外資法人分析，輝達是採用台積電 CoWoS 封裝的最大客戶，例如輝達 H100 繪圖晶片採用台積電 4 奈米先進製程，A100 繪圖晶片採用台積電 7 奈米製程，均採用 CoWoS 技術，輝達占台積電 CoWoS 產能比重約 40% 至 50%。 人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達 H100 和 A100 晶片均採用台積電 CoWoS 先進封裝，但 CoWoS 產能受限待爬坡。 法人分析，CoWoS 封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動 CoWoS 封裝排程及 AI 晶片出貨。 從技術層面來看，GaN-on-Si 和 GaN-on-SiC 有不同問題待解決，除了製程困難、成本高昂外，光是材料端的基板、磊晶技術難度就高，因此未能放量生產。
- 在半導體材料領域中，第一代半導體是「矽」（Si），第二代半導體是「砷化鎵」（GaAs），第三代半導體（又稱「寬能隙半導體」，WBG）則是「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）。
- 最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制一切電路，從數字微波爐、手機到電腦。
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- 生產 SiC 的單晶晶棒比 Si 晶棒困難，時間也更久，Si 長晶約 3 天就能製出高度 200 公分的晶棒，但 SiC 需要 7 天才能長出 2 到 5 公分的晶球，加上 SiC 材質硬又脆，切割、研磨難度更高。
- 晶圓級封裝材料技術發展與市場趨勢半導體構裝材料除了線材、導線架以及IC載板外，封裝材料主要又可區分為：固態封裝材料、液態封裝材料以及底部封裝材料等，此三者加總起來的成本比重大約占了12.7%；另外還有固定晶片用的黏晶材料以及錫球分別各占了3.4%與1.4%。
全球最大半導體設計大廠艾斯摩爾（ASML）去年宣布300億元於新北市林口工一產業專用區設廠，經濟部投審會昨（29）日通過... 研調機構集邦科技（TrendForce）表示，預期2024年記憶體原廠對於DRAM與NAND Flash的減產策略仍將延... 業界人士分析，相變化記憶體具備速度快、非揮發性、低功率等特性，讓高密度記憶體可做為儲存應用，填補AI伺服器所需的DRAM、儲存記憶體當中的價格及性能落差。 根據集邦科技的資料， 在這塊市場中，三星今年預料將追上SK海力士的市占，兩者分別占46%至49%，美光預料拿下約5%的市占。 在SK海力士最新的堆疊製程中，該公司利用高溫來確保每個晶片層均勻貼合，並且用701噸的壓力來補滿間隙。 相變化記憶體為非揮發性記憶體，因有機會成為通用型非揮發性記憶體，始終被廣泛討論，在2015年時，旺宏就曾與IBM共同發表一顆512Mb相變化記憶體樣品。
晶片尺寸: 在介紹過矽晶圓是什麼東西後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。
不過，台積電也有封裝測試的能力，技術甚至比一般的封裝測試廠更先進，所以有些公司會直接交給台積電「一條龍」，此外，有一些比較特殊的製程，需要特殊的封裝技術，而這些技術只有台積電有，所以有時還不得不交給台積電完成製造。 晶片尺寸 英國金融時報（FT）亞洲評論編輯尹允（June Yoon，音譯）指出，AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）股價的關鍵弱點將是台灣，包括晶片生產與先進封裝都大幅仰賴台積電，以及台灣面臨的地緣政治風險。 此外，該晶片結合相變化記憶體和數位電路，在人工智慧推理方面將與GPU性能相匹配，但效率高得多。
但SK海力士也無法確保維持早期的優先地位，因為三星正準備積極投資，在2024年前將把HBM產量提升一倍。 英特爾也是首度把其數據中心晶片分為兩類，包括著重效能但耗能更高的「Granite Rapids」晶片，以及聚焦能源效率的「Sierra Forest」晶片。 美系外資法人透露，台積電正將部分矽中介層（CoWoS-S）產能轉移至有機中介層（CoWoS-R），以增加中介層供應。 作者：詹英楠、黃淑禎、陳凱琪／工研院材化所★本文節錄自「工業材料雜誌」366期，更多資料請見下方附檔。 寬能隙半導體中的「能隙」（Energy gap），如果用最白話的方式說明，代表著「一個能量的差距」，意即讓一個半導體「從絕緣到導電所需的最低能量」。 主要制造多晶矽的大廠有： Hemlock（美國）、MEMC（美國）、Wacker（德國）、REC（挪威）、東洋化工/OCI（韓國）、德山/Tokuyama（日本）和 协鑫集团/GCL（中國）。
晶片尺寸: 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 吋或是 12 吋晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 吋指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。
華爾街日報報導，十年前，SK海力士比同業更積極押注HBM，在其中，動態隨機存取記憶體（DRAM）採用如摩天大廈樓層般的垂直方式堆疊。 SKh海力士負責先進記憶體產品設計的主管朴明在（Park Myeong-jae，音譯）表示，這塊領域當時被認為是未知領域。 現在，隨著仰賴HBM的AI應用崛起，SK海力士已成為早期硬體贏家之一。 特斯拉（Tesla）作為美國最大的電動車及太陽能板公司，除了掌握自駕車從上到下的垂直領域，達成高度軟硬整合外，也開始打造自己的自駕晶片─FSD，目的就是為了讓晶片運行能貼合自身產品需求，以達到更好的服務整合。 其中，FSD上搭載兩塊核心運算能量的NPU，用於最重要的邏輯運算，以提升資料處理效能。
- 一般認為矽晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件[2]。
- 這些數位IC，以微處理器、數位訊號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進位，處理1和0訊號。
- 美光台灣首屆晶片營規劃火箭發射、繪圖機器人和構建電路等兼具趣味性、挑戰性和教育性的活動，並安排廠區參觀及 VR 體驗活動，讓學童們可親眼見證並體驗工程師和科學家們在半導體公司的日常工作情境。
- 效能高是由於元件快速開關，消耗更低能量，因為元件很小且彼此靠近。
- FCBGA封裝使得輸入輸出訊號陣列（稱為I/O區域）分布在整個晶片的表面，而不是限制於晶片的外圍。
- 由於該AI晶片搭載的相變化記憶體（Phase-change memory，PCM），由IBM與旺宏共同研發材料，引起市場關注。
大陸新能源車巨擘比亞迪集團昨（28）日宣布，將以現金22億美元（約新台幣700億元），收購美國電子代工大廠捷普（Jabi... 晶片尺寸 廣達（2382）董事長林百里將於9月中旬攜心腹大將技術長張嘉淵，一同現身「台灣人工智慧年會」發表演說。 美光基金會的晶片營活動已在愛達荷州舉辦超過20年，為讓STEM的觸角更向下延伸，台灣是亞洲首場針對國小中高年級學童的場次。 詐騙手法層出不窮，有民眾在臉書發文指出，收到自稱「蘋果客服」信件要求驗證Apple Pay，其實是為了騙取個資。
晶片尺寸: 晶片組
一些層標明在哪裡不同的摻雜劑擴散進基層（成為擴散層），一些定義哪裡額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導體（多晶矽或金屬層），一些定義傳導層之間的連接（過孔或接觸層）。 積體電路的分類方法很多，依照電路屬類比或數位，可以分為：類比積體電路、數位積體電路和混合訊號積體電路（類比和數位在一個晶片上）。 只是，一整條的矽柱並無法做成晶片製造的基板，為了產生一片一片的矽晶圓，接著需要以鑽石刀將矽晶柱橫向切成圓片，圓片再經由拋光便可形成晶片製造所需的矽晶圓。 經過這麼多步驟，晶片基板的製造便大功告成，下一步便是堆疊房子的步驟，也就是晶片製造。 然後把其他配料加上去（刻上電路設計圖），完成了一大塊總匯三明治（變成晶片半成品），但是太大了，不好拿取食用，於是我切割成數塊（裁切），再用紙袋分別包裝（封裝），變成一個、一個大小適當的美味三明治（晶片）。
在利潤增長的推動下，在1960年代半導體元件生產遍及德克薩斯州和加州乃至全世界，比如愛爾蘭、以色列、日本、台灣、韓國和新加坡，現今已成為全球產業。 當線寬遠高於10微米時，純淨度還不像今天的元件生產中那樣至關緊要。 今天，工廠內是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在晶片上並形成缺陷的最小的粒子。 半導體製造產線裡的工人被要求穿著無塵衣來保護元件不被人類污染。 晶片處理高度有序化的本質增加了對不同處理步驟之間度量方法的需求。
晶片尺寸: 半導體晶圓級封裝材料技術與發展
日月光投控在 7 月下旬法說會也表示，正與晶圓廠合作包括先進封裝中介層元件；IC 設計服務廠創意去年 7 月指出，持續布局中介層布線專利，並支援台積電的矽中介層及有機中介層技術。 大語言模型訓練和推理生成式 AI（Generative AI）應用，帶動高階 AI 伺服器和高效能運算（HPC）資料中心市場，內建整合高頻寬記憶體（HBM）的通用繪圖處理器（GPGPU）供不應求，主要大廠輝達（Nvidia）A100 和 H100 繪圖晶片更是嚴重缺貨。 頎邦擁有相當多年的WLCSP製程經驗以及成熟的製程能力，可以滿足各個產業的客戶需求，以及符合多項品質驗證的認可。 晶圓級封裝材料技術發展與市場趨勢半導體構裝材料除了線材、導線架以及IC載板外，封裝材料主要又可區分為：固態封裝材料、液態封裝材料以及底部封裝材料等，此三者加總起來的成本比重大約占了12.7%；另外還有固定晶片用的黏晶材料以及錫球分別各占了3.4%與1.4%。
如前面所說，晶柱的製作過程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉一邊成型。 有製作過棉花糖的話，應該都知道要做出大而且扎實的棉花糖是相當困難的，而拉晶的過程也是一樣，旋轉拉起的速度以及溫度的控制都會影響到晶柱的品質。 也因此，尺寸愈大時，拉晶對速度與溫度的要求就更高，因此要做出高品質 12 吋晶圓的難度就比 8 吋晶圓還來得高。 首先，先回想一下小時候在玩樂高積木時，積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出物，藉由這個構造，我們可將兩塊積木穩固的疊在一起，且不需使用膠水。 晶片製造，也是以類似這樣的方式，將後續添加的原子和基板固定在一起。 我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。
晶片尺寸: 輝達財報展望一枝獨秀 半導體短期疲弱市況不變
GaN 為橫向元件，生長在不同基板上，例如 SiC 或 Si 基板，為「異質磊晶」技術，生產出來的 GaN 薄膜品質較差，雖然目前能應用在快充等民生消費領域，但用於電動車或工業上則有些疑慮，同時也是廠商極欲突破的方向。 了解到前三代半導體差異後，我們接著聚焦於第三代半導體的材料──SiC 和 GaN，這兩種材料的應用領域略有不同，目前 GaN 元件常用於電壓 900V 以下之領域，例如充電器、基地台、5G 通訊相關等高頻產品；SiC 則是電壓大於 1,200 V，好比電動車相關應用。 最早的積體電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。
輝達預估，本季營收將比去年同期大增約170%，以這個成長速度來看，分析師普遍認為輝達原本看來誇張的股價價位似乎又比同業更便宜，但之後輝達股價開始下跌。 IBM日前在國際期刊《Nature》發表，利用相變化改變物理特性，以類似超導體的概念改變半導體元件物理特質，開發一款類比AI晶片雛型。 英特爾前高層主管創立的新創業者Ampere運算公司，率先在市場推出聚焦有效率地處理雲計算工作的晶片，英特爾和超微（AMD）旋即跟進宣布推出類似產品，AMD的產品已於6月上市。 路透報導，英特爾在史丹福大學舉行的半導體科技研討會表示，「Sierra Forest」晶片正邁向明年上市，每瓦性能將比目前的資料中心晶片提高240%，為該公司首次披露這類數據。 美國晶片大廠英特爾（Intel）28日表示，新款資料中心晶片「Sierra Forest」預定明年上市，每瓦功率能完成的運算工作量，將比目前的晶片提高二倍以上。
晶片尺寸: 使用領域
晶片測試度量裝置被用於檢驗晶片仍然完好且沒有被前面的處理步驟損壞。 當一塊晶片測量失敗次數超過一個預先設定的閾值時，晶片將被廢棄而非繼續後續的處理製程。 晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於集成電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。 最常見的是硅晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化硅晶圓等；一般晶圓產量多為單晶硅圓片。 英特爾出手搶救買氣疲弱的傳統伺服器市場，預計明年推出兩款資料中心用處理器，由「Sierra Forest」晶片於明年上半...
全球半導體領導廠商美光科技（Micron）透過美光基金會攜手LIS情境科學教材、家扶基金會及台灣一起夢想公益協會，針對90位弱勢中高年級的國小學童，於今年暑假在台灣舉辦首屆晶片營，讓資源不足的學童也能親身體驗科學與科技的奇幻魅力。 花旗分析師表示，在全球DRAM營收中，來自AI需求的占比到2025年將提升至41%，高於今年的16%。 尹允認為，輝達高階晶片的需求會持續增加，但輝達對台灣的曝險，也是投資人試圖預測輝達股價走勢時，應謹記在心的事實。 此外，晶片生產過程中，對溫度、粉塵、外部震動都高度敏感，在漫長而複雜的製程即使有少許干擾，也會造成晶片效能不彰，因此台灣面臨的地緣政治風險，不容市場忽視。 由於該AI晶片搭載的相變化記憶體（Phase-change memory，PCM），由IBM與旺宏共同研發材料，引起市場關注。 英特爾資深研究員Ronak Singhal表示，該公司客戶也能把較舊版本的軟體，應用到資料中心內的少數電腦內，因此即便是已用了四到六年的電腦，仍能藉由把目前放在五、十或15台不同伺服器的某物移到單一新款晶片上，獲得節能效益。
晶片尺寸: 國際標準
「藍色巨人」IBM挑戰輝達（NVIDIA）AI晶片霸權，發表最新類比人腦造神經網路晶片，效率大增14倍，並大幅降低能耗，... 為協助台灣零售、金融、電信、娛樂等面向消費者服務的產業掌握生成式 AI 趨勢與應用新可能，KPMG安侯建業今（30）日舉... 中華電信（2412）表示，中華電信IDC為企業提供完整、可靠與安全的機房服務，滿足企業在機房、上網、資安及雲端的多元需求... 高盛證券在最新釋出的台積電（2330）個股報告中指出，隨英特爾（Intel）自10奈米製程開始面臨製程升級的種種挑戰後，...
GaN-on-Si 製程要將氮化鎵磊晶長在矽基材上，有晶格不匹配的問題須克服。 第三代半導體在高頻狀態下仍可以維持優異的效能和穩定度，同時擁有開關速度快、尺寸小、散熱迅速等特性，當晶片面積大幅減少後，有助於簡化周邊電路設計，進而減少模組及冷卻系統的體積。 英特尔（Intel）等公司自行設計並製造自己的IC晶圓直至完成並行銷其產品。
晶片尺寸: Nokia 推出 G42 5G 平價手機，七千有找再享 2 年非人損保固支援
另一个注意事项是，对缺陷的处理，假设芯片上任何地方的缺陷都会导致该芯片无法使用（事实上，单个的缺陷并不一定会破坏芯片的使用，因为会有一些熔断器会禁用RAM，会有替代它们位置的部分），稍大的尺寸会提升良率，以弥补不足。 晶圆是半导体的薄片，例如晶体硅 (c-Si)，用于制造集成电路。 简单来讲，晶圆就是硅做的硅晶片，因为是圆形的，称为晶圆，它主要用于硅半导体集成电路。 主要製造多晶矽的大廠有： Hemlock（美國）、MEMC（美國）、Wacker（德國）、REC（挪威）、東洋化工/OCI（韓國）、德山/Tokuyama（日本）和 協鑫集團/GCL（中國）。 著名晶圓代工廠有台積電、安森美、聯華電子、格羅方德（Global 晶片尺寸 Foundries）及中芯國際等。
積體電路可以把類比和數位電路整合在一個單晶片上，以做出如類比數位轉換器和數位類比轉換器等元件。 這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於訊號衝突必須小心。 ChatGPT等生成式AI工具會消化大量數據，這些數據必須從記憶體晶片中提取出來並送往處理器進行運算。 HBM靠著垂直堆疊式設計，能夠密切與輝達、超微（AMD）與英特爾等公司設計的處理器合作，提升性能。 雖然全球半導體市場在2022年擴張速度放緩，但在車用半導體應用上，卻是強勢成長，從國際機構調查或重要業者的產品策略布局，都可發現智慧車電應用是未來產業發展的重點領域。
晶片尺寸: 晶片尺寸封裝
第三代半導體（包括 SiC 基板）產業鏈依序為基板、磊晶、設計、製造、封裝，不論在材料、IC 設計及製造技術上，仍由國際 IDM 廠主導，代工生存空間小，目前台灣供應商主要集中在上游材料（基板、磊晶）與晶圓代工。 數位積體電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘、正反器、多工器和其他電路。 這些電路的小尺寸使得與板級整合相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。 這些數位IC，以微處理器、數位訊號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進位，處理1和0訊號。 在瞬息萬變的道路狀況中，搭載在自駕車上的晶片，就必須能夠應對當下取得的駕駛數據，進行即時AI運算與反應。 此外，其他如智慧座艙等創新車聯網設備出現，不論是車內、車外都有愈來愈多的數據需要處理，藉此提升駕駛體驗應用服務，這些都是車聯網推動邊緣運算裝置的關鍵推動力。
儘管結構非常複雜－幾十年來晶片寬度一直減少－但積體電路的層依然比寬度薄很多。 因為每個特徵都非常小，對於一個正在除錯製造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。 使用單晶矽晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用微影、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等元件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶片製作。 因產品效能需求及成本考量，導線可分為鋁製程（以濺鍍為主）和銅製程（英語：Copper interconnect）（以電鍍為主參見Damascene（英語：Damascene））。 [2][3][4]主要的製程技術可以分為以下幾大類：黃光微影、蝕刻、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。
晶片尺寸: 英特爾新處理器曝光 製程跨大步
總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。 因此，對於終端使用者的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。 這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。 晶圓是最常用的半導體元件，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。 晶圓越大，同一圓片上可生產的積體電路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程[1]。
佑佑對這個領域也很陌生，但台灣是半導體王國，每天看到台積電（2330）、聯電（2303）的新聞一大堆，如果完全不知道這些東西在做什麼，很容易就錯失大量的投資機會。 晶片尺寸2023 从1960年推出1英寸的晶圆，后来1992年推出8英寸晶圆，再到2002年推出了12英寸的晶圆，目前在450mm尺寸 晶圆的过渡上仍有相当大的阻力，且它的成本预计在300mm的4倍左右。 封裝過的晶片會再加以測試以確保它們在封裝過程中沒被損壞，以及裸晶至針腳上的連接作業有正確地被完成，接著就會使用雷射在封裝外殼上刻蝕出晶片名稱和編號。
晶片尺寸: 晶片測試
看完圖片，我來用「三明治」解釋一次：假設我有一塊火腿（晶棒），想要做三明治，於是跟美食家要了超好吃三明治的菜單（IC設計），同時將火腿切一切，變成火腿片（晶圓）。 英特尔Itanium 2处理器（2002），包含2.21亿个晶体管，采用 180 nm 工艺制造，尺寸为19.5mm x 21.6mm（421 平方mm）。 而2020年发布的14nm的 i K 处理器的裸片尺寸为9.2 毫米 x 22.4 毫米，面积为 206 平方毫米，晶体管数量为 120 亿个。
AMD Athlon 64已內建記憶體控制器，取代了北橋的記憶體控制器功能。 從2009年的LGA 1156 Intel Core i3/i5/i7處理器開始，Intel平台也取消了北橋，將北橋的內建顯示核心、記憶體控制器、高速PCIe控制器都內建於CPU中，主板上僅剩PCH南橋。 AMD APU、AMD Ryzen、AMD EPYC也採用單晶片組設計，北橋被內置到CPU中，主板上的南橋被稱為AMD FCH。 AMD Ryzen處理器、AMD EPYC處理器除了整合北橋外，還整合了部分南橋的功能[1]。 補充一點，台積電和聯電都是晶圓（或說晶片）製造公司，他們跟上游廠商取得晶圓後，再依照客戶的需求，做出尚未測試、裁切、封裝的晶片半成品，再交由如日月光（3711）的封裝測試廠進行最後的晶片測試和封裝。 相變化記憶體（Phase Change Memory, PCM）有「萬用記憶體」之譽，利用特殊「相變化材料」這項新興記憶體技術，提升記憶體效能並降低能耗，讀寫速度為現有儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的100倍以上，耐久度更超過1,000倍，且成本更低。
晶片尺寸: 輝達的 AI 晶片少不了與它合作 這公司今年來已大漲近60%
一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件[2]。 晶圓越大，同一圓片上可生產的集成電路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程[1]。 發展最成熟的晶片尺寸封裝技術CSP，為了提升其生產效率及降低成本，也已朝向晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP(Wafer Level Chip 晶片尺寸2023 Scale Package)或稱晶圓級封裝WLP(Wafer Level Package)構裝技術發展。 隨著WLP技術的引入與不斷的演進提升（圖三），從打線接合WB(Wire Bonding)，再由覆晶技術FC(Flip Chip)結合打線接合，再往高密度化、大面積化晶圓級封裝技術等，皆順應了產品內部元件體積尺寸趨於更輕薄化的需求，並達最高構裝密度及有效降低成本等效益。 半導體製程是被用於製造晶片，一種日常使用的電氣和電子元件中積體電路的處理製程。 它是一系列照相和化學處理步驟，在其中電子電路逐漸形成在使用純半導體材料製作的晶片上。
