現階段先進製程終端應用市場以智慧型手機CPU、筆記型電腦CPU、挖礦機高效能運算HPC需求為主，運算能力與人工智慧的持續發展預期雖可持續帶動應用市場需求，但中國大陸對虛擬貨幣的態度採取堅決禁止、嚴格取締的方式，也曾造成挖礦機生產廠商砍單，更有可能影響未來HPC市場發展前景。 除了目前已知的應用產品外，未來新一代新興消費性電子產品市場尚未明朗。 半導體市場2023 觀測全球半導體市況，資策會MIC預估，2023年全球市場規模為5,566億美元，主要為外部環境負面因素持續，消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續影響2023年全球及台灣半導體表現。 長期來看，5G、HPC、AI、車用、物聯網等應用，將持續推動對半導體元件的長期需求力道。 楊可歆觀察，在加拿大註冊、總部位於中國大陸的MinerVa Semiconductor新品礦機的SoC（系統單晶片）被揭露採用中芯國際7nm製程，該產品於2021年7月出貨，顯示中國大陸在缺少EUV設備情況下仍未放棄發展先進製程，而且令人驚訝的是進程如此迅速。
近期最熱門生成式AI議題發燒，將AI的應用再次推上新的浪潮，然而在提高運算力的同時，搭配的相關記憶體如何協助進行運算資料的高速存取與搬移，成為下階段記憶體業者致力的重心。 在Data center中，AI訓練期待高速、低延遲，並且能克服記憶... 電商集團美而快（5321）董事會通過處分子公司日翔軟板科技40.7%股權，處分價格為新台幣1.85億元，預計第3季底前處分完畢，美而快表示，未來將完全聚焦於電商核心事業，並可不受PCB事業體本業虧損的拖累。 其實不然，產險業高層主管今（11）日接受《ETtoday新聞雲》訪問時透露導火線，在於近年來寵物險銷售速度大幅成長，相關損失率及理賠爭議也節節高升，其中，「業者理賠條件出現『很大落差』是問題所在」。
半導體市場: 相關指標：
如此一來功效就和 IC 載板相似，比傳統導線架更穩定、效率更佳，在製作過程和運送上也不會有過去引腳受損的問題，而且成本單價比 IC 載板更低，競爭力直追 IC 載板，在未來很可能代替 IC 載板成為半導體基板所使用的主流材料。 功率半導體封測廠捷敏-KY(6525)，受惠IDM廠加速封測業務委外代工的轉單效益，於下半年明顯發酵下，今年接單期程已滿載至年底。 捷敏-KY中國合肥新廠，預計今年底前可正式投產；由於功率半導體市場仍供不應求，已見到客戶排隊預訂明年產能，法人看好捷敏-KY今年營收獲利，有望同創歷史新高，明年訂單暢旺，後市營運料將可再締新猷。 另外，市場也十分關心茂矽有關IGBT業務的開發進度，公司對外揭露，目前已順利完成8吋、6吋共用「FS-IGBT晶片背面製程無塵室」建置作業，也已於六、七月送樣予客戶；但目前因設備機台到位時間，已延後至明年第一季，因此預估貢獻公司營收的時間點，將會落在2022年。 由於國際IDM廠對旗下自有晶圓廠的投資，主要仍以邏輯IC、高毛利型功率元件為主；標準型功率半導體產品則擴大委外代工，茂矽、漢磊等功率半導體晶圓代工台廠，因此接單暢旺，在手訂單能見度目前已直透至2022年上半年。
遊戲機、平板電腦、無線耳罩式耳機和耳塞式耳機、智慧錶，以及OTT串流媒體設備的銷售強勁，帶動該半導體市場較2019年成長7.7%，達到600億美元。 IDC消費者半導體研究經理Rudy Torrijos表示，因消費者升級居家的數位空間，蘋果、超微和英特爾均展現驚人的成長。 微軟和索尼熱賣的新遊戲主機、蘋果可穿戴式裝置的銷售持續強勁，以及由亞馬遜Alexa和谷哥Assistant管理的智慧家庭網路興起，將使2021年消費電子半導體市場將加速成長8.9%。 IDC表示，2020年全球半導體營收達到4,640億美元，較2019年成長10.8%。
半導體市場: 半導體產業現況
AWS 的「SI Partner of the Year」獎項，是針對 AWS 合作夥伴網路 （AWS Partner Network, APN）中，從各項指標評選出得獎的夥伴。 這份殊榮象徵著博弘雲端過去一年在雲端解決方案的交付、技術能力、顧客滿意度與創新能力等方面具有高度的專業性。 作為在亞太地區具高度影響力的雲端解決方案品牌，博弘雲端始終堅持以客戶為中心，為不同行業、不同規模的企業提供客製化的雲端服務，成功地在台灣與香港兩地皆獲得「SI 半導體市場 Partner of the Year」的肯定。 半導體產業從 2000 年至今產值成長三倍，已超過 6000 億美元。
Harald 和太太 Alexandra 在 2018 年打造他們的家時，就已在設計中納入太陽能板。 三年後，他們在屋頂上裝了 36 半導體市場2023 個太陽能板、一個太陽能逆變器、一個將儲存太陽能源的電池，以及安裝在車庫牆上為混合動力電動車供電的充電器。 他們對電網電源的使用因此大幅減少三分之二，而他們用到的電網電源則來自風力和太陽能等再生能源。 電源轉換：我們的 C2000 即時微控制器可為高電壓系統典型的複雜電源拓撲 (例如氮化鎵或碳化矽 FET 等寬頻隙裝置) 提供高效電源轉換。 他屋頂上安裝的 36 個太陽能板、將能源從太陽轉為供給家中用電電力的太陽能逆變器、儲存電力的電池、裝在車庫牆上的電動車充電器，還有混合動力電動車，全都仰賴創新的半導體技術。
半導體市場: 大陸碧桂園爆雷！金管會證實：2銀行賣7000萬公司債給客戶
另一方面，晶圓代工也從持平成長下修至衰退6.6%，連帶影響IC封測預估需求衰退15.5%，均不利於2023年整體營運。 在2022年基期較高及消費性電子為主的晶片產品影響下，預期2023年產值將呈現雙位數負成長(衰退12.6%)。 總的來說，2023年為半導體庫存調整年，雖然下半年有望回溫，但春天應於2024年才會降臨，業者宜審慎以對，掌握技術發展趨勢並提早布局。 2022 年市場遭遇消費性電子領域手機、筆電、TV、平板、MNT 等需求大幅下滑，預期 2023 年也趨於保守，然對汽車市場來說，受惠於電動車蓬勃發展，加上電動化、智慧化、聯網化等發展需求，帶動車用半導體中長期發展，預估今年車用半導體市場規模為 507 億美元，至 2025 年成長至 726 半導體市場 億美元。 事實上，台積電在第三代半導體領域早已深耕多年，這部分在先前的法說會上，總裁魏哲家也曾經親口證實。
CUBE App 綜合了便利性和安全性，以嚴格的安全管理措施為基礎打造的一站式服務，讓用戶可以輕鬆地在 CUBE App 上進行各種金融交易，無憂的體驗金融服務，守護個人財富。 為確保客戶使用的個人資料具有唯一性，在註冊/申辦服務或產品時，國泰世華銀行將進行個人手機門號與電子郵件檢核，降低後續資訊外洩之可能性，對客戶的金融資產安全性多一層把關。 有別於間接辨識技術直接信任手機裝置存取的臉部資訊，國泰世華銀行使用的人臉辨識驗證，限定一個 ID 只能註冊一張人臉，且須透過臨櫃行員或視訊客服確保為本人。 交易時即時比對當下人臉與客戶留存於國泰世華銀行之人臉資訊，以確保交易安全，而且易用性高只要手機有前鏡頭就可以使用。
半導體市場: 波克夏、魏哲家買股 市場續挺台積電早盤最高到494元
此外，亦可留意低基期的半導體族群，已出現下半年產業落底訊號，股價可望恢復動能；長線政策受惠族群，包括電網升級、新能源、儲能充電等標的，短線若見拉回，不影響長線持有信心。 （中央社記者張建中新竹2023年8月10日電）IC設計廠原相（3227）與奇景光電第3季營運展望不同調，原相預期第3季營收可望較第2季略增。 原相（3227）昨（10）日舉行法說會報喜，強調本季營收、獲利都將優於上季，尤其滑鼠相關業績可望提升。 原相先前已公布第2季財報，在市場庫存調節趨緩、需求回升帶動下，單季合併營收13.94億元，季增28.3％，連兩季增溫，並攀上近四季來高點... 研調機構CEO Score9日公布，現代汽車集團（Hyundai 半導體市場2023 Motor）與子公司起亞（Kia）2022年對於韓國經濟的貢獻合計高達164.6兆韓元（約1,247億美元），一舉超越三星電子的148.1兆韓元，為史上首見。 蘋果iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升台積電7月合併營收1,776.16億元，月增13.6％，創近半年高點，為歷年同期次高，但年減4.9％。
花旗銀行（台灣）44間分行成追憶，隨著消金併入星展，藍白招牌下周二也將正式換上新裝，而今（11）日下午3點半起，金融卡ATM存提款、轉帳、帳戶查詢等服務、網路銀行、行動銀行都會暫停服務。 指數編纂公司MSCI（明晟）今（11）日凌晨公布季度調整，台股在全球標準型指數成分股新增技嘉（2376）1檔，剔除穩懋（3105）1檔；全球小型指數新增17檔，剔除金麗科（3228）3檔，將於8月31日收盤生效。 繼北美智權報336期介紹《商標合理使用》 後，本刊期繼續介紹《商標善意先使用》。 善意先使用制度是按在他人商標註冊申請日前，善意使用相同或近似之商標於同一或類似之商品或服務者，不受他人商標權之效力所拘束。
半導體市場: 導線架三雄
台塑與國內葉片製造商將成立合資公司，生產熱塑型碳纖材料、碳纖風電材料及輕量化車用碳纖材料為主等產品。 舉例來說，人口成長與極端氣候的環境，增加高性能與環境友善材料的需求。 人口成長與都市化的發展，對於水、資源需求大幅增加，對於居住環境的需求也增加，此外，對於能源需求也增加。 半導體市場2023 為了解決前述問題，提供水資源管理材料、可回收材料、節能材料、輕量化材料、耐候材料、防蝕材料等發展機會；面對極端氣候的現象，開發低碳材料、綠色材料、生質材料、低毒性材料或環境友善材料成為熱門的議題(圖2)。
儘管疫情情勢較前一年度更為嚴峻，但卻無法壓抑市場需求的反彈，首當其衝的便是汽車市場的復甦力道超乎預期。 根據WSTS的調查，2021年整體市場規模也突破5,000億美元，來到5,509億美元，較2020年大幅成長25.1%。 國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體市場規模超過5500億美元、年增23%創歷史新高，明年規模達6000億美元、年增10%再創新高。 半導體市場 SEMI預估今年或明年，全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元；今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域，半導體設備資本支出各超過200億美元；預估未來10年，美國、韓國、中國、歐盟、日本等，為了建立晶片製造產能，會加大力度投資半導體晶圓廠。
