陸行之認為，晶圓代工廠資本支出縮減有限，在產能充足情況下，客戶不急於大幅重建庫存，恐影響今年下半年復甦將相對溫和。 從近4年半導體景氣的週期而言，2000年正處於1996年至2005年的10年球半導體景氣循環週期的前半段。 根據Dataquest 半導體景氣2023 .WSTS 及SIA三家研究機構預測，1998年全球半導體市場處於率退而不景氣的年份，平均產值衰退幅度達8%左右，主要原因在於受到金融風暴而產生對半導體需求減少的影響，但是到了1999年景氣谷底已過，半導體需求逐漸翻揚，整體半導體產值也開始增加到1493億美元，較1998年成長約18.9%。 104人資學院總經理花梓馨今（22）日指出，半導體業從今年第2季開始出現庫存過多的雜音，猛爆性通膨逼得全球 主要國家央行展開鷹式升息，需求減降加上停滯性通膨，確實讓企業保守看待2023年，徵才規模和調薪幅度都不如2022年。 矽晶圓是半導體製造最關鍵的材料，由於晶圓廠新產能持續開出，擴大對矽晶圓需求，使得矽晶圓原本是近期半導體市況轉疲下，接單仍相對穩健的領域，如今卻開始出現「豬羊變色」、景氣瞬間反轉的狀況，凸顯整體景氣修正狀況比預期嚴重，以至於連最關鍵的材料拉貨動能都受影響。 沈建宏強調，Gartner預估AI半導體成長性優於整體半導體市場，2021至2026年複合成長率高達19.9％，5年成長率高達2.5倍，台灣為半導體製造業重鎮，受惠族群包含晶圓代工、半導體製造、部分IC設計公司。
半導體產業雜音不斷，多家科技業大廠紛紛看淡景氣，台積電也罕見調降今年資本支出近2成。 《日經中文網》撰文分析指出，由於個人電腦（PC）和智慧手機等需求放緩，加上美國對中國技術封鎖也造成打擊，半導體市場面臨的谷底有可能比以往更深。 但以目前情況來看，台、美、韓對擴充八吋廠依然很謹慎，至於日本八吋廠已全面撤退，幾乎都陸續賣給台灣廠商，全世界瘋狂投資半導體的國家僅剩中國大陸，但大陸的半導體技術不夠強，虧損倒閉的一大堆，技術較佳的又受美中科技戰的衝擊影響，全球景氣因為產能快速增加而出現反轉的機會並不大。
半導體景氣: 〈財經週報-半導體景氣〉嗅到需求降溫 供應鏈保守用錢用人
而短期半導體業雖因經濟動能趨緩而使行業景氣進入修正階段，但在供需調整過後，未來隨著新興科技應用滲透率的提升，包括伺服器、資料中心、5G/6G世代、電動車、工業電子、物聯網、元宇宙、量子電腦等，終端產品搭載半導體的需求也將同步獲得提升。 而這些產品需求的放緩對半導體業造成影響，尤其記憶體晶片備受衝擊，因為每個設備配備的數量很多，進而導致價格擴大下跌。 台灣調查公司集邦諮詢（Trend Force）統計，從今年7～9月的價格來看，用於長期存儲的記憶卡比上季度下降13～18％，用於短期存儲的DRAM下跌10～15％，預期10～12月跌勢恐進一步擴大。 王韻茹認為，AI身為科技業當紅炸子雞，AI的重要基建又來自半導體產業，預估明後兩年，製造業庫存周期迎來復甦，伴隨AI、5G迎來科技新一輪變革，各家企業將加速投入雲端、AI等基礎建設、AI應用也將加快落地，企業對AI需求成長動能，將帶動臺灣半導體供應鏈自2024年起重返下一波成長軌道。 王兆立表示，產業景氣應不是造成那斯達克指數、費城半導體和台灣半導體指數這波修正的主要原因；美國升息，且將加速縮表，市場資金緊縮，加上公債殖利率攀升，使得高成長股遭到本益比修正，股價面臨沉重壓力。 由於美國聯準會（Fed）先前的升息路線，以及中國經濟低迷，導致電腦等個人消費與設備投資低迷...
徐秀蘭周二（6/20）在年度股東會現場表示，繼2022年營收、淨利及每股純益（EPS）再創歷史新高，2023年第一季營收也締造連續13季的單季新高後，這股成長動能到了第二季恐怕無以為繼，估計第二季至第三季都可能低於第一季，但數字不至於差很多。 從目前市場反應來看，需求面有機會在第四季至2024年回穩，甚至小幅回升。 但儘管如此，徐秀蘭指出，環球晶在化合物半導體及FZ（中子照射區熔晶片）這兩塊，「需求超級強的」，也是公司的投資及擴產重點。 她也提到，在當前全球地緣政治壓力下，過去20年來環球晶以跨國併購的成長主軸將改弦易策，若未來這股壓力及風險未變，接下來5~10年環球晶將以有機成長為主，也就是在目前分布全球九個國家的18座工廠，持續擴產或建新廠。 在IC設計領域，亞系外資法人分析，今年第3季開始主要IC設計廠商的平均存貨周轉天數進一步增加至約216天，此外庫存水位高加上終端消費電子產品需求持續疲軟，半導體週期下行時間恐較市場預期長，IC設計廠商去庫存進程將遞延至明年上半年。
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另外小摩也推薦記憶體產業，主因是產業供給有限加上經歷短期的庫存調整，此外，受惠零組件缺貨趨緩後，看好亞洲一些成長強勁的科技公司，例如台達電、日本電產(Nidec)、緯穎及鴻海等公司。 小摩（JP Morgan）近來降評聯電、日月光、世界先進及力積電等多家半導體公司，理由是這波半導體缺貨的景氣上升循環，即將在2022年達到高峰，未來6個月內亞洲半導體股價可能會修正20%以上。 小摩這個預測報告為半導體業投下一個震撼彈，景氣循環會出現什麼樣的面貌，值得進一步深入探究。
他預估，明年通膨情況可望趨緩，最快明年第2季景氣可望逐步回溫、明年第2季庫存可望明顯去化，看好明年下半年產業景氣表現。 半導體業者形容，現在的狀態如同「溫水煮青蛙」，相當難受且漫長，不過，長遠來看，仍看好在汽車電子化、HPC、智慧製造等趨勢帶動下，未來各種裝置半導體含量只增不減。 在這波陣痛期間，先以精簡開支為優先，並持續卡位具成長潛力的應用領域，爭取新客戶及訂單機會，耐心等待下一波景氣榮景。 台積電總裁魏哲家於10月份法說會上就表示，客戶及供應鏈正持續進行庫存調整，半導體供應鏈庫存水位在今年第三季達到高峰，從自第四季開始趨緩，且需要幾季的時間調整，預期明年上半年過後，方可重新回到較健康的水準。 大陸方面，在先進製程不能玩的情況下，預期未來會把重心放在成熟製程的擴充，對台灣業者、投資人來說，要衡量此舉會否影響台系成熟製程業者。 群益台灣半導體收益ETF（00927）經理人謝明志表示，半導體股價已在去年觸底，在半導體歷經庫存調整，產業景氣開始復甦後，股價可望受到激勵，觀察過去幾次半導體景氣循環經驗，當半導體景氣落底至股價反彈至頂的期間波段表現，漲幅都在30%以上。
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若假設如此，或許明年年上半年是低點，但下半年可能不會出現很強反彈或Ｖ型翻揚，明年半導體市場產值應該還是會衰退10-20%，但台積電會是站在比較好的狀況，因有3奈米，該部分占明年營收5-7%，對ASP、營收都相當有幫助。 陳慧明分析，從存貨角度，主要推積在上游，下游與供給鏈相對健康，雖很多人預期明年第一季、第二季庫存可能調整完畢，但需求可能會是另一問號，如很多裁員都在互聯網公司，是否就代表電子商務的需求面情況。 有末日博士之稱的紐約大學經濟學家羅比尼，預言美國經濟正面臨嚴重的衰退或停滯性通膨。 半導體景氣2023 如果羅比尼的預言成真，資通訊電子產業當然不可能置身於全球經濟衰退之外，無論是上游的半導體產業或是下游的資通訊系統產業，皆無可避免將出現衰退，衰退幅度可能比目前各研究機構最悲觀的預測還高，此應為2023年產業景氣可能出現的最壞景況。
報導指出，從PC市場來看，遠端辦公相關需求減少、全球通貨膨脹和中國經濟迅速放緩，均導致供貨量迅速下降。 美國調查公司數據顯示，智慧手機今年7～9月全球供貨量，也比去年同期減少10％。 在半導體封測段方面，先進封裝可望優於中低階封測領域，而2023年預料LCD驅動IC封測、消費性電子封測受到上游晶片設計訂單明顯鬆動的影響最大，記憶體封測也因整體DRAM、NAND Flash報價跌跌不休而受到波及，其次包括CIS感測、晶圓偵測、晶圓測試板及探針卡影響則是相對較輕。 而晶圓代工方面，我國業者在上半年產能利用率大幅鬆動之際，將採取以量保價的策略，也就是除了台積電2023年仍調高代工報價6％之外，聯電也誓言不降價，皆等同反映廠商願意犧牲短期內客戶砍單、遞延訂單的情況，但至少報價不會出現鬆動，藉此讓整體營運受到此波景氣調整的衝擊降至最低。 研調機構指出，全球半導體產業繼2020年成長13%、2021年強勁成長26%後，今年將續成長，可望連續3年呈現雙位數百分比的成長，上次出現此情況為1992年至1995年，這是近25年來首度再出現的景況。 但顧能（Gartner）近期下修今年全球半導體業成長幅度，由營收年增14%腰斬到7.4%，總金額約6,392億美元，明年恐將陷入衰退。
半導體景氣: H2迎復甦 半導體落底反彈
而工控類產品需求保持穩定，主要在這波半導體業景氣轉折向下的過程中受影響程度最小，因而預計2023年上半年整體該類產品的供需不至於出現太大變化。 至於車載類產品需求仍然頗佳，雖然2023年整體供需緊俏的局面不若2022年，部分車用半導體供給已能獲得充分的供應，但有鑑於部分車用元件尚有需求缺口，故使得2023年車載類產品景氣仍可獲得支撐。 半導體景氣 分析師指出，眾多休閒導向服務業景氣旺盛的同時，從家電到智慧手機，買氣卻冷冷清清。 美國佛州供應商Element Solutions就說，電子工業正經歷近代史上「最嚴重的錯位」。
綜上所述，專家則認為，由於先前強勁成長，因此部分領域出現庫存調整乃屬於正常現象，而如今晶片業結構有所改變，未來在新產品、新應用持續擴增，及新產能開出仍須時間之下，半導體究竟是否會出現供過於求狀況，或景氣高檔是否有機會往後遞延，都還有待時間驗證。 半導體景氣 根據世界半導體貿易統計組織（ＷＳＴＳ）預估，由於新冠肺炎疫情加快數位轉型，半導體需求大增且供不應求，今年全球半導體銷售規模將年增二五． 六％至五五二九億美元，有望創下歷史新高，且如今又有元宇宙商機加持，可望擴大半導體相關供應鏈需求，對此，樂觀展望半導體景氣將持續火熱，預估二二年產業規模有望再成長八． 半導體產業氣勢如虹可望延續，明年上半年仍有高點可期，細數原因，其一在於歷經了兩年的晶片短缺，目前全球晶圓代工廠與ＩＤＭ廠都正在掀起產能擴充大賽，但新建晶圓廠的產線投產仍需一段時間，最快也要二二年下半年甚至二三年才會陸續開出。
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根據Dataguest的預估，全球晶圓代工產值於1999年成長率約有18.7%，而2000年全球晶圓代工產值年成長率更創下6年以來的35%的成長高峰(遠高於95’-2000平均約23%年成長率)，也就是說2000年FOUNDRY產業的黃金時代。 台經院昨天發布最新經濟預測，由於上半年經濟成長不如預期，經濟不確定因素仍多，因此預測今年國內經濟成長率為百分之一點六六，... 徐秀蘭也說明，過去20年的國際併購策略，在目前的國際氣氛下不易推動，因為各國都把半導體產業視為重要的國家安全產業，以一家台灣企業要併購外商，特別是半導體業的外國企業，難度比較高，尤其是去年併購德國同業世創（Siltronic）失敗之後。 野村預計台積電（2330）市場分額增長、IPhone 14對3D感測追求、Intel及AMD的雲端平台升級、設備端USB 4的升級，中國類比IC（Analog）和半導體設備在地化、發光二極體（OLED）、汽車傳動裝置，WiFi的升級，可能是2022及23年半導體市場的主要影響因素。
- 劉德音投書美國商業雜誌財星（Fortune）撰文寫道，35年前台積電首創的純晶圓代工模式誕生，幫助半導體產業大規模降低成本，企業將晶圓生產外包給代工廠，可以讓公司將資源集中在最終產品，使得無晶圓廠的IC設計行業蓬勃發展，遠距工作、線上學習、共享經濟和娛樂串流媒體風潮，也彰顯半導體無處不在的現象。
- 從產業脈絡來看，分析師認為，在景氣調整階段，上游通常最後知後覺，而一線廠亦相對較晚反應，因此目前龍頭廠業績仍保持穩健，但隨著砍單效應已全面發酵，明年各廠淡季業績不容樂觀。
- 業者透露，近期8吋矽晶圓市況率先反轉，而且是「急轉直下」，後續12吋矽晶圓產品也難逃衝擊，環球晶（6488）、台勝科、合晶等台廠警戒。
- 根據德國聯邦統計局7月底公布的數據，德國第2季國內生產毛額（GDP）季比出現零成長，表現不如路透訪調經濟學家預測的成長0.1%，雖比前兩季陷入的溫和衰退改善，卻依然低迷。
- 若從2023年下半年來看，半導體業則靜待周期的回暖，但其關鍵點仍在於全球經濟景氣觸底回升的情況，特別是逐季復甦的力道，以及整體科技產業去化庫存是否暫告一段落。
- 投資面上，陳慧明認為，觀察近兩年主流趨勢，台積電營收項目來看，HPC會是主流，因此台股在跟HPC、台積電、高速傳輸、IP、EV相關比較好，把時間拉長下，EV相關晶片會是主流，這是台灣極需要發展的重中之重。
觀察旺矽探針卡的ASP(平均售價)，微機電式(MEMS)明顯高於VPC，而VPC又大於CPC，不過因手機驅動IC供應吃緊，報價持續調漲，因此2021年CPC的ASP與VPC差距不遠。 旺矽的上游重要原料為晶圓測試板，供應商為中華精測(6510)、日商麥克尼克(MJC)、古河等；光電半導體自動化設備(AIO)的原料有顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。 供應商包括研華(2395)、凌華(6166)、安川、和椿(6215)、大振、大舜、大鉅、好晟、安士克、舜宇光學等。
