全球功率半導體龍頭廠英飛凌日前表示，將加大對台灣半導體廠的委外代工訂單，包括8吋晶圓代工及後段封測等訂單。 受惠於英飛凌、ST、Vishay、NXP等車用半導體IDM廠擴大釋單，以及彰化與南投新廠產能陸續開出，順德去年營收首度突破百億元大關，改寫歷史新高。 展望今年在車用比重持續拉升與產能利用率維持高檔之下，營運可望持續向上攀高；此外，轉投資德輝以生產智慧型手機鏡頭音圈馬達(VCM)彈片為主，客戶為日系TDK及大陸VCM廠，終端手機客戶則包括華為、小米及其他非蘋手機品牌廠，隨著3鏡頭趨勢成型，也成為推升順德未來營運動能。 【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，德國晶片製造商英飛凌科技(IFX GR)以旗下汽車和工業產品需求強於預期為由，上調了本季度和全年的營收預期。 英飛凌科技在一份報告中表示，目前預計第二季營收將超過40億歐元（43億美元），高於此前預測的39億歐元，也較市場分析師的預期樂觀。 汽車製造商和工業製造商正在從新冠疫情時期的短缺和烏克蘭戰爭帶來的全球不確定性中恢復過來。
此外，英飛凌和施耐德電機達成了產能預留協議，其中包括基於矽和碳化矽功率產品的預付款；英飛凌和相關客戶將在近期進行更多細節公告，這些預付款將對英飛凌未來幾年的現金流產生積極的影響，並最遲將於2030年償付約定的銷售量。 蘇鼎宇表示，國泰台灣5G+ETF (00881)為國內規模最大的台股科技主題ETF，亦是唯一一檔有配息的5G主題 ETF，成份股中超過八成屬於 AI 相關供應鏈，截至8月24日，基金規模逾新台幣451億元，受益人數超過30萬。 在AI 助攻下，00881昨日股價揚升至17.33元，成交放量至1.6萬張，較前一日跳增2.1倍。 輝達(NVIDIA)公告第2季營收為135.07億美元，較去年同期翻倍，破歷史記錄；調整後EPS為2.70美元、年增429%；毛利率也大幅成長至71.2%。 此外，第3季財測預估將爆增170%，各項數據皆大幅超越市場預期，帶動輝達盤後股價上漲逾9%，其餘科技巨頭如微軟、蘋果、特斯拉等股價同步上揚。 台股多檔輝達概念ETF昨(24)日連袂大漲，第一大成份股皆為輝達的國泰智能電動車（00893）、國泰費城半導體（00830），持股權重各佔20.87%、9.5%，受惠輝達(NVIDIA)公亮麗財報與產業前景明朗，兩者追蹤的指數今年以來已分別大漲57%、37%。
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目前IGBT晶片主要是由英飛凌、三菱電機、富士電子、安森美及日立等歐美日等大廠所主導，而國內廠商在晶片領域尚未成熟，不過，茂矽(2342)與朋程(8255)均積極往IGBT領域發展。 全球第三大導線架廠順德(2351)也針對IGBT基板與壓接(Press Fit)端子有所著墨；再者，歐系車廠開始朝48V電力系統發展，以提升油耗表現。 由於順德在模具加工精度可達到1um，並有逆向剪切的技術，可有效降低製程變異，並減少一般沖壓製程造成之銅絲，增加產品的可靠度，成為公司搶攻48V車用導線架優勢。 環球晶結合下游相關公司，如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。 台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。
輝達24日凌晨發布財報前夕，傳出擴大與鴻海合作，由鴻海（2317）獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單，搭載輝達「L40S」繪圖處理器（GPU）的推理卡訂單也由鴻海全數包辦。 網友討論「鴻海股價準備上200了嗎？」但有人直言，鴻海營收AI佔比低，股價上漲空間恐怕很有限。 台亞全力壯大第三類半導體量能，今年第1季已試產氮化鎵，初估2023年可開始貢獻營收，正向看待第三類半導體中長期發展，台亞將在銅鑼擴建6吋碳化矽、8吋甚至12吋氮化鎵新廠，以及後段測試、封裝廠，以類IDM廠模式進軍第三類半導體。
英飛凌概念股: 碳化矽已在試產 漢磊、嘉晶明年出貨看俏
瑞薩在 2021 年 7 月底也公布了 2021 H1 的財報數據，總計合併營業利益報 YoY 114.8% 至 656 億日圓，2021 前三季合併營收預估 英飛凌概念股 YoY 26.2% （ 6615 億日圓）左右。 公司派也預估 2021 Q3 在車用 MCU 將繼續保持強勁需求，對未來展望樂觀。 例如：受到 COVID 疫情所帶起來的額溫槍、自動化酒精噴灑器、自動給皂機；家電相關的氣炸鍋、電子食物秤、無線吸塵器；穿戴裝置的無限藍牙耳機、充電盒等等，產品應用層面非常之廣。 至於前段所提到的車用 MCU，實是當今 MCU 應用第二大的領域 —— 不過車用 MCU 的成長率很快，未來有望成為 MCU 的主力應用產品。 國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外，主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠，可歸類為三五族公司，如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。 另外，英飛凌也公布今年第三季財報，在電動車、再生能源等需求持續旺盛帶動下，英飛凌第三季營收為40.89億歐元，部門利潤 10.67億歐元，部門利潤率 26.1 %。
業界解讀，英飛凌此舉可能將透過優先配貨給高毛利的客戶，透過調整產品組合以維持獲利成長動能。 英飛凌表示，供應鏈目前仍相當容易受到供應鏈斷鏈的影響，且半導體產業的成本結構上漲狀況仍影響英飛凌，英飛凌也正受到更高的成本壓力，其中包含原材料、能源及物流成本上漲的影響。 展望未來，英飛凌預估第四季營收將季增 8% 至 39 億歐元，高於市場預期的 36.5 億歐元，全年營收展望則提高 5 億歐元至 140 億歐元左右。 展望下半年，由於價格已經開始逐步調降，但晶圓成本仍維持高檔，形成「價格疫情前、成本疫情後」，全年營收、獲利可能都將低於去年。 CNBC報導，瑞銀（UBS）分析師Francois-Xavier Bouvignies 8月18日受訪時表示，每輛內燃機（ICE）車款的動力系統大約會用到價值80美元的晶片，而電動車則需要550美元。
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英飛凌強調，為了解決產能不足問題，已決定擴大投資提高產能，然而成本增加到無法透過內部效率提升來吸收，有意在廣泛的基礎上分配負擔。 技術面，目前股價突破年線反壓，日、周、月KD交叉向上，有利多方，後續可望挑戰85元反壓區，下檔支撐看78-80元。 註：TTM (Trailing Twelve Months) 數據是滾動的概念，根據時間的推進而變化。
英飛凌取得了約50億歐元的design-win案件以及來自現有和新客戶約10億歐元的預付款。 英飛凌概念股2023 在汽車領域，包括六家車廠（其中三家來自中國），其中包括福特、上汽和奇瑞；在再生能源領域，客戶包括SolarEdge及三家中國光伏和儲能系統公司。 為進一步擴增碳化矽（SiC）產能，電源功率半導體大廠英飛凌宣布，將大幅擴建馬來西亞居林（Kulim）晶圓廠，繼之前於2022年2月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8吋碳化矽功率晶圓廠。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。
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漢磊的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，在電動車無法阻擋的趨勢下，可以看到第三代半導體在充電領域展現的效益。 Tier 1的零件供應商如Continental及Denso，因大部份的業務還是來自傳統汽車零件，因此走勢比較接近整體車巿，有一些回升，但並沒有創高的表現。 意味巿場認同的是電動車供應鏈及車電，讀者在投資時不要看到汽車零件就買，一定要找跟電動車能有連結性的公司。 充電設備是電動車要普及的必要基礎建設，具有效能及成本優勢的新技術者，就有好的成長空間。
除了漢磊，上游晶圓廠中美晶（5483）8月投資35億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086），投入氮化鎵的製程開發，有望能達成上下游互補效應，取得綜效，未來在半導體化合物的市場中，發展潛力值得關注。 第三代半導體雖然發展已經有一段時間，不過，其實今年以來，才逐漸開始廣為人知，尤其是中國在今年發布的「145規畫」（第14個5年規畫），將第三代半導體納入其中，再度引起市場對第三代半導體的關注。 英飛凌概念股2023 英飛凌概念股2023 強茂看好，分離式元件業務今年有機會維持成長，特別是在IGBT、SiC等高單價（ASP）元件。
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英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，碳化矽市場正加速成長，不僅在汽車領域，還包括在太陽能、儲能和高功率電動車充電等廣泛的工業應用領域。 ChatGPT 熱度竄升，帶動「生成式 AI」熱潮激增， 而晶片大廠輝達（NVIDIA）財報遠優於市場預期，並調升AI的展望，成功替 AI 族群掃去低檔震盪的陰霾，而輝達還加碼買回250億美元庫藏股，讓市場對有關類股的展望增添十足的柴火。 有專家透露，近日已有代工廠將 AI 伺服器新品向外出貨，預估實質營收將在第三季顯現，有望帶概念股群起反彈。 不過在第三類半導體用於電動車如火如荼之際，今年上半年特斯拉突然宣布，在次世代電動車傳動系統對碳化矽用量大減75%，主要是因為具備創新技術，引發市場關注，當時衝擊全球第三類半導體廠商布局。 隨後英飛凌直言，雖然不知道特斯拉減少碳化矽會改採什麼技術，可是傳統車廠或新電動車廠都對碳化矽需求強勁。 隨著英飛凌（Infineon）強調，從市場發展看，碳化矽（SiC）需求強勁，環球晶董座徐秀蘭日前也表示，碳化矽需求強勁，一掃電動車大廠特斯拉先前宣布對碳化矽用量將大減75%的言論，業界看好漢磊、台亞、環球晶衝刺碳化矽、氮化鎵布局，後續營運動能可期。
根據英飛凌日線圖來看，股價於 2021 年底開始一路從頭頭低，底底低的 6 個月空頭走勢，進入 5 個月的築底，形成 W 底，隨後順力快速突破頸線，並在 2022 年 12 月底回測成功，一路上漲到 W 底的技術滿足點 37 美元。 即使第一個目標價已經抵達，但在多頭架構不變的情況下，經過整理後還有續揚的可能與布局的機會。 全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目，而台灣的利基優勢除了包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」，也應整合產官學各界資源，推動人才培育規劃。
英飛凌概念股: 息低波 今年以來報酬32.2%
另外，太極能源子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板，目前也已進入產品送樣階段。 綜觀國內強攻第三類半導體的漢磊，近期受消費性電子需求轉弱，供應鏈庫存調整，營運表現面臨壓力，但受惠汽車、綠能產品需求持續成長，漢磊4、6吋碳化矽產能持續滿載。 嘉晶是台灣有能力量產 4 吋、6 吋碳化矽磊晶及 6 吋氮化鎵磊晶的公司，擁有磊晶相關專利技術，品質也獲得國際 IDM 大廠認可。 集團運用漢磊晶圓代工，據悉氮化鎵良率達九成以上，由於嘉晶集團投入第 3 代半導體的研發已經 10 年，今年有機會展現成果，讓嘉晶與漢磊今年將轉虧為盈。 國際半導體產業協會（SEMI）宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，在今年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）共同舉辦線上論壇，邀請英飛凌、意法半導體、台積電、穩懋等業者共同剖析第三代化合物半導體及車用半導體的創新應用與技術發展。
- 此外，英飛凌和施耐德電機達成了產能預留協議，其中包括基於矽和碳化矽功率產品的預付款；英飛凌和相關客戶將在近期進行更多細節公告，這些預付款將對英飛凌未來幾年的現金流產生積極的影響，並最遲將於2030年償付約定的銷售量。
- 受惠於英飛凌、ST、Vishay、NXP等車用半導體IDM廠擴大釋單，以及彰化與南投新廠產能陸續開出，順德去年營收首度突破百億元大關，改寫歷史新高。
- 由於順德在模具加工精度可達到1um，並有逆向剪切的技術，可有效降低製程變異，並減少一般沖壓製程造成之銅絲，增加產品的可靠度，成為公司搶攻48V車用導線架優勢。
- 輝達24日凌晨發布財報前夕，傳出擴大與鴻海合作，由鴻海（2317）獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單，搭載輝達「L40S」繪圖處理器（GPU）的推理卡訂單也由鴻海全數包辦。
- IMC 的智慧型手機數據機業務於 2019 年宣布被 Apple Inc. 收購。
- 而英飛凌 2023 財年財測方面，雖面臨歐元下滑且總經環境風險，營收預估仍可年增達 9% 至 155 億歐元 ( 正負 5 億美元區間 )；營益率也因產品組合轉佳、能源成本從高基期滑落，相較前一次預估上調 1 個百分點至 25%。
業界分析，目前IGBT主要由歐、日大廠主導，以英飛凌市占率超過32%居冠，日本富士電機、歐洲安森美半導體（ON Semiconductor）、東芝、意法半導體等也是主要供應商，相關公司多半是整合元件廠（IDM），並釋出委外訂單至台灣。 展望 2023 年，整體半導體產業雖持續修正中，但此次因結構性需求的轉移，與以往下行幅度不同，不同終端應用市況存在不小的差距。 由於英飛凌在消費電子領域的營收占比不大，約 15 ~ 20%，小於同業意法半導體 3 英飛凌概念股 成比重，因此受到總經環境的衝擊較為有限。 鴻海董事長劉揚偉表示，台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內外主要廠商與官學研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。 荷蘭恩智浦的前身是飛利浦半導體，目前 NXP 是全球 MCU 產業的第二把交椅，產業市佔率約 28%，緊追在 Renesas 之後。
