如果從紙面參數上看，三星3nm確實要強於台積電的3nm，但實際表現如何暫時還未知，希望2015年的情況不會再重演。 三星確實也在緊追台積電的步伐，去年也量產了4nm晶片，高通驍龍8 Gen1就是基於三星4nm生產。 但實際表現大家都有目共睹，以至於下半年的驍龍8+ Gen1緊急轉為台積電4nm代工，這才強行挽回了高通的口碑和市場地位。 大客戶被搶三星自然很不爽，於是決定不搞20nm，選擇直接從28nm跳到14nm，對台積電的16nm形成反超。 所以，在2015年的A9晶片上，蘋果又重新分給三星一部分訂單，於是出現台積電代工和三星代工兩種版本。
三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone 6s系列採用A9處理器，由三星14奈米製程打造，在耗能方面竟高於台積電16奈米所生產的A9處理器，此後，三星就拿不到蘋果A系列處理器訂單，由於台積電製程技術大幅領先，市場上所有大咖客戶幾乎都下單給台積電。 三星先進製程性能和良率等取得突破，與台積電 5 奈米及更先進製程量產競爭可能升溫。 最先進半導體製程為 3 奈米，但主要產品還是 4 和 5 奈米製程居多。
三星台積電: 韓媒：今年台積電資本支出破兆 三星恐難追上
台積電承諾以近35億歐元額度投資位於德國的歐洲半導體製造公司（ESMC），總理蕭茲表示德國如今或將成為歐洲晶片主要產地，對歐洲大陸未來的生存能力具重要意義。 不過，有業界人士以電晶體密度、效能等層面分析，認為三星3奈米恐與台積電4奈米，以及英特爾的Intel 4製程技術相當，研判在3奈米競爭中，台積電仍更勝一籌。 但 2022 年開始，三星 4 奈米製程良率步入正軌，產能逐步提升，市場人士估計，三星 4 奈米製程良率達 60%，雖然未達台積電 70%~80% 良率，但市場人士表示良率還是有快速提升，後續版本量產良率也有提升。 BusinessKorea 報導，《三星電子事業報告書》顯示，三星上半年會量產第二及第三代 4 奈米製程，是三星首次提及 4 奈米製程後續版本量產時間。
回顧台積電在2021年記憶體晶片銷售額低於三星31%，但今年第3季超越了三星。 三星台積電 據IC Insights統計，半導體今年第2季營收排名前3大中，第1名仍是三星，單季營收226.23億美元，台積電營收181.64億美元，超越英特爾的148.61億美元，躍居第2大。 三星電子的真正目標是在2025年時，在使用GAA技術的2奈米製程超越台積電，2家公司在2025年時將面臨關鍵一戰。
三星台積電: 三星、台積電都趕在2024年前「美國製造」！鉅額補助的背後盤算是…
當時有報導稱，三星將於 2020 年第四季度開始大規模生產英特爾的 14nm Rocket Lake晶片，如果此言不虛的話，三星製造的首款CPU將於 2021 年上市。 前面提到，英特爾的 三星台積電2023 14nm 產能吃緊，已經難以滿足市場需求，在這樣的背景下， 2019 年 6 月，有媒體報導稱，三星和英特爾正在就 14nm Rocket Lake晶片的生產進行談判。 自 2018 年下半年以來，英特爾在升級和建立用於生產 10nm 晶片的新生產線方面投入了大量資金，但要想擴大規模還需要幾年時間。
雖然三星美國建廠或許能夠彌補這一劣勢，但考慮到台積電同樣有「赴美建廠」的計劃，所以想要光靠這一座工廠就想翻盤，顯然是不現實的。 台灣電子時報表示，晶圓代工產業已連續 三星台積電 5 季維持兇猛漲勢，今年 Q1 也將維持上漲。 但在需求下滑雜音不斷，多家晶片客戶難以再向下游傳導成本壓力的情況下，Q2 晶圓代工報價將暫停上漲，或漲幅明顯收斂。 近一年來，受疫情及諸多應用領域需求爆發的影響，大幅推動了半導體市場的成長，也使晶圓代工產能始終處於供不應求的狀態，為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。
三星台積電: 傳台積電吸收3奈米「缺陷晶片成本」 蘋果新iPhone省數10億美元
但基於商業誠信及對投資者負責，基本上廠商都會在財報中揭露大致數據，客戶端也能計算得出來。 在比病原體的病毒更微小的奈米世界，台積電依然持續守護著王者寶座。 直到1999年胡正明教授發明了鰭式場效應晶體管（Fin Field-Effect Transistor，簡稱FinFET）—— FinFET可以理解為加強柵對溝道的控制能力，進而減小短通道效應。 由此才在一定程度上延緩了這個問題的辦法，如今台積電、三星能做到5nm/7nm都依賴此項技術。 上個世紀80年代，晶片內晶體管的大小進入微米等級，再到2004年，晶片內的晶體管已微縮至奈米等級。 此時，問題陸續出現了，奈米等級的晶體管的整合度和精細化程度非常高，要知道一個原子就有0.1nm，在人類物理認知極限上的工藝難度可想而知。
所以，之後包括處理器晶片（Exynos 等）、CIS 圖像感測器、顯示驅動晶片、電源管理晶片的生產收入都算作晶圓代工業務營收，因此營收一路高漲，市占率一夕飆高。 不論如何，在三星晶圓代工業務逐漸成為集團下的金雞之後，三星隨即遇到記憶體市況反轉，加上智慧型手機市占率節節敗退的衝擊，決心在非記憶體系統半導體業務上著力，2019 年宣布，預計投入 10 年時間及 120 三星台積電 兆韓圜的經費，在 2030 年超車台積電，登上產業龍頭。 三星在技術上不斷追趕台積電腳步，但產能與良率仍有一段差距；從客戶下單情況來看，目前台積電也幾乎獨吞先進製程訂單。 五月十四日，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）宣布，全新Ampere架構繪圖處理器（ＧＰＵ）A100將採用台積電客製化的七奈米製程；而據說蘋果正計畫於二一年開始，Mac系列將搭載自行開發設計的處理器晶片，且將交由台積電以五奈米代工生產。
三星台積電: 美晶片法落地 中芯美籍董事先跑 中國「芯」肌梗塞？
未來企業在追求第二成長曲線過程，EPS與ESG成為兩大必要兼顧的要素。 追求永續過程，TNL Mediagene成為亞洲首家通過英國標準協會（BSI）公正第三方驗證，獲得ISO 20121永續性活動管理國際證書的媒體集團。 更重要的是，TNL Mediagene聯手AWS雲端服務也在響應ESG，除了在媒體內容持續倡議永續概念，使用雲端服務也是在減少碳足跡，幫助集團有效率邁向綠色企業。 科技產業研究機構 TrendForce 估計，2021 年，全球晶圓代工業者總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷史新高。
站在美國政府的立場，當然會擔憂美國企業的技術情報經由台積電而泄漏到中國。 據說美國商務部及國防部從2018年到2020年期間，曾數次派負責人到台灣聽取台積電報告。 位於台灣的台灣積體電路製造公司（TSMC），從地緣政治觀點來看，現在絕對是舉足輕重的企業。 以往台積電在世界舞台的知名度並不高，但隨著美中對立加劇，台積電因握有金鑰而躍上國際政治舞台成為要角，重要性與日俱增。
三星台積電: 追趕台積電企圖強烈 英特爾挖角台積退將楊光磊
相對於台積電而言，三星在資金籌集方面具有優勢，因為該公司能夠通過其他業務部門的獲利來進行投資，如智慧型手機和記憶體部門。 據消息指出，英特爾首席架構師Raja Koduri下週將在三星的「高級代工生態系統」（SAFE）論壇會議上發表「 2025 年人工智慧將增加 1,000 倍算力」的演講。 先前，Raja Koduri在推特（Twitter, TWTR-US）上貼了一張去年到訪韓國三星工廠的照片，引發了有關英特爾將使用三星為其Xe顯卡晶片提供代工的傳言。 考慮到英特爾最近明確宣布將把某些晶片外包生產，卻仍未透露該策略的詳細情況，這讓Koduri與三星最近的互動變得意味深長。 考慮到三星晶圓代工業務今年不到 150 億美元的收入，無論在製程研發還是產能規模，都無法取代台積電。
他告訴我，因為每個客戶來賓的資訊都是隱私，不需要讓來訪客人看到之前有誰來過，這樣才不至於引發不必要的困擾。 目前為專職韓文翻譯／口譯，同時任教於致理科技大學與台北市信義社區大學，並在大享食育協會官網擔任「韓國食刻」專欄作者，內容力有限公司特約譯者。 延世大學經濟系畢業後加入三星人壽負責策略，之後獲得卡內基美隆大學信息系統（IS）碩士學位和紐約哥倫比亞大學國際經濟與金融碩士學位。 他首先於 HMC Investment & Securities擔任分析師，後轉到SK證券研究中心，擔任高級研究員和積極策略團隊負責人。 台積電董事會今天核准資本預算約60億5950萬美元（約新台幣1927億5269萬元），用於廠房興建及廠務設施工程、建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。
三星台積電: 服務
這個說法使得聯電於封關日（1/26）開盤跳空大跌 8.3%；至春節過後的開盤日，因明顯受到台股休市期間美股 ADR 下跌衝擊，聯電走勢更為疲弱，開盤小跌後，成交不到 1 小時股價就大跌逾半根跌停。 台積電先前已預期，3 奈米效能可較 5 奈米提升 10% 至 15%，功耗減少 25% 至 30%，邏輯密度增加 1.7 倍，SRAM 密度提升 1.2 倍、類比密度則提升 1.1 倍等。 目標 3 奈米量產第一年，客戶產品量能達到 5 奈米兩倍以上，廣泛應用於智慧機與高速運算（HPC）平台。 張智為舉例，營業祕密註冊系統連結到公司人力資源部門時，在員工聘顧時要做到清楚的「clean house」，也就是說，若有從別家公司離職後加入台積電的員工，必須結清掉可能帶來前東家秘密的風險。
- 在投資判斷方面，不斷出現欠缺長遠眼光的失誤，在與韓國、台灣企業的競爭中敗下陣來。
- 但是，許多分析指出，尖端晶片生產的「良率」（yield）才是決勝之處，而過去GAA技術是「先做出成品」後才能確定成功或失敗，風險較大。
- 上個世紀80年代，晶片內晶體管的大小進入微米等級，再到2004年，晶片內的晶體管已微縮至奈米等級。
- 否則，台積電將徹底壟斷全球先進工藝晶片產能，因為接下來的2nm更艱難，即便能量產也是三四年後的事情了。
- 儘管在高端領域，唯有三星與台積電勉強交鋒，但事實上，日常生活里大多數的晶片生產需求最多也就到 28nm 製程節點。
- 彼時的智慧型手機市場處於平台期（開始出現衰退，但對相關產業鏈的影響有滯後效應），對於相關晶片的需求量還是比較旺盛。
市場研究機構IC Insights認為，台積電將“開始一場可能持續多年的大規模支出增長”，並預計該公司將在2022年和2023年再次提高資本支出預算。 綜觀學子們的心得分享，可發現瞭解業界實務需求、享有實作機會及建立人脈，是參與本次活動最主要收穫。 逢甲大學航太與系統工程學系碩士生劉冠傑表示，國內外業師在活動中分享許多業界的做法，如：經常使用的衛星規格、通訊協定等，使自己更瞭解業界目前的發展方向，日後便能根據這些方向進行相關研究或加深專業能力，提早為未來就職生涯做好準備。
三星台積電: 三星怎麼跟得上台積電？韓國分析師竟也看衰
這一戰略似乎取得了成效，如今台積電不僅利用其先進的製造技術把英特爾和三星甩在了身後，而且比其他半導體製造商擁有更多的尖端產能。 這在很大程度上是因為它幾乎服務於所有需要先進技術的無廠房芯片設計公司。 〔財經頻道／綜合報導〕中國大煉芯爛尾不檢討，大力扶植的中芯國際還被調研機構TechInsights抓包，7奈米晶片幾乎抄襲台積電技術。
- 劉佩真分析，現在三星希望以新的環繞式柵極（Gate-All-Around，GAA），在3奈米晶片制程超前台積電，主要原因之一是自2016到2022年連續7年，台積電獨家拿到大客戶蘋果公司（Apple）應用處理器代工的訂單，三星因此希望將蘋果訂單重新奪回。
- 在比病原體的病毒更微小的奈米世界，台積電依然持續守護著王者寶座。
- 在美中對立的緊張局勢下，台積電反而採取向中國靠攏般的行動，其實是為了在美中之間取得平衡，保持適當距離。
- 另外，為強化 7 奈米製程，提升效能與成本優勢，且加速產品上市時間，2019 年 4 月份台積電推出的 6 奈米製程技術，採用 EUV 曝光解決方案，2020 年第 1 季風險試產，第 3 季正式量產。
- 目前先進製程晶圓代工市場由台積電與三星電子兩強瓜分，若英特爾在美國政府積極扶植之下成功恢復競爭力，市場就會變成三強鼎立。
韓媒報導，微軟在內主要客戶已表示服務因GPU短缺出現中斷，促使輝達轉向兼具HBM3和先進封裝能力的三星電子。 台積電則以自身的技術將GPU搭載SK Hynix的HBM3 封裝成輝達的H100晶片。 不過，由於近來生成式人工智慧（AI）迅速普及，H100晶片不敷需求，台積電也難以應付輝達的全部訂單。
三星台積電: 台灣台積電晶片漲價，如何影響全球半導體供應鏈
據了解，三星與高通除了在手機晶片的晶圓代工有所合作之外，同時三星在旗下手機品牌也會採用高通行動平台，可見雙方合作關係不僅有半導體領域，在手機領域更是合作夥伴關係。 業界更盛傳，高通在三星投片價格成本相比台積電低上不少，且三星採用高通晶片更有所折扣，雙方互惠互利。 高通本次在頂級行動平台驍龍8 Gen 2將使用台積電4奈米製程打造，且全數晶圓代工投片訂單將會由台積電獨家拿下，打破過往三星獨拿或至少拿下一半訂單以上的情況，這也是高通繼上一代驍龍8 Gen 1+之後，再度獨家委由台積電生產旗艦手機晶片。
外界憂心台積電赴美國設廠，先進地位將被「美國製造」迎頭趕上，林本堅接受中央社專訪時直言沒那麼簡單，但因為時局變化太快，每個動作都可能造成連鎖反應，必須走一步算一步。 為了不受掣肘，美國、歐洲、日本、韓國及中國等紛紛將半導體視為重要戰略物資，爭相補助推動半導體在地製造，甚至「拉攏」台積電前往設廠。 依據中國公開的空軍裝備資訊在地圖上對照計算，中國的戰鬥機從基地起飛，抵達台灣新竹只需5到7分鐘。 光從軍事面來看，只要中國有意，要讓台灣的半導體產業盡入囊中並非難事。 雖說目前難以想像中國會從台灣海峽武力犯台，但習近平曾有藉著霸權鎮壓香港民主化運動的前例，且宣稱台灣是中國不可分割的一部分，就這層意義來看，台灣和香港的處境相同。 台積電總公司及主要工廠幾乎全集中在台灣西岸的新竹市，從台北搭火車到新竹只需一小時。
三星台積電: 台灣沒中國市場慘了？謝金河指「關鍵」驚：台灣已走出新格局
2018年底，南京工廠開始量產以12奈米及16奈米為主的上一代晶圓，只是技術層級中等程度的工廠，但台積電2021年4月追加挹注近29億美元（當時約新台幣794億元），決定擴大南京工廠產能，以解決汽車製造業嚴重的晶片荒，採用28奈米為主的成熟製程，而非先進製程。 在全球缺芯背景下，新老芯片巨頭紛紛佈局建廠，一場芯片大戰拉開大幕。 硅谷封面特推出“芯片巨頭大戰”系列，本文為第二篇，聚焦芯片代工領域的巔峰對決。 在芯片代工領域，台積電仍處於無可爭議的霸主地位，該公司不僅芯片製造工藝先進，產品種類眾多，而且擁有龐大的生產能力，且計劃在三年內投資1000億美元繼續擴充產能。 三星則在繼續追趕台積電的腳步，通過增加投資和產能縮小差距，並希望將英特爾甩得更遠。 英特爾正逐漸失去幫助其在歷史上取得巨大成功的諸多優勢，其芯片製造工藝已經落後台積電和三星，而且相關投資也在減少。
中芯於2018年上半年向艾司摩爾下單訂購一台價值1.2億美元的「極紫外光刻機」[65][66][67]，與此同時，梁孟松與其團隊在研發第二代「鰭式場效應電晶體」時，也同步研發採用新一代N+1、N+2代製程工藝。 [4][60]至2019年下半年，N+1製程客戶導入階段已十分順利；[29][8]據2020年2月中芯國際2019年第四季度財報會議的公告，在受到2019冠狀病毒病疫情影響下，中芯N+1製程將於2020年第四季開始低批量試產，2021年進行大規模量產。 三星台積電2023 [30]相較之前的14奈米製程，中芯新一代N+1製程性能提升20%、功耗可降低57%[68][69][70]。 在去年召開的晶圓代工論壇上，三星電子總裁兼代工業務負責人 Siyoung Choi 表示，三星電子將於 2025 年推出基於 MBCFET 的 2nm 工藝。 據媒體報導，台積電預計 2nm 工藝的全面量產約在 2025～2026 年。 眾所周知，晶圓代工是一項需要巨額投資的半導體遊戲，並不是所有企業都能承受，這使得產業集中度越來越高。
三星台積電: 英特爾發豪語想在2奈米彎道超車台積電? 從產能、良率 ...
沒錯，我確實不需要知道工商時報記者有沒有來過，輝達來訪的員工也不需要知道超微是不是先來了，台積電會想到做這件事，是因為他們一直在想著要如何服務客戶，提升客戶價值，處處從客戶立場思考，才會想出這種貼心小服務。 新冠肺炎疫情對產業結構帶來根本性的改變，加上美國與中國欲將全球價值鏈內在化（internalization）所引起的去全球化，中期恐怕難以有太大改變。 這種趨勢若延續下去，中國的半導體業者很難再以全球競爭者的姿態壯大。 反觀美國，為了將全球半導體供應鏈吸引到境內，預估會傾注全力施展支持政策。 韓媒《BusinessKorea》報導，市場研究公司TrendForce近日發布的數據顯示，佔全球代工市場97%的前10家公司的銷售額，在2021年第3季度為272.7億美元（約新台幣7552億元），季增11.8%。 三星台積電 目前，台積電第一代5奈米已經用在蘋果A14、麒麟9000等SoC上，其表現均獲得肯定，至少沒有像三星5奈米打造的高通S888如此掉漆。
因此 2012 年 ASML 提出了客戶投資計劃，拿出 25% 的股份請主要客戶做聯合投資，那時 ASML 市值也只有 200 億美元。 注意，這其實是風險投資，是當時最窮的 ASML 主動發起，而不是三巨頭主動投的。 2001 年尼康起訴 ASML 侵犯其專利並要求在美國禁售，也是試圖阻止當時半導體最大的燈塔英特爾倒向對手。 該案子在3年後和解， ASML 和蔡司一共支付了高達 1.45 億美元的授權費。
另一方面是台積電在20nm製程上取得重大突破，良品率大幅提升，而三星的20nm製程表現不佳，關鍵問題遲遲無法解決，良品率滿足不了蘋果的要求。 三星作為台積電的老對手自然不會示弱，7月份就已宣佈3nm量產並正式出貨，比台積電還早。 如今，兩大晶片代工廠先後邁入到3nm時代，宣告著兩家之間的最終戰即將拉響。
留學美國麻省理工學院後，曾派駐華盛頓、法蘭克福、新加坡，主要負責撰述貿易、外交、科技、國際金融等主題的報導。 日經「春秋」專欄撰稿人，2004～2021年，擔任編輯委員兼社論撰稿人。 2017年以中國「一帶一路」倡議等主題之報導，獲得「伯恩－上田國際記者賞」。
三星台積電: 政策佛系、對岸挖角、三星崛起...台灣能守住半導體優勢嗎？【 回專題首頁 】
Jack舉例，AWS推出一項IoT Core服務，可針對製造業者掌握工廠的用電量，運用IoT智能計算碳用量，進而盤點整座廠區的碳足跡。 製造業者心裡有數之後，就能擬定各面向的減碳策略，搭配雲端工具的建議持續優化成效。 Richard以三級警戒為例，大家被迫關在家大幅提升自煮比例，短短一個月集團旗下的愛料理頻道流量成長20~40%。 三星台積電 另一方面，台積電4月中法說會曾提到，3奈米製程預計年底量產，2奈米按照進度開發，預計2024年進入風險試產階段，於2025年量產。
台積電上月表示，6奈米將於年2020年量產，3奈米製程按計畫進行，預計2021年上半年進入試產、2022年下半年量產，2奈米前期研發也已開始啟動。 外媒報導，三星已取消2020年4奈米量產計畫，直接由5奈米跳升到3奈米，至於何時開始量產並未透露。 至於蘋果將在競爭中領先多遠，《The Information》報導指出，英特爾 (INTC-US) 是目前唯一一家明年有 3 奈米晶片業務的客戶。 三星台積電 儘管三星能搶先台積電投產3奈米製程，良率偏低仍是三星必須解決的棘手問題。 此外，由於三星擁有自家半導體產品，與專攻晶片代工的台積電性質不同，多少會與客戶產生競爭關係，即使三星已於2017年將晶片代工業務部門獨立出來，但能否讓客戶安心，恐怕還有待商榷。
