經濟部再生能源發展條例中，要求像台積電這樣的用電大戶，未來每年取得實際用電量一定比例必須採用綠電，眼看綠電使用勢在必行，劉德音因此積極評估開發建置太陽能電廠，台灣最南端、日照時間最長的屏東是最理想的蓋廠地點。 在半導體產業中，2奈米製程是在3奈米製程水準之後的下一個微縮製程。 到2020年，台積電和英特爾都已經在他們的路線圖上有2nm的產品，最早的生產計劃將不會早於2023年。 2021年11月19日，聯發科發表世界首款採用台積電4nm製程的天璣9000系列晶片[9]。
- 目前台積電公布，三維矽晶堆疊解決方案3DFabric，可以利用SoIC為基礎的中央處理器，利用它堆疊於晶圓之上（Chip-on-Wafer，CoW）並再堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。
- 至於先前由國際商業機器公司IBM發表採用GAA技術的2奈米製程晶片，聲稱比起當前最先進的7奈米、5奈米製程晶片，2奈米製程電晶體密度更高、增加45％效能、能源效率提升達75％。
- 他分析，3奈米較目前5奈米電晶體密度提高1.7倍，功耗降低25~30%，對於先進製程來說，最關鍵的三大指標為性能、功耗和密度。
- 這個晶圓廠將採用台積電最先進的 5 奈米製程，每月產能約 片晶圓，預計於 2023 年完工開始營運。
劉佩真分析，現在三星希望以新的環繞式柵極（Gate-All-Around，GAA），在3奈米晶片制程超前台積電，主要原因之一是自2016到2022年連續7年，台積電獨家拿到大客戶蘋果公司（Apple）應用處理器代工的訂單，三星因此希望將蘋果訂單重新奪回。 2022年起，台積電、三星及英特爾（Intel）代表台灣、美國及韓國三強，在晶圓代工領域的技術領先。 根據半導體研究機構集邦諮詢（Trendforce）統計，2022年首季，台積電於全球晶圓代工領域的佔比達53.6％，位居第二的三星則達16.3％。 台積電原先規劃在高雄建立2座廠，包括7奈米及28奈米廠，但因應市場需求調整，目前高雄廠確定導入先進的2奈米製程。 台積電在先進製程推進時，蘋果向來是第一位導入的大客戶，3奈米也不例外，蘋果明年第3季推出的iPhone 14的A16處理器就搶了頭香。
台積電幾奈米: 記憶體3大關鍵趨勢 攸關各公司未來發展
根據國際半導體産業協會（SEMI）於6月14日發布的最新報告指出，2022年用在半導體的先進製程設備，不受到景氣影響，預計全球投資額預計較去年同期增加20%，達到1090億美元，連續3年刷新歷史新高紀錄。 總部位於新竹科學園區，主要廠房則分布於臺灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。 台積電幾奈米 2020年底，美國禁止企業向中國出售可用於製造10奈米或更先進制程設備。
2.然而，3奈米才上線就決定明年要改版，是因為台積電擔心3奈米曲高和寡，除了蘋果以外，沒人用的起，可看出在製程過程中，除了效能外，也必須考慮到性價比，以免有價無市。 提到2奈米，黃紹庭強調，台積電2025年要量產，現在規劃來得及；至於7奈米與5奈米，在2、3年後已成為台積電的成熟技術，不會帶來太多利多了 ，因此市府要爭取3奈米或2奈米為主。 2021年7月，英特爾宣布新的節點命名方式，將其節點與物理尺寸脫勾，其中該公司首次應用EUV技術的7nm FinFET製程更名為「Intel 4」，預定於2022年下半年投產、2023年出貨[12][13]。 在推進 3 奈米進展的過程，台積電的 5 奈米世代也會有新製程亮相，包括今年量產的 N4P，以及 2023 年的 N4X；另外，7 奈米世代的 N6RF，也會在今年上線量產。
台積電幾奈米: 使用再生能源
在涵蓋1100萬張製程品質管制圖，單一機台程式超過5000個，單日超過60萬次晶圓傳送量等複雜製造因素，依然創造讓競爭者難以望其項背的生產指標。 無論是在法說或其餘場合，外界長期關注台積電在淨利率能穩定達33%，而不是3%毛利率，或許就是「代工品牌」與「品牌代工」的直接差異：更穩定的表現需要超過450名以上IDM/Fabless客戶形成的大同盟，在一定RD/產能規模與Know how。 但當英特爾的這套陳腔濫調在10年後的現在又被搬出來時，投資人受夠了。 因為已經落後不只一代了，是落後2-2.5代了（晶片製程一代約差2-3年），再怎麼圓都說不過去了。 雖然之前一再被傳出碰到技術上的問題和良率上的困擾，但台積電的3奈米的商業化量產時間已經被台積電官方再度確認是2022年下半年。 媒體今天報導，台積電已組2奈米任務團隊One Team，調動800人首次南北同步，衝刺在台灣新竹寶山與高雄廠同步試產及量產。
隨著近年美中貿易戰開打、COVID-19疫情爆發，加速供應鏈轉移，也帶動晶片需求，各國政府紛紛將半導體晶片列為戰略物資，主張自給自足，台積電因應車用晶片荒而打算在南京廠擴產的計畫，一度傳出被美國施壓取消。 經濟部投資審議委員會今天召開第1203次委員會議，會中核准及備查8件重大投資案件，共有1件僑外投資、3件對外投資及4件對中國大陸投資，包括台積電南京廠擴產計畫。 與去年M1系列處理器相同，蘋果亦會推出研發代號為Rhodes 1C的M2 Max處理器，搭載12核心CPU及38核心GPU，並且會推出研發代號為Rhodes 2C的M2 台積電幾奈米2023 Ultra處理器，CPU及GPU核心數均較M2 Max倍增。 在論壇當天，旺宏董事長吳敏求提到，人工智慧(AI)時代來臨，NAND Flash不只是協助DRAM，還可以直接支援處理器（processor），進行更有效率的運算與儲存。
台積電幾奈米: 效益最高、應用廣泛的黃金 28 奈米
出身台積電的黃紹庭則建議，爭取2奈米或3奈米，對高雄發展才有助益。 值得一提的是，在南科廠區中，晶圓14廠第八期將作為「特殊製程」生產基地；而晶圓14廠第七期附近，正在興建AP2C，將是未來台積電「先進封裝」生產基地，可見南科廠區的布局正積極規劃中。 台積電南科18廠今（7/27）日下午傳出壓降，雖然沒有斷電，但壓降對晶圓代工廠房設備影響甚巨，台積電18廠廠務於傍晚6點召開緊急會議。
相信不用多舉例，拿出你 3 年前的手機滑兩下，你可以明顯感受到效能與發熱的差別。 消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險。 依據三星的說明，它們的GAAFET是一種採用自行研發通道較寬的奈米片結構，也就是自有的「MBCFET（Multi-Bridge 台積電幾奈米 Channel FET）」技術。 相較於較窄的奈米線GAA技術架構，這種寬型的結構可以帶來更高的效能與更佳的能源效率。 也由於現在這兩強之爭的局面，讓落後的三星不得不採行較為激烈的「彎道超車」策略，企圖在3nm這個製程世代上，就開始導入新的電晶體架構技術，並期望藉此追上，甚至是超越台積電。
台積電幾奈米: 半導體發展
在典禮上，台積電創辦人張忠謀指出，自己曾經多年夢想著在美國設廠，可是1990年代末在華盛頓州的初次嘗試，最後變成一場惡夢，但他相信這次會有更多準備。 至於最近，已送了在當地亞利桑那聘用的近600名工程師來台灣受訓。 台灣面孔則包括台積電創始人張忠謀與夫人張淑芬、董事長劉德音、總裁魏哲家，國發會主委龔明鑫則以台積電董事（國發會持股6.38%）身分參與，其中也不乏設備商與供應商。 西門子數位工業提供全面性的服務，不只是資安，更包含永續 ESG 的推進。 有興趣的夥伴們，可以進一步關注西門子在此方面的推進與服務內容，幫助企業無縫整合內外部供應鏈資源、提升資安保護系統，走在 ESG 的先驅腳步上。 蘋果今天雖然沒有發表 iPhone 12，但在最新款 iPad Air 卻搭載了傳聞已久的新型 A14 Bionic 晶片。
IMEC已經提出1奈米以下至2埃米半導體製程技術和晶片設計路徑，延續摩爾定律。 台積電幾奈米 全球晶圓代工龍頭台積電所掌握先進製程，在該領域擁有超高市占率，與競爭對手拉開技術差距，隨著矽基半導體逼近物理極限，各界都在尋找克服困境的材料。 台灣大學與攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。
台積電幾奈米: 一圖看懂 半導體產業少不了它！美光科技引領全球在台灣量產1-alpha DRAM，推進記憶體產業革新
負責製程自動化的范栩副協理，業務範圍包含網路、控制器與儀表等內容，他表示在工業界，以往即有交換資料的需求，而隨著電腦網路與 IT 技術的發展，加上數位化浪潮，工業界開始思考把 IT 技術引進至 OT 領域，因此可以看到使用民生常見的 IT 方式被應用在工業系統當中。 1950 年代時半導體產業為垂直整合的模式，主要由有半導體需求的系統廠商主導，因技術與資金有限，還沒有專業的製造廠建立。 從下圖來看，新科技的發展需要更多的半導體；而隨著技術的演進，半導體產業也漸漸從垂直整合，轉向了垂直分工的模式，而台積電就是在這樣的歷史的浪潮上成長。 到了 2013 年，三星、GF 及 UMC 的 28 奈米 HKMG 才剛導入量產，台積電則利用先發優勢快速搶占客戶資源、佔領市場，28 奈米出貨量持續攀升，甚至佔據超過 80% 細分節點市佔。
除了了解命名改變是伴隨晶片的效能提升之外，從1x演進到1α還有另一項特色，也就是電晶體的體積不斷縮小再縮小。 台積電幾奈米2023 相較60年前的電晶體，人類肉眼清晰可見，如今1α製程的電晶粒只有幾奈米大小，需要用特殊儀器放大才能看清楚，體積也比過去縮小10億倍之多。 台積電幾奈米2023 高雄市議會今日總質詢，國民黨市議員黃紹庭針對高雄如何擺脫議題出擊，他問市長陳其邁，宣稱到高雄設廠的台積電，如今從28奈米調為先進製程，市府知道到底要設幾奈米廠？
台積電幾奈米: 企業經營
1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。 根據朱岳中博士分析，晶圓製造良率泛指Wafer(晶圓)良率、Die(晶粒)良率和封測良率三者的總乘積。 中科管理局昨日接獲台中市政府通知，攸關台積電2奈米建廠的中科台中園區二期擴建案，已排入本月25日舉行的都市計畫審查議程。
此次台積電由法人關係處處長孫又文陪同媒體進入廠區參觀與14廠各區主管展示的是生產主力之一的P1至P4；製程能力包含13微米至40奈米與CIS、E-FLASH、HV等。 其中的關鍵艾司摩爾新一代的EUV極紫外線曝光機，關於這家公司，建議您可以參考我的另一篇部落格文章《真正掐住台積電脖子的企業艾司摩爾（ASML）》的說明。 台電、台水公司最近出具台積電中科2奈米廠開發及營運期間，不會排擠台中市民生用電、用水的保證，終於讓此案順利排入25日都審的議程。 由於此案都審自送件迄今已延宕約一年半時間，中科管理局長許茂新日前表示，就算內政部都委會通過審查，後續還有都市計畫公告、地價查估及協議價購等程序，今年底交地建廠已確定來不及。 繪圖軟體公司Adobe發出最新公告指出，公司共同創辦人John Warnock（沃諾克）於8月19日辭世，享壽82歲，他的才華及創新帶動Adobe成長，也在世界上留下不可抹滅的印記。 國泰金今（21）日發布8月份國民經濟信心調查，結果指出，37.7%民眾認為未來半年台股將走揚，有32%民眾想將現金或定存轉入台股。
台積電幾奈米: 台積電的「5 奈米」工廠有多厲害？為什麼美國如此積極想要台積電在美設廠？
半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。 日本著名廠商如 Sony、東芝，美國則有 Intel、德州儀器、恩智浦等。 半導體產業資深人士表示擴產反應業界對 28 奈米製程的共識，未來半導體業整體用量會繼續增加，包括車用、電源等方面，就整個晶圓廠目前 28 奈米產能，也沒有特別大，中芯國際目前 28 奈米月產能約在 8 萬片。 另一方面，隨著 28 奈米成熟，市場需求呈爆炸性成長，從最開始應用在手機處理器和基頻，到後來在 OOT 機上盒和智慧電視等更廣泛的應用領域。 隨著個人積體電路時代到來及物聯網、5G 等技術演進，無論改善手機螢幕的 OLED 驅動 IC，還是滿足物聯網設備的各種連接晶片，還是混合計算中心、無線基地台及自駕車等專有領域的 FPGA，高性能低功耗的 28 奈米都是理想選擇。
2021年7月，英特爾宣布新的節點命名方式，將其節點與物理尺寸脫勾，其中10nm Enhanced SuperFin製程更名為「Intel 7」[3][4]，其表現不輸台積電的7奈米製程。 我在部落格另外寫了一篇關於先進製程和這三家良率的文章，請各位參考《台積電，三星，英特爾良率和先進製程的比較》這篇文章。 中科管理局指出，經濟部早已核定二期園區用電、用水計畫，全案並通過環評；台電、台水公司承諾不會排擠民生用電、用水。 中科台中園區二期擴建計畫，基地以台中高爾夫球場、機17用地為主，開發面積89.75公頃，中科管理局原本規劃今年5月交地；但環評今年2月8日通過，開發時程改為8月交地，後又因都審未過，再度順延。
台積電幾奈米: 半導體不可或缺，日本不再「自閉」
但基於商業誠信及對投資者負責，基本上廠商都會在財報中揭露大致數據，客戶端也能計算得出來。 南電（8046）受載板市況不佳與自家工廠產線調整雙重影響，法人保守看下半年營運，並預期南電錦興廠升級整改時間將延續到明年... 台積電今天午盤股價持穩，在536元區間，小跌0.74%，不過仍失守半年線，市值力拚重返新台幣14兆元。 2024 年的 N3P、N3S，以及 2025 年才亮相的 N3X，目前則沒有公布太詳細的效能進展。 2021年8月，台積電在美国《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名[6]。 媒體追問哪些國家向張忠謀傳遞上述訊息，張忠謀回答，哪幾個國家就不講了，「台積電不可能生產分散在那麼多地方」。
不過，根據台灣記憶體下游供應商的說法，目前三星176層堆疊的產品尚未進入大量生產階段，228層的產品還在樣品階段，但美光的176層產品已大量生產及交貨，明顯看出三星在NAND Flash有落後美光的態勢。 不妨把一片晶圓想像成一顆石頭：把一個石頭剖半、再剖半、再剖半，持續這個動作N次，直到石子小到眼睛都看不見。 但石頭這麼硬，想要把石頭剖越細，就必須使用越精密的工具，最初僅需要用粗糙的石器來剖半石頭，接著開始用鐵器雕刻小石塊，後來再進化到使用電動設備來精雕石粒。 打個簡單的比方，過去早期製程的DRAM晶片，性能表現比像原始人，不僅沒有語言系統，甚至才剛開始學習怎麼用火。 從1x到了1y則進化到古代時期，發明各種系統知識，經歷工業革命後慢慢懂得用蒸氣、電力；再到1z代表現代階段，科技進步開始呈跳躍式曲線，有物聯網、人工智慧的加持。 到了1α階段則進化到未來人，懂得使用量子科學甚至其他更前瞻的科技，大幅推動人類科技文明進步。
台積電幾奈米: 台積電3奈米 開始試產
民進黨立委管碧玲也透露幕後一段不為人知的經過，高雄確實不是台積電一開始就放在心頭的選擇，台積電初期對高雄的印象是「缺水、缺電、缺土地」；當時市府與招商團隊向台積電招手，登門做簡報說明的一開始，聽說台積電出席的人有的還「漫不經心，一邊吃東西一邊聽」。 台電表示，運維中心太陽能板1年可發近100萬度電，扣除營運所需72萬度電力，並以建築總樓地板面積約1.3萬平方公尺計算，能源密度（EUI）估可達負19，表示建築本身實現電力自給自足，還能多發電送回電網，因是首件送件辦理，可望成全台第1座淨零建築。 除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積電Fab 21預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中4500位直接受雇於台積。 這樣的趨勢不只帶來商機，更在引入技術後，讓自動化的效率更高。 這也是為什麼在這樣一個發展之下，工業網路安全必須要被重視的原因。
洞悉到FinFET的極限之後，晶圓製造業者們當然就開始著手進行相關的研究布局，以因應未來的先進製程服務之爭。 但說白了，現在市場上也就只剩下三星和台積兩家公司有能力進行實際的量產，所以目前若要尋求3nm以下的晶片製造服務，就是一個非T及S的局。 台積電營運組織資深副總經理秦永沛介紹，位於南部科學園區（南科）的晶圓18廠一至三期，是5奈米量產基地，其中，一、二期已開始量產，三期正在裝機，預計2022年5奈米產能將較今年成長超過3倍。 另外，南科晶圓18廠的四至六期，規劃為3奈米量產基地，目前正興建中，南科廠區也將新建特殊製程與先進封裝廠。 外媒昨報導台積電3奈米製程陷入瓶頸，明年iPhone 14將不會採用3奈米處理器；對此台積電只強調，3奈米製程按計畫進行，不評論市場傳聞。 科技網站MacRumors於3日披露，iPhone 14內建A16（暫稱）處理器將採用4奈米製程打造，較前兩代iPhone搭載A14、A15的5奈米晶片，尺寸更小，效能提高且更省電。
台積電幾奈米: 三星輸了！記憶體技術被美光超車…..從台積電董座的驚人評論，看全球半導體3大重要趨勢
台積電（2330）中科2奈米廠建廠確定將延後至明年交地建廠！ 中科管理局長許茂新今(15)日表示，此案都審延宕一年半，作業... 張曉強說，N6製程會進一步推到2026年之後，微控制器處理器才剛前進到16奈米，通常要花好幾年增強，28奈米或許是五年，接著將是6奈米。 滿足離岸風電運維需求，台電公司在彰化縣興建「光源之石」首座綠能運維中心，外觀鋪滿光電板，遠看彷彿穿山甲，完工後，1年發電100萬度，扣除自用72萬度剩餘電力送回電網。
事實上，半導體晶片已經如同本世紀的石油，一般手機、高階軍武、5G及電動車等都需要晶片協助升級。 中國在AI人工智慧及5G科技的迅速發展，迫使美國希望拉攏盟友，掣肘中國的半導體發展。 IC設計服務廠世芯-KY（3661）上調今年營運目標至9～9.5億美元，且明年北美、日本等AI、HPC客戶都有望進入先進... 台積電在7月20日法說會中預期，第3季人工智慧（AI）需求增加，3奈米製程業績可強勁成長，減緩客戶持續調整庫存影響，預估第3季營收將約167億至175億美元，以中間值171億美元計，將季增9.1%，毛利率約51.5%至53.5%，營業利益率約38%至40%。 台積電幾奈米2023 台積電本規劃最快2024年底在中科第一座2奈米製程投產，總投資金額8,000億至1兆元，對相關進度，台積電昨日表示配合主管機關，對中科2奈米計畫是否受影響沒有進一步評論。 在2015年7月，IBM宣佈以矽鍺製程做出第一個可運作的7奈米電晶體[1][2]。
台積電幾奈米: 第一、IC 的需求並不穩定時常大起大落，且技術落後風險相當大。
因此，當台積電與美光合作更為緊密，劉德音對美光的技術布局自然有深入了解，當他說出美光技術強過三星時，不僅是對美光技術能力的一大肯定，對雙方合作有很大加分，對於台積電與對手三星的競爭，也有壯大聲勢的效果。 11月初，剛從美光副總裁及台灣董事長缷任的徐國晉，就回鍋加入台積電，掌管先進封裝測試的研發重任，未來將推動應用處理器與記憶體走向3D堆疊的異質整合。 如此高階層的主管進行交流，顯示台積電與美光的合作將進入一個新時代，而美光也將成為台積電大同盟中一個重要的夥伴。 目前美光1α製程的DRAM在位元容量、功耗比其它前幾代的記憶體，效能都有顯著提升，例如與前一代1z製程DRAM相比，1α製程能讓記憶體的容量再增加40％、節能15％，是目前業界功耗最低的行動DRAM。 未來在美光旗下的DRAM產品組合（DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5）都將採用1α製程生產的晶片，並逐步應用到5G手機、自駕車、工業應用等領域。 日本積極拉攏台積電，《南華早報》指出，日本已為半導體產業預留18億美元（約新台幣500億元）的資金，欲藉此建立更多跨國合作，並吸引台積電等晶片代工商赴日設廠以提高產能。
