2.5G/折疊機未帶動換機潮：原先被市場寄予厚望的 5G 手機，因缺乏殺手級應用，使用體驗與 4G 差異不大，過去幾年並未明顯帶動換機潮，而是照手機正常的更換週期滲透。 聯發科技研發出領先業界的 AI 處理器 APU，可強化拍照、遊戲、顯示、數位助理、安全性、作業系統等全場景應用。 從推出 5G 網路、基礎設施，到連結 5G 與電腦數據卡、寬頻，工業用物聯網等項目，聯發科持續引領 5G 技術發展，不間斷開拓創新。
此外，智慧型手機本身的換機誘因亦下降，目前各廠商的新機大多是就其鏡頭、晶片做擠牙膏式的升級，難以說服消費者購買新機。 投資人卻認為這是「重大利空」，未來在各地廣設工廠的台積電，會讓晶片變成像水一樣的資源，重要、但不再是高價值的資源。 但也有人認為，台積電本質是控盤工具，「空台積電不如空AI」，甚至狠酸他的做空理由沒有邏輯。 還有人留言「美國大客戶：索尼你是在靠背喔」、「現在出的賣越差，表示都在等i15的機會越高」、「有哪次說中過？之前14還說plus會大賣，結果最差」、「明明大陸賣最好」。
聯發科晶片: 我們終於確切地知道Flashback 2何時啟動
主要應用的客戶與通路庫存水位，已逐漸降至相對正常的水準，近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。 針對AI未來發展趨勢，聯發科先前於法說會中表示，數位轉型的趨勢之一是日益普及的生成式AI，現今大部分的生成式AI僅在雲端執行運算，但聯發科相信未來生成式AI推論工作（AI inference）的負載將分散到終端設備，例如智慧手機和物聯網，以達到提升隱私性、降低延遲及操作成本的效益。 聯發科不落人後，同樣在手機平台中具備APU，強化影像及系統資源處理能力，降低裝置功耗的同時，又可以強化影像處理能力。 加上聯發科聯手輝達（NVIDIA）進攻車用市場，更可望結合輝達在AI的技術能力，有機會全面強化聯發科的平台AI發展實力。 據了解，高通多年前就展開AI布局，近兩年更將驍龍旗艦平台導入人工智慧運算處理器（APU），同時也在手機平台中展示以AI加速運算的即時語言翻譯功能，以及AI運算調整照片畫質及景深的拍照功能，並獲得OPPO、vivo等手機品牌大廠導入應用。
聯發科去年第4季已發表旗艦級天璣9200與中高階天璣8200晶片，預期今年在旗艦手機的市占率會持續提升，並提到採用其天璣9200晶片的vivo X90及X90 Pro旗艦手機受到消費者歡迎，銷量更勝前一代機種，而天璣9000+也導入數款旗艦級折疊手機。 總體來說，手機晶片雙雄之爭，從去年第三季前哨戰開始，聯發科在市占率持續攀升，加上高通流年不利，遇上三星代工出貨不順及過熱等問題，終於讓老大換人做；然而高通憑藉在晶片架構自製實力，使跑分和效能仍相當有競爭力，尤其一度歷經波折以後，仍能繳出漂亮成績單，雙雄以截然不同的策略思維爭霸，新一代的旗艦機銷售誰能勝出？ 近期因為美國禁止華為採用美國生產晶片，業界預估華為自有晶片庫存只能撐到 2020 年底。 華為為了穩定智慧型手機出貨量，已向聯發科採購更多 5G 手機晶片；此外，三星、OPPO、VIVO、小米等手機大廠為了搶下華為智慧型手機市占率，也大量對聯發科下訂單，確保 5G 手機晶片貨源以提高手機出貨量，使聯發科的 5G 手機晶片需求與預估出貨量成長樂觀。 「提升與豐富大眾生活」是聯發科的使命，雖然現今通訊科技不斷發展，但全球仍有數十億的人尚未享受到科技帶來的好處。 聯發科技提供一系列的ADSL2+晶片組及軟體供客戶生產CPE(customer premise equipment)客戶端/使用者端裝置相關產品。
聯發科晶片: 數位消費晶片組
天璣 8000 系列晶片專為高階 5G 智慧手機所設計，提供卓越的行動體驗。 採用超高效能的台積電 5 奈米製程，整合聯發科技諸多尖端技術，包含聯發科技最新一代 Imagiq 影像技術、HyperEngine 遊戲引擎、AI 處理器 APU，以及符合 3GPP Release-16 標準的先進 5G 數據機。 圖形圖理器為ARM MALI-450MP4，700MHz的主頻率，支援LPDDR2（533MHz）以及LPDDR3（666MHz ）記憶體。 聯發科（2454）（2454）擴大今年度5G天璣系列晶片布局，昨（16）日宣布推出中階5G晶片「天璣7200」，採用台積電4奈米製程打造，主打更先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，搭載這款新晶片的終端裝置將在本季上市，希望能在現階段智慧手機市場不振下逆勢突圍。
聯發科（2454-TW）宣布，搭載自家 5G NR NTN 衛星連網功能晶片智慧型手機已在實驗室環境測試中，成功打通衛星連線，讓 5G 手機首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。 5G NTN 衛星網路可提供更完整的全球覆蓋功能，目前地面網路無法觸及的地區，都可透過智慧型手機實現 5G 衛星通訊服務，加速 5G 網路地面和衛星的整合，形成全網路區域，智慧手機用戶不需要新增配件，可望實現一機雙網，天地連線的創新服務。 聯發科技的處理晶片被廣泛應用在中國的手機中，其中被廣泛應用的雙核心晶片是MT6575以及MT6577，其手機價格低廉約新臺幣1890元左右即可買到，但其處理器速度並不突出。 不過隨著技術與創新研發能力不斷提升其處理器產品之品質與速度已獲得改善，甚至能與高通處理器抗衡。
聯發科晶片: MediaTek 天璣 7020
2000年起投入無線通訊基頻與射頻晶片研發，2003年投入數位電視與液晶電視控制晶片研發。 對於第3季，蔡力行評估，智慧手機、連網晶片與電源管理IC的營收改善，可望抵消智慧電視與其他消費產品的下滑。 在現行的市場循環週期中，該公司持續執行既有策略，在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。 5G 晶片是未來 5G 手機發展的關鍵，隨著 5G 技術和人工智慧技術的不斷發展，半導體產業開始進入 5G 和 AI 時代，而晶片則會成為這場技術變革的核心驅動力。 2018 年，投入了台幣 575 億元佈局研發，為了提供客戶最佳的產品與服務，與國際合作夥伴共同帶動 5G 和人工智慧的科技創新。
聯發科晶片: 聯發科推4奈米平台天璣7200 終端裝置第1季上市
但也有人持不同意見，留言「蘋果中國還賣得不錯啊，索尼會準嗎」、「索尼看愛瘋需求？請鬼拿藥單？」、「自己手機爛唱衰別人」、「11的買14了，是看12仔想不想換」、「索尼賣亂，我11今年就要換了」、「第10名的在擔心第一名的，笑死」、「iphone15革新很多耶，會賣不好？」。 針對熱門的AI浪潮，聯發科提到，數位轉型的趨勢之一是日益普及的生成式AI，而現今大部分的生成式AI僅在雲端執行運算，但該公司相信未來生成式AI推論工作的負載，將分散到終端設備。 根據聯發科釋出的本季財測，以美元兌新台幣匯率1：30.7計算，估計本季合併營收將落在1,021億至1,089億元之間，約季增4%至11%，與去年同期相比，則約下降23%至28%，毛利率預估落在47%加減1.5個百分點。 LPDDR5T是由SK海力士在今年1月份提出，其中的T代表”Turbo”。 此前，全球半導體行業曾預測，想要實現9.6Gbps的速度，預計需要2026年後發佈的LPDDR6來迭代，如今SK海力士與聯發科加速了這一進程。 聯發科預期，以美元對新台幣匯率1比30.7來計算，本季營收將落在1,021億至1,089億元之間，約季增4％至11％，與去年同期相比，則約下降23％至28％，毛利率預估將落在47％加減1.5個百分點。
聯發科放眼未來投入 5G 晶片的研發動能，也持續在主流的 4G 晶片市場與 Wi-Fi 無線通訊上投入心力。 不僅針對目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出加強版本的 Helio P95 處理器，也與南韓三星合作推出全球第一款具有聯發科客製化 Wi-Fi 6 晶片的 8K 量子電視，與三星的合作可望有助於聯發科的 Wi-Fi 6 系列產品推向市場。 天璣 9000 旗艦 5G 行動平台是聯發科技在創新之路上的里程碑：以全球最出色、先進的技術和功能重新定義旗艦標杆。 採用台積電 4奈米製程，具備強大性能和超低功耗，通過架構和能效的進化，實現卓越的 5G 速度、傑出的遊戲體驗、專業級的影像技術、突破性的 AI 和計算性能，滿足終端使用者和科技愛好者對新一代旗艦晶片的所有想像。 天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑，採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，高速連網遊戲不中斷，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一超高能效晶片，為不同市場提供豐富的產品組合。
聯發科晶片: 聯發科技天璣 7000 系列行動平台
聯發科第二季營收為981.35億元，雖季增2.6%，但和去年同期相比減少了37%。 在毛利率方面，聯發科第二季營業毛利為新台幣466.46億，季增1.6%，年減39.2%；毛利率為47.5%，較第一季減少0.5%，與去年同期相比則減少1.8%。 本季本期淨利為新台幣160.19億，較前一季減少5.2 聯發科晶片 %，較去年同期減少55%，每股盈餘為新台幣10.07元，低於前一季之新台幣10.64元，及去年同期22.39元。 最新的家用娛樂與智慧家庭要求更鮮艷逼真、超高畫質的 HDR 影像，完美無瑕的音質與穩定可靠的連網能力，這些聯發科技都做得到。 依據聯發科CSR報告書揭露，截至2019年底，聯發科全球員工總數為14,308人。
全球智慧手機市場經過去年的修正，到今年依然沒有太大起色，聯發科與高通身為外購手機主晶片雙雄，從去年底至今，陸續傳出產品降價競爭的消息。 到截稿為止，高通對此尚未回應，聯發科執行長蔡力行近日在法說會中強調，該公司去年第4季毛利率約達營運目標的中間值，展現出其在需求降低的壓力下的價格紀律。 在供應鏈策略方面，聯發科近幾年以台積電為主要代工廠，今年度天璣9000更是主打台積電4奈米，甚至超越蘋果明年新機，成為Andriod平台中最先用4奈米的晶片，除了拼市占，更企圖在旗艦機之爭能與高通平起平坐。 然而業內人士認為，高通在旗艦晶片市場原本處於技術領先，策略上未必要找最貴、最領先的製程代工，只要追求成本和財務平衡即可；然而在聯發科在高中低階晶片都來勢洶洶的攻勢下，高通最終還是得回頭找上台積電，以鞏固中低階產品和中國市場，不能再讓聯發科市占率擴張下去。 雙雄爭霸，各有千秋，但業內人士認為，在聯發科市占率持續增加下，高通仍選擇三星作為首發代工廠，未來高階晶片恐面臨產能不足的隱憂；所幸今年中高通推出的中低階手機晶片再度回歸台積電，勉強在中低階市場堵住聯發科的攻擊。 如今，聯發科不像從前獨佔市場，從品牌策略到晶片的製造技術，高通、海思和三星都是聯發科的強勁對手。
聯發科晶片: 聯發科技傾心打造的天璣 5G 晶片，支援眾多攝影、影音、遊戲、連網與超長續航力的先進科技，可依個人需求帶給你最高效且無與倫比的體驗，將讓手機功能發揮到極限。
聯發科連五季奪冠，除了和台積電緊密合作、早期便採用台積電先進製程外，與高通流年不利也有關。 一方面，三星在5奈米製程出現穩定性和過熱問題，過去一段時間，不少業界人士公認高通集中下單三星的代工策略「是個嚴重錯誤」；二方面，高通射頻元件因三星美國奧斯汀廠暴雪而停工，其生產基地中芯國際則被美國列入黑名單等種種因素，讓聯發科一舉拿下中國5G手機晶片龍頭寶座。 雖然聯發科是當時傳統手機晶片廠商的龍頭，但也因此對手機市場過度依賴，在市場的地位取決於手機廠商的發展。 所以當智慧型手機逐漸發展成如電腦般多功能與高效率之時，手機所需要的處理器也變得和電腦的處理器一樣，需要多核發展，使得手機廠商開始研發自己的手機處理器，隨著蘋果（Apple, AAPL-US）、華為、三星等手機廠商都開始研發屬於自己的處理器晶片後，聯發科的晶片市場也隨之減少。
法人分析，未來AI可望拓展在各式各樣的終端裝置中，考量終端裝置使用AI的數量將倍數增長，無法再以現今將AI運算委託雲端伺服器處理再回傳裝置的方式運作，否則伺服器將難以負荷，因此未來趨勢將會趨向裝置端必須負擔部分AI運算，使裝置端AI運算能力明顯提升，裝置端的AI晶片市場因而成為高通、聯發科搶攻新焦點。 聯發科預期，智慧手機、連網晶片和電源管理晶片業績可望改善，將減緩智慧電視和其他消費產品下滑影響，第3季營收將約1021億至1089億元，季增4%至11%。 近期市場傳出，聯發科修正產品藍圖後，不但「天璣2000」將重新更名（但天璣維持不變），且生產製程將一舉直攻4奈米，同時開出3奈米產品，將成為台積電4奈米和3奈米的第一家客戶。 市場研究機構Omdia最新報告指出，聯發科2020年手機晶片出貨量達3.52億套，年成長高達48%，全球市占率約27%，首度超越高通的25% ，成為業界龍頭。 聯發科執行長蔡力行上周在法說會中曾提到，下一世代手機旗艦晶片將於11月上市，預期從今年底開始挹注營收，且旗艦產品對明年5G業務貢獻度將更高，有助提升平均銷售單價。 法人認為，兩家財報成績都頗為突出，客戶也都有強勁的拉貨力道，但高通今年上半年到第三季為止，代工都是三星製程，回顧去年旗艦晶片Snapdragon 888雖被批評有過熱問題，迄今卻未明顯影響高通的業績表現。
聯發科晶片: 傳立積 WiFi 7 產品奪歐美客戶大單 明年放量出貨
（因公司過往給人的形象一直是中低階品牌，高端機種的品牌形象長久被高通把持）。 每個消費者都擁有自己個性化的生活方式，需要獨一無二的功能和體驗，為此，聯發科技推出天璣 5G 開放架構：聯發科技與智慧手機廠商深度合作，打造差異化的 5G 智慧手機，帶來全新的、更加個性化的使用者體驗。 展望本季，聯發科執行長蔡力行預期，智慧手機、連網晶片與電源管理IC的營收改善，可望抵銷智慧電視與其他消費產品下滑的狀況。 聯發科技為家用娛樂市場的領導廠商，產品涵蓋數位與智慧電視、光儲存與藍光播放器、路由器，以及最新問世的語音助理裝置（VAD）。 聯發科技在1997年5月成立於新竹科學工業園區，為聯華電子自多媒體部門分出來的子公司。 針對整體手機市況，聯發科執行長蔡力行日前在法說會上指出，「相信終端需求不會再更差」，有可能緩和回溫。
隨著高通預估智慧型手機全年約有高個數減幅，且第4季預期保守，甚至還提出明年撙節開支計畫，加上庫存微增至159天，市場擔心高通恐會降價消化庫存，對聯發科也會帶來一定的壓力。 半導體供應鏈歷經庫存調整後，目前終端需求尚未明顯復甦，不少業者憂心下半年傳統旺季效應恐不如以往明顯，不過，聯發科仍預期第3季業績可望優於第2季。 據瞭解，聯發科的新一代旗艦移動芯片將於今年發佈，其支援的內存速度達到9.6Gbps，是目前移動設備最快的運行速度。 新浪數碼訊 聯發科晶片 8月10日晚間消息，據芯片製造商SK海力士官方消息，該公司已經與聯發科技（MediaTek，以下簡稱“聯發科”）下一代天璣旗艦移動平台完成LPDDR5T內存的性能驗證，速度達到9.6Gbps。 而感測器、近距離與長距離連網解決方案，以及多種功能強大的應用程式處理器已迅速躋身車用重要配備，地位與引擎和空氣動力技術不相上下。
聯發科晶片: 聯發科技天璣旗艦 5G 系列
聯發科先進技術投資一向不手軟，過去雖然未能像蘋果成為台積電第一家5奈米客戶，但也躋身第一批領先群之列。 而原本規劃年底大量生產的下一代5G旗艦晶片「天璣2000」，一直外傳採用5奈米製程。 這是聯發科旗下手機旗艦晶片第一次在先進製程導入上，與頭號競爭對手高通並駕齊驅、甚至超越。 由於4奈米製程晶片效能更優於5奈米，聯發科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到80美元以上，遠高於現行平均單價30至35美元，挹注營收顯著跳升。
我們的晶片不只為了連結使用者與裝置，更重要的是可以連結使用者的裝置與真正重要的事物 - 那些塑造生活、讓人更聰明、更健康、能提升生活品質的事物。 聯發科晶片2023 贊助國立臺灣大學成立研究中心、國立交通大學成立「聯發科技研究中心」及2006產學合作、國立清華大學前瞻性嵌入式系統設計實驗室。 對於相關傳聞，聯發科發言窗口表示，無法評論產品藍圖和製程使用情況，僅強調台積電一直是該公司最重要的合作夥伴。
聯發科晶片: 企鵝生存晶片追蹤 美國列受威脅物種
2015年3月，聯發科發表Helio新品牌，往後手機晶片從MT系列更名為Helio系列。 分X和P兩系列：其中X系列為旗艦，而P系列為次級(省電)，G系列為中階電競。 原先判斷聯發科在 5G 推出的天璣系列因性能表現都與高通的 Snapdragon 相當，且價格較低，加上高通在前兩代晶片 Snapdragon 888 及 8Gen1 功耗翻車、常有過熱問題發生，各大廠牌將有望加大採用聯發科旗艦晶片。 雖然整體手機產業走向衰退，但 5G 中高端手機出貨仍在成長，2022 年價位在 600 美元以上的高端機出貨量逆勢成長 1%，回到聯發科本身來看，能否拿下 5G 手機中高端 SoC 的市場就是關鍵。
