至於新大股東的新加坡淡馬錫，後續將取得台星科董監席次，台星科未來是否出售，得視淡馬錫的動向。 整體來看，法人表示，目前台星科訂單能見度約一季，預期第二季業績有望續向上，力拼單季營收重返10億元水準。 全年而言，隨著公司在高階封測領域收割成果，搭配5G、AI、HPC等長期需求驅動，2022年業績有望繳出雙位數成長佳績。 上半年資本支出8.9億元，主要包括晶圓級封裝0.4億元及測試需求8.5億元。 下半年度預計主要增加資本支出為土地廠房3.1億元。
最後就市場傳出，台星科的大股東雖然換人，但目前也是待價而沽，尤其與日月光、矽品、京元電、欣銓等均有就出售事宜接觸，對此，台星科回應，在母公司完成購併前不會有動作，未來動向需要看新大股東的意思。 此外，台星科今日股東會雖然有改選董監，但因為大股東即將變更為淡馬錫，母公司出售動作完成後，市場預料，台星科這次新選出的董監會辭任，而淡馬錫將會正式進入台星科董事會。 目前星科金朋占有五席台星科董事，未來恐怕都由淡馬錫代表出任。 台星科7月營收3.52億元，年增34.26%、月減12.11%，台星科7月營收年增率連續19月增長，年增率連續8個月成長超過10%，並創下歷史第五高、同期新高紀錄；前7月營收24.38億元，年增48.62%。 本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。 (2)中國大陸：深圳、上海、北京、廈門、合肥、武漢、珠海、青島、西安、廣州、南京、成都、重慶、大連、杭州、福州、寧坡、東莞。
台新科: 供應商輔導與訓練
黃興陽表示，2022年整體半導體與封測需求還是很好，變數是上游晶圓代工產能仍供不應求，以及測試機台交期拉長。 矽格併購效益的展現尚未結束，尤其先前收購聯測的合併綜效才剛開始顯現，明年集團營運成長動能會更明顯。 2.營業項目比重國巨營業比重：積層陶瓷電容（MLCC）占比約29%，鉭質電容占比約21%，晶片電阻占比約19%，無線和電源產品占比約14%。 從應用來看，車用占比約19%，工控占比約31%，通訊占比約15%，運算占比約24%，消費性電子產品占比約5%。 2.營業項目比重京元電子營業比重：晶圓測試服務（CP）佔52％、積體電路測試服務（FT）30%，晶片切割與預燒（Burn-in）服務佔18％。 2.營業項目比重景碩營業比重：手機基頻佔43%，基地台佔11%，PCB佔10%、通訊晶片佔2%、消費性電子產品佔13%、其他載板佔5%。
1.公司簡介本公司創立於1998年由創辦人許文昉先生成立新能量科技股份有限公司逐步發展，於2003年成立東莞動利電子有限公司，並於2013年進行集團投資架構重組，成立集團母公司SUN MAX TECH LIMTED(動力科技股份公司)。 近年來亦持續研發各類利基型產品，包括5G、工控、智能家電、車載、網通及電競筆電…等相關應用。 NVIDIA (輝達) 公司自 1993 年成立，是一家視覺運算公司，亦是繪圖處理器IC龍頭廠商、全球最大繪圖晶片廠。 公司的產品應用包括遊戲、設計與虛擬化、高效能運算、資料中心、汽車及智慧裝置市場，持續引領全球視覺運算技術的發展，成為藝術以及科學領域中視覺運算的先鋒者。 1.公司簡介日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。
台新科: 公司基本資料
因應IC設計日趨複雜的趨勢，在測試技術服務方面，公司著力於邏輯測試、類比測試以及混合訊號半導體測試、RF半導體測試還有SoC測試等。 台星科6月營收3.22億元，較上月成長10.92％，但較去年同期衰退19.58％，第二季營收9億元，較上季成長4.99％，仍較去年同期衰退19.26％，累計今年上半年營收為17.58億元，對比去年同期則下滑15.74％。 經濟部表示，肺炎疫情衝擊全球汽車產業，但巧新仍看好汽車產業在節能減碳主流趨勢下，對輕量化零件高度需求，將投資逾 92 億元，在雲林及屏東建置智慧化產線，供應電動車用輪圈，客戶涵蓋國際知名汽車大廠，包含勞斯萊斯、賓利、寶馬、賓士等。
2.營業項目比重雙鴻營收比重：：NB及桌機散熱模組32%、智慧型手機25%、VGA及電競筆電20%、伺服器19%。 印第安納州：華碩電腦印第安納州廠。 墨西哥：華碩電腦(墨西哥)有限公司。 2022年7月，由吉利汽車旗下的手機品牌星紀時代和魅族科技融合而來的星紀魅族，因當時市面上火熱的汽車和手機結合的話題而備受關注。
台新科: 台星科：本公司取得台灣星科金朋股份有限公司(下稱「台灣星科」)全部股份
力旺電子與全球主要的晶圓代工廠、整合元件製造商以及專業IC設計公司有緊密的合作關係，協助這些合作夥伴導入力旺電子獨特開發之矽智財(Silicon 台新科 IP)。 1.公司簡介益登科技股份有限公司成立於1996年7月，為台灣電子零組件代理商，主要產品線包括積體電路、分散式元件、線性元件、記憶體、CPU、軟體、電子組件等。 1.公司簡介京元電子集團，主要從事半導體產品之封裝測試業務，其測試營收世界排名第二，為全球最大的專業測試廠。 1.公司簡介台積電成立於1987年2月21日，是全球第一家也是全球最大的專業積體電路(IC)製造服務公司，公司經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務，而不設計、生產、或銷售自有品牌產品，不與客戶做商品之競爭。 台新科 1.公司簡介景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。
憑藉與主要代工廠的良好關係,台星科股份有限公司能夠為客戶提供最佳的一站式服務。 台星科股份有限公司的客戶範圍從大型企業到小型創新企業，其終端市場產品包括通信，計算機和消費產品。 台星科股份有限公司被公認為頂級合作夥伴供應商和分包商，與台積電、聯華電子、格羅方德半導體，世界各地有著密切的合作關係。
台新科: 網站導覽
且5G帶動龐大資料傳輸量，資料中心雲端運算需求看增，台星科也將投入高階矽光子封裝領域，對明年營運抱持樂觀看法。 法人預期台星科明年業績將較今年成長二位數百分比。 通過與主要晶圓代工廠和裝配廠建立戰略合作關係，台星科股份有限公司可以提供一站式全製程測試和裝配服務，以便順利及不間斷地交付給您的產品。 高級測試平台、豐富的研發經驗及工程產品，可在最短的時間內呈獻商業效應。
新竹：台積總部及晶圓十二A廠(科學園區)、研發中心及晶圓十二B廠(科學園區)、晶圓三廠(科學園區)、晶圓五廠(科學園區)、晶圓八廠(科學園區)、晶圓二廠(科學園區)、先進封測一廠(科學園區)台中：晶圓十五廠(台中科學園區)、先進封測五廠(台中科學園區)。 台南：晶圓十四廠(台南科學園區)、晶圓十八廠(台南科學園區)、晶圓六廠(台南科學園區)、先進封測二廠(台南科學園區)。 (2)中國大陸：上海、無錫、合肥、廣州、濟南。 (2)中國大陸：深圳、蘇州、崑山。 事實上，自主研發晶片不是簡單的任務。 2019年手機廠OPPO正式宣布造晶片，但今年初旗下自研晶片團隊「哲庫」宣告解散，震動大陸晶片行業。
台新科: 投資亮點
(2)中國大陸：蘇州、上海、重慶。 上海：上海華維電腦有限公司、華碩電腦(上海)有限公司。 2.營業項目比重華碩營收比重：電腦67%、其他零組件(主機板、顯示卡)33%，其中電腦約有65%為一般型、電競筆電約20%、商用及教育型約15%。 台星科(3265-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為積體電路,IC 及其測試機組之研發及測試。
3.主要客戶南電主要客戶：美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。 英特爾(INTC)、蘋果(AAPL)、博通(AVGO)、輝達(NVDA)、超微半導體(AMD)等。 台新科2023 2.營業項目比重南電營業比重：PC佔約16%、網通(包括手機、基地台、Switch、Router)佔約47%、消費性電子(包括TV、STB、遊戲機)佔約22%、車用電子(包括資訊/影音、引擎控制、安全性、動力控制、雷達)佔約11%、其他佔約4%。 (2)中國大陸：蘇州、廣東、湖北。 蘇州：蘇州群策科技、欣興同泰科技、昆山鼎鑫電子。
台新科: 相關權證
ETtoday新聞雲 | Anue鉅亨 | PR Newswire | Investing.com 相關新聞標題與內容之著作權與智慧財產權均屬原網站及原作者所有，本網站僅提供新聞聯播，不主張任何權利。 《萬寶週刊》鎖定中高資產族群，以台股、全球股市、期貨、基金、房地產、藝術、精品投資為主軸，出版至今深受投資界人士青睞，為全國證券界指標性刊物。 每週由記者群及研究小組，挖掘不為人知的第一手消息，放眼全球投資。 另一方面，生鮮蔬果截切廠福和生鮮計畫斥資 8 億元在新北土城建置新廠房，並建置首座高階無塵室，轉型升級自動化；遊戲機台廠尚芳國際也將投資 1 億元在新北樹林新建廠房，建構智慧化產線；紅隼則將投資數千萬元將現有倉庫改建為電子電器製造廠與智慧化產線。
- 1.公司簡介世芯電子股份有限公司於2003年成立，為IC設計系統公司提供設計服務(Fabless /Asic Design Service)。
- 3.主要客戶台積電主要客戶：蘋果(AAPL)、高通(QCOM)、聯發科(2454)、輝達(NVDA)、賽靈思(XLNX)、博通(AVGO)、超微(AMD)等等，第1大客戶為蘋果(AAPL)。
- 車用電子產品與第三代半導體需求方面，電動車興起帶動車用IC買氣，環保節能以及功率效能議題帶動第三代半導體GaN，也提供封裝/測試完整Turn-key服務。
- 1.公司簡介捷波資訊股份有限公司成立於1986年8月4日。
- 據了解，被裁撤的晶片研究院屬於前瞻技術業務之下，也是該業務板塊的主力部門，成立剛剛一年，主要做AR晶片。
- 從應用來看，車用占比約19%，工控占比約31%，通訊占比約15%，運算占比約24%，消費性電子產品占比約5%。
台星科受疫情影響，2020年合併營收26.13億元、年減11.18％，為近7年低點。 加上與星科金朋5年保障訂單合約到期，因無顯著未足額下單補償金挹注，使稅後淨利2.09億元、年減63.11％，每股盈餘（EPS）1.54元，雙創近5年低點。 封測廠台星科(3265)今（13）日召開股東常會，通過2020年財報及盈餘分配案，決議配發每股現金股利約1.22元，以今日收盤價30.95元計算，現金殖利率約3.97％。 會中亦完成1席董事補選，由格星公司法人代表吳敏弘當選。
台新科: 法人買賣變化
原主要從事工業用電腦主機板製造，於2015年積極開發各項工業用準系統電腦(Barebone)、工業用電腦機箱及Display系統(Panel PC)等市場應用產品。 【時報-台北電】晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單，下半年營運可望續添動能。 1.公司簡介承啟科技創立於1986年，結合雄厚的研發團隊以及對產品「高品質」及「國際水準」的要求，承啟科技在全球主機板和顯示卡市場佔有一席之地，多年來也深受國際各大媒體及消費者肯定，在主機板與顯示卡事業發展到達穩定階段，承啟於2001年跨入多媒體產品領域. 1.公司簡介力旺電子為全球最大的邏輯製程非揮發性記憶體(Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技術開發及矽智財供應廠商。
2.營業項目比重動力-KY營業比重：電競顯示卡散熱風扇佔82%、一般電腦散熱風扇佔10%、通訊散熱風扇佔2%、工控及家電散熱風扇佔5%、車載及其他散熱風扇佔1%。 台星科本業營運自去年下半年起穩健回升，2021年6月自結合併營收2.42億元，月增8.78％、年增達12.21％，帶動第二季合併營收7.01億元，季增3.57％、年增達22.2％。 累計上半年合併營收13.78億元、年增達20.05％，三者均創近3年同期高點。 据了解，联泓新科于2020年12月8日上市，主营先进高分子材料及特种化学品的研发、生产与销售，主要产品包括聚丙烯专用料、乙烯-醋酸乙烯共聚物、环氧乙烷及环氧乙烷衍生物等。 公司控股股东为联泓集团有限公司，由联想控股股份有限公司100%直接持股。
台新科: 產業排行
2.營業項目比重茂達營業比重：風扇約佔40%、NB約佔21%、MB約佔12%、LCD/MNT顯示裝置約佔8%、VGA約佔3%、其他類(行動裝置、通訊等)約佔2%。 (2)中國大陸：上海、深圳、北京、南京。 3.主要客戶捷波主要客戶：英特爾(INTC)、AMD(AMD)、輝達(NVDA)、冶天科技(ATI)等。 3.主要客戶精英主要客戶：戴爾(DELL)、惠普(HPQ)、聯想(0992.HK)、宏碁(2353)與華碩(2357)等。 近日，中國醫藥反腐風暴指向醫藥生產、供應、銷售、報銷等領域，醫藥企業也成為反腐的「暴風眼」。 雲南的普洱市人民醫院引進一台...
公司是國內首家專業提供系統單晶片（SoC）設計代工服務，也是國內IC設計服務公司，並開發矽智慧財產（IP, Intellectual Property）的公司。 1.公司簡介曜越科技股份有限公司成立於1999年11月，以自有品牌「Thermaltake」銷售桌上型電腦散熱模組、機殼、電源供應器，專攻clone遊戲玩家市場。 2.營業項目比重精英營業比重：電腦及其周邊產品99%(主機板、顯示卡、筆記型電腦、系統、擴充卡、工業主機板、平板電腦、電子閱讀器)。 信紘科(6667-TW)所屬產業為其他電子業，主要業務為高科技產業製程附屬設備及廠務系統之設計、製造、安裝及銷售。 晶圓級封測廠台星科（3265）23日舉行法人說明會，總經理翁志立指出，台星科與星科金朋（STATS ChipPAC）之間五年技術服務合約於今年8月5日結束，中間交接順利，間接客戶已轉為台星科直接客戶，且以高階製程為主，星科金朋也決定未來繼續與台星科合作。 再者，5G手機電源管理IC採用凸塊製程，台星科將受惠，未來將鎖定矽光子（Silicon Photonics）等高階應用爭取新客戶。
台新科: 法人逐日買賣超
據了解，被裁撤的晶片研究院屬於前瞻技術業務之下，也是該業務板塊的主力部門，成立剛剛一年，主要做AR晶片。 裁撤原因在於，晶片投資周期長，成本高，AR晶片現在沒有出產品，影響上市計劃。 該研究院院長卡哥（化名）並不想放棄晶片業務，已在外談融資談了兩、三個月，之前設想是融資到位後可以獨立成新主體公司，但最後部門還是遭到裁撤。 在新產能規劃部份，翁志立表示明年新產品線技術人員到位，設備陸續就定位，主要布局晶圓級封裝，應用在智慧型手機和人工智慧等晶片，且目前在晶圓銅柱凸塊產能吃緊。 台星科前三季資本支出達2.7億元，由於客戶訂單強勁，封測產能供不應求，台星科第四季增加資本支出4.8億元，其中晶圓級封裝擴充投入2.7億元，測試產能擴充投資2.1億元，以因應客戶明年在4G／5G智慧型手機、遊戲機、遠距商機以及宅經濟等相關需求。 台星科公告10月合併營收2.53億元，累計前十個月合併營收21.13億元，較去年減少15.5％。
