工研院擘畫「2030技術策略與藍圖」，規劃智慧化致能技術的資安與雲端技術領域，期望支持智慧生活、健康樂活、永續環境三大應用領域發展出的創新系統及應用服務。 工研院過去也已投入發展多層次零信任管控技術，如應用程式白名單、網路微隔離及自動化弱點掃瞄、資安曝險評估等工具技術，打造產業未來的智慧化資安防護基礎。 未來將持續規劃發展零侵擾佈署、對生產效能零衝擊的資安防護技術，如跨機台人員存取權限控管技術、智慧網段微隔離、及跨供應鏈安全資料傳遞與追蹤管控等技術，以因應高度複雜的製程資安管理挑戰難題，維護臺灣半導體產業領先全球的競爭優勢。 前台積電研發副處長林俊成出任三星半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，即便林俊成已離開台積電多年，但他在台積電任職的 19 年中，曾協助統籌台積電申請逾 450 項美國專利，堪稱「專利高手」，也是台積電製程專利取得突破的要角，此次加入三星，更受矚目。 林俊成為半導體封裝專家，1999~2017 年任職台積電，統籌申請美國專利達 450 餘項，林俊成也為台積電 3D 封裝技術奠定基礎方面有貢獻。
在加入三星前，林俊成曾任職美光科技，並在半導體設備公司天虹科技(Skytech)擔任執行長，因此累積不少封裝設備的生產經驗。 據悉，三星發言人已證實聘僱林俊成的消息，林俊成上任後的重要任務，推估是監督三星先進封裝的技術開發，在強化先進高效晶片上扮演關鍵角色。 南韓媒體BusinessKorea報導，林俊成曾在台積電工作近19年，他加入三星後，將推動三星先進封裝技術發展。 由於林俊成也曾服務過美光（Micron），也擔任過設備廠天虹科技執行長，在封裝領域有多年經驗，未來能否協助三星加速先進封裝進展，引發各界關注。 綜合外媒報導，林俊成是半導體封裝領域的資深專家，曾在1999～2017年在台積電工作19年，期間統籌台積電在美註冊450餘項核心專利，為台積電現在引以為傲的3D先進封裝技術奠定基礎。 林俊成台積電 在加入三星電子以前，林俊成曾任職美光科技，並且在半導體設備公司天虹科技任高階主管，所以累積不少封裝設備的生產經驗。
林俊成台積電: 公司基本資料
而即便是作為老二，也要保有強烈企圖心，要讓主管、同事感受到一點壓力，讓他們感覺到你還是有兩把刷子。 3.後來，我在台積電工作了10年時間，還找到自己的生存法則：奉行老二哲學、找到自己在團隊的價值、運用「鄉村包圍城市」策略、利用第三方力量。 三星2022年12月28日向內部員工分享了這份數據，藉此說明1月發放的績效獎金。 三星每年初都會向員工發放獎金，而獎金是將各部門的獲利減去淨利目標而得。 林俊成台積電 如今，這裡已經不只是一座書屋，更不時舉辦手作課程、走讀導覽、演講活動等，而她自己也更有時間大量閱讀、漫遊山林，偶爾騎著滑板車瀏覽雙溪風景，或與愛犬「農農」在店內相依。 雖然目前書店營運狀況比她預想得更好，但對她而言，從中獲得的樂趣，早已超過營利數字。
SEMI國際標準貢獻獎的頒發是為表揚對產業有極大貢獻者，工研院今年與台積電、英特爾、矽美科同獲 SEMI 授獎肯定。 今年 SEMI 主要表彰 SEMI E187 半導體設備資安標準及 SEMI E188 惡意軟體攻擊防護標準的兩大團隊。 在此次 SEMICON West 資安論壇中，包括國際大廠英特爾、台積電、應用材料等講者，聚焦探討 Cyber Security議題，更提出相關導入 SEMI E187/E188 的規劃，呼籲供應鏈應重視合規等。 顯示半導體資安標準的制定，已受到全球高度的關注與肯定，更代表我國半導體設備業者若要打入國際半導體供應鏈，資安規範成為必備條件。 博世集團董事會主席哈東（Stefan Hartung）說，半導體不僅是博世成功的關鍵，可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要；博世不僅持續擴大自有的製造設施，做為汽車供應商，也透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。
林俊成台積電: 亞洲中小上市企業200強 台灣25家上榜
哈東表示，很高興能爭取到與台積電這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。 台積電指出，這項計畫興建的晶圓廠預計採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。 台積電表示，ESMC的12吋晶圓廠興建計畫邁出重要的一步，將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。 此計畫依據「歐洲晶片法案（European Chips Act）」的框架制定。 無論短期失衡現象是否持續下去，由於對台積公司領先業界的先進製程及特殊製程技術的強勁需求，並預計 2021 全年及 2022 年皆將維持產能緊繃現象。
此外，三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進光刻工藝極紫外技術的副總裁李相勳、曾為高通開發自動駕駛汽車半導體方案的Benny Katibian。 此外，三星電子負責智慧手機業務的MX部門執行董事李鍾碩，今年也從蘋果跳槽到三星電子。 外媒更進一步披露，林俊成曾協助統籌台積電申請逾450項美國專利，並帶領台積電研發團隊建立CoWoS與InFO先進封裝平台，為台積電目前專精的3D封裝技術奠定基礎。 在聘請林俊成前，三星於2022年7月在美國的研究機構成立了封裝方案解決中心，並挖角來自蘋果公司的半導體專家金宇平（Kim Woo-pyeong），任命他為負責人，厚實公司技術人才。 三星行動通訊事業部（MX, Mobile Experience）執行董事李鍾碩，同樣也來自蘋果公司。 曾任台積電營運效率部門主管、內部講師，持續改善活動內部顧問，曾獲台積電「卓越工程師獎」殊榮與內部講師「師鐸獎」肯定。
林俊成台積電: 三星挖角前台積電高級主管林俊成 全力發展先進封裝
最後一項2022年的數位轉型方向則是「數位供應鏈的掌握與管理」，包括要發展Supply Online和TSMC-Online平臺、全球運籌和倉儲現代化，以及行銷智能平臺。 加入台積電前，林俊成服務於知名半導體製造公司美光科技（Micron 林俊成台積電2023 Technology）；離開台積電後，他則在台灣半導體設備公司天虹科技（Skytech）擔任執行長，豐富的工作經歷，幫助他積累了紮實的封裝設備生產經驗。 林俊成台積電 相較台積電或英特爾等知名半導體公司，三星投資先進封裝的時間較晚，技術也稍嫌不足。
離開台積電後任台灣半導體設備公司天虹科技 (Skytech) 執行長，積累封裝設備生產經驗。 南韓媒體 BusinessKorea 報導，三星近日聘請任職台積電長達 18 年、前研發副處長林俊成擔任半導體（DS）部門先進封裝業務團隊副總裁，負責先進封裝技術開發。 （中央社記者張建中新竹10日電）三星（Samsung）延攬台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，引發各界關注。 半導體產業分析師陸行之表示，台灣應考慮用嚴格標準修法，防止三星未來10至20年的惡意挖角。 三星（Samsung）延攬台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，引發各界關注。 前台積電（2330）研發副處長林俊成出任三星半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，即便林俊成已離開台積電多年，但他在台積電任職的19年中，曾協助統籌台積電申請逾450項美國專利，堪稱「專利高手」，也是台積電製程專利取得突破的要角，此次加入三星，更受矚目。
林俊成台積電: 三星延攬台積電前研發主管，專家：先進封裝難超車
易錦良在半導體資歷26年，任職應材期間曾帶領全球超過3,000名服務工程師於世界各地服務半導體、顯示器及太陽能的客戶，曾兩度榮獲台積電傑出貢獻獎，帶領應材團隊協助台積電順利量產20nm／16nm兩個世代。 市長陳其邁昨受訪時也說，市府一直跟台積電保持最密切的合作，同步因應整個製程的調整，從過去的廿八奈米與七奈米，調整為先進製程，這當然也會有包括水電等相關配套要同步調整，市府都一直持續與台積電保持緊密合作。 〔記者葛祐豪、洪定宏／高雄報導〕台積電證實高雄廠未來將導入二奈米先進製程，預計二○二五年量產；同時，台積電進駐的楠梓產業園區也將納為南科第三園區，相關程序加緊進行，高市府預計下週一（十四日）舉行楠梓產業園區環差說明會。 魏哲家表示，歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入台積電的先進矽技術中。 在海外布局部分，中國南京廠目前已經達到月產2萬5千片16奈米技術的產能，而28奈米製程預計在2022年下半年開始量產，並在2023年年中達到每月4萬片的產能。
美國亞利桑那晶圓廠計畫在2022年下半年移入機台，第一期廠房預計於2024年第一季開始以5奈米製程生產每月2萬片的晶圓，屆時台積電的5奈米家族依然將是美國最先進的商用量產技術。 另外，台積電董事長劉德音也在今日在法說會中就「全球製造的據點」分享進展，劉德音指出，台灣持續是台積的總部與研發重心，包含3奈米與5奈米的擴充，在美國亞利桑那州12吋晶圓廠進度良好，先前首批在美國聘僱的同仁已於4月下旬抵達台灣，進行5奈米技術的培訓。 只不過現今無論是 Tier 1 或 Tier 2 的衛星供應商皆為國際業者，如：Space X、OneWeb等，如何與國際衛星業者密切合作，搶先取得其產品規格，是臺灣搶攻國際衛星地面站商機的成功關鍵。 久鴻國際總經理劉志堅則認為，臺灣目前在太空產業主要扮演元件供應商的角色，若能向上發展系統整合能力，不只可以擴大市場規模，更能提昇臺灣太空產業競爭力。 三星先前曾挖角台積電前研發資深處長梁孟松，震撼各界，台積電當時還大動作反擊，對梁孟松採取法律行動，法院判決梁孟松於2015年底前不得為三星提供服務。 劉佩真說，觀察三星的動作，可以發現三星不僅企圖在先進製程的製造能力能夠彎道超車對手台積電，也希望透過延攬外部人才，在先進封裝領域加速追趕台積電。
林俊成台積電: 中國地產風暴延燒！台股下挫逾200點 下探半年線支撐
經過十幾年來的歷練，就是為了能協助台灣半導體產業更上層樓，不僅讓台灣的半導體生產工廠降低對海外購買的成本、擁有更客製化的服務，還能健全IC產業鏈的周邊廠商。 儀科中心2018年起與國內半導體設備廠天虹科技合作，整合雙方技術共同開發12吋量產型叢集式ALD 設備，於2019年完成設備開發及12吋氧化鋁薄膜製程驗證，應用於Mini-LED及 Micro-LED上作為鈍化保護層。 儀科中心自2004年起深耕開發ALD技術，是國內具備客製化ALD設備及製程能力的研究單位，至2020年已客製開發20多台各式ALD設備，應用於太陽能和光學薄膜等領域，只是半導體製程技術仍受制於國外設備商。 儀科中心攜手天虹科技 創高階半導體設備自製新局國家實驗研究院儀器科技研究中心與天虹科技合作，成功開發12吋叢集式原子層沉積先進設備，開創國內高階半導體設備自製的新局面。
- 他深深吸了一口氣：「是這樣子，我目前在研發創新部門，主要工作就是要研發醫療器材，但我其實不是這方面的專業，只是因為對研發創新有興趣，所以我很努力去學習醫療器材的專業。
- 韓國媒體BusinessKorea報導，林俊成曾在台積電工作近19年，他加入三星後，將推動三星先進封裝技術發展。
- 談到半導體產業需要怎樣的人才，林俊成認為，不管是半導體或其他產業，需要的人才不外乎三個條件：有天分、有興趣、肯努力。
- 第二大部門是負責基礎架構的資訊建構既通訊服務處（Infrastructure & Communication Services Division，簡稱ICSD），主要任務是負責IT基礎建設和管理，雲端運算服務和網路資訊安全。
- 2022 年三星成立由 DS 部門總裁慶桂顯（Kyehyun Kyung）直接領導的先進封裝商業團隊，今年升級為先進封裝業務組，為副總裁 King Moon-soo 領導的常設組織。
- 業內人士透露，林俊成將加入先進封裝業務組，並擔任副總裁，日後將負責先進封裝技術的開發工作。
台積IT團隊有了來自矽谷的新領導人，在2021年更加積極展開了IT體質的大變革，不只在2021年展開IT組織重組，也將台積IT主要軟體產品都改為產品開發模式，並從Scale up（垂直擴充）的IT發展策略，轉為Scale out（水平擴充）的發展策略。 另外，還開始強化對全球化營運的支援，特別在2021年開始招募SRE團隊，大力發展全球資料中心的維運能力，以公雲全球資料中心營運方式，作為學習的標竿。 另一項變革則是，台積IT的發展策略，要從Scale up（垂直擴充）邁向Scale out（水平擴充）策略。 一方面台積IT已經運用開源技術打造了台積私有的K8s環境，將會逐漸將各項容器化的應用，轉移到這個TSMC K8s環境上。 甚至，未來台積所有服務都會轉移到K8s上，更要大力發展全球資料中心維運能力，目標是要強化應用程式可靠性和快速回復能力，以公雲全球資料中心營運方式，作為學習的標竿。
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我們每次提出idea，都會被醫生打槍，說我們做的研究不夠多，批評來、批評去，然後又要我們重新再研究。 有些想法其實我們已經跟大主管報過了，大主管也很認同，覺得只要能夠研發出來，一定會造成轟動，但這些醫生，好像都是為了批評而批評。 三星先前自行研發的Exynos處理器，陷入製程工藝瓶頸，導致Exynos 2200出現功耗大、發熱等問題，因此三星Galaxy S23系列全面採用驍龍8 Gen2處理器。
現為品碩創新管理顧問執行長，《商業周刊》專欄作家、清華大學工業工程博士候選人，帶領一群台積電出身及志同道合的顧問講師群輔導協助企業，問題分析與解決關鍵人才培育、創新改善文化養成與組織變革，也是國際PJ 法（Problem & Judgement）創辦人。 南韓媒體BusinessKorea報導，三星12日發布的業務報告內容披露，將在今年上半年開始量產晶圓代工第三代4奈米製程，是三星首度明確提到4奈米後續版本的量產時間表。 南韓媒體披露，三星在晶圓代工先進製程急起直追，將於今年上半年開始量產第三代4奈米製程，並在效能、功耗、晶片面積微縮均有提升，藉此爭取高通、超微、輝達等台積電（2330）（2330）大客戶訂單，掀起與台積電的新一波搶單大戰。 相較之下，三星進入先進封裝的時間較晚，不過自去年以來，三星一直在積極招募人才，展開先進封裝技術研發及產能建置，在挖角林俊成以前，三星還從蘋果挖走半導體專家金宇平，並任命他為美國封裝解決方案中心負責人。 台積電去年成立全新的台積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個合作夥伴已同意加入，共同推動3D IC半導體往前邁進。
林俊成台積電: 傑出校友-天虹科技股份有限公司 執行長林俊成
台灣IC設計、晶圓製造、封裝測試的半導體供應鏈齊備，主要廠商聯發科、台積電、日月光等都占全球重要地位，產值年年提高，因此對製造晶片所需的材料及設備需求也愈來愈大，只是由國內提供的比例卻不多。 如今天虹科技已開發並成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder及Skiwar等設備，是台灣第一家被「量產」的ALD薄膜製程本土設備廠商，且採用的生產材料有七成都是來自MIT。 繼三星搶人大作戰消息傳出後，最新產業訊息指出，高通將於3月17日發布Snapdragon 7+ Gen 1處理器，此為去年Snapdragon 7 Gen 1的進化版，可望帶來更快的速度性能和效率。 而高通新產品將採用台積電的4奈米製造，而非三星用於製造 Snapdragon 7 Gen 1 的4奈米LPE技術，證明台積電比三星的4奈米製程更高效，三星也因此痛失訂單。 市場解讀，高通正逐步把代工從三星轉移到台積電，應證過去幾年，三星在效率和良率不好的問題。 據外媒報導，三星挖角台積電前研發主管林俊成，擔綱先進封裝業務團隊副總裁。
聘請林俊成之前，三星還從蘋果挖來金宇平擔任副總裁，任命其為美國封裝解決方案中心負責人，加強人力資源。 三星（Samsung）延攬台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，期能加速封裝技術發展。 〔財經頻道／綜合報導〕為強化封裝技術，三星電子（Samsung 林俊成台積電 Electronics）近日聘請台積電（TSMC）前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁，鑑於林擁有為台積電爭取到蘋果（Apple）等大單的輝煌經歷，未來能否助三星在封裝領域大展拳腳，引起各界關注。
林俊成台積電: 三星延攬台積前研發大將
易錦良指出，在美中貿易衝突後，國際情勢已經改變，各國都納入戰略性思考，希望建立自己的半導體供應鏈，因此美國、日本、歐洲爭取台積電前往設廠。 台灣目前占有優勢，晶圓製造已經在地，更應加強產業發展的研究；政府及業界都應思考，如何落實設備及材料的自主化及在地化。 美中貿易戰後，各國爭搶半導體的關鍵設備，就是擔心無法自主、可能斷鏈的前車之鑑。 與台積電和英特爾等全球半導體企業相比，三星先進封裝發展較晚，但 2022 年後積極建構封裝基礎設施，並招募人才。 2022 年三星成立由 DS 部門總裁慶桂顯（Kyehyun 林俊成台積電 Kyung）直接領導的先進封裝商業團隊，今年升級為先進封裝業務組，為副總裁 King Moon-soo 領導的常設組織。
但是，現在改為Product模式，按照IT軟體產品來規劃，而不是依照工廠建廠來規劃。 隨著相關自動化工具越來越完整後，也開始要將DevOps落實到台積IT各項流程中。 台科大2021年傑出校友訪談內容見刊時，他的職銜已是三星電子企業執行副總，近期因南韓媒體再次聚焦其過往經歷而成為話題。 根據《THE ELEC》報導，2022年三星晶圓代工設計的合作夥伴均表現不佳，最大合作公司ADTechnology營業額比2021年減少50%，相較起台積電的兩大合作夥伴，均將營業利益潤率維持在10%以上，也側面反映了三星在晶圓代工面臨難題。 截至 林俊成台積電 2020 年 12 月，台積電為台灣證券交易所發行量加權股價指數最大成份股。 根據台積電公布的 2020 年度報告 20-F 文件，該公司最大股東為行政院國家發展基金管理會，持股比例 6.38%[25]。
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2019年更是透過跟儀科中心的合作，設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。 因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，更能從製程觀點去瞭解客戶之需求，對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。 全球半導體產值在2021年將首度衝破5千億美元，產業規模相當於新台幣14兆元左右，又是科技產業的基礎，在國際政經衝突下，主要國家瘋狂追求半導體自主化。 台積電雖占據晶圓代工半邊天，不過曾擔任全球最大半導體設備公司美商應材（Applied Materials）全球副總裁的天虹科技執行長易錦良指出，台灣在加強設備與材料在地化後，半導體供應鏈才可能真正完整。 相較於台積電與英特爾，三星先進封裝起步較晚，為爭取 3 奈米等先進製程客戶訂單，三星去年來積極招募人才、建立基礎封裝能量，還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳，並從蘋果挖角半導體專家金宇平，任命其為美國封裝解決方案中心負責人。 林俊成也曾效力美國記憶體晶片大廠美光，帶領美光研發團隊建立 3DIC 先進封裝開發產品線，及發展高頻寬記憶體（HBM）堆疊技術。
隨著蘋果秋季發表會將如期舉行，各大供應商正加緊生產iPhone 15，相關類股如光學鏡頭、ＰＣＢ、組裝、機殼等，七月營收開始明顯跳增。 還有國立中央大學物理學系學生陳歆則指出，因為本次活動認識許多來自全臺不同縣市、不同科系背景的太空同好，藉由彼此相互討論，可以讓自己對太空產業有更深的認識，建立人脈。 而國立暨南國際大學資訊工程學系碩士生林子祐認為，國際培育營中的通訊系統實作課程收穫最大，透過講師解說、Demo 與自身實作，可以更清楚自身所學與業界實作的差異，這是過往在學校中比較少觸及的領域。
林俊成台積電: 搶得了人，搶不了單？三星挖角台積電前研發高管 專家：先進封裝難超車
報導指出，業內人士爆料，三星除了挖來驕暘，近日也積極接觸從壁仞科技離職的聯合創始人焦國方，他曾經負責創建高通驍龍團隊，開發過5代Adreno GPU架構，以及華為鴻蒙OS的圖像處理器。 根據市場研究公司 Counterpoint Research估計，去年第3季為止，全球晶圓代工營收占比以4奈米和5奈米最高、達22%，高於6奈米和7奈米的16%，以及16／14／12奈米的11%。 業界認為，三星大力發展台積電營收占比最高的先進製程能力，大幅改善功耗、效能等，意圖直搗黃龍，兩強之間的搶單大戰更形激烈。 ➢臺灣第一家成功開發量產型原子層沉積ALD (Atomic Deposition Layer) 設備，成功被Apple認證應用於其產品上。 林俊成強調，該技術目前已有不少國內外LED廠商密切合作中，該公司期許未來能成為Micro LED的性能技術領先供應商。
