2014 年，英特爾因利用率低， 42 號晶圓廠閒置，因此將資源從 18 吋撤下，台積電也在 18 吋上退讓，設備公司暫停開發工作， 18 吋晶圓就此「死亡」。 當時的 ASML 也正在 EUV 光刻機中掙扎，光源效率等問題一直拖後量產的時間表，資金壓力使 ASML 率先宣布退出 18 吋合作。 雖然有尼康的光刻機支援，但是如果 18 吋整體良率和效率並不能顯著提升的話，成本並不會比 12 吋低。 所以，關於 18 吋晶圓的聲浪看似此起彼伏，但大多數產業鏈廠商實際上都是雷聲大雨點小。 18 吋聯盟成立後， 18 吋晶圓世代的技術和機台設備有不少方針已開始確立，是半導體產業邁入 18 吋晶圓世代的重要里程碑。 這個聯盟的關鍵基礎是紐約州立大學理工學院的實力和IBM微電子大本營多年在該州的耕耘，還有紐約州承諾的政府補貼。
蔣尚義說，當時張忠謀經過內部開會至少10次，加上主要設備商應用材料等公司也反對，台積電因此決定不繼續發展18吋晶圓，宣布優先開發先進製程技術。 蔣尚義表示，當時包括應材、科磊、科林研發等半導體設備廠，都反對 18 吋晶圓，張忠謀開始意識到當時的情況不適合推動 18 吋晶圓，他至少在公司開了 10 次會議，非常謹慎地從各面向來看待這項議題，最後他決定不應該繼續支持 台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠 18 吋晶圓發展。 包括英特爾、台積電、三星、IBM和格芯在內的一群公司更成立名為「Global 450mm Consortiuｍ」的合作夥伴關係，發展18吋晶圓所需的製造設備和工具。 但到了2017年，對18吋晶圓的熱情已消退，所有大廠仍採用12吋晶圓。 蔣尚義說，英特爾是推動18吋晶圓的主要公司，因為它認為這是英特爾能獲得市場優勢、勝過較小同業的一種方式。 蔣尚義表示，要發展18吋晶圓不只是提升生產力這麼簡單，更讓晶圓代工產業只剩大企業才能加入，當18吋晶圓變成主流，半導體設備商就只會發展18吋晶圓設備技術，不會發展12吋晶圓設備，可是18吋晶圓設備價格非常貴，不是較小的企業能夠負擔，進入門檻也會變得更高，讓晶圓代工產業只剩資本雄厚的大企業能加入。
台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠: 華為跨界攻房地產 投資2億美元成立新公司
但實際中，晶圓尺寸越大，對微電子工藝、設備、材料的要求也就越高。 因為約 75% 的矽晶片採用直拉法（柴可拉斯基法）進行生產，在結晶過程中，直徑越大，可能由於旋轉速度不穩定導致晶格結構缺陷的可能性越大。 蔣尚義說，他2013年到張忠謀辦公室，告訴他台積電不應推動18吋晶圓技術，理由是，台積電樂於在12吋擊敗許多較小的同業，但若製造18吋晶圓，將發現直接與英特爾和三星競爭。 他說，張忠謀也因此意識到，當時確實不適合推動18吋晶圓，後來開了至少十次會議討論，最後決定不應支持。 蔣尚義說，半導體產業大量生產晶片的晶圓最大為12吋，但晶圓尺寸提升不但可以生產更多晶片，還可降低生產成本，因此半導體產業開始發展更大18吋晶圓。
- 包括英特爾、台積電、三星、IBM和格芯在內的一群公司更成立名為「Global 450mm Consortiuｍ」的合作夥伴關係，發展18吋晶圓所需的製造設備和工具。
- 目前半導體產業大多轉向活用現有設備，朝微細化先進製程方向進行發展和演進。
- 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。
- 因為 18 吋晶圓涉及到整個產業鏈上下游的巨大變化，總投入是千億美元量級的，半導體業界再也沒有一家企業能夠獨家製訂標準和承擔風險。
- 張忠謀找蔣尚義開會不下 10 次，終於決定不繼續發展 18 吋晶圓。
- 曾任台積電共同營運長、中芯國際副董事長的蔣尚義3月接受訪談時說，他認為台積電的成功關鍵之一為「文化」，英特爾會落後台積電可能是因為犯了一些錯，但英特爾技術落後幅度沒外界想的那麼大。
- 但在中芯正式宣布之前，消息早先一步外洩，在台灣引起很大關注，蔣尚義說，這完全在自己意料之外，之後他在台灣形象變得很差，原本形象還蠻好的，那件事讓他形象大傷。
高額的資金壓力，以及並不顯著的良率和效率的提升，使得產業減緩了向 台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠2023 18 吋邁進的步伐。 商人往往是無利不起早的，既然 18 吋能夠降低Die的成本，那大家為什麼不積極佈局呢？ 18 吋晶圓已經被證明是一個「海市蜃樓」，在業界放棄這個想法之前，已經做了大量的開發工作，成本問題成為企業紛紛退出的關鍵因素。 據推算，從 150mm 到 200mm 花了大約 6 年，花費將近 15 億美金；而從 200mm 到 300mm 則花了近 10 年時間，投入了 116 億美金，成本幾乎上漲了近 8 倍。 而要進化到 18 吋，將耗費設備商們超過 1,000 億美元的巨額研發成本。 晶圓尺寸從早期的 2 吋（50mm）、 4 吋（100mm），發展到 6 吋（150mm）、 8 吋（200mm）和 12 吋（300mm），大約每 10 年升級一次。
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18 吋規格轉換的時間點，與節點製程與 EUV 光刻技術升級的時間點相互撞車則是另外一個不確定負面因素。 200mm 晶圓到 300mm 的遷移，曾經讓單位電晶體成本突破摩爾定律，產生了躍變。 這也很好理解，越大的晶圓就能夠切割出更多的Die（把晶圓切割為若干個小的單位，就是Die），從而大大降低單電晶體的價格。
前台積電共同營運長蔣尚義今年3月接受電腦歷史博物館（CHM）口述訪談，談到台積電終結全球半導體業發展18吋晶圓，回顧10年前產業合作發展18吋晶圓，台積電創辦人張忠謀卻喊卡，以避免與美國科技大廠英特爾、韓廠三星直接競爭，張忠謀經過密集會商後，決定全力投入研發12吋晶圓，因此奠定在先進製程全球市占率的領先地位。 蔣尚義表示，為了讓晶圓尺寸變大與生產更多晶片，半導體產業曾一時火熱提倡研發18吋晶圓，台積電跟英特爾、三星都是主要公司，顯見18吋晶圓投資昂貴，門檻高，只能資本雄厚的大公司才能參與，一旦18吋晶圓變主流，半導體設備商就只發展18吋晶圓設備技術，不再發展12 吋晶圓設備。 除了談論參與中芯的緣起，蔣尚義還在訪談中提及10年前產業合作發展18吋晶圓的一段歷史。 他說，台積電因為發現這會讓自身與英特爾（Intel）和三星（Samsung）競爭喪失優勢，決定將18吋晶圓發展計畫喊卡，全力投入12吋晶圓先進製程，今天才能在先進製程競賽中領先。 可以預見，晶片製造商和設備製造商需要共同努力實現技術進步，這樣才能應對先進的小型化和晶圓尺寸成長所帶來的更大難題。
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由於事涉敏感，後來改邀他擔任獨立董事，也有獲得台積電創辦人張忠謀首肯。 最末，訪談問起蔣尚義是否還有回去工作的計畫，他說，自己即將滿76歲，已經是第3次退休，目前沒有打算再回去工作。 所以這時你要逆向，直接告訴他「結論是這個」，他會說「哦」，然後他會想，「我的30分鐘已經值得了」，並非常有耐心聽你說細節，還會對你很好，會非常非常有耐心，因為他的30分鐘已經獲得回報了，他已經得到他要的了。
曾任台積電共同營運長、中芯國際副董事長的蔣尚義3月接受訪談時說，他認為台積電的成功關鍵之一為「文化」，英特爾會落後台積電可能是因為犯了一些錯，但英特爾技術落後幅度沒外界想的那麼大。 張忠謀經過內部開會至少10次，加上主要設備商應用材料等公司也反對，台積電終於決定不繼續發展18吋晶圓，優先開發先進製程技術。 外媒報導，前台積電共同營運長蔣尚義接受電腦歷史博物館 (CHM) 專訪時談到，當時全球都熱中發展 18 吋晶圓，基於一個原因，讓張忠謀毅然停止台積電 18 吋晶圓生產，資源全力放在 12 吋晶圓先進製程，造就台積電先進製程全球市占率領先地位。 主因就是英特爾與三星資本實力大於台積電，發展 18 吋晶圓對台積電有害無益。
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針對這種情況，SEMI和ISMI （美國國際半導體技術製造協會）於 2014 年設立了一個EPWG設備生產率工作組，對過渡 18 吋晶圓問題進行了研究，得出的明確結論是——「此非其時」。 也是在這一年，新上任的紐約州州長Andrew Cuomo力主搞個大政績，邀請晶片五強：IBM（IBM-US）、英特爾、格芯、台積電和三星在紐約州研發下一代晶片技術，大家表態投資 44 億美金推進 18 吋，這就是全球 450 聯盟（ G450C ），並於美國紐約州Albany設立了 18 吋晶圓技術研發中心。 在 2011 年Semicon West會議上，過去一直對 18 吋規格轉換沒什麼好感的半導體設備廠商，在各方的勸說下，也已經慢慢轉變了對其的態度，並做出了一些有實質性意義的轉變動作。 比如應用材料公司表示將在 18 吋項目上的投資將超過 1 億美元規模；量檢具廠商KLA Tencor便推出了其可適用於 18 吋晶圓的檢驗用工具Surfscan SP3 ； 18 吋晶圓製造用光刻設備的兼容性的問題也有望得到暫時的解決，光刻廠商會推出一些臨時的解決方案以應對光刻機與 18 吋規格晶圓兼容的問題。
至於台積電與英特爾的消長，蔣尚義認為，從研發面看，台積電沒做任何太特別或太偉大的事情，但也沒犯下重大錯誤，因此可能是因為英特爾犯了一些錯。 他說，英特爾的文化很不同，研發和製造部門的最重要原則是「精準複製」，要全照流程走，卻少了適應高效能新設備所需的彈性。 蔣尚義在訪談中表示，他加入中芯國際是有兩個理由，其一是他一直都很被動，決定該認真念書、認真賺錢，讓他想要決定自己的路，其次是之前的台積電老同事、前中芯執行長邱慈雲請他幫忙，而他們兩人的個人關係還不錯，兩人的父親也是好友，但因事涉敏感，因而改為擔任獨立董事，他還特地事先專程告知張忠謀，並得到首肯。 但是，晶圓尺寸遷移的有效性會受到供應鏈上多種產業的動態和交互影響。 18 吋晶圓引進時程趨緩，主要因初期需要大規模投資，由於晶圓尺寸改變，相關設備必須配合變動，不僅需要建設新工廠，設備也需要更換，對晶圓製造廠和設備廠來說負擔不小。
台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠: 台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠
但他認為，英特爾每個節點技術的效能都優於台積電，且總是勇於創新，從表面上看，台積電已能生產5奈米，英特爾還停留在10奈米，英特爾摔了一大跤，但他認為英特爾其實只是有點落後，「台積電三年前就已聲稱領先英特爾，實情並非如此」。 此外，為了維持更大晶圓的均勻性、生產性和良品率， 18 吋產線對晶圓傳送工具、單片加工設備、精密切割設備及CMP等設備提出了更高的精準度要求，要產生更大的成本。 隨著晶圓尺寸的增大，對於系統的集成、系統的自動化、材料的特殊要求及整體功耗等都對設備製造商提出更高的要求。 而 18 吋的成本再次被推到設備公司身上，他們非常不願意接受這種情況。
1989 年時，尼康曾試圖收購 70 年代全球光刻機領頭羊 台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠2023 Perkin-Elmer ，在美國一片強烈反對的聲音下，PE公司最後把光刻產品線賣給了 SVG 。 在《光刻機之戰》中提到， ASML 背水一戰收購 SVG 的目的之一是打入英特爾供應鏈。 但很不幸，不久後英特爾取消了高達1億美元的訂單（當時一台 DUV 光刻機的價格大約是 1000 萬美元）。
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「臺灣老人過世前平均臥床時間是7 年，期許我們有一天能跟北歐國家的長輩一樣只有短短的7天！」黃月桂校長眼睛裡閃耀著盼望。 台積電預估在美國亞利桑那州投入120億美元，大和指出，其中40億美元可望由美國補助，緩解成本壓力，但要注意除非美國持續補助，否則效應有限，中長期仍需面對成本壓力挑戰。 研判台積電將嚴控美國廠運營，降低對整體公司獲利的影響，美國廠在2024年時僅會占公司產能3%。 半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預期，第3季業績可接近第2季表現，下半年業績維持上半年水準，保守看第4季營運，下半年稼動率恐逐季下滑。 中國電商平台拼多多集團近期公布最新人事，由集團聯合創始人趙佳臻出任執行董事、聯席執行長，並與董事長陳磊搭檔，共同管理公司... 中國證券登記結算公司（中國結算）宣布，擬自今年10月起進一步降低股票類業務最低結算備付金繳納比例，由現行的16%調降至平...
英特爾相信，從 12 吋晶圓到 18 吋的遷移將使每個晶圓的晶片數量增加一倍以上。 英特爾、三星和台積電計劃與整個半導體產業合作，確保所有必需的零件、基礎設施、生產能力都能在 2012 年完成開發和測試，並投入試驗性生產。 蔣尚義說，接著在2013年的SEMICON West半導體研討會上，英特爾、三星、台積電和設備製造廠艾司摩爾在一室討論18吋的技術，他告訴眾人台積電的首要任務是先進技術，英特爾的代表非常沮喪並且離開，隔天英特爾就宣布他們的優先任務是先進技術，也因此終結了18吋晶圓，「此後沒人再談它」。 曾任台積電（2330）（2330）共同營運長、中芯國際副董事長的蔣尚義3月接受訪談時說，他認為台積電的成功關鍵之一為「文化」，英特爾會落後台積電可能是因為犯了一些錯，但英特爾技術落後幅度沒外界想的那麼大。
台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠: 研發不僵化、工程師效率高 蔣尚義：台積文化是致勝關鍵
美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。
在 12 吋時，設備公司承擔了很多成本，他們需要很長時間才能收回投資。 因為 18 吋晶圓涉及到整個產業鏈上下游的巨大變化，總投入是千億美元量級的，半導體業界再也沒有一家企業能夠獨家製訂標準和承擔風險。 知乎博主「老狼」曾表示，如果投入一個 18 吋的FAB， 成本將超過 100 億美金，只有少數公司能承擔得起一座 18 吋工廠，這將帶來更大的兩極分化現象。 而無心硬體的IBM把半導體部賣給了格芯，但格芯並沒有足夠的錢去搞 18 吋這麼大的工程，最後白白損失了一大筆之前的投入。
台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠: 身分是「美國公民＋台灣人」 蔣尚義嘆：從不被中國信任
台積電前研發老將蔣尚義加入台積電時，台積電還不是科技業的領導者，他離開時，台積電已蛻變為全球最先進半導體的製造商，他在今年3月接受口述歷史訪談時說，他認為台積電的成功關鍵之一為「文化」，而英特爾會落後給台積電的原因可能是犯了一些錯，以及缺乏彈性，但他也認為，英特爾技術落後給台積電的幅度，沒有外界所想的那麼大。 蔣尚義說，台積電也必須提出不再推動 18 吋晶圓發展的原因，否則市場會認為台積電不放眼未來，張忠謀因此決定，宣布公司將優先發展先進製程，而非 18 吋晶圓。 但就在2017年，市場對18吋晶圓熱情降溫，至今所有大廠仍都用12吋晶圓量產晶片，主因在於台積電態度開始改變。 「人們說邁向更大晶圓是因為更具生產力，但這說法不完全正確。它更是一場遊戲，讓大咖佔小咖便宜，獲取優勢的一場遊戲。」蔣尚義說，英特爾是推動18吋晶圓的主要公司，因為能獲得市場優勢、勝過較小同業的一種方式。
這本書裡的失敗故事比成功故事多得多，而且內容別處看不到，這是我喜歡它的原因之一。 2001 年尼康起訴 ASML 侵犯其專利並要求在美國禁售，也是試圖阻止當時半導體最大的燈塔英特爾倒向對手。 該案子在3年後和解， ASML 和蔡司一共支付了高達 1.45 億美元的授權費。 大和分析，英特爾在晶圓代工雖拿到最多金額，但此波補助僅為英特爾晶圓代工計畫起頭，仍要考量業務執行能力、技術、客戶關係，台積電在這三項要素上表現最佳。 在晶片廠擴產預算390億美元中，大和初估預期英特爾將會占有32%或約120億美元，美光占31%，德州儀器占14%，三星占13%，台積電約占10%，美系的三家半導體廠是主要受惠對象。
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他在今年3月接受美國「電腦歷史博物館」（CHM）口述歷史訪談，表示加入中芯是個錯誤決定，也是一生中做過愚蠢的事情之一。 台積電前共同營運長蔣尚義兩度進出中國晶圓代工廠中芯國際，震撼半導體業界。 張忠謀表示台積電 12 吋晶圓主要對手是聯電、中芯國際等，都比台積電小，資本無法與台積電相比，但 18 吋晶圓對手將是英特爾、三星等，資本雄厚且較台積電有更多收入來源，投資比台積電多，台積電會從池塘大魚變成汪洋小魚。 張忠謀找蔣尚義開會不下 10 次，終於決定不繼續發展 18 吋晶圓。 英特爾、台積電、三星、IBM 和格羅方德等晶圓代工廠組成 Global 450mm Consortium (G450C) 聯盟，與半導體設備商合作開發 18 吋晶圓製造設備和工具。 但 2017 年市場對 18 吋晶圓熱情降溫，至今所有大廠都用 12 吋晶圓量產晶片。
- 英國科技新聞網站The Register報導，前台積電共同營運長蔣尚義在接受 (CHM) 專訪時談到，大約10年前18吋晶圓是主流，但因投資昂貴、門檻高，這讓曾認真推動18吋晶圓的台積電開始卻步。
- 他說，中芯無法購買生產10奈米以下晶片的設備，也沒辦法生產7奈米，而美國的制裁是在他加入的三天前才發生，而且他的美國公民身分也帶來不少問題，包括無法獲得信任。
- 前台積電共同營運長蔣尚義今年3月接受電腦歷史博物館（CHM）口述訪談，談到台積電終結全球半導體業發展18吋晶圓，回顧10年前產業合作發展18吋晶圓，台積電創辦人張忠謀卻喊卡，以避免與美國科技大廠英特爾、韓廠三星直接競爭，張忠謀經過密集會商後，決定全力投入研發12吋晶圓，因此奠定在先進製程全球市占率的領先地位。
- 可以預見，晶片製造商和設備製造商需要共同努力實現技術進步，這樣才能應對先進的小型化和晶圓尺寸成長所帶來的更大難題。
在2013年SEMICON West半導體大會舉行期間，當時英特爾、三星、台積電舉行閉門會議，英特爾負責人表態要積極爭取發展18吋晶圓，但蔣尚義發表台積電將中止開發18吋晶圓、優先開發先進製程後，英特爾代表沮喪地離開會場，隔天英特爾官方也宣布以先進製程開發為主。 蔣尚義透露，因為台積電的決定，全球18吋晶圓發展被終結，至今沒人再提起。 約十年前，台積電（2330）開發18吋晶圓計畫突然「喊卡」，蔣尚義透露，是因台積電擔心會導致與英特爾和三星直接競爭，從而輸掉優勢，此後把資源全力投入研發12吋晶圓先進製程，得以在先進製程技術競賽奪下領先地位。 但約十年前產業致力發展18吋晶圓，例如台積電2012年宣布要蓋18吋晶圓廠的五年計畫。 實際上，早在2008年，英特爾、三星和台積電就宣布計劃合作，轉向生產18吋晶圓。 約十年前，台積電開發18吋晶圓計畫突然「喊卡」，蔣尚義透露，是因台積電擔心會導致與英特爾和三星直接競爭，從而輸掉優勢，此後把資源全力投入研發12吋晶圓先進製程，得以在先進製程技術競賽奪下領先地位。
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台積電前研發老將、人稱「蔣爸」的蔣尚義今年初接受訪談時，提及約十年前產業合作發展18吋晶圓，台積電卻突然「喊卡」，原因就是發現此舉會導致自身與英特爾和三星直接競爭，輸了優勢。 台積電18吋晶圓為何喊卡？蔣尚義：怕被英特爾三星排擠2023 此後台積電把資源全力投入研發12吋晶圓先進製程，因而能在先進製程技術競賽中奪下領先地位。 約十年前，台積電（2330）（2330）開發18吋晶圓計畫突然「喊卡」，蔣尚義透露，是因台積電擔心會導致與英特爾和三星直接競爭，從而輸掉優勢，此後把資源全力投入研發12吋晶圓先進製程，得以在先進製程技術競賽奪下領先地位。
但是，其中 10% 是對 18 寸 晶圓 光刻機的投資，只有 5% 是對 EUV 的投資。 台積電認購了 5%，三星想了半天只認購了 3% （放棄了 2% ）。 因為技術難度實在是太大了，事實上開發了 10 年也只做出來個問題極多的原型，這幾乎算是人類做過最突破極限的事情了。 蔣尚義說，基於這樣的原因，英特爾非常努力要讓台積電與三星共同推動 18 吋晶圓發展，英特爾當時更為此花費數十億美元，產業開始熱衷發展 18 吋晶圓。
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隔天英特爾官方也宣布停止18 吋晶圓研發計畫，18吋晶圓計畫因台積電而告終結，至今沒人再提起。 台積電 2013 年 SEMICON West 半導體大會舉行期間，有場英特爾、三星、台積電與設備製造商艾司摩爾等廠商的閉門會議，對其他公司告知決定。 英特爾技術與製造集團負責人重申支持 18 吋晶圓，表示各方應投資開發技術。 但蔣尚義表示，台積電將只開發先進製程，不再開發 18 吋晶圓。 英特爾負責人沮喪地離開會場，第二天宣布英特爾將來以先進製程開發為主，代表 18 吋晶圓計畫終結，至今沒人再提起。
從晶片製造廠商方面看，大約有 130 家公司擁有 6h吋晶圓廠，而擁有 8 吋晶圓廠的公司不到 90 家，擁有 12 吋晶圓廠的公司只有 24 家。 「當年，英特爾是推動轉向 18 吋晶圓的主要推動者，因為它認為這是獲得市場優勢的另一種方式。 18 吋會將業內小玩家擠出市場，鞏固巨頭地位。台積電之所以不推廣 18 吋晶圓技術，原因是台積電在 300mm 晶圓上已成功擊敗了許多較小的競爭對手，建立了領先優勢。但如果到 18 吋，就會直接與英特爾和三星展開競爭。 英特爾、台積電、三星、IBM和格芯等還成立名為「Global 450mm Consortiuｍ」的合作夥伴關係，發展18吋晶圓所需的製造設備和工具。 張忠謀也因此開始意識到當時不適合推動18吋晶圓，蔣尚義說，「他在公司開了至少10次會議來討論這個議題，最終，他決定我們不應支持這個」。 蔣尚義表示：「過去我們的競爭對手是聯電、中芯，那些規模比我們小很多。我們推廣18吋，我們比他們有優勢。但現在，我們只有兩大競爭對手，英特爾和三星。兩家都比我們大。因此，這對我們沒有幫助，實際上將傷害我們。」當時這兩大業者在工程師數量、營收都比台積電更有優勢。 蔣尚義曾任台積電共同營運長，帶領台積電研發團隊十餘年，也曾擔任大陸晶圓龍頭中芯國際的副董事長。
