半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。 1.公司簡介本公司創立於1998年由創辦人許文昉先生成立新能量科技股份有限公司逐步發展，於2003年成立東莞動利電子有限公司，並於2013年進行集團投資架構重組，成立集團母公司SUN MAX TECH LIMTED(動力科技股份公司)。 近年來亦持續研發各類利基型產品，包括5G、工控、智能家電、車載、網通及電競筆電…等相關應用。 半導體封測大廠日月光主要據點則位在中國江蘇和上海，此外除了高雄和桃園中壢廠，日本、韓國、新加坡等地也是蘋果晶片封測廠區。 台積電供應鏈名單 台積電供應鏈名單 而日月光旗下環旭電子，則被推測負責供應蘋果系統級封裝（SiP）和WiFi模組產品等。 IC封測部分，2022年下半年受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。
法人指出，從「雲」到「端」之間，有鋪設感測器的需求。 而現在還在「雲」的階段，雲的應用促進資料中心需求大增，帶動：光纖100G、白牌Switch、高速運算HPC晶片（GPU、ASIC）等先進製程、3D NAND Flash等；下一步將邁入鋪設基礎時期，包括基礎建設5G和感測器等，用以資訊處理與蒐集。 「自動化+智慧化」的機器就必需使用電，電動就需要馬達零件、伺服器馬達、電控、電池和電源管理等。 所謂IP設計，指的是單純出售電路設計架構，可有效縮短產品開發時間。 而台系IP設計服務廠，可望受惠於中國超級運算中心建置，至於伺服器建置亦間皆有助於BMC或相關代工組裝、連接器供應鏈。
台積電供應鏈名單: 全球與區域
HDI廠華通主要基地在中國重慶、廣東和江蘇以及台灣桃園；IC載板廠景碩據點在台灣桃園和新竹；印刷電路板南電主要據點在中國江蘇及台灣台北和桃園；印刷電路板欣興電子據點在中國江蘇、日本北海道、台灣新竹和桃園；石英元件廠晶技據點在中國浙江和台灣桃園。 鴻海代工廠區，則遍及中國、印度、美國、越南和巴西等地；和碩集團主要據點分布中國、印尼、日本、澳洲等地；仁寶集團代工蘋果產品據點在中國重慶和江蘇；泰國佛丕府（Phetchaburi）和越南永福省（Vinh Phuc），而仁寶主要代工iPad產品。 由於是否使用綠色能源，成為蘋果挑選供應鏈的條件之一，因此，供應商多奮力轉型，這當中又以「再生鋁」為主要發展項目，蘋果表示將持續推進製鋁技術，讓無碳鋁成為對抗氣候變遷的解方。
超微新款Milan-X伺服器處理器採用台積電7奈米、CDNA 2架構Aldebaran繪圖晶片採用台積電6奈米、次世代Zen 4架構Genoa及Bergamo伺服器處理器則是採用台積電5奈米製程。 對此，台中區域立委同時也是立法院副院長的蔡其昌給出的說法是「前瞻計畫 是競爭性的預算，市府必須提出完整計畫爭取補助。」弔詭的是，關於台中捷運藍線綜合規劃已送至交通部審查，卻六度被退回！ 從 110 年至今，就已延宕兩年的時間不只，時任行政院長的蘇貞昌對此回應：「台中捷運藍線路線大改， 經費暴增新台幣 633 億元，中央本來就要更加審慎。」對於公共建設的預算發 放審慎評估，無可厚非！
台積電供應鏈名單: 中國央企投資房產失利 1.5兆產品止付恐引發擠兌
IC設計廠創意電子（3443）為台積電轉投資子公司，對比聯發科（2454）及博通等IC設計大廠，創意僅提供IC設計代工服務，與客戶沒有直接的利益衝突，加上全球最大晶圓代工龍頭台積電擁有創意35%的股權，彼此合作關係緊密，能為客戶量身客製化晶片提供最好的設計。 晶圓代工龍頭廠台積電（2330）預測，2020～2025年市場對高效能運算晶片的需求會真正升溫，未來AI需要的製程相當先進，台積電將切入7奈米為主要製程，預期2020年起高性能運算晶片將成為成長引擎之一，屆時將占其近25%營收。 過去個人電腦的年代，新竹縣市成為台灣重要科技核心，又隨行動裝置誕生，催生產業聚落向外輻射到台中科學園區，以及現在的台南、高雄科學園區。 現在半導體技術更高、投入資本更大，產業分工日益細緻，而此三大聚落充分展現效益。
因此蘋果提倡再生鋁製造仍是供應鏈主流，南平鋁業就是蘋果再生鋁的夥伴之一。 台積電供應鏈名單 於2019年開始為蘋果提供iPad、Macbook的鋁製機殼。 在新入榜的3家廠商中，台表科為電容表面黏著技術（SMT）供應廠、科嘉-KY則為筆電鍵盤薄膜觸控開關（MTS）廠，未上市的台耀科技則是金屬射出製造廠。
台積電供應鏈名單: 晶片製程種類
除了顯示卡產品外，撼訊科技近年更致力於成為全世界主要的IPC、FPGA產品、Thunderbolt外接產品和其他客製化產品與服務的供應商。 1.公司簡介世芯電子股份有限公司於2003年成立，為IC設計系統公司提供設計服務(Fabless 台積電供應鏈名單 /Asic Design Service)。 經營及設計團隊來自美國矽谷與日本，擁有15年以上SOC設計經驗。 2004年，公司為Sony的PSP設計出一顆90奈米晶片，開始在先進ASIC設計領域中嶄露頭角。
(2)中國大陸：上海、天津、瀋陽、北京、廣州、武漢、深圳。 3.主要客戶益登主要客戶：思佳訊(SWKS)、意法半導體(STM)、奧地利微電子(AMS.SW)、索尼(SONY)、芯科(Silicon Labs)與萊迪思(LSCC)等。 台積電供應鏈名單 2.營業項目比重益登營業比重：積體電路(IC)80.69%、電子組件8.55%、記憶體7.93%、其他2.51%、中央處理器(CPU)0.32%。 3.主要客戶京元電子主要客戶：Bosch(BOSCHLTD.NS)、意法半導體(STM)、亞德諾半導體(ADI)。 2.營業項目比重台積電營業比重：智慧型手機佔42%、高效能運算佔39%、物聯網佔8%、車用電子佔4%、消費性電子佔4%、其他佔3%。
台積電供應鏈名單: 中國降息全球市場悲觀 道瓊下跌200點
單價低的蘋果標籤廠正美，就開始建「永續材料資料庫」，詳列每種材質的可回收性、可分解性、排碳等數據。 未來，當客戶提出減碳或低碳設計時，它就能快速找到匹配材質。 國內造紙大廠正隆，就因蘋果iPhone內盒改採需要更多人工的一體成型設計，只好減少供給蘋果的量。 如台塑在今年7月股東會上宣示，要放棄一次性的塑膠事業如PVC（可製成保鮮膜）、PE（可製成垃圾袋）。
- 此外，台積電表示，HPC未來數年成長將優於公司平均，且表示HPC應用廣泛，處理器亦有創新架構，HPC的發展更具空間。
- 勤業眾信稅務部會計師張瑞峰指出，上市櫃股票包括登錄於創新板或戰略新板者，皆屬於我國免計最低稅負制範圍，因此個人股東於公司登錄後轉讓股票之所得屬交易上市櫃、興櫃股票所得，不必計入最低稅負課稅。
- 不過廠商有台積電供應鏈的「認證」當靠山，就像打入特斯拉供應鏈，賣給特斯拉可能很難賺，卻可得到加持，靠著賣給其他廠商獲利；畢竟賠本生意沒人做，算盤要怎麼打，就看各家自己的本事。
- 半導體封測大廠日月光投控主要據點包括中國江蘇和上海，法人推測主要是旗下環旭電子，供應蘋果系統級封裝（SiP）和WiFi模組產品；此外日本山形市（Yamagata）、韓國京畿道（Gyeonggi-Do）、新加坡、以及台灣高雄和桃園中壢廠，也是供應蘋果所需晶片先進封測基地。
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- 台積電供應鏈包括長春集團、李長榮化工、關東鑫林等化工廠，也都配合赴美國設廠；環球晶德州12吋新矽晶圓廠也在12月初動工，瞄準美國半導體製造廠不斷成長所帶動的矽晶圓需求商機。
處理器大廠美商超微（AMD）9日舉辦加速資料中心線上新品發表會，展示即將推出的AMD EPYC伺服器處理器與Instinct加速器的最新成果，而台灣的護國神山台積電則是大單在握、成為大贏家。 報導引用知情人士說法，台積電 2023 年初派遣高層團隊前往德國，討論當地政府對新晶圓廠的支持程度，以及本地供應鏈能否滿足需求，這次訪問將是台積電高層六個月內第二次拜訪歐洲，預估很快就會做決定。 如果照進度順利進行，這座投資數十億美元的晶圓廠，最早可能 2024 年開工。 此外，SEMI（國際半導體產業協會）22日公布最新Billing Report（出貨報告），2021年8月北美半導體設備製造商出貨金額為36.5億美元，較2021年7月雖下降5.4%，中止先前連續7個月創新高，但相較於2020年同期仍上升37.6%。 玉晶光上半年 EPS 6.22 元，揚明光僅 0.62 元，玉晶光才是焦點。 玉晶光第三季營收在 iPhone 14 挹注下，估較第二季倍增，與去年同期持平，去年第三季及第四季單季 EPS 都超過 8 元，因此 iPhone 14 若銷售比 iPhone 13 好，估玉晶光今年 EPS 22 元，仍較去年 20.52 元成長。
台積電供應鏈名單: AI終端應用百花初綻 概念股出列
卓傳育則提到，SEMI E187可望成為全球半導體設備的最低門檻，也可以說是台積電運用獨霸全球晶圓代工業的龍頭力量，強力推動設備商做好資安，而且不僅是鞏固台積電本身的供應鏈資安，也同步提高整個產業的設備資安水準。 台灣半導體產業這幾年因應氣候變遷導入ESG的表現相當亮眼，今年全球有58家參加道瓊永續指數 （DJSI）半導體產業及半導體設備類的評等，其中，有七家入選為成分股，七家中有四家是台灣廠商，包括日月光、台積電、聯電及穩懋。 台積電和設備供應商合作開發綠色機台，是全球第一家要求先進製程設備導入節能措施的半導體廠。 台積電已正式啟動對供應鏈碳足跡進行盤查，一起把碳減掉。
IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。 另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。 值得注意的是，台廠包括英業達在中國上海據點、景碩在台灣新竹和桃園據點、台耀科技在中國江蘇據點、奇鋐在中國河北和江蘇據點等，不在蘋果2022會計年度供應鏈名單中。 再生晶圓可協助提升良率，隨各製程新產能陸續開出，市場需求也提升。 再生晶圓三大業者28日盤中交投熱絡，中砂直奔漲停價107元，創逾14年高；辛耘、昇陽半導體也同獲買盤青睞，昇陽半導體更投資72億元進駐台中港科技產業園區，可望就近服務大客戶。
