聯發科手機10大分析2023!(持續更新)

Posted by Jack on November 24, 2022

聯發科手機

從負債比、流動比、速動比來看,聯發科算是很穩健的公司,加上 2019 年底自由現金流接近 370 億台幣,償債幾乎毫無壓力,可尋找更好的投資機會。 G95 擁有三載波聚合(3x CA)、4x4 MIMO 技術及 256QAM 的 Cat-12 4G LTE 全球全模數據機,即使在網路流量繁忙的區域,也能提供穩定的連線品質。 在非洲市場佔據銷量冠軍位置的TECNO(傳音)手機雖然在國內名氣並不高,但它在非洲的銷量不亞於中國OPPO、vivo等大廠品牌,是名副其實的“非洲之王”。 不過,隨著智能手機市場逐漸飽和,中低端智能手機已經失去“剛需”的市場地位,而專注中低端晶片市場的聯發科在2017 年的走勢似乎也並不樂觀。 胡正大也說,去年庫存水位是高點,經過一年努力庫存已恢復到12個月的健康低點,預期第3季庫存因新產品推出可能會比第2季略微成長應該是好消息。 MT6605 NFC芯片内建3個SWP (Single Wire Protocol;單線協議)端口,該獨特的架構使得單一行動裝置可以透過簡單、安全的非接觸連接同時啟動訊息同步/檢閱、電子發票、存取控管、身份識別、基於位置服務(LBS)及裝置配對等多種應用方式。

聯發科手機

中國市場手機在 1 月前 3 週出貨年成長關鍵在於 2023 年農曆過年旺季較早,而非需求改善。 若以農曆過年期間比較,中國手機出貨在 2023 年較 2022 年同期約衰退 8%~10%。 展望第三季,蔡力行表示,預期智慧手機、連網晶片和PMIC的營收改善,可望抵消智慧電視和其他消費產品的下滑,下半年業務將逐步改善,預期第三季營收約在新台幣1,021億至1,089億之間,與前一季相比,約上升4%至11%,與去年相比,約下降23 %至28%,營業毛利率預估將為47%左右。 在ASIC方面,蔡力行說明,近期AI和資料中心的市場機會持續增長,聯發科會憑藉IP和SoC整合能力,未來持續強化相關業務;另外,聯發科ASIC除了目前的消費相關產品,也有打入企業端與提供CoWoS設計服務。

聯發科手機: 聯發科技 5G 技術

IC設計龍頭聯發科(2454)今(28)日舉辦法說會,執行長蔡力行於會中表示,雖然客戶仍謹慎管控庫存,但在主要應用庫存水位已逐漸降至正常水準之下,加上客戶需求以顯示一定程度的穩定,短期來看,下半年業務將逐步改善。 智慧手機晶片市場報告出爐,根據CounterpointResearch調查顯示,在出貨量上,聯發科處理器在全市場占比為38%超車高通的30%。 根據聯發科公布測試數據,在目前幾個常見神經網路架構(如SRCNN 、MobileNet v2、Inception v3)為主的運算效能測試下,APU 3.0在AI運算加速上均獲得不錯優異表現,例如在浮點運算處理能力高於競爭對手2到3倍,另在整數運算效能測試也優於對手近40%~80%。

2000年起投入無線通訊基頻與射頻晶片研發,2003年投入數位電視與液晶電視控制晶片研發。 再者,同樣搭載了天璣1100處理器,並且把價格帶來了1500元左右的價位段,讓更多消費者有機會體驗到旗艦級的效能,綜合實力也不弱。 較其他單載波競品相比,天璣 聯發科手機 700 支持的 5G 雙載波聚合技術(2CC)帶來了性能與連接穩定性方面的顯著提升,可實現更高的平均網速、提高了超過 30% 的訊號覆蓋率及兩個 5G 訊號間的無縫切換,爲消費者提供更穩定的網絡連接。

聯發科手機: 產品主要特點 :

公司成立於1997年,總部位於新竹科學園區,在全球設有25個分公司和辦事處[3],2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商[4],2016年成為全球第三大[5],2020年憑藉天璣系列晶片成為全球市場佔有率最大[來源請求]。 MT7688為目前所有智慧家庭設備產品中,功耗最低的Linux平台Wi-Fi SoC,相較於之前的產品,僅需60%的電力並且支援聯發科技的Smart Connection智慧型手機應用程式。 天璣 5G 系列為高端智慧手機提供動力,同時將聯發科技高階旗艦 5G 聯發科手機2023 科技帶入大眾市場,讓人人都能體驗 5G 強大動能。 MediaTek 天璣 5G開放架構,以天璣系列 5G 聯發科手機 移動平台為基礎,賦能終端廠商打造差異化的出色旗艦 5G 智慧手機。 聯發科技(英語:MediaTek Inc.,有時非正式縮寫作MTK),簡稱聯發科,是臺灣一家為無線通訊、高畫質電視設計系統晶片的無廠半導體公司[2]。

聯發科手機

談到電競手機,最具代表性的莫過於華碩所推出的 ROG Phone 了,從六年前首款 ROG Phone 開始,就開創了電競手機的新標竿,不單單只是掛上「電競之名」,而是從機身設計、內建功能和周邊配件提供一應俱全的解決方案。 如果喜歡玩像這類虛實結合或是需要長時間養成的遊戲,這類型遊戲對於效能需求相對沒這麼高,不過由於使用的時間長、加上在戶外使用的機率高,在挑選手機時可以注意手機的螢幕尺寸、亮度和續航力,螢幕大、亮度高在任何環境下瀏覽螢幕內容會比較輕鬆,續航力則是關乎可否長時間玩遊戲,特別是會外出跑點、踩點的話,續航更是重要。 從三大獲利指標來看,毛利率隨同營收脫離谷底,受惠 5G 晶片銷售提升,產品組合優化帶動下, 2019 年終於回升至 40% 以上, 2020 年 1Q 來到 43.1% 。 然而營業費用仍不斷攀升,再加上公司加大投入研發,故營益率及淨利率的改善程度並沒有毛利率來的亮眼。 聯發科手機晶片出貨第二季季成長,是假設 Android 手機需求第三季可能略為改善。 即便假設成真,但預期改善有限,故聯發科第三季手機晶片出貨季成長將放緩,且第三季手機晶片出貨持續年衰退。

聯發科手機: 終端需求續弱 聯發科7月營收呈現雙減

【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)提到,手機庫存已經回到相對健康的狀態,也透露,最新一代的旗艦SoC將在未來幾個月內推出,而這款手機具有執行生成式AI的能力,將在今年年底前上市。 此外,自第二季起,今年每季都有新的平台推出採用聯發科WiFi 7的產品問世,包含高階零售路由器、高階筆記型電腦和最新的寬頻設備等,預計2024年將陸續放量。 聯發科執行長蔡力行指出,手機約佔聯發科第二季度總營收的46%,較上季成長3%,稍微優於公司先前的預期,主要因客戶對5G SoC的需求在季度內有所改善,尤其,隨著客戶和通路庫存水位相對正常,聯發科更預期,第三季持續成長。 聯發科近期也推出針對主流市場的「天璣6100+」,屬於新的5G產品區段,採用天璣6100+的智慧手機將從第三季度開始逐步上市。 蔡力行也透露,最新一代的旗艦SoC將在未來幾個月內推出,將進一步提升整體性能,並整合最新的APU,具有在終端設備上執行生成式AI的能力。 他也補充,聯發科技現今提供的全系列5G SoC皆全面整合聯發科的APU以執行各種AI功能,並有益於產品價格的趨勢。

  • 另一個就是基於更強的多幀連拍和合成能力,以支援更好的夜景、抓拍、畫面異物移除等功能。
  • 除了運算力的大幅提升外,這代APU 在能源效率方面也有所改善,多達4成。
  • 至於電源管理IC,佔聯發科第二季總營收的7%,季度成長4%,預期電源管理晶片在智慧手機的需求在第三季將會有改善。
  • 高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz,及更快數據傳輸的 UFS 2.2,讓您無論是看影片、玩游戲、拍照片、線上聊天或是在線辦公都能享有非凡的智慧型手機體驗。
  • 2000年起投入無線通訊基帶與射頻晶片研發,2003年投入數碼電視與液晶電視控制晶片研發。
  • 到了2013 年,移動處理器產業呈現出“三足鼎立”的局面,MTK 獨攬中國國內市場的情景已經一去不返了。
  • 整體來說,Snapdragon 8 Gen 1堪稱是一款 CPU 提升有限、但GPU效能升級極為明顯的晶片。

IPhone 一直是台灣手機市佔率的大宗,那到底 iPhone適不適合拿來玩遊戲呢? 就效能而言 聯發科手機2023 iPhone 當然是無庸置疑的適合,每年的新機和同級的 Android 旗艦相比,在效能跑分上幾乎都會高出一截,不過 iPhone 在電競領域的短板則是設計和功能上不太會特別針對電競玩家特別微調,如果要達到最好的操作體驗,可能需要搭配其他周邊配件像是遊戲手把等才能得到更好的操控力。 目前手機市場有不少機種會冠上「電競」之名,雖說名稱裡有電競,但實際上不一定符合使用者的遊戲需求,特別是手遊不像電腦遊戲般,遊戲廠商不太會另外公布遊戲的硬體需求,大多是靠玩家口耳相傳,使用哪款手機玩起來比較順,或是就直上旗艦機種,一次到位最簡單。

聯發科手機: 聯發科技曦力 G 系列

MediaTek MiraVision 可支持最新 HDR 標準,透過獨家的圖像顯示增强技術,讓不論是影音串流或一般影片皆能動態增強影像品質,帶來電影院等級的視覺效果。 MediaTek 天璣9200整合先進的5G modem和人工智慧技術,實現更快找網、更快回網以及其他智慧連網增強功能。 旗艦級 18 位元 HDR-ISP 圖像訊號處理器 Imagiq 790,影像處理性能大幅升級,將計算攝影提升至全新高度。 一名韓廠業內人士表示,高通在這兩年的供應鏈策略滿錯誤的,但三星良率並不像外界傳30-40%那麼樣的差,至少也在50-60%,出貨會不順暢,主要是無法滿足高通在量的需求。 另外,在GeekBench 5測試,高通在單核測試和聯發科差不多,多核心效能則落後不少,聯發科的多核跑分超過4300分,較高通跑分高出13%,整體而言,兩家在安兔兔綜合評測結果不相上下,聯發科的天璣9000效能應該已直追高通旗艦晶片。

更加雪上加霜的是,隨著高通的戰略版圖逐漸擴大,聯發科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。 此外,處理器的技術更新不及時(10nm製程晶片上線較緩慢)、綜合體驗較差(發熱、耗能嚴重),也讓聯發科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。 MT2502(Aster)1[29],封裝尺寸5.4x6.2mm,是目前世上體積最小的穿戴式系統晶片,為聯發科專門為穿戴式及物聯網應用而設計的產品,支援空中傳輸(OTA)以更新應用程式、演算法及驅動程式。 MT3188是採用多模無線充電技術的高整合特殊應用晶片(ASIC) ,可支援 共振式無線充電技術,並同時完整相容於兩大無線充電聯盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所認證的感應式無線充電發射器。 MediaTek MiraVision 790 行動顯示技術,智慧調整螢幕顯示和影像串流,通過軟硬體優化帶來出色的視覺效果。 一名資深產業分析師認為,儘管高通從成本控制、客製化程度、供應鏈配合程度等各方面考量,高通仍沒有放掉對台積電產能的掌握度。

聯發科手機: MediaTek 天璣 700

2015 年因聯發科錯誤的決策,使得其在往後 4 年的 4G 主流期間,營收停滯不前,每年平均獲利不到 2014 年高峰一半的水準。 但近幾年的低潮期,聯發科務實精心佈局,提高研發經費,企圖在 5G 市場搶攻大餅,成為全世界第一個做出 5G 系統單晶片(SoC)廠商;除了瞄準手機晶片外,聯發科還試圖掌握雲端特殊應用晶片、AI人工智慧等新商機,成功佈局新領域。 在多項投資技術進入收穫期之下,未來營收有望穩步提升,健全的財務結構亦可幫助聯發科穩步拓展市場。 蔡力行進一步說明,事實上不只旗艦晶片,聯發科現今提供的全系列5G SoC皆全面整合APU以執行各種 AI功能,未來市場對於執行更複雜 AI功能的需求,將可望成為換機需求的催化劑,進一步優化產品組合,並有益於產品價格的趨勢。 CounterpointResearch分析指出,在5G晶片市場上,聯發科與去年相較,出貨量增長2成,關鍵在於許多中低階智慧型手機都搭載旗下天璣700、天璣900兩款處理器。 而值得注意的是,6月發布的vivo X80為首支搭載聯發科旗艦晶片天璣9000的智慧型手機,預計將對第二季營收帶來助益。

主要活動包括與國立臺灣科學教育館及國立科學工藝博物館合作、支援偏鄉科普教育、贈書推廣、地球日/志工日公益服務、中秋月餅募捐送愛到原鄉、贊助教育性電臺節目、國際重大事件賑災勸募。 同時,紅米K40遊戲版還首發了“航天石墨烯”六方氮化硼,支援肩鍵設計,雙揚聲器,還通過了JBL認證。 例如在8.3mm厚度的狀態下塞入了5065mAh的大電池,還支援67W遊戲閃充,以及採用柔性OLED螢幕,支援120Hz的最高重新整理率和480Hz的三指觸控取樣率。 Vivo手機在國內市場中的影響力還是蠻高的,旗下的vivo S系列更是有著輕薄以及顏值的好口碑,這次的vivo S9機身厚度只有7.35mm,機身重量只有173g。

聯發科手機: 產品特色:

此外,處於科技日新月異的年代,聯發科仍需不斷投資以利公司長期發展,因此近三年派息率約 65% ,歷年平均現金殖利率為 3.5% ,與產業平均差異不大。 要玩game的話,建議選高通晶片,3D表現很優(連nvidia的tegra競爭下都只能黯然退敗了)。 IC設計大廠聯發科(2454)今日公布5月合併營收520.76億元,月減1.04%,年增26.01%,創下史上第3高紀錄,也是同期新高,累積前5月合併營收2474.12億元,年增達33.07%。 2017 年已經過去,2018 年成為了聯發科“翻身”的一年,這一年對於聯發科而言可謂是尤其重要。 那麼在中端市場重新發力,同時面對高通的挑戰,聯發科還能回到昔日的鼎盛嗎?

聯發科手機

高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz,及更快數據傳輸的 UFS 2.2,讓您無論是看影片、玩游戲、拍照片、線上聊天或是在線辦公都能享有非凡的智慧型手機體驗。 借助智慧調控引擎、畫質引擎、操控引擎以及網路引擎,MediaTek HyperEngine遊戲引擎可助力智慧手機提升多維度的遊戲體驗,提供一如既往的高流暢度畫面和出色的視覺效果,並帶來低延遲的藍牙音訊和網路連結體驗,同時可提升終端設備的電池續航時間。 高通 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 使用三星 4nm 製程,由於高通 Qualcomm Snapdragon 888 聯發科手機2023 系列(S88)的晶片是使用三星晶片,發熱問題一直是被人詬病的。 但這次高通 Qualcomm 依然沿用三星晶片,是否還會發熱自然成為眾所矚目的問題。 畢竟 S888 發熱跟效能不穩的問題還是讓人擔憂;好在經過圖形性能測試軟體 GFXBench 的曼哈頓 3.0 實測下來,明顯看到 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 的溫度改善許多,效能也能穩定輸出,一雪 S888 的恥辱。 Arm Mali-G68 GPU 不僅具備 Mali-G78 的所有先進技術,在能效方面也進行了優化設計,能為手機遊戲玩家進一步延長電池續航。

聯發科手機: 手機市場復甦不如預期 高通清庫存晶片大降價

Counterpoint 4月28日公布調查報告指出,2021年聯發科於智慧手機晶片市場的市佔率預估將達37%、較2020年的32%呈現擴大,且與高通之間的市佔差距將從2020年的4個百分點擴大至6個百分點。 而採用其晶片的某些手機也有些缺點,如:某些MTK手機的GPS定位太過於緩慢(主因多為受到某些廠商天線設計不良而產生之雜訊或韌體調校不良所致),因此需要有A-GPS或EPO星圖來加速GPS定位[1]等。 MediaTek Imagiq 技術結合強大的 AI 算力、圖形處理器及加速器,提供令人驚豔的拍照體驗,無論你是攝影達人、短影片創作者、獨立影片製作人或網路主播,Imagiq 都能呈現良好視覺效果。

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據了解,根據市調機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出,聯發科在2021年第三季的市占率高達40%,競爭對手高通則僅27%。 不過法人指出,由於需求不振及長短料等因素,聯發科雖然在第四季仍穩居冠軍寶座,但差距已經雖小到個位數百分比。 反觀高通 Snapdragon 8 Gen 1,60幀率滿幀率大約只維持了2分鐘,然後逐漸下滑到43幀率左右,甚至常常出現低於40幀率。 溫度的部分,如同我一開始講到的,這一代的晶片這部分還是沒有太多改善,最熱區域高溫來到46度。 在高通 Qualcomm 發表會中,公布了開發機的測試效能,在GPU的表現上相當亮眼,直逼蘋果的 A15 Bionic,甚至超越。 可惜的是,Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 CPU效能跟前一代的 S888 差異不大。



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