在海外布局部分，中國南京廠目前已經達到月產2萬5千片16奈米技術的產能，而28奈米製程預計在2022年下半年開始量產，並在2023年年中達到每月4萬片的產能。 晶圓廠區規劃方面，秦永沛指出，位於台南廠區的晶圓十八廠，前三期廠房已量產 5 奈米製程，第四期正在施工中，十八廠第五到八期是 3 奈米生產基地，正準備中；晶圓十四廠第八期將是未來特殊製程生產基地，先進封裝生產基地也在興建中。 台積電2022年積極擴建新產能，其中，南科Fab 18廠的P4～P6廠區已完成5奈米及4奈米、3奈米等產能建置，今年將啟動P7～P8廠區興建。 美國亞利桑那州12吋廠5奈米晶圓廠、南京12吋廠28奈米晶圓廠等擴建計畫如期進行，而28奈米舊設備已開始逐步運往南京。 一位半導體資深業者指出，三星近年來積極投資晶圓代工產業，似乎對記憶體領域有稍微鬆懈的感覺，但近來領導人李在鎔又加快改革，將半導體、消費電子和行動通訊3大部門的執行長全換掉，並且將業務簡化成消費電子和半導體2個部門，行動通訊併入消費電子部門。 業者說明，現在終端客戶只想確保未來1～3年的晶片供應足夠，根本不管後續景氣是上是下，也因此，晶片供應商若無法確保未來幾年的產能，客戶就不願意也不敢談未來的合作計畫。
這或許表示，全球半導體產業對台積電先進製程的需求有增無減，或許是因為產業界的危機感愈來愈強，如果不先搶下台積電的產能，搞不好會影響自家的產品設計時程。 第四名的 SK 海力士約當 8 吋晶圓產能全球佔比則達 8.9%，其中 8 成用於記憶體產品製造，目前韓國清州與中國無錫兩新廠房已建置完成，預計今年能投入生產，未來計畫將於韓國利川再新增大型廠房。 除先進製程，王英郎說，將持續擴充特殊製程產能，今年相關資本支出會是過去 3 年平均值的 4.5 倍，滿足 CMOS 影像感測、RF 等客戶廣泛的產品應用需求，且特殊製程產能占總產能比重持續增加，2018 年為 45%，今年比重已來到 63%。 而雖然市場擔憂以目前成熟製程的擴產幅度將使未來陷入供過於求，但台積電的產品有 50% 以上的應用都為 5G、HPC 等先進技術，這些應用除了量的增加外，對於晶圓的密度、半導體用量也在提高，因此公司認為未來自身面臨供過於求的風險將較小。 供應鏈缺貨問題仍然存在，目前客戶都在要產能，為了減少 overbooking 的風險，公司先前宣布調漲全線製程的代工價格，另外也隱晦表示未來若需求持續強勁，仍不排除有進一步調價的可能。
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以中長期來看，台積電已宣告未來三年將投資千億美金，等同讓相關供應鏈獲得三年的訂單保障，在封測新廠相繼落成下，明後年業績成長性亦可期。 針對媒體報導台積電可能增加投資美國一事，經濟部10日表示，台積電投資計畫都是「按部就班」，也已對外說明美國投資第一期目前是針對5奈米製程，尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。 台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠為研發中心，P8廠將在今年完成。 台積電產能2023 預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現在仍在土地取得程序，未來將成為2奈米生產重鎮。 至於美國亞利桑那州5奈米晶圓廠已開始興建，2024年以月產能2萬片量產計畫不變。
秦永沛指出，台積電承諾客戶持續投資產能，以支援全球客戶的需求，在先進製程更展現優異的生產製造能力，7奈米是全球第1家量產，預估今年包括7奈米、7奈米加強版、6奈米產能，將比2018年大幅成長超過4倍。 劉德音也說，台積電美國亞利桑那晶圓廠也已動工，計畫在2022年下半年移入機台。 台積電產能 由於台積電的客戶歡迎台積公司在美國建置產能，大力支持並給予業務承諾，因此不排除第二期廠房擴建的可能性，以滿足客戶的強烈需求。 台積電表示，過去33年產出的晶圓片數量已超過1億片，而目前年產量也超過1,300萬片12吋約當晶圓。
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2021 年 5 月，三星再加碼 38 兆韓圜，使得總總投資金額達到 171 兆韓圜，並在 2021年 10 月 28 日宣布，預計在 2026 年前將晶圓代工產能提高到目前三倍，使得市場預期，屆時三星的晶圓代工客戶將可以一舉突破 300 家。 而在這 25 座 8 吋晶圓廠當中，其中有 5 座位於美洲，1 座位於歐洲/中東，19 座位於亞洲（其包括中國 14 座、日本 3 座和台灣 2 座）。 因此，從 2020 年到 2024 年，全球8吋廠的晶圓總產能預計將成長 18%。 就因為自 2020 年下半年以來的全球晶片荒情況，嚴重的衝擊的各產業的供應狀況。 尤其是汽車產業，根據顧問公司 AlixPartners 日前的市場分析報告顯示，晶片短缺的問題預計將使全球汽車產業在 2021 年減少 770 萬輛的汽車出貨，損失金額高達 2,100 億美元。
歸咎原因，因為目前的國際環境已非冷戰時期，加上美國實力不如以往，更重要的是，中國大陸不是前蘇聯，美國無法故技重施，沿用冷戰拖垮前蘇聯的圍堵策略。 台積電產能 台積電產能2023 為糾正上述這些「市場失靈」，拜登經濟學提倡透過監管、補貼和干預措施來「補救」。 台積電3奈米製程技術是5奈米之後的另一個全世代製程，有別於美國新廠第一波量產的4奈米，4奈米為5奈米技術家族。 本次台積電大動作的揭露3奈米在台南進行首波量產，大有「『最』先進的製程留在台灣」之意。 晶圓代工廠世界先進董事長方略日前就指出，今年汽車出貨量可望自去年的7200萬輛，增加到7700萬輛，每輛車內含半導體價值也將增加15%，車用半導體將成長約24%，整體半導體需求非常強勁，晶圓代工供不應求。
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台積電計劃在日本熊本縣興建的半導體工廠又有新進度傳出，據日媒指出，該座熊本廠將在今年 4 台積電產能2023 月動工、明年 9 月完工，且預計 2024 年 12 月開始出貨。 台積電說明，由於智慧型手機、個人電腦和消費終端市場需求轉弱，供應鏈已經採取行動，預計庫存水準於在2022年下半年將逐漸下降，半導體供應鏈庫存過高的現象，將需要幾個季度的時間調整到較健康的水準，也就是說，最快可能要到明年上半年才有機會看到庫存去化完成。 台積電總裁魏哲家及日本經濟新聞的報導，今天剛好給了兩個不同的視角，頗堪玩味。 第一季EPS1.81元，展望2023年，公司代理設備、自製設備業務都有望持續成長，再生晶圓則估持平，營收、獲利可維持去年高檔水準，EPS估7.5元，本益比14倍。
- 晶圓代工龍頭台積電（2330）繼去年擴大資本支出至300億美元，今年重申資本支出將達400～440億美元，先進及成熟製程產能自第二季起全面開出，季度晶圓產能將一路逐季走高到2024年。
- 然而，中美貿易戰持續升溫，中國為了加速半導體自給自足而成立大基金擴大投資，希望2025年達到IC自製率70％的目標。
- 針對近期市場對智慧型手機、PC/NB 產業態度趨於保守，公司認為主要還是供給端缺貨限制了出貨量，終端需求雖然有放緩，但整體產業仍然健康。
- 算一算台灣半導體產業，停產一天將損失約新台幣80億元，台積電損失則約新台幣30億元。
- 先進封裝部分，王英郎指出，今年先進封裝產能較 2018 年增加 3 倍，並於今年開始進行 SoIC 晶片堆疊製造，計劃 2026 年將產能擴大至 20 倍以上。
- 業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。
- 此外，也將於深圳市坪山區同樣興建 12 吋 28 奈米製程晶圓廠，鎖定驅動晶片及電源管理晶片等產品，規劃月產能為 4 萬片。
這個決定被稱為英特爾 IDM 2.0 戰略的新階段，這背後的邏輯在於英特爾想將自身晶片設計與製造進行拆分的目標。 晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今(30)日召開技術論壇，晶圓廠營運一副總經理王英郎表示，高雄廠將於下半年動工興建，預計 2024 台積電產能 年將有美國、日本及高雄廠共 3 座廠投入量產。 劉德音表示，目前為止還沒有，因為客戶認為並不划算，所以將來在美國製造出來的晶片，若要使用先進封裝，還是要回來亞洲做。 也呼應先前提到台積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區，要真正實現美國製造，成本勢必是相當高昂，大廠也會進行評估整體的經濟效益。
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「長春高純度雙氧水做得比礦泉水便宜，賣的化學品可以說是物美價廉，老實說，長春對台灣半導體真的很有貢獻。」林書鴻笑說。 目前，包括台積電清洗5奈米製程所需的電子化學品—高純度雙氧水、5奈米所需的TMAH（四甲基氫氧化氨）顯影劑、稀釋劑等多項電子化學品，長春都是主要供應商；配合台積電往3奈米、2奈米發展，長春也積極展開研發中。 不過，這家堅持股票不上市的石化集團，其所生產的多項特用化學品、電子化學品等早就是市場龍頭，但卻始終維持低調，讓外界難以揭其神祕面紗；這次卻因為投審會無條件通過台積電赴美設5奈米12吋晶圓廠的投資案，讓長春再度成為萬眾矚目的焦點。 根據《財訊》報導，成軍逾70年的長春集團，從水平到垂直整合全方位發展，也延伸出多角化、高值化的產品線，甚至跨足到與本業截然不同的市場；在新領域照樣發光發熱，靠的就是長春在研發上不手軟持續投資，每年提撥4%的營收、逾百億元金額作為研發經費。 台積電在先進製程上的優異表現，堪稱是台灣的護國神山；而遠在太平洋彼岸的那一頭，近來電動車大廠特斯拉股價上演大驚奇，無疑也是美國資本市場的領頭羊。
台積電 2021Q3 營收佔比為 5nm 18%、7nm 34%、16nm 13%、28nm 及以上 35%，其中先進製程佔比（7nm 以下）已達 52%，將有助於拉升公司未來的 ASP。 除了擁有在先進製程技術和特殊製程技術的領導地位，台積電亦提供3DFabric完備的三維矽堆疊（3D Silicon Stacking）和先進封裝系列技術，與其製程技術發揮相輔相成的效益。 總結來看，因為廠家都是面向全球市場，需求大趨勢並未改變，所以與台灣疫情狀態關連度低，端賴人力與調度。 「若是八成產線人力到班，減少非必要的工序，加上任務發配更密集，並不會有太大的問題，」一位半導體專家表示，若降低到五成人力到班，運作就會困難許多，「可能需要做得慢一點才能維持良率，但也就是勢必影響產能」。
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台積電去年晶圓出貨量達一四二○萬片十二吋晶圓約當量，平均月產能接近一二○萬片，九成以上產能位於台灣。 盧志遠認為，相對台灣龐大產能，台積電美國廠產能算少之又少，也比三星少，更比美商英特爾、美光少很多。 半導體業大老、旺宏總經理盧志遠表示，台灣所出產的晶片比起其他國家，可以說「又好又便宜」，不過，隨著地緣政治加劇，為了分散風險，台積電不得不赴美投資設廠。 由下圖可知，目前全球月產能前五大晶圓廠依序為，三星、台積電、美光科技、SK 海力士，而東芝則於第 5 名的位置。 劉德音指出，中美貿易戰的戰局中，台積電不是唯一夾在中間的公司，全球公司都被夾在中間，如何培養抵抗力是很重要的部分，台積電會一一化解這些問題，找出解決方案，讓公司成長股東獲利持續發展，「這戲還沒演完，台積電會找出方法」。
研究團隊認為，過往台積電都以不隨意調價的形象為主，這次漲價除了代表市場對台積電製程需求強勁，也代表台積電已由過往的買方轉為賣方公司，未來將能掌握更多議價的主動權。 針對近期市場對智慧型手機、PC/NB 產業態度趨於保守，公司認為主要還是供給端缺貨限制了出貨量，終端需求雖然有放緩，但整體產業仍然健康。 其中智慧型手機營收雖 QoQ+15%，但卻低於過去成長水準，代表此次 iPhone13 備貨也面臨了一定的零組件缺貨問題。 其他則為 HPC QoQ+9%、IoT QoQ+23%、車用電子 QoQ+5% ，各業務皆維持穩健成長。
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法人表示，台積電短期毛利率雖面臨壓力，將在50%附近水準，不過，其製程技術領先，並獲客戶高度信任，晶圓代工龍頭地位穩固，長期營運成長可以期待。 研調機構 TrendForce 則指出，台積電 5 奈米製程因華為海思遭限制投片，主要客戶蘋果難以完全彌補空缺，導致產能利用率維持在 9 成，不過，為因應眾多高效能運算客戶在 2022 年的強勁訂單需求，台積電已有積極擴充 5 奈米產能的計畫。 至於美國投資部分，經濟部強調，台積電已有說明，目前就是做第一期的5奈米，只是基於建廠成本考量，把未來可能利用的建築一起考慮進去，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。
他說，日本、台灣、韓國、美國和荷蘭都是現在晶片產業的領航員，「他們相互依存的關係不會改變。」他補充說，正在發生變化的是由於美國加強控制技術，現在中國難獲得尖端晶片製造能力。 有分析稱，張忠謀的發言或指當下的美中抗衡及兩岸區域政治影響為背景的全球晶片戰正式開打：美國亟欲遏止中國半導體發展，拉攏或施壓台積電及韓國三星電子大廠赴美設廠，完善美國半導體生態圈的行動已經不再遮掩。 總部位於台灣的晶圓代工公司台積電（TSMC），在美國亞利桑那州鳳凰城的晶片廠擴大投資，上周美國總統拜登（Joe Biden）親自出席廠房第二期正式「裝機」典禮，與來自台灣的台積電公司宣佈2024年會達到月產2萬片5奈米晶片（chip， 芯片）產能。 投審會2016年2月4日核准台積電以10億美元為股本，在中國大陸南京市投資設立100%持股子公司，並設16奈米製程的12吋晶圓廠，月產能為2萬片，整個計畫總金額約30億美元。 他預估台積電2023年車用晶片營收為54億美元，以1比2.74的影響力換算，台積電為客戶生產的車用晶片，在車用半導體終端市場的價值為148億美元，大約是2023年全球車用半導體市場的20.6%。
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台積電表示，2021 年每位股東將獲得每股新台幣10.25元的現金股利，接下來每季的現金股利至少為每股新台幣2.75元，2022 年台積電股東預計將獲得至少每股新台幣11元的現金股利。 法人看好家登、漢唐、帆宣、洋基工程、信紘科、京鼎、弘塑等台積電大同盟（Grand Alliance）合作夥伴直接受惠，2022年營收及獲利可望同步創下新高紀錄。
陸行之也點出，英特爾本身有「成本結構性問題」，像是在投資設備方面，用了2～3年就要將設備賣到二手市場，反觀台積電成本結構，就算設備折舊5年後仍可以用個20、30年，讓英特爾想跟進仿效。 知名半導體產業分析師陸行之本周接受電視台專訪時分析，英特爾之前一邊批評台積電、一邊又要對方幫忙代工惹火台積電，能給英特爾的產能不夠，讓英特爾不得不提早付錢請台積電「多給點支持」。 日經報導，基辛格去年12月才來過，才過四個月又來一趟，「動作很不尋常」，而且根據熟悉內情的消息人士說法，基辛格親自來台，與台積電高層面對面，「拜託（台積）提供先進半導體（的產能）」。
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根據台積電公布的數據顯示，5nm 引入 EUV（極紫外光）技術，電晶體密度達每平方毫米 1.6 億個（對比Intel 10 nm 約在 1 億出頭個），比 7nm 增加了約 80%，且功耗降低 30%、速度約提升約 20%。 攤開台積電 2020 年的擴廠計畫，主要是生產 7nm 的中科 Fab 15 的 P7 ，及 5nm 的南科 Fab 18 的 P1-3。 我相信，台積電美國的技術不會被偷被搶，這種事不容許發生在美國，台積電的營業祕密應該也不可能被員工拿出去使用，美國有很強的司法體系，會給想投機取巧的不法之徒很嚴厲的懲罰。 對每個企業CEO來說，最重要的任務，就是要在每個重大轉折點時，找到對企業最有利的決策。 地緣政治已持續五、六年，大國博弈與政治介入，完全改變全球化的布局，像台積電這種龍頭企業，自然無法迴避要重新做選擇。 半導體大廠與美國的角力，在台灣引發親中人士或「疑美派」對美台合作「掏空台灣」的批評。
且此部分的 Capex 台積電產能 不包含在原先 1,000 億美元的預算內，代表未來將再上調 Capex。 3nm 將繼續用 FinFET 製程，預計 2022H2 量產，目前包括智慧型手機、HPC 台積電產能2023 客戶的詢問度及 Tape out（投片）進展都優於預期，但由於 3nm 的技術及設備支出都較為複雜龐大，預計要到 2023Q1 才會有明顯營收貢獻。 半導體業表示，晶圓代工廠今年大部分產能幾乎都有跟客戶簽長約，價格也比去年高，還收取一定成數的保證金，簽長約的客戶若砍單，可能要面臨保證金遭沒收的風險。 以目前市況而言，晶圓代工廠第3季都能持續成長，第4季較有挑戰，但全年仍比去年好。 這個漲幅的報導，台積電並沒有證實，但實際看起來也不算多，因為目前是高通膨年代，台灣的物價上漲有3%左右，美國則高達8%以上，晶圓代工廠投資的設備、要用到的材料及各種成本都在漲，3%到6%的漲幅，似乎只是反應通膨上升的結果。 但台積電過去之後才發現自己太天真，完全低估在美國製造半導體的難度，張忠謀一開始還覺得很簡單，去設廠後才發現成本極高，大量原材料也要從台灣運過去。
