測試製程乃是於IC構裝後測試構裝完成的產品之電性功能以保証出廠IC 功能上的完整性，並對已測試的產品依其電性功能作分類（即分Bin），作為 IC不同等級產品的評價依據；最後並對產品作外觀檢驗（Inspect）作業。 封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支 持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。 其過程為將導線架置於框架上並預熱，再將框架置於壓模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬化。 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在於針對晶片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免對不良品增加製造成本。 這裡的「薄」是一個相對的概念，但大多數的沉積技術都可以將薄層厚度控制在幾個到幾十奈米尺度的範圍內，分子束外延技術可以得到單一原子層的結構。
雙極性電晶體和場效應電晶體不同，雙極性電晶體是低輸入阻抗的元件。 當基集極電壓（Vbe）提高時，集極射極電流（Ice）會依肖克基模型及艾伯斯-莫爾模型，以指數形式增加。 電晶體被認為是現代歷史中最偉大的發明之一，可能是二十世紀最重要的發明[3]，它讓收音機、計算器、電腦、以及相關電子產品變得更小、更便宜。 況且，科技業很難說不需要晶片，因此，只要科技業不沒落，台灣 IC 製造地位一定在世界上保持不錯的水平。 2021年，為了更好地反映其廣泛的技術組合、差異化的產品線和市場領導地位，安森美半導體改名為安森美(onsemi)。 讓學員能熟悉神經風格轉換、GAN 的多重應用並透過實作演練加強印象，並能轉移直接使用相關技術於後續的工作或專案設計當中，創造更多商業價值。
半導體介紹: 半導體保險絲（IPD）
在2004年至2006年期間，技術節點由90 nm演進至65 nm，出現矽鍺源∕汲極應力矽基技術，經由材料力學把晶體施加伸張或壓縮力，可使載子在不同方向的速度改變，達到較理想的元件特性。 IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。 台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。 純質半導體的電氣特性可以藉由植入雜質的過程而永久改變，這個過程通常稱為摻雜。
2022年下半年在全球總經環境變動等不利因素壟罩下，使電子終端需求急凍，業者面臨庫存去化巨大壓力。 IC設計業者在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。 展望2023年半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。 台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。
半導體介紹: 無廠 IC 設計商（Fabless）模式：
GaN 為橫向元件，生長在不同基板上，例如 SiC 或 Si 基板，為「異質磊晶」技術，生產出來的 GaN 薄膜品質較差，雖然目前能應用在快充等民生消費領域，但用於電動車或工業上則有些疑慮，同時也是廠商極欲突破的方向。 從 4 大類 IC 類別：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 中，可以發現，微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 3 類主要功能在於資料處理和運算，而記憶體 IC 主要功能則在於資料儲存。 因此，生產晶片的 IC 製造廠一般又分為 2 大宗：「晶圓代工」和「記憶體製造」。 既然有各種不同功能類型的晶片，這些晶片的設計 Know How 當然也不會相同，因此「 IC 設計公司」也根據設計的 IC 產品類別不同，分為：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 4 大類，如上表的股感小科普所述。
在絕對零度時，材料內電子的最高能量即為費米能階，當溫度高於絕對零度時，費米能階為所有能階中，被電子佔據機率等於0.5的能階。 半導體材料內電子能量分佈為溫度的函數也使其導電特性受到溫度很大的影響，當溫度很低時，可以跳到導電帶的電子較少，因此導電性也會變得較差。 在晶種被拉起時，溶質將會沿著固體和液體的介面固化，而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。 當離子化的輻射能量落在半導體時，可能會讓價帶中的電子吸收到足夠能量而躍遷至導帶，並在價帶中產生一個電洞，這種過程叫做電子-電洞對的產生（generation of electron-hole pair）[7]。 電子和電洞的等效質量不相等，這也造成了兩者的遷移率不同，進而讓「N-通道」和「P-通道」的金屬氧化物半導體場效電晶體導電性不同。
半導體介紹: 半導體製程：4 大步驟一目了然
沉積時的量測膜厚有使用分光學反射與折射率來計算與以水晶震動分子的沉積材料的振動數變化來測量膜厚等方法。 因為 5G 題材發酵，除了 IC 之外，記憶體、PCB、系統廠、光通訊、網通、散熱也曾都有漲過一輪，在疫情趨緩 5G 建設的情況下有些還是在低價位，是可以趁機去了解的題材。 竹科聚集的不只縱向合作夥伴，也有橫向競爭對手，大家面對同一波崛起的科技浪潮，彼此學習，提高警覺，也因為地理位置集中，訊息傳遞快速，競爭效果倍數放大，對品質與創新造成強大推力。 「就像你在台北圓環吃這攤，同時去點隔壁攤小吃，然後一起結帳。這種圓環文化只有台灣才有。」聯華電子榮譽副董事長宣明智曾微妙比喻。 櫃買中心將於「SEMICON Taiwan 2023」活動中舉辦半導體業績發表會配合2023年第2季財務報告結果公告，櫃...
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，全球半導體產值預估將於2023年突破1兆美元，但這需要超過90萬名新員工的投入，才足以支撐起產業成長。 ● 利潤分享制：鼓勵員工入股，共同參與企業經營，分享經營成果。 ● 技術的研創：我們深信「不進則退」，惟有不斷的研究、發展、創新，才能在競爭激烈的市場中保有立足之地 ● 品質的堅持：惟有優越的品質與熱誠的服務，才能確保產品獲得客戶持續的認同。 因為 (1)電子產業總市值佔台股總市值的60%左右，而半導體產業總市值又佔電子產業總市值的40%左右，當然是台股中最重要的族群(2)半導體位於電子產業的最上游。 當你往下遊走時，可以清楚的知道這些產品是由哪些上游原素斷構成。
半導體介紹: 未來風險下，半導體產業的危與機探察
台灣半導體股份有限公司(以下簡稱台半)創立於1979年，在董事長王秀亭先生的帶領下， 目前已成為全球功率半導體元件的領導廠商， 全球員工人數達 1500人，除了亞洲區的銷售點之外， 在歐洲美洲等地另設有營業據點，營收超越50億新台幣。 2019年，美國商務部宣布新規定，凡使用美國半導體技術與設備的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通設備巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。 而當時市場研判是針對台積電，當時台積電的客戶群中有百分之十五是華為。 總部位於新竹科學園區，主要廠房則分布於臺灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。 「有工廠」的半導體公司，只負責製造、封裝、測試的部分環節，不負責晶片設計，可以同時為多家設計公司提供服務。
為了改善這個問題，我們希望打造一個讓大家安心發表言論、交流想法的環境，讓網路上的理性討論成為可能，藉由觀點的激盪碰撞，更加理解彼此的想法，同時也創造更有價值的公共討論，所以我們推出TNL網路沙龍這項服務。 晶團傳載解決方案大廠家登 (3680) 今 (31) 日宣布與九家業者，共同成立半導體在地供應鏈聯盟，被視為領頭羊的家登... 台積電成立新人訓練中心，協助新進員工快速掌握半導體基礎知識與技能，獨立作業時間有效縮短10%，已累計培育超過1萬名生力軍...
半導體介紹: 設計中心
從最上游的IC設計公司在產品設計完成之後，就可以在台灣直接委由「專業晶圓代工廠」或「IDM模式的無廠半導體公司」製作成晶圓半成品，經前段測試後再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後的成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。 車用二極體主要裝配於汽車發電機，將引擎運轉時產生的交流電轉換為直流電，並將電力儲存於電瓶中，提供汽車上各項需要使用電力的設備使用，車用整流二極體的電流容量在 25A 以上，屬於大電流產品，需擁有耐高溫耐高壓，以及一定的散熱能力。 電動車的興起使汽車上的電子元件大幅增加，對於車用二極體的需求也迅速跳升，且根據環保法規的演進，車用二極體必須做到更高的發電效率，在需求持續增加的同時，車用二極體也朝向更高毛利的超高效二極體發展。 就未來 10 年的半導體市場發展來看，台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位，但對第 3 代半導體材料的應用布局也沒遲疑。 台積電擴大投資化合物半導體領域，與全球最大氮化鎵功率 IC 公司納微（Navias）合作，可望取得蘋果快充 IC 訂單；台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第 3 半導體介紹2023 代半導體的關鍵晶片，今年成長力道也強。
半導體產品的附加價值高、製造成本高，且產品的性能對於日後其用於最終電子商品的功能有關鍵性的影響。 因此，在半導體的生產過程中的每 個階段，對於所生產的半導體IC產品，都有著層層的測試及檢驗來為產品的品質作把關。 然而一般所指的半導體測試則是指晶圓製造與IC封裝之後，以檢測晶圓及封裝後IC的電信功能與外觀而存在的測試製程。
半導體介紹: 封裝與測試：
打線接合是最早亦為目前應用最廣的技術，此技術首 先將晶片固定於導線架上，再以細金屬線將晶片上的電路和導線架上的引腳相連接。 而隨著近年來其他技術的興起，打線接合技術正受到挑戰，其市場佔有比 例亦正逐漸減少當中。 但由於打線接合技術之簡易性及便捷性，加上長久以來與之相配合之機具、設備及 相關技術皆以十分成熟，因此短期內打線接合技術似乎仍不大容易為其他技術所淘汰。 剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，並 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。 成形之目的則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀 ，以便於裝置於電路版上使用。
- 為了因應 5G 高頻應用，並滿足綠能與 EV 電動車等高壓、大電流及高能源轉換效率的需求，氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）等寬能隙半導體開始嶄露頭角。
- SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，全球半導體產值預估將於2023年突破1兆美元，但這需要超過90萬名新員工的投入，才足以支撐起產業成長。
- 集團運用漢磊晶圓代工，據悉氮化鎵良率達九成以上，由於嘉晶集團投入第 3 代半導體的研發已經 10 年，今年有機會展現成果，讓嘉晶與漢磊今年將轉虧為盈。
- 從近期市場中透露的消息來看，歐洲半導體廠商們對歐盟所準備建立的半導體聯盟並不熱衷。
- 和本徵半導體的價電子比起來，施體電子躍遷至導帶所需的能量較低，比較容易在半導體材料的晶格中移動，產生電流。
以最常見的元素矽(Si)來說，其實「路上隨手抓一大把」，因為它就是在碎石砂礫中最主要的成分。 半導體介紹2023 而在製作IC積體電路時，最常使用就是從沙子中提煉出來的純矽，我們只要再將這種長長的柱狀純矽切片就成為了純「矽晶圓」，也就是積體電路的基板。 IC封測部分，2022年下半年受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。 展望2023年，IC封測產業預估記憶體的供需調整恐怕要等候更長的時間回溫。 部分邏輯IC需求有機會在2023年第一季先行回溫，大宗消費IC則需等至第二季底。 封測代工價格部分，已經有部分封測廠調降費用，力保稼動率，全面漲價情景也不復存在。
半導體介紹: 半導體產業概念股（中游）
當他於1985年應政府之邀創立台積電後，全球IC設計業逐漸蓬勃發展，台灣也孕育出聯發科、聯陽、聯詠、瑞昱、奇景光電、慧榮等企業；加上1990年代後期系統單晶片（SoC）興起，迫使產業分工愈細、合作更緊密。 光一顆系統單晶片，就要整合七、八種晶片，每種晶片都有複雜且昂貴的設計架構，沒人可單打獨鬥。 受惠於硬體運算力大幅提升，能快速處理複雜及龐大計算量的模擬和分析，CAE的需求加速成長，虎門業績持續穩定成長，自2020年起獲利已連續三年創新高，今年以來營收、獲利仍是同步成長，上半年稅後純益成長38.9％至4001萬元，每股純益1.92元，再創歷年同期新高。
功率元件常用在大功率和高電壓的環境中，矽襯底的低電阻率可降低導通電阻，高電阻率的外延層可提高元件的擊穿電壓。 根據製造工藝分類，半導體矽片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 矽片為代表的高端矽基材料。 拋光片經過外延生長形成外延片，拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理後形成 SOI 矽片。 隨著積體電路特徵線寬的不斷縮小，光刻機的景深也越來越小，矽晶片極其微小的高度差都會使積體電路佈線圖發生變形、錯位，這對矽片表面平整度提出了苛刻的要求。 碳化矽襯底是新近發展的寬禁帶半導體的核心材料，以其製作的元件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優勢，可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率並減小產品體積。 此外，在高精度模擬電路、射頻前端晶片、嵌入式記憶體、CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像感測器、高壓 MOS 等特殊產品方面，200mm 及以下晶片製造的工藝更為成熟。
半導體介紹: 主要生產流程
2018年，英飛凌又收購位於德累斯頓的初創公司 Siltectra 有限公司。 Siltectra 研發了冷切割（Cold Split）這一創新技術，可高效處理晶體材料，並最大限度減少材料損耗。 英飛凌將利用冷切割技術切割碳化矽（SiC）晶圓，使單片晶圓可產出的晶片數量翻倍。 所有電子產品皆以「電」為能源，然而電力之傳送必須經過線路之連接方可達成，IC構裝即可達到此一功能。 而線路連接之後，各電子元件間的訊號傳遞自然可經由這些電路加以輸送。
- 依有無加入摻雜劑，半導體可分為：本徵半導體、雜質半導體（n型半導體、p型半導體）。
- 而在新一輪技術的疊代中，圍繞著第三代半導體發展的汽車和工業領域的競爭也進入了下半場。
- 成本低是由於晶片把所有的元件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。
- 半導體產業最上游是 IC 設計公司（IC 是積體電路）與矽晶圓製造公司，IC 設計公司計依客戶的需求設計出積體電路圖，矽晶圓製造公司則以多晶矽為原料製造出矽晶圓。
- 台灣在 1962 年發布「技術合作條例」也開啟了承接美國將電晶體和在半導體製造流程中技術層次較低的下游封裝階段轉移到台灣。
- 為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測並且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。
若我們觀察台灣封測業的指標廠日月光及京元電，可以發先他們在過去股性都是相對較牛皮，市場往往願意給的本益比也都偏低，常常會被歸類在高殖利率概念股。 沒想到近期居然跟著搭上了 半導體介紹 AI 風潮，像京元電搭上輝達（NVIDIA, NVDA-US） A100 ／ H100 GPU 封測供應鏈題材，總經理也在股東會表示AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢，下半年又有大陸市場復甦的業績貢獻。 近期各大半導體廠公布 5 月營收，可以發現大多封測廠都開出了復甦的 MoM 營收成長好成績，且包含日月光、力成、京元電等大廠都開出今年新高的營收數字。 雖說與去年同期相比仍是衰退的狀況，但從最新月營收可以看出半導體去庫存的狀況正在進一步緩解，各家廠商給的下半年預期也都偏向樂觀。
半導體介紹: 積體電路的發展
目前市場推測缺貨狀況主要是因為近期電動車、太陽能及儲能市場的蓬勃發展，尤其許多太陽能、儲能案場在近幾年大量興建，在相關併網設備及逆變器都需要用到大量的 IGBT 模組，也因此目前仍缺貨相當嚴重，相關零組件價格仍持續上漲。 在電動車方面近期則是有許多廠商傳出減價銷售、訂單下降的問題，後續如果要投資這個產業的投資人可以密切關注。 隨著汽車電子化、工業、新能源等趨勢，傳統矽基絕緣閘雙極電晶體（IGBT）需求持續提升，目前供不應求的狀況，造成市場傳出 IGBT 缺貨、漲價消息。 因台灣封測供應鏈與國際 IDM 廠關係緊密，加上台灣晶片供應商陸續切入 IGBT 市場，未來有機會拿到更多訂單，造成近期 IGBT 概念股成為市場焦點。 全球半導體產業在 2021 年經歷爆炸性成長後，2022 年下半年起受到總體經濟的因素與部分終端需求放緩的影響之下，產業進行「供需調節」。
封裝之後，裝置在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。 半導體介紹2023 半導體介紹 測試成本可以達到低成本產品的製造成本的25％，但是對於低產出，大型和/或高成本的裝置，可以忽略不計。 類比積體電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理類比訊號。 通過使用專家所設計、具有良好特性的類比積體電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。
半導體介紹: 結構
IC 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 半導體介紹 知名的IP設計廠商有 IP 大廠安謀（ARM）、晶心科、力旺和後起之秀的 M31 等。 IC 的中文叫「積體電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、元件）小型化、並製造在半導體晶圓表面上。 集團多年來致力於研發創新並融合核心技術，所提供產品包括：全方位供應電源管理IC、整流器、靜電防護元件、 橋式整流器、金氧半場效電晶體、絕緣閘雙極電晶體、觸發二極體以及矽控整流器等。
