佑佑對這個領域也很陌生，但台灣是半導體王國，每天看到台積電（2330）、聯電（2303）的新聞一大堆，如果完全不知道這些東西在做什麼，很容易就錯失大量的投資機會。 晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。 最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等；一般晶圓產量多為單晶矽圓片。 如前面所說，晶柱的製作過程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉一邊成型。 有製作過棉花糖的話，應該都知道要做出大而且扎實的棉花糖是相當困難的，而拉晶的過程也是一樣，旋轉拉起的速度以及溫度的控制都會影響到晶柱的品質。
2021年第4季(截至2021年12月31日為止)SUMCO營收報912億日圓、高於公司預估的885億日圓，本季預估將季增8.6%至990億日圓。 針對暖世代民眾最關心的「氣候行動」議題，透過能源種類與驅動方式的轉換，汽車或許可減少石化能源的使用，車輛行駛時也能減少廢氣排放問題，針對碳排放抑制有所助益，減緩溫室效應的嚴重度。 12吋8吋晶圓差異2023 但當環保足跡擴大範圍審視，電動車搭載的電池元件因為高度使用稀有金屬，所牽涉到的電池原料開發與舊電池回收，成為了新的環保議題。 如此一來，讓從油轉電所達成的減碳效應，卻因電池問題而拉低了此波汽車工業革命對於地球的環保價值。
12吋8吋晶圓差異: 晶圓 vs 12吋晶圓
業者透露，IC設計廠早已感受到下游客戶降價壓力，但礙於投片成本未能縮減，因此僅能守住現有產品單價（ASP），隨著晶圓代工廠願意在8吋晶圓製程讓價，業界預期，或許能有機會加速銷售動能。 8吋晶圓代工傳大降價，連台積電（2330）（2330）都守不住價格，凸顯市場需求相當疲弱，與去年供不應求盛況大相逕庭，分析其因，在於以8吋晶圓為主的微控制器（MCU）、電源管理IC、驅動IC等三大類晶片市況慘澹有關，新唐、盛群、矽力-KY、聯詠等IC設計廠壓力不小，下半年傳統旺季效應恐報銷。 半導體產業景氣趨緩，晶圓代工廠產能鬆動，其中8吋晶圓需求相對12吋晶圓疲弱，部分廠商8吋晶圓產能利用率降至6成左右水準。 晶圆是最常用的半导体元件，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。 晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程[1]。
但即使中國廣建8吋晶圓廠，到2024年，台積電仍是全球8吋產能最大廠商，設備業界指出，台積電8吋月產能約超過50萬片，其次是英飛凌約40萬片。 SEMI表示，2012至2019年之間，8吋晶圓廠設備支出每年都在20億至30億美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，約可達近40億美元。 支出大幅增長反映的是，半導體產業積極克服晶片短缺的現況，目前全球8吋晶圓廠使用率持續處於高檔水位，且正全速運作中。
12吋8吋晶圓差異: 半導體訂單熱 聯電、世界先進晶圓代工價傳將再漲！
媒體報導，台積電與轉投資世界先進調降8吋代工報價，降幅最高達3成。 尤其許多存股人，名單中都有「護國神山」台積電，所以了解自己所投資的公司在做什麼，才能進一步了解其優勢，更能在產業出現變化時，判斷到底能不能持續存股！ 於是，佑佑向在半導體領域工作的朋友請教，上完課後，讓我來跟大家分享！ 我們只要一張圖片、還有一份三明治，就能對半導體產業有個初步的認識。 主要製造多晶矽的大廠有： Hemlock（美國）、MEMC（美國）、Wacker（德國）、REC（挪威）、東洋化工/OCI（韓國）、德山/Tokuyama（日本）和 協鑫集團/GCL（中國）。 純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化矽轉換成 98% 以上純度的矽。
- 因此關鍵在於如何「環保」的從油轉電，減少整體碳足跡並維持環保價值，其中電池的生產、製造與回收過程，不僅需達到碳中和，並要減少對土地、空氣甚至海洋的污染。
- 矽晶圓直徑尺寸較常見的有6、8、12英寸，尺寸越大、技術門檻越難、價格也越貴；因可產生更多的晶片，單位成本也越低。
- 台積電旗下成熟製程中的「特殊製程」應用占比，三年前約45％左右；為滿足客戶追單需求，今年預計提高至60％比重，占比首度超過50％。
- 2021年台灣在半導體產業的表現是優於全球，鄭凱安分析，主要因為全球80%的筆記型電腦由台廠組裝，且晶片大都由台廠供應，因此台灣的IC設計、製造和封測產值持續攀升。
- 佑佑對這個領域也很陌生，但台灣是半導體王國，每天看到台積電（2330）、聯電（2303）的新聞一大堆，如果完全不知道這些東西在做什麼，很容易就錯失大量的投資機會。
- 合晶先前規劃的產能將於2021年陸續開出，包括中國晶盟、上海、鄭州廠擴產，以及台灣廠的去瓶頸，在新產能陸續加入後，預期公司營收將逐季增加。
- 同時，TrendForce表示，疫情衝擊全球供應鏈及地緣政治影響，區域「短鏈生產」與供應鏈自主性始成為晶圓代工擴產關鍵考量，如台灣晶圓代工業者為配合區域化生產並提升產能調度彈性，於美、日、中、星等地都有相應的擴產布局，除台積電美國廠專注先進製程，其餘擴產規劃均聚焦特殊製程工藝。
集邦科技認為，整體市場長期仍由國際IDM廠主導，如英飛凌（Infineon）、安森美（On Semi）、意法半導體（STM）等，全球IDM廠囊括約80~90%市占，fabless則占約10~20%。 另外，針對外界點名聯電是旺宏(2337)6吋晶圓廠的潛在買家，聯電表示，不評論市場傳言。 聯電過去將旗下6吋晶圓廠切割給子公司聯穎投入砷化鎵生產後，聯電已無6吋晶圓廠。 目前，整個產業鏈透過調整庫存，摸索景氣探底的訊號，供給和需求何時達成平衡還不清楚。 但從台積電對庫存示警即可看出，除非有劇烈的改變，否則要期待榮景並不容易。 整個半導體產業正在回到疫情前的狀態，「台積電要不好之前，其他公司會先面臨挑戰。」業界人士分析。
12吋8吋晶圓差異: 世界先進傳赴星國蓋12吋廠 切入28奈米以上成熟製程
欣銓今年上半年各應用產品線營收，皆較去年同時期成長，新增產能尚未「火力全開」。 目前看來，下半年市況可望順利維持旺季水準，因此帶動公司整體營運表現，優於上半年水準。 華立表示，由於受惠5G、高效能運算、電動車應用市場大趨勢，以及「零接觸」商機的催化之下，半導體先進製程所需使用的關鍵性耗材、IC載板製程用高解析度乾膜、5G高頻基板、3C用高機能工程塑膠，以及光電用顯示器材料，近期出貨動能成長力道強勁。 伴隨晶圓代工廠大舉釋出成熟製程用光罩訂單，光罩接單動能十分暢旺，目前在手訂單能見度已直透達今年底，法人機構預期光罩下半年營收將可逐季走高，今年整體營運表現可望再創新猷。 台積電旗下成熟製程中的「特殊製程」應用占比，三年前約45％左右；為滿足客戶追單需求，今年預計提高至60％比重，占比首度超過50％。 12吋8吋晶圓差異2023 伴隨成熟製程今年總產能的同步提高，相關占比目標方面，特殊製程今年產能規模也將同步成長12％左右。
我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 12吋8吋晶圓差異 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。 SMIF Pod 晶舟自動化傳送盒，自動化傳送盒內放置晶舟(Cassette)，可固定晶圓片，確保200mm晶圓在製程站間運送與儲存的安全防護。 尺寸皆符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。
12吋8吋晶圓差異: 全球狂蓋41個晶圓廠 未來三年美國估增最多
6吋廠漢磊（3707）日前召開法說會，公司指出，目前合約客戶占公司產能比重約35~40%，後續會著重與客戶簽署長期合約（LTA），以確保2到3年的產能擴充，客戶若需求強勁，將進一步多增加產能。 【時報記者沈培華台北報導】上半年晶圓代工產能持續吃緊，聯電(2303)除了8吋晶圓代工價格陸續調漲，公司證實12吋晶圓代工價格也開始調漲。 晶圓（wafer）是製造半導體的最主要材料，按直徑分為6吋、8吋、12吋等規格；晶圓片越大，可生產的積體電路（IC）就越多，可降低成本，但相對對技術、材料的要求也更高。 世界先進對於該公司12吋晶圓廠的擴產計劃指出，目前仍和8月1日法說會時的說法一樣，公司強調，關於12吋晶圓廠擴產，目前仍持續評估中，並無具體計劃。 矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。 先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。
受惠車用功率元件需求轉強，合晶對今年營運展望樂觀看待，在接單暢旺下，產能供不應求，第一季 8 吋矽晶圓已調漲 1 成，第二季也將持續漲價，全年漲幅上看 2 成，而 6 吋以下中小尺寸矽晶圓產能更緊缺，其中 4 吋全年漲幅更可望上看 3 成。 聯電總經理王石先前在法說會提到：「第一季後八吋產能利用率更高。」世界先進也同樣看法樂觀，世界先進董事長方略指出，今年八吋晶圓需求樂觀，即使武漢肺炎來襲，客戶訂單也未縮手。 不僅是有著先進製程的台積電，連聯電、世界先進等成熟製程晶圓廠，也憑藉八吋晶圓供不應求，力抗疫情下的產業衝擊。 減少電池對環境的影響，成為全球車廠目前全力發展的重點，而謹守 VOLVO For Life 價值的 VOLVO 車廠，更擴及電池從生產至回收的整體生命週期的環保價值，從生產階段，就期望達到「電池生產 0 剝削」目標。 為了更長遠的規劃，世界先進、聯電的產能布局態度也很積極，兩大廠都表示，未來將持續尋求適合的併購機會。 值得注意的是，世界、聯電近年才各自買下新加坡 8 吋廠、日本 12 吋廠，今年處於磨合階段，毛利率尚未追上平均水準，若未來再砸重金買廠，必須要相當謹慎，確保產能可有效運用。
12吋8吋晶圓差異: 晶圓幾奈米是什麼意思？
Kyle Flessner：我們的策略核心是增加對自有晶圓廠和組裝測試站的內部製造產能投資，而非完全依賴外部供應商。 為了支持對半導體日益增長的需求，我們正在提高自有產能，而我們和客戶對擴產目前的進展都感到相當滿意。 很高興看到我們最新且規模最大的 12 吋晶圓廠進入初期生產 (位於德州Richardson的 RFAB2)，同時也期待在猶他州 Lehi的12吋晶圓廠 LFAB將於今年底進行投產。 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。
為了減少對於當前稀土主要開採供應國家—中國的高度依賴，許多國家更將開採目標轉移至擁有豐富礦藏的海洋。 以大平洋的克利珀頓斷裂帶而論，光是鎳含量就預估為陸地含量的 3 倍，讓許多電池製造商磨刀霍霍，期望能進行深海採礦。 聯電與世界先進第 3 季持續調漲產品售價，其中聯電第 3 季產品平均售價將上揚 6%，世界先進第 3 季產品平均售價更將上揚 11% 至 13%。 集邦科技認為，儘管消費性MCU因市況走弱而需求相對平緩，但車用、工控所需MCU備貨動能仍強勁，MCU產品仍是目前相對緊缺料件。
12吋8吋晶圓差異: 產能續滿載 成熟製程供應鏈吃香喝辣
2021年營收預估為695.39億元，YoY+13.26%，稅後EPS 13.56元。 而中美晶本業太陽能產品進入出貨旺季，預期旺季效應將推升營收表現，下半年業績將可逐季走升，2021年營收預估為695.39億元，YoY+13.26%，稅後EPS 13.56元。 台灣光罩旗下產品，為半導體IC晶圓製造製程所須使用的光罩，往來供貨客戶群有：台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠。
這情況，最後甚至驚動了美國白宮出面，邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會，商討解決方式。 會後，美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料，以進一步了解當前的市場缺晶片狀況，進而鬧出不少爭議。 但是，《財訊》報導指出，景氣放緩的影響也在往設備端傳遞，例如台積電美國亞歷桑那廠原本預期今年9月移入機台，現在時間也改到明年上半年；而台積電3奈米原本預計今年底要達到的產能目標，改至明年第1季達成。 雖然景氣不佳，但由於設備缺貨仍嚴重，半導體廠不敢貿然砍單，除8吋設備今年擴廠告一段落外，其他製程明年供給量仍將增加。 以二手設備來看，業內人士表示，當前二手 8 吋設備需求相當熱，客戶開價也很高，不過，因 8 吋機台多已老舊，甚至不敷使用，符合採購條件的機台數量較少。
12吋8吋晶圓差異: 晶圓代工降價需求疲弱 IC設計傳統旺季將報銷
其中合晶上海松江廠於18Q4遷廠，20Q4復工，21Q1已送樣認證，預計21Q2量產，下半年6吋月產能可逐步提升到10萬片，未來將逐步擴建至20萬片，預估至2022年中完成。 矽晶圓供給缺口逐步擴大有利價格調漲，且小尺寸價格調整空間較中尺寸大，預料公司將可逐季調升報價低個位數的百分比，漲價效應將逐季反映在21Q2之後的營收與獲利。 12吋8吋晶圓差異2023 高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。
除此之外，台灣原本在先進製程上就持有領先地位，在美國加大對中國先進領域的半導體設備及晶片出口後此趨勢仍將存在。 根據 Trendforce 預估，雖然美國的先進製程將提升，但直到 2025 年台灣仍將佔有全球近 7 成的先進製程產能，這在未來全球對運算需求高漲的趨勢下是相當重要的技術。 12吋晶圓開創產業嶄新世代全球半導體產業發展至今，近年在新興市場逐漸蓬勃發展的導引下，產能已從美、日、歐等過去半導體產業先進國家轉移至亞太地區。 我國半導體產業自1996年開始發展，歷經了萌芽、技術引進、技術自立及擴散期，我國廠商以成本領導策略與代工模式引領市場，締造半導體製造業代工模式的成功，在8吋晶圓廠世代即建立了龐大的產能，晶圓代工業目前已成為全球第一大，DRAM製造業也建立了穩固的基礎。
12吋8吋晶圓差異: 環球晶6月營收63億元寫次高 上半年創歷年同期高
所以，可以看出中芯國際與全球晶圓代工龍頭台積電相比，差距還是很大的。 而且最先進的技術還存在很大的代差，中芯國際目前只能生產14nm晶片，而最新的N+1工藝的晶片將於2020年年底量產。 但因為其在性能和規格上和台積電規定的標準7nm晶片還有所差距，更何況台積電早已將晶片生產工藝升級到了5nm，甚至在2022年可以達到3nm的水平。 在 2022 年國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的 SEMICON Taiwan 國際半導體展中環球晶董事長徐秀蘭就親自針對台灣的矽基半導體產業發展作出預測。
例如力積電受惠市場需求成熟製程強勁，利基型記憶體、邏輯產品的客戶分別定價定量簽2年與3年合約，明年長約已占達現有產能的8成。 力積電表示，簽長約對雙方是保障，力積電需保障定量給客戶產能，客戶也需拿定量產能，否則都需被罰款。 業界人士分析，「車規晶片生產有很多的限制」，像生產車規晶片的設備一旦被認證過，就不能隨便改變，「車規的價格好，但是生產線會被卡住」，加上認證耗時，對追求產能利用率極大化的台灣晶圓廠來說，車用晶片難以快速填滿產能；以台積電為例，雖然車用晶片這一季成長14%，但占營收仍只有5%。 報告提到，考慮到目前陸續獲得許可證並下訂單，約有6~9個月的設備lead time（從訂購到供應商交貨所間隔的時間），3個月安裝調試，預計2022年投產，預計55/65奈米或為主力製程，月產能4萬片對應每年5.8億美元營收，相較於中芯國際2020年營收增加15%。 12吋8吋晶圓差異2023 至於需求面的部分，半導體缺貨已成為常態，IC設計業者必須建立多元供貨管道，確保代工跟封測產能；終端業者在長短料的影響下，產品會出現整併的狀況，尤其面對的是消費者，更不容易漲價，因此終端業者需要與IC設計業者、半導體供應鏈積極協商、調度產能，減少庫存長短料的問題。
12吋8吋晶圓差異: 砍單潮擴大》研調：8吋晶圓產能利用率 下半年下滑
涉及到具体的芯片产品，12吋晶圆厂最大资本支出依然会用在存储芯片（DRAM和3D NAND）上，预计2020到2023年的实际和预测投资额每年都将以高个位数稳健增长，2024年幅度有望进一步扩大到10%。 另外，用于逻辑芯片/MPU和MCU的投资在2021到2023年也将稳步提高，特别值得关注的是功率器件，用在该类产品的投资增长幅度在2021年有望超过200%，而2022和2023年也将保持两位数的增长率。 当下，不只是12吋，8吋晶圆厂和产能状况也非常惹人关注，因为市场需求出现了前所未有的高涨，一点儿不逊于12吋的行情。 以往，8吋晶圆被认为是落后产线，更关注12吋晶圆产线的建设和量产。 然而，就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品，8吋晶圆芯片产能从2018年起，就处于明显不足的状况，而从2019年和即将过去的2020年来看，8吋晶圆产能依然很紧张，特别是在中国大陆地区，在多条12吋产线上马的情况下，似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。 总体来看，无论是IDM，还是晶圆代工厂，8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏，产能利用率相当高。
欣銓發言人顧尚偉表示，公司上半年各應用產品線營收均見到成長；除儲存、車用板塊外，均成長達二位數。 推算以其他類年增率達83.9％最多，通訊板塊年增率49.4％居次，射頻晶片板塊年增38.4％，記憶體則年增33％，PC及消費電子板塊年增15.7％，微處理器年增率為13.4％，車用及安控板塊年增7.3％、儲存類則年增1％左右。 另一方面，第二季營收中，因手機客戶的季節性備貨因素，使得八吋晶圓第二季權利金貢獻收入51.8％，季減16.7％；電源管理晶片、車用晶片、感測器，將於未來貢獻8吋權利金收入。 有關12吋晶圓權利金部分，占第二季整體權利金營收的48.2％，季減6.3％。 合晶先前規劃的產能將於2021年陸續開出，包括中國晶盟、上海、鄭州廠擴產，以及台灣廠的去瓶頸，在新產能陸續加入後，預期公司營收將逐季增加。 車用及功率元件自20Q4開始復甦後，在晶圓代工產能爆滿的情況下，各場狂搶產能，甚至不惜動用國家力量，並迅速演變成車用IC缺貨潮，在全球IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠的產能利用率悉數達到滿載下，也讓矽晶圓廠第21Q2產能售罄，訂單能見度直達21H2。
12吋8吋晶圓差異: 預估成熟製程未來三年維持近75~80%產能占比
矽晶圓是半導體主要原料，研調機構多預測，在中國大量興建十二吋晶圓廠下，全球矽晶圓缺貨將延續到二○二○年後；目前我國僅准許十二吋以下中國製矽晶圓進口。 今年初科學園區同業公會理監事會就「搶在中國大量生產之前」、通過半導體會員廠商提案，向國貿局建議開放中國製十二吋矽晶圓進口。 〔記者黃佩君／台北報導〕近年來半導體原料矽晶圓全球大缺貨，科學園區同業公會年初向國貿局申請，在不危害國安及對產業無重大不良影響下，建議開放中國製造十二吋矽晶圓進口；經濟部六月底審查後決定暫時保留，僅允許專案進口。 據透露，主因是有台日合資的矽晶圓業者強烈主張，中國雖尚未量產矽晶圓，但其業者接受鉅額政府補助，若貿然開放來台銷售，將導致削價競爭，嚴重傷害台灣產業。 為了突破美國封鎖，中國必然全力一搏，但日本、南韓也會嘗試從台灣找到戰略合作的價值。 日本在材料、設備與先進技術(如量子)上與台灣合作，南韓把28奈米的生產委託聯電，其實都是相當有創意與嘗試突破的作法，也值得大家觀察。
例如：環球晶（台灣股票代號：6488）、合晶（台灣股票代號：6182）、中美晶（台灣股票代號：5483），日本的信越化學、SUMCO（勝高），美國的Cree（科銳）。 首先，先回想一下小時候在玩樂高積木時，積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出物，藉由這個構造，我們可將兩塊積木穩固的疊在一起，且不需使用膠水。 晶片製造，也是以類似這樣的方式，將後續添加的原子和基板固定在一起。
晶片這邊呢，咱們就拿華為麒麟990 5G來舉例，它的晶片面積為113.31平方毫米（就這麼點地方集成了多達103億個電晶體），如果100%利用的話，可以生產出700塊晶片。 但是這是不可能的，原因是因為晶片是方形的，晶圓是圓形的，一定會有邊角料留下，所以就不能簡單的用晶圓的面積除以晶片的面積。 環球晶今年產能持續滿載，價格、訂單已定案，就連去瓶頸產能都賣光，訂單能見度到 2024 年，長約比重已達前波景氣高峰 2017、2018 年水準；且相較當時長約 2-3 年，此波景氣循環期間更長，據了解，其中 8 吋長約期間約 3-5 年，12 吋則達 5-8 年，價格上漲力道也更強勁。 另一方面，合晶今年也全力推進佈局 12 吋產能，目前產能已拉升至 1 萬片，下半年可望進一步擴大至 2 萬片規模，明年則再增加 1-2 萬片。
12吋8吋晶圓差異: 宇宙最大房企若倒 中國經濟學家：衝擊60產業、數千萬人就業
推測在產能全線滿載，且21H2新簽長約開始進入出貨階段，價量俱增之下，下半年成長加速。 而公司預期12吋出貨量將會快速成長，尤以EPI為甚，預料21H2出貨強勁，且會延續到2022年。 授權金方面，NeoFuse、NeoPUF、MTP市場需求強勁，且看好仍將持續成長；權利金部份，因受惠5G手機、IoT、車電相關MCU、電源管理晶片、Fingerprint 、感測器量產數量增加，8吋權利金將可持續成長。 DTV、STB、ISP、TDDI、OLED、Bluetooth、Ethernet、WiFi6、Switch、TWS、DRAM等應用，將可持續帶動12吋權利金強勁成長。
而在南科，有市場消息表示，台積電也將在此擴產當前是廠供不應求 28 奈米製程。 也就是計畫在南科晶圓 12吋8吋晶圓差異 14 廠擴建中的 P8 廠區進行 28 奈米製程擴產，預計 2022 年下半年將可裝機，並展開量產事宜。 而就在談及晶圓代工企業的近期擴產行動中，其龍頭台積電的一舉一動莫不牽動整體市場的變化，使得各界都積極關注。 其中，2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。 而在這 300 億元的資本支出中，預計 80% 用於先進製程，10% 用於更先進製程，以及 10% 特殊製程。
