台積電（2330）今(8)日宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。 同時，為 TSMC-SoIC（系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。 台積電於2012年取得竹南科學園區內的事業專用區土地，兩基地共計有14.31公頃，而在今年（2020年）5月時，拍板定案斥資3千億元建置先進製程封測廠，在當月15日苗縣府核發建築許可，接著再7月動工。
表示「在南部大學鄰近地區，選擇適當地點籌設面積約300公頃之科學工業園區，作為發展生物技術、精密儀器及航太暨自動化零組件等之專業區。」國科會於1994年1月組成專案小組，召開規畫設置南部科學園區的第一次會議，對於南部具體定義為雲林以南，將原11個預定地先行汰存6址。 由於新竹科學工業園區（竹科）的成功，使得第二科學園區的構想浮上檯面。 1990年7月，台南市籍國民黨立法委員洪玉欽以聯合質詢方式，要求新科學園區應設於台南縣歸仁鄉（今台南市歸仁區）沙崙農場[21][22]；同年10月國科會正式報行政院建議設置新科學園區，12月29日委由 亞新工程顧問公司（页面存档备份，存于互联网档案馆） 與台大城鄉所進行《設置第二科學園區可行性研究》。 1991年1月1日「國家建設六年計畫」中，正式將「擴建並新設科學工業園區」列入，當中提及以「區域均衡發展」及「配合當地特有產業性質」為政策[23]。
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台積電的廠區建置規劃，營運資深副總經理秦永沛揭露，考量3奈米與2奈米研發與生產效率，原定的竹科研發中心，也就是寶山擴充一期，將改名為12廠的第八期與第九期，目前第八期正興建中，預計今年會完成，但仍會以研發為主，至於鄰近的寶山擴充二期，計畫興建2奈米廠區，為20廠的第一、二、三、四期，現下處於土地取得階段。 南科廠區方面，18廠的第一、二、三、四期區均為5奈米生產基地，目前第一到三期均已量產，第四期則在興建中，至於14廠會設定為未來特殊製程的生產廠區，而AP2C廠區則規劃作為先進封裝基地，目前建置中。 另外秦永沛也提到，台積電本身有四個先進封測廠區，主要供應Bumping、先進測試與先進封裝業務，但因需求強勁，目前在竹南部分也積極擴充新先進封測產能，而竹南新封測廠區規劃總產能會是原先既有四個封測廠區的1.3倍，其中AP6A廠區正興建中，預計可以在2022年下半量產。 全國土地交易持續熱絡，根據高力國際統計，2020年前8月土地累積交易總額已逾2100億元，全年有機會突破2019年的2765億元，再把土地交易推至新高紀錄。
為了給住戶更安心的住宅安全，基座鋼筋升級採用CNS SD490W，水泥磅數達到七千磅，整體規格升級，連客戶看不到的地方都用心規劃。 區域內指標新案「世界南科A」，掌握「重劃區與南科園區僅約450公尺距離」的地段優勢，相當符合園區工作者需要快速往返家與工作崗位之間的時間需求，在眾多標榜南科園區宅的建案中脫穎而出。 「世界南科A」是海悅團隊及上市建築代銷海悅國際，在新市新和重劃區推出的首期建案，基地規模大約1910坪，規劃262戶住家與4戶店面，以32-43坪為主力格局，戶戶雙採光、衛浴開窗，臥室可擺放雙人床尺寸，空間感舒適。 採用台積電先進封測產能的客戶包括蘋果、超微、賽靈思、輝達等國際客戶。
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台積電竹科先進封測廠區用地原先不在科學園區範圍內，但因台積電青睞科學園區，目前已納入竹科的竹南園區範圍。 竹南台積電2023 據了解，目前楠梓園區籌設計畫也已報行政院審議中，待核定後即可納入科學園區範圍。 此外，有不少本土工業老家族，透過與外商合資，悄悄賺半導體材料的錢。 也有不少本土半導體周邊廠商想進一步跨入材料產業，例如廠務設備大廠帆宣，也代理銷售半導體材料。 中美晶在培養出環球晶之後，現在也大力投資特品化學，轉攻半導體用氣體。
由於當地新案平均單價2字頭，相較於竹北、竹市負擔相對平實許多，加上台積電宣布於竹南科學園區設廠，未來房價漲勢值得期待，近期掀起一波園區客移入熱潮。 廖德堆指出，台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）廠房；其中的SoIC廠房將於今年導入機台，2.5D先進封裝廠房預計明年完成。 先前外電指出，台積電未來幾個月將宣布，在位於亞利桑那州興建中的5奈米廠旁邊，將再新建一座3奈米廠，投資規模接近5奈米廠約120億美元，國內相當關注台積電先進製程可能外移。
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對此，縣長徐耀昌也在臉書上發文表示，這是他上任以來金額最大的投資案，所以他專程在昨（22）日前往工地視察相關進度，一切符合預期工期，目前進度約30%，預估明年6月時會完工。 台積電高雄廠原預計今年動土，2024年量產，規劃以7奈米及28奈米製程為主，但今年全球半導體產業景氣下滑，魏哲家在10月法說會表示，受客戶需求轉弱影響，第4季7奈米產能利用率將下滑，估計影響會持續到明年上半年，並透露高雄廠原本規劃兩座廠，7奈米方面將略有調整，28奈米部分將按進度推動。 至於行政院為何要為一個九百億元投資案，勸退力積電二廠三千億元投資？ 消息人士指出，台積電先進封裝是搭配重量級客戶包括超微、輝達、蘋果和賽靈思等提供先進邏輯晶片製程的後段先進封裝，有了後段先進封裝產能持續，台積電才能啟動高雄廠二奈米和龍潭一點四奈米先進製程計畫，以及南科三奈米擴建；一座二奈米新廠投資金額七千億元，台積電擴大先進封裝投資也為台灣半導體產業帶來更大價值。
台積電3D Fabric平台已率先進入新階段，從異質整合到系統整合、再到現在的系統微縮（system scaling），類似系統單晶片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進程。 而他口中的「天時」指的就是半導體產業的戰略關鍵角色，以及各國政府對其重視度的大幅提升。 除了受疫情影響，導致晶片短缺，使得晶片的順利供應成為各國政府關切的議題之外；因地緣政治的影響，半導體成為戰略產業，各國政府關注起當地半導體企業發展，而做為晶片製造關鍵角色台積電的動向更是各國積極爭取與關注焦點。
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先進封測六 廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。 苗栗縣政府工商發展處指出，台積電自2012年取得竹南科學園區特定區內「園區事業專用區」土地，分別有北側基地7.78公頃和南側基地6.53公頃，以3000億的總投資額建置先進製程封測廠，2020年5月拍板定案後，縣府旋即協助迅速於15日核發建築許可，7月初北側基地開始動工施作，新廠預定2021年中完工投入營運。 台積電已與工策會建立合作管道，縣籍鄉親如有專長適合者，可向工策會投遞履歷，將專案服務轉送公司媒合。 行政院副院長鄭文燦昨天表示，竹科銅鑼基地最後剩下七公頃土地，一共有三個重要半導體廠商爭取進駐，政府有兩大原則。 第一是確保台灣在半導體製程領先地位，特別是關鍵技術；台積電投資的是CoWoS、ＡＩ晶片先進封裝技術，有助拉大台灣在半導體領先地位，且可爭取更多ＡＩ晶片訂單，創造更大產業效果跟就業機會，總投資金額達九百億元。
警消人員抵達現場後，發現2樓不斷有黑煙冒出，所幸在經過搶救、現場勘查之後，確認無人員受困，並在布置水線搶救後，成功控制火勢。 房產業者指出，早在2012年台積電就以32億元買下竹南科學園區約14.3公頃土地，歷經數年的來回以及環境評估審查，台積電製程封測廠預計明年中完工，投資金額達3000多億，可望帶來上千個就業機會，為周邊房市增添不少話題，以及科技新貴移居熱潮。 關注台股盤前要聞，台積電舉辦 2021 年技術論壇，預計 2023 年 5 奈米產能將較去年大增逾 4 倍，同時計劃建造 2 奈米製程晶圓廠，正進行土地取得程序；台積電也全力衝刺先進封裝，2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠投產，濕製程設備業者弘塑、辛耘機台已陸續進駐竹南廠。
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台積電先前計劃2奈米生產基地落腳竹科和中科，根據台積電規劃，2奈米製程將在2025年量產，採用奈米片電晶體結構。 同時，台積電在2奈米發展出背面電軌解決方案，應用在高效能運算相關領域，規劃2025年下半年推出，2026年量產。 台積電原先規劃在高雄建立2座廠，包括7奈米及28奈米廠，但因應市場需求調整，目前高雄廠確定導入先進的2奈米製程。 竹南台積電2023 2020年竹北地價翻漲，居高不下的昂貴房價，讓許多竹科人直呼吃不消！ 近期有不少科技新貴，將目光轉移到距離新竹科學園區僅20多分鐘距離的竹南頭份一帶購置新屋。
他打出一連串投影片解析，「材料將是摩爾定律的推進者」，當微縮製程將線路愈做愈細，「舊材料已變成新風險」。 台南園區為成立國立南科國際實驗高級中學，而於2006年將原臺南縣南科國中小合併成立，新校舍工程於2011年7月23日竣工。 審查委員認為，台積電竹南先進封測廠選址於已開發完整的大埔特定區，無須大規模改變環境地貌，生態調查評估上對保育類動物及珍稀動植物棲地皆無顯著不利影響，且也無需遷移居民，不影響民眾權益。 TPASS通勤月票7月上路，台鐵近日也宣布有10個縣市推出的社福卡同步於7月起開放扣點搭乘火車，方便銀髮族與身障者使用。 宋國鼎表示，雖然無法一次到位，根除多年遺留的問題，但他會一步一步做，在大埔特定區移入更多居民的同時，逐步解決大埔特定區的停車噩夢、交通惡夢。
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隨著蘋果、英特爾、超微、輝達等主要客戶群開始採用小晶片（chiplet）進行新一代異質晶片設計架構，將異質小晶片整合為單一晶片的先進2.5D／3D封裝技術已成為人工智慧（AI）及HPC運算處理器市場新顯學。 法人表示，台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3D封裝平台開始進入生產，合作夥伴創意（3443）以及愛普（6531）可望受惠。 竹南台積電 台積電表示，過去33年產出的晶圓片數量已超過1億片，而目前年產量也超過1,300萬片12吋約當晶圓。 台積電過去以穩健方式擴產，但因應客戶強勁需求，目前正以5倍速度擴充產能，累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺。 台積電今年資本支出上修至300億美元，3年1,000億美元投資案全面啟動，而台積電已開始興建3奈米晶圓廠，未來會是全球首座3奈米晶圓廠。
20-F 文件註明該公司在美國花旗銀行開設託管台積電存託憑證專戶，並有 5,321,575,398 股普通股（占 21.8%）在該帳戶中。 該存託憑證專戶僅為股票交易使用，並非美國花旗銀行通過該帳戶持有台積電股份，並且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通過中華民國保管人（custodians）代持[25]。 2020年，台積電開始往歐洲與美國建造新工廠集，將赴美國亞利桑那州設廠，投入1000億元[16]。 創辦人張忠謀在4月份的一次演講中回應，強調台積電的成功與台灣人密不可分，更需要保住和重視台積電[17]。 當地房仲表示，前幾年竹南頭份房市較為冷清，但隨著區內各項建設大多已到位，今年也明顯感受到房市詢問度相當熱絡，加上台積電3千億投資擴廠計劃，可望帶來龐大就業人口，進一步帶動居住需求。 台積電證實先進封裝六廠昨（8）日發生施工承攬商人員爭執，公司安管人員、承攬商監工與專案主管於第一時間調停並釐清事因，部分人員有輕微挫傷，皆已當場妥善包紮。
竹南台積電: 先進封裝擴產 四設備廠吃補
台積電同時預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，分為P1～P4共4座晶圓廠，將成為2奈米生產重鎮，預期2024年後開始進入量產。 除了台積電外，這裡高科技人才齊聚，新竹科學園區隨著竹南科學園區的發展，已成功吸引了光電、太陽能，以及 LED 竹南台積電2023 相關上下游廠商進駐，產業鏈及經營規模正逐步擴大形成，另外，位居苗北的國家生技研究苗栗園區，國內頂尖生物科技廠、醫療生技廠同步集中在此發展，形塑這裡成為一個舉足輕重的生技園區。 台積電公司在竹南科學園區投資3000億資金設廠，盼望新廠進駐營運後，為頭份和竹南地區帶來廣大而正面的效益，進而帶動全縣整體發展；縣長徐耀昌、議長鍾東錦及竹南鎮長方進興等人，前往工區了解目前建廠進度，目前進度約達30%，預計2021年中可完工。 台積電董事會12日核准竹南先進封測廠建廠經費後，目前已積極展開建廠準備作業。
- 消息人士透露，此事能成局，關鍵在台積電總裁魏哲家近日親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求，同意釋出土地成全台積電擴建需求。
- 其中，德國默克集團就率先宣布將在擴大高雄廠的規模，「這是默克全球第一座能提供完整半導體生產所需材料產品線的廠房」，默克台灣半導體事業處總經理陳俊成說明，高雄廠提供的產品線從薄膜沉積材料、特殊氣體、圖形化或是平坦化材料，擴大至附著的材料供應系統和服務系統。
- 外媒日前報導，台積電因應美國政府走向「美國製造」，且北美客戶佔台積電營收達6成，繼在亞利桑那州興建5奈米先進製程的晶圓廠之後，台積電也準備在當地進一步設立先進封測廠，以吸引美國更多客戶的訂單。
- 同時，台積電在竹南興建的第5座封測廠AP6，預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程。
- 〔記者鄭名翔／苗栗報導〕台積電規劃於苗栗縣竹南科學園區周邊特定區興建先進封測廠，9月開始進行環境影響評估作業，預估半年內可完成，最快明年可動工。
- 5 月 12 日，台積電董事會批准經費將在苗栗竹南設先進封測廠，總投資金額上看新台幣 3,000 億元。
- 台積電也於隔日證實此事，並表示公司安管人員、承攬商監工與專案主管，於第一時間調停並釐清事因，部分人員有輕微挫傷，皆已當場妥善包紮。
5.主辦員工住宿.外派新竹之工程師入住事宜。 《鏡週刊》報導，多名集資購買竹南「真程典藏」4層樓透天建案的買家爆料，4年前帥過頭以台積電設廠為誘因，鼓吹他們集資買房，合約到期後，房價卻大跌4成。 週刊調查，11名投資人4年前經帥過頭牽線，集資不到400萬元，以1400多萬的價格買了一戶，但因台積電遲沒設廠，房價只剩800多萬元。 〔即時新聞／綜合報導〕知名房地產投資客「帥過頭」黃家進，在網路揪團集資買房，不過多名投資者控訴，指黃4年前稱台積電將在竹南設廠，揪團在當地買房，房價卻從原本一戶1400多萬，跌到800多萬，暴跌4成，投資人要求黃依照合約付房貸及利息，黃卻不善後，且繼續在網路上炒作竹南房產，眾買家憤而準備提告詐欺。
竹南台積電: 投資額約40億…北市長安段公辦都更招商 10月24日截標
2021年8月，台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名[6]。 目前運動公園周邊線上就有十個建案銷售中，且銷況表現皆相當不錯，新案已穩站2字頭，而此區10年左右大樓每坪成交價在18~19萬，接下來待台積電進駐後，未來房市發展值得關注，可望掀起一波竹科新貴移入熱潮。 位在竹南、頭份的交界處的苗北藝文特區，隔著公園路對面就是總面積5.2萬坪的運動公園，公園內有多項運動及休閒設施，包括田徑場、網球場、 籃球場、游泳池、 兒童遊樂區以及圖書館，每到假日吸引許多家長帶著孩子來這玩樂。 台積電竹南廠群聚鬥毆案，經警政署保安警察第二總隊第三大隊第一中隊調查，將涉足相互鬥毆的6人，依違反社維法移送苗栗地院簡易庭裁處。
- 法人表示，台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3D封裝平台開始進入生產，合作夥伴創意（3443）以及愛普（6531）可望受惠。
- 使用悠遊卡或一卡通於車柱上感應繳納路邊停車費，可享前半小時免費。
- 不只是默克，做為半導體先進材料供應商的英特格也同樣宣布將在高雄設立一座提供 5 奈米以下最先進技術產品的廠區，並罕見的公布其投資金額達新台幣 140 億元。
- 據發展藍圖，台積電接下來第六代 CoWoS 封裝技術有望 2023 年推出，同樣在基板封裝 2 顆運算核心，可同時封裝多達 12 顆 HBM 暫存記憶體。
- 甚至連流標數十次的高鐵苗栗站特區土地，8月標售時，麗寶集團一口氣砸下37.16億餘元，直接掃進11筆、將近2萬坪土地。
- 對此，縣長徐耀昌也在臉書上發文表示，這是他上任以來金額最大的投資案，所以他專程在昨（22）日前往工地視察相關進度，一切符合預期工期，目前進度約30%，預估明年6月時會完工。
- 從大方向來看，不論是低中高階封裝，各有各的生意與需求，對封測廠來說，至少在未來 5 年內，都將與上游晶圓代工廠呈現「合作中又有競爭」的態勢。
昨天宋國鼎邀同黨立委邱顯智及大埔里長、相關單位共同會勘，經結論提出短期內，應優先解決人口稠密區的違停問題，並肯定鎮公所近期在仁愛路週邊等路段增設停車位的作法，而且他也認為要擴大來做，並建請科管局與台積電加強約束包商，盡量降低對居民的干擾。 1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託憑證（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。 根據交通部統計預計總經費約750億元，評估建成後可獲得1.3倍的經濟效益，未來五楊高延伸與國道3號銜接，將設置往返茄苳方向的分流匝道，竹科生活圈必然向外延伸。 新竹市政府7月委請美國大聯盟MLB場務專家勘查新竹棒球場，市長高虹安昨天證實專家分析報告前天送達市府，報告全英文，已請專... 新竹縣關西鎮鳳山溪6月間因遭鄰岸艾斯巴達公司涉嫌違法污染，新竹縣政府環保局今天依違反廢棄物清理法開罰該公司960萬6千元...
竹南台積電: 市場期待房價下跌 新潤董座黃文辰：但建商成本就是沒降
以天線封裝（Antenna-in-Package，AiP）為例，日月光在該領域著墨已久，雖然晶圓代工大廠也有進行研究，但在成本控管上並不及日月光，在議價上也比較沒有可以操作的空間，因此，目前仍以日月光掌握多數 AiP 訂單。 整體來看，在未來 5 年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主，暫時不會切入中、低階封裝市場。 為協助解決高速鐵路行經台南園區一期對距高鐵1公里以內振動敏感廠商所造成之影響，台南園區二期擴建計畫於2001年9月19日經行政院核定、同年11月完成都市計畫審議作業；基地開發面積400公頃。 南部科學園區（簡稱南科），舊稱南部科學工業園區[2][3][4]，是設於台灣南部的科學園區，管理機關為國家科學及技術委員會南部科學園區管理局，設於臺南園區。 範圍包括台南園區1,043公頃、高雄園區567公頃、橋頭園區262公頃、嘉義園區88公頃、屏東園區73.83公頃。
根據高力國際統計，截至7月底工業不動產交易金額為315億元，佔整體商用不動產交易總額超過五成，主要受惠於台商回流以及國內企業積極擴廠，加上產業鏈重組，國際科技業大廠紛紛加碼投資台灣，造成產業園區與周邊土地及廠房需求增溫，尤其是竹科、中科與南科等幾個主要產業聚落，周邊工業土地炙手可熱。 其中竹科是台灣最早發展的科技園區，園區腹地開發率相當高，導致廠商要往外尋求更多設廠地點，包括竹南、銅鑼、龍潭等衛星園區都是受到青睞的地點。 高力國際宣布受託辦理公開標售竹科竹南園區稀有萬坪所有權工業土地，土地面積約11,888坪，使用分區為園區事業專用區。 竹南台積電 面臨科學路、科專路(面寬達240米)，有別於科學園區內土地屬租賃權，為市場難得稀有釋出之大面積有土地所有權的用地，標售底價約為新台幣21.39億元，預訂於2020年11月12日下午2時整正式開標。 苗栗縣政府今也宣告，台積電竹南設廠正式啟動，將逐步分期分區興建位於竹南科學園區西側、總面積14.3公頃的先進封測廠，本月底前遞件申請7.78公頃北廠雜項執照，下月申請廠房建照，最快明年中完工，後年量產，6.53公頃的南側基地則尚在規劃中，評估總投資額將達3000多億、可創造逾2500個工作機會。
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「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。 晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠（OSAT）的生存空間。 本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。 1993年7月1日2388次院會通過之「振興經濟方案」中，正式提出「增設南部科學工業園區」而將選址範圍縮小至南台灣地區。
近年台灣人口負成長、少子化問題嚴重，桃園人口卻逆勢成長，今年6月正式突破230萬大關，是六都唯一自然正成長城市，並獲內政... 桃園市衛生局今天宣布桃園出現今年首例本土登革熱個案，衛生局表示，這名個案平時住在桃園，疑似7月底至8月初返回故鄉台南時感... 苗栗消防局今日晚間7點33分接獲通報，竹南鎮台積電六廠工地發生火災，趕到後發現2樓有黑煙冒出，所幸排查後無人受困，經布置水線搶救後，於晚間9點左右撲滅火勢。 台積電說，2014年時即以晶圓廠併入園區的標準通過環差，現在改作封測廠則耗費的資源及可能污染大為降低，不會超過園區負擔量。 如果把線路寬度比喻成馬路，過去製造的線路寬度有如大馬路，一輛小汽車卡在路中間還不會塞車，但現在製造的線路寬度和過去相比，有如鄉間小道，甚至只水溝般大小，同樣一輛車會讓路線完全堵住，材料過去尚能容忍的「雜質」，就像拋錨的汽車，成了必須嚴格管控的品質殺手，台積電對半導體材料的品質要求大幅提高。 2019 年底，台積電品質暨可靠性組織長何軍在供應鏈論壇，以「供應鏈合作的新紀元」為題演講。
