通過產業鏈上下遊的深度融合、同頻共振，晶合集成在去年就成為了全球顯示驅動芯片代工龍頭。 由於半導體市場蓬勃發展的境內需求，加上近期海外購併受阻，中國因此轉為積極延攬國際半導體人才，不惜重金挖角各地優秀人才，以建立其自有供應鏈（許秀珊、張郁芝，2018）。 而一直以來，台灣半導體產業都面臨人才被中資挖角的嚴重問題（蔡依庭，2018；林宏文，2019）。 因應中國企業對我國半導體產業之威脅，本文擬簡要說明中國近年半導體產業的重點政策，尤其是與人才培育、延攬有關之措施。 特別說明的是，中國稱積體電路（Integrated Circuit，以下簡稱IC）為「集成電路」，故下文提及中國政策文本時，將以原文「集成電路」稱之，合先敘明。 從半導體晶圓製造技術分析，外資表示，美對中新晶片管制措施，不僅使得中國半導體業者無法研發或取得例如鰭式場效電晶體（FinFET）或環繞式閘極結構電晶體（GAAFET）等先進晶圓製程技術，現在20奈米至45奈米製程逐步採用的半導體浸潤式微影技術，也可能在禁令之內。
但中國是全球最大的技術市場之一，一些國家猶豫是否要切斷與中國關係，因此拜登政府決定單獨行動。 觀察全球主要EDA軟體工具大廠，市場人士表示，全球EDA晶片設計工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）、以及西門子電子設計自動化（Siemens EDA）3大廠，其中西門子先前併購明導國際（Mentor）。 知情人士表示，美國供應商這幾天除暫停支援已架設在長江存儲的裝置外，也停止安裝新設備，同時暫時撤出廠內美國員工。 美國多家晶片設備製造商都有在長江存儲派員駐點，這些人具高技術晶片製造機具的經驗，對工廠營運、研發能力等扮演關鍵角色。
中國半導體: 中國半導體實力能用自給率衡量嗎？
南華早報認為，SIA 中國半導體2023 晶片銷售數據反映了中國製造業中斷、美國升級對中國科技業的制裁及經濟逆風，這些都對中國半導體需求構成壓力。 關於美國管制開發3奈米以下的EDA軟體出口，由於EDA是半導體開發晶片的必要工具，市調機構集邦科技分析，這將影響中國半導體產業長遠發展。 美國對中國限制半導體3奈米EDA設計工具，中國力拚EDA工具自主化，儘管包括華大九天等廠商積極布局，但與全球前3大EDA廠商在高階先進晶片設計仍有明顯差距，且陸廠的客戶多以中國本土為主。 美國晶片製造設備供應商「應用材料公司」（Applied Materials）今天根據最新管制，將第4季銷售額預測減少約4億美元（約新台幣128億元），此前的預測約在66.5億美元。 應用材料是全球最大的晶片設備製造商之一，長江存儲也是其眾多客戶之一。 美國官方不光對最小型、最尖端技術的半導體，也愈來愈關注製造中階半導體的中國企業。
- 這些微小的晶片是一個價值5000億美元半導體產業的核心，預計2030年將翻上一番。
- 「正是它使我們的手機運作得更快，我們的數位照片儲存能力變得更強大，我們的家居設備智能化水平越來越高，我們的社交媒體內容變得更豐富！」她補充說。
- 因此中國 IC 發展遇到瓶頸，無法供給未來電子設備先進元件的話，接管台灣變成「可能」選項之一。
- 目前非台廠晶圓產能為 Diodes 小型 6 吋廠和美光兩座 12 吋 DRAM 廠。
立黨於17日清晨再度表示，拜登的制裁，沒有逼美國硅工和高管們「退籍」，只「US person」不能繼續工作。 當然，90%的中國半導體廠的美籍/PR員工都是土生土長的中國人，放棄PR或退美籍易如反掌。 這些人有四個選項是：其一，辭職 ；其二，坐牢 ；其三， 暫停工作，等退籍 ；其四，明面辭職，偷偷工作，別被抓住證據。 從客戶端來看，法人分析，華大九天前5大客户以中國企業為主，包括上海華虹集團、惠科股份公司、中國電子集團、上海韋爾半導體等，最大客戶上海華虹集團業績占比超過3成。 概倫電子前5大客戶包括關係密切的ProPlus、中芯國際、 華力微等。 不過美系外資法人分析，未來幾年中國本土晶片設計商還不會採用3奈米/2奈米GAAFET架構的EDA工具，主要是設計成本過高。
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既然中國半導體產業大多數是美國公民在主導，現在持有美國護照的人又不能為中國半導體工作，那習近平強調的「人才」要從哪裡來？ 根據《華爾街日報》統計，初步調查目前至少有43名美籍的高層管理人員，另據《日經亞洲》引述分析師的推估，在半導體中企任職的美籍高管應有數百人，且皆位居核心職務。 這些人面臨的是，究竟要繼續在中國工作，還是應該選擇保有自己的美國國籍？ 若為人才，不怕找不到工作，但國籍一旦失去，要再申請是難上加難。
反全球化的風潮風起雲湧，而在蔡國智的領導下，晶合集成正以務實的策略，堅定合作共贏的思想，把重點聚焦在中國領先全球的一些產業，推動國產供應鏈的深度融合。 華虹半導體正在申請科創板上市，計畫募資人民幣180億元用於華虹無錫8吋廠優化升級、特色工藝技術創新研發。 就在弘芯力拼大復活之際，與弘芯同是「曹山」所創辦的泉芯竟被發出「病危通知」，這項由濟南政府大力支持，投資額高達598億人民幣，施工2年，廠房才剛完成打樁，沒有廠房和產線，還有17億人民幣訂購的設備無處安置。 泉芯的400餘名員工只能在濟南市高新區的漢峪金谷和齊魯軟件園辦公。 然而，因不少地方政府急於展現成就，給了有心人士詐騙機會，半導體爛尾情事陸續引爆，武漢弘芯暴雷，正式揭開了中國半導體投資惡夢。
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後被稱為半導體學界靈魂人物的王守武，是美國普渡大學畢業的高材生，文革中被停職批鬥，備受誣衊和誹謗；等等。 中國半導體2023 不過，相較於《財稅2012年27號文》和《財稅2016年49號文》的規定，觀察財政部、稅務總局2019年的《第68號文》，對象僅限於IC設計企業和軟體企業，未涵蓋IC製造等其他業別，租稅優惠適用對象似乎已有緊縮。 為了改善這個問題，我們希望打造一個讓大家安心發表言論、交流想法的環境，讓網路上的理性討論成為可能，藉由觀點的激盪碰撞，更加理解彼此的想法，同時也創造更有價值的公共討論，所以我們推出TNL網路沙龍這項服務。 受此消息衝擊，美科技股包括費城半導體指數與那斯達克指數近日重挫，台股也無法倖免，整體半導體類股指數11日大跌7.58%。 中央通訊社是中華民國的國家通訊社，是台灣最具影響力的新聞媒體。
IC Insights 指出，未來全球經濟成長愈來愈倚賴先進電子系統，而 IC 是這些電子系統的關鍵零組件，缺乏 IC 便無法生產先進電子系統。 然而過去幾年美中貿易衝突越演越烈，美國對華為、中芯實施嚴厲制裁，特別 IC 設計方面，使中國半導體技術尤其先進製程，發展面臨頗大困境。 中國過去也是藉竊取抄襲美國高科技產業機密來發展自家產業，這也是美國政府對中國祭出科技制裁的重要理由。
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對中國而言，半導體元件是最重要、需求量最大的物質，2021年中國IC進口金額高達4326億美元，較2020年的3500億美元，成長23.6%，創中國IC進口金額的新高。 其中，中國市場跌幅最慘，去年11月中國晶片銷量為134億美元，同比崩跌21.2%，這是自去年 7 月以來連續第5個月萎縮。 按知情人士說法，中國長江存儲公司（YMTC）正面臨來自美商科磊（KLA Corp）、科林研發（LamResearch）等關鍵供應商凍結支援。 《華爾街日報》也提到，由於中國商務部的公告並沒有提到具體細節，意味北京仍欲以此新措施，作為與美國的談判籌碼。 鍺是重要的半導體材料，在半導體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、太陽能電池、化學催化劑、生物醫學等領域都有廣泛而重要的應用。
〔財經頻道／綜合報導〕印度長年培養大量技術人才，進入各大科技公司，唯獨在半導體產業遠遠落後，隨著近年中國、美國、歐洲推動半導體自主，印度也積極跟上，試圖建立本土晶片產業。 事實上，這不是印度首次推動半導體相關計劃，早在1980年代，印度政府就試圖效仿台灣、南韓、中國、馬來西亞和新加坡，發展自己的半導體製造鏈，更一度距離最先進的製程僅1代的差距，但在官僚主義、缺乏基礎建設等因素影響下，讓印度一次又一次地錯過機會。 中國半導體 IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。
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2022年公佈的第二輪「雙一流」建設名單中，全國有30所以上高校的材料專業入選「雙一流」建設，化學22所，物理學8所，積體電路科學1所；與此同時，半導體卻連學科也沒有。 傳統半導體的基礎研究不但投入大、門檻高、週期長而且難以發表高端論文，在當前論文為綱的評價機制下，難以入選各類人才項目且投入產出比低，無法成為各高校的重點發展對象，這導致各示範性微電子學院集中在新興熱點材料方向開展「換道超車」研究。 20世紀60—90年代半導體大發展時期，世界各知名大學都擁有規模龐大的半導體領域教授隊伍；進入21世紀這批教授逐漸退休，而新聘教授主要從事新興方向，半導體基礎研究逐漸衰落，相關研究轉移到半導體企業研究機構。 該法案將使美國高校重新招聘大量半導體領域的教授，吸引更大量的研究生和博士後前往美國從事半導體基礎研究，將為半導體技術的源頭創新注入強大活力。 第一次量子革命誕生了雷射器和電晶體等器件，產生了包括積體電路、光電子器件、感測器、分立器件在內的半導體資訊技術，半導體領域的11項成果獲得了9個諾貝爾物理學獎。
- 報導並指出，中國如今還有17萬多家晶片企業，而眼下2023年的不景氣預期將持續，行業情況恐會比前一年更加困難，預估2023年消失的半導體企業會更多，可能更快進入大規模淘汰階段。
- 數據中心是中國走向數字經濟時代必不可少的數字基建，對於高性能晶片有規模很大的需求。
- 蘇聯把半導體發展視為國安議題，建立一個與外界阻隔的園區密秘研發半導體；相對的，美國半導體產業除了結合軍工、航太，更開發廣大的民用市場。
- 如今，這些國家支助的中國半導體公司一家一家倒，繼武漢弘芯引爆千億大爛尾後，豪擲598億人民幣（約新台幣2583億元）姊妹企業-泉芯搞了2年，連廠房都還沒見到蹤影，180位台籍工程師人財兩失。
- 我認為，中國有吞併台灣的傾向 —— 除了習近平，也許中國下一任領導人也會這樣做，我們的責任是展現我們保衛國家的決心，以及確保區域穩定。
- 《大紀元時報》時政評論員秦鵬今 ( 2 ) 日表示，這些人就是產業發展失敗的「祭品」，是「芯片大越進」失敗的替罪羊。
- 中芯成立初期，雖然募到大筆資金，但是各地都搶著要中芯設廠，靠政治角力搶投資，中芯初期設立許多半導體廠，都嚴重虧損。
- 印度政府向SCL投入了大約4-7000萬美元（約新台幣12.7億-22.6億元），這在當時已是相當大的一筆資金，SCL公司總部設在旁遮普邦（Punjab）規劃中的城市莫哈里（Mohali）。
印媒則曝，鴻海正與台積電、日本TMH集團進行討論，有意在印度建至少4到5條半導體產線。 SCL也從國營的航太、國防電子公司印度電子（Bharat Electronics Limited）等知名公司招募人才。 答：美國是台灣的好朋友，不管是在政治、經濟，還有人權、社會制度方面，都是台灣非常重要的夥伴。 在這種狀況之下，國際社會勢必要優先管理中國挑起兩岸情勢緊張的種種作為。 因為台灣的安全問題，是全世界的問題，維持台海或印太和平穩定，符合世界各國的利益。
中國半導體: 中國不同意 英特爾收購高塔半導體破局
IC封測部分，2022年下半年受到消費性需求急凍，記憶體產業需求不振下，易面臨到稼動率下滑。 展望2023年，IC封測產業預估記憶體的供需調整恐怕要等候更長的時間回溫。 部分邏輯IC需求有機會在2023年第一季先行回溫，大宗消費IC則需等至第二季底。
多檔IC設計族群和矽智財業（IP）個股盤中持續下殺，包括世芯-KY、創意、金麗科等個股續鎖跌停，力旺跌幅逾7.5%，晶心科、M31等震盪劇烈。 光罩廣泛應用於半導體、面板與印刷電路板，其中半導體光罩的佔有約60％、製作難度也最高。 現階段有能力量產半導體光罩的中國廠商不多，主要有無錫中微光掩膜與無錫華潤光掩膜，2020年中國半導體光罩自給率不及3％。
中國半導體: 中國央行無預警降息 幅度創2020年來最大
〔財經頻道／綜合報導〕中共為了建立半導體供應鏈，除了土豪式砸錢投資外，還不斷挖台灣牆角，從台積電等半導體企業挖走不少人才。 如今，這些國家支助的中國半導體公司一家一家倒，繼武漢弘芯引爆千億大爛尾後，豪擲598億人民幣（約新台幣2583億元）姊妹企業-泉芯搞了2年，連廠房都還沒見到蹤影，180位台籍工程師人財兩失。 中國半導體2023 如今高傲的清華紫光集團竟被自家人徽商銀行提出破產重整申請，放眼檯面上中國半導體大咖，中芯國際因遭美國制裁，也傷殘了。
由此可見，中國大陸半導體企業在2022年受到市場影響較大，且近半數的企業營收在2022年出現下降。 現在，美國與中國，這兩個全球最大的經濟體正在爭奪另一珍貴的資源：支撐我們日常生活的半導體晶片（芯片 chip）。 蔡國智表示，據市場調研預測，一輛新能源汽車所有的芯片合計所需要的矽面積幾乎正好與一片12英寸的晶圓相當。 這也意味著，當2025年全球新能源汽車出貨量超過3000萬輛時，一年全球的晶圓廠僅新能源汽車領域就需要3000萬片12英寸晶圓的產能。
中國半導體: 美國制裁升級後，中國晶片公司現狀如何？
SCL在1980年代末期迅速升級至0.8微米，比同期間的台積電（2330）、聯電（2303）更先進，距離最前段的英特爾、日本電信公司（NTT）和東芝（Toshiba）僅落後一代。 第一，作為國家的領導人，當然就是要讓國家持續進步，然後造福人民能夠安居樂業。 當我的總統任期結束後，如果能夠讓人民認為我是一個好總統，有以人民的利益為優先的一位總統，我相信那就是我最好的成就。
譬如，一部蘋果手機iPhone的晶片在美國設計，在台灣、日本或韓國製造，然後在中國組裝。 現在，印度也開始加大對半導體產業的投資，未來該國的重要性可能會越來越明顯。 蔡國智認為，在美國制裁下，中國大陸的晶圓廠需要在明知先進製程短期內不可為的情況下，思考如何將成熟製程做到極致，以帶動整個半導體產業鏈的完善和發展。 工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨（Ray Yang） 也說，中芯國際可以使用 DUV 製造 7奈米晶片，但良率非常低，也不具成本優勢。 當前因華為不能找外國代工廠，中國嚴重依賴中芯生產其急需的晶片，可能用於「非商業性的特殊用途」。
中國半導體: 中國接連禁台灣產品，立委建議採取報復性措施：加入美國對中晶片制裁，禁青島、燕京等中國啤酒
中國官媒環球時報今天報導，通訊行業專家項立剛表示，高塔半導體一些業務在中國進行，相關併購案需要中國監管部門批准。 報導指出，英特爾未能完成收購高塔半導體的交易可能會令那些在中國有深厚聯繫的美國公司更加不寒而慄，由於兩國關係緊張，美國公司在中國開展業務已變得越來越困難。 印度國防研究及發展組織（DRDO）前總幹事納亞克（K.D. Nayak）表示，現在整個局勢已經改變了，印度經濟已相當成熟，現在正是印度加入半導體革命、擁有自己晶圓廠的好時機。 根據研調機構統計，至今年第1季底，高塔是全球第七大晶圓代工廠，全數生產成熟製程，並在以色列、美國、日本等地有多座晶圓廠。
日本在1976年通過「VLSI研究聯盟」組織積體電路攻關，説明日本在1986年半導體市場份額超過美國。 美國在1987年成立的SEMATECH（半導體製造技術聯盟），説明美國重新奪回半導體產業領導地位。 如今，比利時IMEC成為世界級的半導體創新機構，與美國的Intel公司和IBM公司並稱為全球微電子領域「3I」。 中國第一次向半導體進軍始於1956年，中國固體物理學和半導體物理學奠基人黃昆建議和組織實施了「五校聯合半導體物理專門化」，北大、復旦、吉大、廈大和南大5所大學的物理系大四學生和相關老師集中在北大培訓；兩年間共培養了300多名中國第一代半導體專門人才。 然而，由於教育部在1997年取消半導體物理與器件專業，67年後的今天，中國半導體基礎研究人才凋零，從事半導體理論研究的人員屈指可數。 沒有龐大的半導體物理研究隊伍，就難以實現半導體技術源頭和底層的自主創新，在美國的封鎖下中國半導體產業的發展將成空中樓閣。
中國半導體: 台灣的「基本是非」被這批人摧殘的體無完膚--論高虹安「詐領助理費案」
其中，包含 SiC 單晶晶種、石墨坩堝及高純度 SiC 原料皆無法重覆使用，須破壞坩堝才能取出 SiC 晶體，確認長晶成功或失敗。 加上因 SiC 具有 200 多種相近的晶態，要在如此嚴苛的條件下生長出大尺寸、無缺陷、全區皆為同一晶態，需要非常精確的熱場、流場、電性均勻度控制、材料匹配。 而且，因為一個直徑 4 吋的晶圓一次可以做出 1,000 個晶片，而直徑 6 吋的晶圓一次則可以做成 3,000 個晶片。 但從 4 吋晶圓到 6 吋晶圓，晶體的生長是最難破解的關鍵技術，使得生產速度緩慢的情況之下，產量稀少。
