半導體封裝（Package）是指一種將整合電路裝配上晶片後，放在承載基板並引出管腳，最後包裝產生終端產品的過程與製程，主要目的是讓特殊材料可以用來保護脆弱且重要的晶片，並且將晶片功能與外界進行連結、作用與兼容產品尺寸。 若我們觀察台灣封測業的指標廠日月光及京元電，可以發先他們在過去股性都是相對較牛皮，市場往往願意給的本益比也都偏低，常常會被歸類在高殖利率概念股。 沒想到近期居然跟著搭上了 AI 風潮，像京元電搭上輝達（NVIDIA, NVDA-US） A100 ／ H100 GPU 封測供應鏈題材，總經理也在股東會表示AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢，下半年又有大陸市場復甦的業績貢獻。 在積體電路的生產流程中，「封裝」與「測試」這兩種製程常被一起提及，依照不同產品的類型、需求和技術關係，過程中會有很多步驟不斷交叉進行，譬如封裝後進行測試，測試後又再封裝，再測試、再封裝。 國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外，主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠，可歸類為三五族公司，如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。 此外，碳化矽供應鏈則可分為長晶／晶錠、晶圓加工、磊晶、IC 設計及晶圓製造等。
身為CIS概念股投資人的我們，除了關注CIS產業鏈的總體經濟、相關技術的未來發展和國家相關政策以外，概念股本身的公司體質與營運表現也要一併考慮進去。 敦泰（3545） 今天盤面最強的電子族群，就是驅動IC設計股，而領頭創新高的就是敦泰。 封測概念股 公司自結6月EPS大賺4.67元，扣掉約1元的航運股股票投資貢獻，本業預估仍有大於3.6元的水準，推估全年若可賺30元以上，現在的本益比都還不到10倍，股價還有往上漲的空間。
封測概念股: 台積電攻最高階市場 服務黑卡級客戶
事實上，在CoWoS產能排擠效應下，確實有越來越多大廠提升採用封測廠先進封裝方案的意願，例如NVIDIA 封測概念股2023 培養Amkor為第二供應商，同時因設備交期拉長到6~9個月、產能供不應求，近來不只台積電急於向設備廠追單，封測廠的詢問度也爆增，企圖要在AI浪潮下提前備妥軍備、爭搶先機。 萬寶投顧王榮旭表示，過去半導體上中下游，市場給予IC設計的本益比最高，晶圓代工及封測則偏低，在台積電大漲到600元，本益比拉到到26倍之後，世界先進與聯電的本益比也向上提升，低本益比的封測股翻身時候到了。 萬寶投顧王榮旭指出，台股量縮等半年報最後公佈，大盤暫時維持高檔箱型整理，個股表現空間比較大。 上周專欄看好半導體族群第二季淡季財報亮眼，下半年旺季可望更旺，將成為多頭主流。
但他認為明年不至於像2008或2020出現大V型反轉，大約有15~20%的反彈機會，他分析主要有二大原因。 展望未來半導體的成長動能不外乎就是現在最熱門的幾個議題：AI、車用、元宇宙等，其中身為 IC製程中重要的封測一環相關廠商自然也會有所受惠。 若以市場規模來說，目前傳統的封裝市場規模仍然是高於先進封裝的部分，由於絕大部份的電子終端產品並不需要用到最先進的封裝技術。 日前公司已調高DDIC測試和晶圓凸塊服務價格，日前市場亦有傳聞公司已正式調漲 DRAM封裝價格，預計將陸續反映在業績上。 此外，中低階智慧型手機採TDDI-COG方案預期持續成長，高階智慧手機開始採用OLED，然由於中系OLED面板廠良率不佳，預期客戶轉回COF將有助南茂測試時間增加而推升營收。
封測概念股: 訂單能見度達21H1，DDIC封測價仍有再漲機會:
不過實際技術上對 3D NAND Flash 的製程工藝也仍是挺要求的（雖然能堆電晶體，但電晶體製程也還是越小越好呀）。 當製程遭遇瓶頸時，廠商們開始另闢蹊徑，也就是轉為開發 3D Flash。 把現在的 2D Flash 轉 3D，相當於把建築從平房蓋成高樓。
- 車用晶片其實佔台積電營收比重僅4%，為了緩解車用晶片短缺對汽車產業造成生產中斷的影響，針對汽車產業供應鏈既長又複雜的特性，台積電著手與客戶確認關鍵需求，重新調配產能，加速生產相關車用產品，估計今年車用重要元件微控制器（MCU）產量將年增60％。
- DDR4 是目前記憶體的主流規格，4 GB 是記憶體晶片內能存的資料量（即晶片密度）。
- 值得一提的是，載板材料的選用在AiP封裝結構為相當重要的一環。
- 台積電昨天特別將自身先進封裝能力，和勁敵英特爾的EMIB、三星的I-cube的製程間距數據對照，強調自身技術與生產優勢。
- 觀察車用電子成長動能，沈政昌指出，未來5年車載資訊娛樂系統（infotainment）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、油電混合車以及電動車，是驅動車用電子成長的3大應用；從車廠需求來看，類比IC、分離式元件、系統級晶片（SoC）和記憶體晶片，是車用電子主要4大產品。
根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。 化合物功率半導體（即第 2、3 代半導體）去年市場規模約 298 億美元，但 2025 年成長到 361.7 億美元，2030 年更可上看 435 億美元，成長潛力大。 他分析，受惠手機相機、車用鏡頭、安全監控等趨勢產業需求起飛，同欣電應大有可為，尤其合併勝麗後，可一舉切入車用的LED陶瓷散熱基板，以及從特斯拉執行長馬斯克的Space X低軌衛星計畫中，拿下手持式超音波裝置等產品線，市場看好同欣電去年11月減資後，獲利將更上一層樓。 受惠電動車產業起飛，近來相關夯題材概念股馬力十足，展望未來，該如何掌握相關投資商機？
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1990 年是瀚荃的創業元年，第一代楊超群白手起家創建工廠，第二代楊奕康從小在工廠長大，2008 年接棒業務衝鋒與前線生產管理。 談起數位轉型的思維，楊超群強調，生產必須配套資訊系統，以品質（Quality）取代數量（Quantity），組建菁英團隊取代人海戰術經營；楊奕康則重視工業 4.0 講求的合理性，以累積15年的經驗為基礎，善用科技串聯產銷脈動。 市場研究機構 Gartner 便表示，由於中國廠商大量投產，使得這種上漲趨勢將在本季達到頂峰，全球 NAND Flash 和 SSD 的價格將在 2017 年第 2 季將會開始呈現反轉，並在 2018 年出現明顯下滑、在 2019 年將重新陷入相對低點。
只要汽車與工業應用需求還在，導線架廠商的獲利一定會隨之持續成長。 順德成立於 1967 年，原先是做五金文具產品，在 1983 年進入半導體導線架市場。 2018 年，順德在「功率導線架」市場市站躍居全球第一， 2021 年市占率 封測概念股 17% 仍保持第一。
封測概念股: 先進封裝添生力軍 日月光推出FOPoP新技術
判斷股價漲跌重要的因子之一，有時看公司內部人增減自家公司持股，就是個有效的訊號。 若內部人增加自家公司持股，股價有機會扶搖直上；若內部人降低自家公司持股，股價可能面臨向下修正；內部人(特定人)對自家公司股票增減，具有一定的指標意義。 先不說那種漲10倍、20倍的小型IC設計股、千金股，光看股本龐大的半導體三雄就好，台積電從去年新冠低點214元漲到679元、聯電從13元漲到72元、日月光從49元漲到130元；頎邦當時低點就在50元，完全沒有漲。
展望 2023 年，估台灣IC業將衰退至約 4.56 兆元，年減 5.6% 。 其中IC封裝產業的走向跟隨著上游的設計與製造，研究機構大多給出衰退中個位數的預期，相較 IC設計的衰退小一點。 近期市場媒體最熱門的話題不外乎就是「AI」帶來的大熱潮了，AI可以說是今年股市的「救世主」，從一開始最直接相關的 Nvidia 一路飆漲，市場也開始尋找與AI相關的供應鏈及潛力股。 從 6 月最新的台積電（ 2330-TW ）股東會中，可以發現董事長劉德音先生一再提到「先進封裝」這項技術與AI的相關性，究竟先進封裝這項技術跟傳統封測廠之間有甚麼差異？ 不過，精材仍持續投入研發，期望提升中長期競爭力，其中，壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，尤其客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著的營收貢獻。
封測概念股: GPU 大廠「英偉達」年增 48％！台股 4 檔供應鏈受惠...景碩( 力拼 2 位數成長
此外，公司今年配息2.9元，現金殖利率5%左右，上有題材想像空間，下有殖利率支撐，是一檔進可攻退可守的穩健標的。 加權指數跌破月線，雖然多頭走勢仍未停歇，不過選股不選市，台股的投資重心逐漸改變。 我認為上游IC設計比價完後，市場焦點將會轉往IC封測族群，封測股將吹起比價行情。
面對近期股市震盪加劇，投資操作更加困難，因此，《ETtoday新聞雲》邀請到三大名師推薦本週熱門潛力股，替投資人挖掘投資標的。 ★8150南茂：國內第二大LCD驅動IC封測廠，若以過去三年公司盈餘來計算，隱含現金殖利率超過7%。 目前主流ADAS的感測器多半搭載單價較低的相機模組與各式雷達，有些車廠如特斯拉、日產現階段也傾向僅利用相機、雷達感測，輔以高效能計算的解決方案，暫不考慮成本較高的光達。 本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與作者無涉。
封測概念股: 半導體狂潮二部曲：封測再起，尋找下一個贏家
低階產品方面，多採用紙質基板、複合基板等，但因市場需求與價格均持續下滑，部份已廠商陸續退出。 【台灣醒報記者簡嘉佑台北報導】年底活動大型活動將近，造成群聚感染的風險，建議演唱會全程戴口罩！ 指揮中心指揮官王必勝12日於記者會表示，演唱會是高風險場合，還是建議參與的民眾全程配戴口罩。
公司上週的法說會透露出客戶訂單與需求仍相當強勁，下半年營收維持高檔，相當看好。 搶攻HPC和AI封裝市場，台灣半導體封測供應鏈早已布局，其中日月光投控旗下日月光半導體耕耘小晶片技術多年，包括覆晶多晶片模組FCMCM（Flip ChipMulti-Chip Module）、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術。 未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。 這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。
封測概念股: STEP 3 進入圖表，查看「先進封裝概念股」股價走勢、技術分析圖
來自台灣的首家半導體封裝膜材製造商-晶化科技從 cowos概念股 2015 年到 2017 年才剛剛進入半導體封裝的市場，目前正在不斷增長市場份額，半導體封裝材料產品本身會革新，帶來全新應用機會，隨之為晶化科技帶來新的增長點，晶化科技在其中將不斷尋求新的發展機會。 根據TrendForce統計，2021年第一季全球前十大封測廠商營收達71.74億美元，年增21.5％。 主要成長動能來自於5G、AI與IoT應用技術提升，逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求所致。 此外，受到全球終端大廠積極備貨使半導體產能供應量能不足影響，封測廠商直接以漲價方式因應，以同時滿足市場需求並確保獲利而各大封測廠為呼應逐步增加的市場需求，也陸續提高資本支出，陸續著手相關擴廠計畫。 此外，現行提供5G毫米波手機的AiP模組廠商，主要仍以高通（Qualcomm）獨占市場，且其陸續推出如QTM545等第四代產品，將陸續供應相關終端廠商使用，而目前相關AiP封測代工主要委託日月光進行後段加工，進一步帶動其第一季營收表現。 張虔生預計今年 封測概念股 SiP 成長動能將因 封測概念股2023 5G 相關產品應用加速。
從業務優勢來看，同欣電過去專注在手機領域，更是 Omnivision 晶圓重組（RW）業務的主要供應商，ST Micro 也是重要客戶。 目前 Omnivision 占同欣電營收比重超過兩成，市場看好 Omnivision 被中資收購後，同欣電可搭上去美化浪潮，進而打入中國手機供應鏈。 身為台積電概念股投資人的我們，除了關注半導體產業鏈的總體經濟、台積電公司的未來發展以及國家相關政策以外，概念股本身的公司體質與營運表現也要一併考慮進去。 其中使台積電成為全球半導體業龍頭的關鍵是「晶圓代工服務」，其中包括一般邏輯製程技術、非揮發性嵌入式記憶體(Embedded Non-volatile Memory)製程、嵌入式動態隨機存取記憶體(Embedded DRAM)製程、…等各類晶圓代工製程。 界霖成立於 2000 年 10 月，主要從事各式功率導線架之研發、製造，為國內半導體導線架製造商。
封測概念股: 延伸閱讀：
國巨董事長兼同欣電董座陳泰銘日前表示，目前 CIS RW 月產能約 8 萬片，預估第一季將拉高到 10 萬片，年底前達到每月 15～16 萬片規模。 以 CIS 供應商來看，目前由日韓兩大 IDM 廠掌握高市占。 綜合多家研調機構資料，全球 CIS 龍頭為日本 Sony，占據約一半的市場份額，其次為 Samsung，占約 20%，第三大則是 2019 年被中國 IC 設計公司韋爾收購的 Omnivision，市占率約 1 成多，市場看好購併後，擁有超車三星的實力。 影像感測器（Image Sensor）是重要的感光元件，主要有 CDD（感光耦合元件）和 CMOS（互補性氧化金屬半導體）兩大規格，其中 CIS 因體積小、成本較低，被廣泛應用在手機、汽車、安控、醫療等多領域，更是鏡頭模組中最具價值的關鍵零組件。 經過前面的介紹，我們有提過導線架半導體封裝產業中的一部分，上圖可以清楚看到，導線架屬於半導體產業鏈中的下游，但由於半導體產業鏈是非常大的產業，這篇文就不一一介紹，讀者們有個大概的認知就可以了。 可以想像我們日常所使用的各種電子產品或者車子的內部構造，是由許多複雜的電路組成。
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封測概念股: 全球半導體設備投資4年來首度減少 降幅更達10年之最
CIS的應用行業橫跨車用電子、智慧型手機、數位相機、安全控制監視、醫學影像設備、熱成像設備、平板檢測器…等用途，可以說CIS是鏡頭模組中最具價值的關鍵零組件。 此外，力成從2016年起投入扇出型（Fan-out）封裝，備戰小晶片先進製程，並設立大尺寸細線路生產線，投入超過新台幣100億元資本支出，已於2019年量產。 不論是較高階的傳統燃油車或電動車，目前都將「先進駕駛輔助系統」（Advanced Driver Assistance Systems，簡稱ADAS）列為標準配備，其功能包括即時偵測路況、防範碰撞前車、車道偏移等危險發生，終極目標是邁向全自動駕駛。 過去 30 年，微縮技術就像是現代煉金術，讓同一片晶圓，切割出更多、效能更好的晶粒；雖然總成本上升，但因為晶粒數也增加，產品平均成本降得更低，同樣一片晶圓，可以變出好幾倍的營收。
