當蝕刻種源為薄膜所攜著時，晶圓板表面便將引起化學反應，反應後之物質將自表面脫離並循排氣排至外部，藉此進行蝕刻。 根據供應鏈普查，目前台系設備商訂單能見度最長可達一年以上，外界也持續關心相關台廠在此趨勢下的布局及機會。 使用藍寶石基板之濕式化學蝕刻圖形化(Pattern Sapphire Substrate; PPS)技術，可以有效增加光的萃取效率，因為藉由基板表面幾何圖形之變化，可以改變LED的散射機制，或將散射光導引至LED內部，進而由逃逸角錐中穿出。
半導體晶圓製程中有五大污染物：微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層及晶圓表面的微粗糙等，常用化學品有 SC-1(APM)、SC-2(HPM)、SPM、HF及BHF等，其成份與功能如下表所示。 SC1及SC2最早由RCA公司所發明用於清洗製程，所以SC-1及SC-2又稱RCA-1及RCA-2。 利用物理方式或化學方式將蓋板玻璃表面進行粗糙化，再經過化學拋光製程達到特定的Haze、Gloss、transmittance產品規格，為全廠製程建置工藝。 AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁魏哲家表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。
濕製程設備: ( 蝕刻均勻度(Etch Uniformity)
乾式蝕刻中，為使能夠獲得與感光圖型相同的高精度微細加工作業起見，被蝕刻的材料與感光材料的蝕刻速度比(選擇比)宜大，作業時必須注意晶圓缺陷的產生、雜質汙染、晶圓板表面的帶電情形。 此外，同一晶圓板內常會發生由於圖型粗細不同而造成蝕刻速度不同的「微型負載效應」。 李麗君指出，去年宜蘭廠佔公司營收約10％，6月營收不會受到影響，一旦停工延長至7月，可能影響營收約3％至5％，公司將用最快速度進行復工，並以最佳態度加強營運。 〔記者卓怡君／台北報導〕印刷電路板大廠燿華電子昨天傳出工安意外，同業對此都表示遺憾。 同業表示，印刷電路板PCB（Printed circuit board）製程分為乾製程與濕製程，其中最毒和最危險的就是濕製程，一定要小心處理。
- 區域：台中-高雄 本工作為引進國外精密化學化工製程設備，協助在台灣化學化工製程的建構和提供完整的客戶服務，屬專案工作項目，工作要求彈性且富挑戰性，未來將有機會在國外接受進一步的培訓。
- 與上部電極平行放置的晶圓板支持架加上高頻電壓時，氣體將被電漿化，正、負離子或電子等的帶電粒子以及中性的活性種源等等在電漿中相互混合於一處。
- 半導體晶圓製程中有五大污染物：微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層及晶圓表面的微粗糙等，常用化學品有 SC-1(APM)、SC-2(HPM)、SPM、HF及BHF等，其成份與功能如下表所示。
- 毛利率部分，因代理業務今年營收占比拉升，加上公司為了爭搶市占，部分新專案的毛利率較低，初估今年整體毛利率略低於去年，惟EPS應可守住7元關口。
- 本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、正達、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等。
一名封測廠處長級主管認為，弘塑專注在設備的定位很清楚，同業競爭者雖然也有做設備，但也有較大比重在設備代理，「角色就有點像是三星和台積的差別。」台積電僅專注做晶圓代工服務，但是三星既做代工又經營自家產品，在專注度上有所區隔。 「我有全套的方案來服務你，今天我可以用自製的設備來服務你，我也可以用我自製的化學品來服務你，我甚至有我自製的電腦辨識系統或分析系統來服務你」，石本立說。 「弘塑就像是一座汽車製造廠，而添鴻就像是一座煉油廠，」張鴻泰形容。
濕製程設備: UBM 蝕刻介紹
弘塑總經理石本立則否認遭辛耘搶食訂單，對於訴訟案，他表示會上訴，目前專利被判應撤銷一事，沒影響公司接單與銷售。 業界指出，後段濕製程設備以前是國外廠商的天下，弘塑打下市場，辛耘也搶進，打入台積電封裝供應鏈，與弘塑形成「同室操戈」局面。 CoWoS平台為高性能計算應用程序提供同類最佳的性能和最高的集成密度。 這個晶圓級系統集成平台提供範圍廣泛的中介層尺寸、HBM 立方體數量和封裝尺寸。 它可以實現大於 2 倍光罩尺寸（或約 1,700 平方毫米）的中介層，將領先的 SoC 芯片與四個以上的 HBM2/HBM2E 立方體集成在一起。
Manz亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案，並成功用於量產線。 憑藉著我們模組化設計的設備，以及將製程技術應用到其他產業的可轉移性，我們的解決方案能為您提供絕佳的成本獲利比。 最佳化的生產時間與製程再現性，確保產品品質穩定，同時創造卓越收益。 WS系列是最先進的具有成本效益的晶圓(Wafer)系統解決方案，可在一個批次中最多處理 50 濕製程設備2023 片晶圓(Wafer)，並有多個槽體適用於各種化學品。
濕製程設備: 濕製程設備 Wet Process Equipment
4.內部流程推進-稟議/請採驗/ISO相關文件申請。 ※即戰力--具半導體/面板 設備維護及製程 相關經驗尤佳。 基於提高客戶產線效能和產業競爭力的需求，我們致力提供高效能和具有競爭力的服務。 我們所提供的生產解決方案，服務的領域廣泛，包含半導體、MEMS、WLCSP…等。
先進封裝長期成長性看好，從近來大廠動向也可看出端倪。 英特爾近期宣布，和義大利正積極促成一座最先進的後端製造工廠，此工廠潛在投資高達45億歐元，將於2025年至2027年期間開始營運。 而台積電第五座先進封裝廠預計今年第三季將在苗栗竹南進入量產，主要鎖定SoIC製程。 辛耘企業目前三大產品線包括自製設備、晶圓再生、設備代理、自製設備、 晶圓再生之製造業務需求皆暢旺，占整體收比重逾四成。 展望全年，辛耘目前旗 下三大業務展望皆看正向，搭配兩岸再生晶圓分別增產、以及新廠投產，全年營 收及獲利亦將優於去年。
濕製程設備: 我們的產品
可是，弘塑近年已遇到同業如辛耘競爭，開始流失客戶訂單。 過去日本廠商慘遭弘塑取代，風水輪流轉，現在換弘塑面臨國內廠商競爭與取代。 濕製程設備2023 為使江光罩的圖型印刷於晶圓板上，塗布光阻物質的晶圓板被固定於名為步進機的曝光裝置上。 濕製程設備 在步進機上，光源經過若干透鏡系，並透過大小為實際圖型4~5倍的光罩(稱為reticle)之後，將圖型縮小並投影於晶圓板上。
- 一名封測廠處長級主管認為，弘塑專注在設備的定位很清楚，同業競爭者雖然也有做設備，但也有較大比重在設備代理，「角色就有點像是三星和台積的差別。」台積電僅專注做晶圓代工服務，但是三星既做代工又經營自家產品，在專注度上有所區隔。
- 客戶範圍包含兩岸大專院校、學術單位、知名上市公司。
- 由於晶圓蝕刻為批次製程，其單機台每月產能可達到40,000片，大大提高設備產能與降低生產成本。
- 我們是值得信賴的合作夥伴，藉由與客戶共同合作與開發生產線，顯著提升生產效率及提高終端產品的性能，我們與客戶一同掌握最佳的市場優勢。
- 以群翊為例，即針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統，目前自動滾輪塗佈線及自動烘烤系統訂單需求均強勁。
- 目前台廠之中，除了先進封裝領頭羊台積電外，日月光、力成也未缺席這場盛宴。
面對先進製程成本不斷墊高的壓力，半導體大廠將更多心力及資源投放在先進封裝上，主要是投資金額相對晶圓製造較低，卻又可以帶來顯著效益。 根據Yole預估，2021～2027年先進封裝市場年複合成長率（CAGR）將達到19%，市場規模將從去年約27.4億美元，大幅增至78.7億美元。 隨著台積電開出三年千億美元的資本支出計畫，象徵終端客戶已給予台積電 未來三年的產品規劃，加上先進封裝趨勢確立，推升整體市場規模持續擴大，對 設備需求量也將跟著提升，加上供應鏈在地化考量，都將挹注未來台廠營運。 戶驗證，也已經針對不同基板表面特性完成晶圓清洗與再生服務；並於今年國際 碳化矽檢測設備大廠與辛耘簽下兩岸獨家銷售契約，今年的業績高出以往同期許 多，第四季及 2022 年業績將持續狂飆。 再生晶圓業務方面，2022年底12吋再生晶圓產能16萬片，今年景氣下滑，產能利用率略滑落，實際產出約13～14萬片，與去年平均水準相當，辛耘認為整體再生晶圓市況研判快觸底了。
濕製程設備: 公司沿革
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，根據大摩所做產業調查，台積電已將CoWoS產能從每月1萬片擴產為每月1.2萬片，輝達的需求約占此產能的40％～50％。 濕製程設備2023 目前看來，台積電2023年的CoWoS產能應足以支持客戶的強勁需求，如AI的龐大需求持續延燒，台積電2024年營收確實有進一步上升空間。 由於台積電AIGC（生成式人工智慧）訂單大量湧入，先進封裝需求遠大於產能，帶動這波CoWoS擴產。
由田為兩岸領先的自動光學檢測（AOI）設備商，新產品RDL的檢測設備已於去年開始出貨。 濕製程設備2023 公司去年半導體設備占營收比重達10%以上，今年占比有望進一步提升。 法人估，受惠載板設備成長動能強勁、半導體設備持續成長，今年營收有望挑戰2018年高點。
