Intel 與美光共同開發了「3D Xpoint 記憶體」，雖然 Intel 與美光並沒有公開此款記憶體的細節，不過由於之前美光在 RRAM 技術上已投入不少心力，普遍認為美光應該是在研究上獲得重大突破後，找上英特爾合作生產。 2017 年 1 月間，DRAM 的合約價格就上漲了快 30%。 DRAM 和 NAND Flash 的價格漲不停，也促使半導體研究機構 IC Insights 將今年全球晶片成長預估調升成 11%，為原先預估 5% 的兩倍多。 預期今年 DRAM 銷售額有望成長高達 39%、NAND Flash 則是 25%，兩者都還有進一步上修的可能。 因此美光積極將台灣建立成 DRAM 卓越製造中心，除了收購華亞科，也和許多台廠結盟簽約綁訂單，或許未來也有一一接手台灣生產廠的打算。 除了東芝最近傳出要出售半導體業務的消息，同為日廠的爾必達早在 2012 半導體產業介紹 年時已不敵虧損、而被美光併購。
在製造過程中，未曝光的部分在稱為蝕刻的過程中被化學洗掉。 因此，在去除抗蝕劑的剩餘部分後，光掩模圖案就出現在矽片中（或在施加抗蝕劑之前已沉積在矽片上的材料中）“ 雕刻 ” 出來。 從上面的描述看來，要讓 CD 繼續縮小，唯有繼續降低 λ 這條路是最容易繼續走通的。 尤其是在現在火遍全球的 EUV 曝光方面，真可以稱得上是供應鏈共同努力的結晶。 如上圖所示，在瑞利公式中， K1 是一個常數，取決於與晶片製造工藝有關的許多因素。
半導體產業介紹: 半導體產業下游：IC 封測產業鏈
在這波AI浪潮下，業者多已陸續宣示AI晶片計畫或推出相關產品，像是於手機、智慧電視、智慧音箱、低功耗AI攝影機、AI視覺感測、輔助駕駛系統、車用影像及家用安防等，應用面可說十分廣泛。 核心能力－專業知識 核心能力一：具備半導體材料、電子學、電路學等核心知識。 核心能力 三：理解積體電路製程、積體電路設計之專業能力。
因此你可以看到 Intel 常常技術領先，包括了當初的 Gate-Last 戰爭。 知名科技網站 VentureBeat 便指稱， 根據電晶體的數量和密度看來，Intel的 10 奈米技術是超越台積電的。 目前台積電預定今年第二季發布 10 奈米製程、英特爾則要等到今年第四季。 目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基製程（鋼鐵場常見工法）。
半導體產業介紹: 十大半導體廠 投資大衰退
蘇孟宗特別點名近來正夯的「元宇宙」熱潮，未來人們能以虛擬化身，生活在線上世界中，「其實不該用虛擬來稱呼線上，因為線上很多東西像是線上購物、線上會議等都是非常實際的生活型態，未來應該是『網實合一』才對，」蘇孟宗說。 碳化矽（SiC） 是由矽（Si）與碳（C）組成，結合力強，性質較安定，具有低耗損、高功率的產品特性。 SiC 適合作用於高壓、大電流的環境，例如電動車、電動車充電樁、再生能源發電設備等。 創鑫智慧致力於AI深度學習加速解決方案，未來有機會應用於數據中心、聯網車系統、智慧製造、智慧醫療等多種面向，將AI廣泛融入生活中。 台灣IT人才是國際大廠搶人才的焦點，因此台灣IT人才每年呈現淨流出，台灣大哥大（3045）資訊長、同時身兼台灣資訊經理人...
以未來成長動能分析，九大類車用電子產品中，2018~2023年複合成長率前三大為，ADAS：26.5%、EV/HEV（電動車/油電混合車）：22.0%、Instrument Cluster（儀表板）：11.4%，其中又以ADAS成長率為最高。 ADAS市場商機擴大，除了大眾需求所導致之外，另外各國強制安裝ADAS產品之相關法規，亦是背後推動需求的另外一股力量。 至於台灣在記憶體本來就不強，有南亞科、旺宏、華邦這種IDM，也有像鈺創、晶豪這種IC設計公司，占全球4%應該不奇怪。 比較令大家意外的是，在最後一項（分離式元件、類比、光電及感測IC）產品上，台灣只占3%，距離最強的美國37%、日本24%、歐盟19%、加拿大7%及韓國6%，都有一大段距離。
半導體產業介紹: 全球華人的心靈故鄉
感測器(Sensors)將推動市場持續成長，估計今年感測器成長率將達到17.2%，其次是邏輯IC以及類比IC，成長率分別為15.1%、30.8%。 截至2023年6月底，(披露信息的9家企業合計)存貨為889億美元（約合人民幣6495.75億元），同比增加1成。 出於對庫存過剩的警惕，美國美光科技將在截至2024年8月的財年減産3成，設備投資也將減少4成。 韓國的SK海力士也將減産幅度擴大5～10%，投資同比減少50%以上。 日本經濟新聞匯總了美、歐、韓、臺、日的10家大型半導體企業的設備投資計劃，自2019年以來首次同比下降，創出過去10年來的最大降幅。 用於智慧手機的存儲晶片投資同比減少44%，降幅較大，作為個人電腦和數據中心的大腦而使用的運算用晶片的投資也減少14%。
IC之音《台灣的明天．明天的台灣》節目，在二〇一五年完整播出五十二集，每季一個主題，分別為「教育與人才培育」、「少子化」、「能源與環境」及「科技產業」。 穩懋今年資本支出估計約 120 億元，主要用於南科路竹廠土建及桃園三廠擴產，目前擴產進度均按照進度在執行；其中，桃園三廠新產能預計今年下半年開出、南科新廠預計 2023 年底或 2024 年初投產。 另外，穩懋也於 2020 年備妥 850 億元南下高雄搶地，去年下半年展開動工，動作比台積電還要積極，也驚動高雄市長陳其邁北上拜訪。 在行動裝置走向高效與輕薄短小的局勢下，砷化鎵 GaAs 雖然較過往技術有著較高成本，但俱有更高的效率和絕緣性，並有著更低的諧波與噪音接收，更能因應傳輸量更高的4G訊號應用，與未來走向更高端的 5G 傳輸服務。 （中央社記者鍾榮峰台北2023年08月21日）媒體報導晶圓代工龍頭台積電（2330）恐3度調降財測，台積電今天中午罕見在盤中發布重大訊息指出，訊息純屬市場臆測，台積電仍維持7月20日法說會對外公布的業務展望。
半導體產業介紹: 產品發貨
英飛凌的安全領域上的專長，再加上賽普拉斯的連接技術，這些都將使得英飛凌未來加速拓展在汽車及物聯網應用領域。 台灣引以為傲的半導體產業，2020年在全球晶圓代工市占率77.3%，是世界第一，封裝測試市占57.7%，也是世界第一，IC設計市占20.1%，是僅次於美國的世界第二。 在美中科技戰、地緣政治與新冠疫情肆虐導致晶片極度缺貨下，台灣成為被半導體護國群山圍繞的無敵科技島。
- 讓學員能熟悉神經風格轉換、GAN 的多重應用並透過實作演練加強印象，並能轉移直接使用相關技術於後續的工作或專案設計當中，創造更多商業價值。
- 除了東芝最近傳出要出售半導體業務的消息，同為日廠的爾必達早在 2012 年時已不敵虧損、而被美光併購。
- 不過，根據彭博社報導，該法案的補助條件是，廠商10年內不得在中國或是其他「不友善」的國家建置新的晶圓廠，或擴充先進制程產能。
這也可以解釋，過去很長一段時間，台積電等台灣半導體公司都不曾有過像今天的地位，因為製造代工本來就是隱身幕後的黑衣人，但當台灣製程技術遙遙領先全球，又遇到百年一次的美中大戰及疫情衝擊，讓台灣成為全球企業打仗的軍火供應商，才有機會走到幕前，揚眉吐氣且名揚國際。 關鍵的半導體產品領域方面，與2021年的調查結果幾乎相同，感測器/MEMS再次被視為成長最快的產品，而微處理器已經超過了模擬/射頻/混合訊號，成為最具成長潛力第二名的產品。 隨著物聯網應用、智能手機和可穿戴技術的增加，以及汽車行業的需求推動了人們的興趣，感測器/MEMS依舊是半導體產品成長最快的領域；微處理器則是最終產品的大腦，特別是對於汽車訊息娛樂和駕駛輔助系統。 半導體產業介紹 在電信和物聯網應用的推動下，模擬/射頻/混合訊號領域，亦接近最高成長點。
半導體產業介紹: 半導體設備產業四大特色總結
「ic設計服務公司」與「ic設計公司」最大的不同，就在於「ic設計服務公司」沒有屬於自己的晶片產品，也沒有晶圓廠，只為 ic設計公司提供部分流程的代工服務，解決晶片設計開發時遇到的問題，也就是 半導體產業介紹 ic設計的外包公司，又稱為 「沒有晶片的公司」（Chipless）。 再來觀察功率半導體的產業趨勢，當然就要看產業龍頭英飛凌的看法。 根據英飛凌的分析，每台燃油車大概會用到18個功率半導體元件，電動車則會用到250功率半導體元件，數量將近增加13倍；每台燃油車功率半導體成本約80美元、電動車則是550美元，超過5倍。 綜合以上分析，英飛凌收購賽普拉斯，也是看重其在汽車、物聯網方面的優勢，尤其雙方在ADAS、儀表板、車用功率器件等汽車技術方面有一定的互補作用。
作為半導體供應鏈關鍵要角的台灣，也已開始積極布局，盼能急起直追，在這場關鍵的第三代半導體戰役上，台灣產業有不能輸的壓力。 若以基板技術來看，GaN 基板生產成本較高，因此 GaN 元件皆以矽為基板，目前市場上的 GaN 功率元件以 GaN-on-Si（矽基氮化鎵）以及 GaN-on-SiC（碳化矽基氮化鎵）兩種晶圓進行製造。 IC設計包辦了晶片的設計以及銷售，此模式的好處在於，廠商可以專注在市場的研究和電路的設計，不需要花費資金去建造生產廠房，然而設計出來的晶片能否被製造出來，品質又是如何，就必須考驗代工廠的能耐了。 工程師必須先知道要如何製作晶片，才可以生產，就好比在建造房子之前，必須有房屋架構的藍圖，晶片的架構相當複雜，一個微小的晶片當中都至少包含數億以上的電晶體。 晶片也就不同的用途有許多種類，像是提供圖像處理的GPU，提供電腦中心運算的CPU，提供資料儲存的記憶體等等，工程師會依據市場的需求、晶片的用途，設計出合適的晶片。
半導體產業介紹: DRAM 代工廠商：
2020年底，美國禁止企業向中國出售可用於製造10奈米或更先進制程設備。 此外，台灣法規限制台積電在中國大陸至多只能生產14奈米晶片。 2022年起，台積電、三星及英特爾（Intel）代表台灣、美國及韓國三強，在晶圓代工領域的技術領先。 根據半導體研究機構集邦諮詢（Trendforce）統計，2022年首季，台積電於全球晶圓代工領域的佔比達53.6％，位居第二的三星則達16.3％。
西門子提供完善的數位軟體管理平台，縮短客戶在節能減碳數據應用的過渡期，更能監視並分析廠房人員的操作習慣與狀態，透過這些收集的數據，由內至外提升設備的節能與人員的效率。 有了 3D NAND 後，廠商終於不需要再受 2D Flash 製程卡關困擾，轉而堆疊更多的層數就可以保證容量增長，穩定性也夠。 2013 年後就開始有相關產品問世，相對也威脅到了新型態的記憶體技術（像上述提到的 MRAM、 PCRAM 等）。
半導體產業介紹: 市場份額
電子產業最惱人的地方，不在於它用的技術有多複雜多困難，而在「同樣原料應用在不同產業」與「同樣技術(流程)運用在不同產業」。 因此，除了專門研究的產業分析師外，要搞懂電子產業是很困難的。 半導體產業介紹2023 但是，一般我們常看的文章都不是產業分析師寫的，內容難免有小錯誤。 結果就像是你為了要念數學而去買了三本書來參考，但三本書寫的都不一樣，最後你的學習效果不是3，也不是1，而是趨近於0，因為你的學習達不到累積的效果。 他說，目前半導體業界判斷，台積電2025年計劃生產的2奈米晶片，蘋果仍有可能是優先客戶，判斷來自蘋果和台積電正在聯合開發1奈米晶片，用於增強蘋果未來想要推廣的和蘋果汽車計劃。 劉佩真分析，現在三星希望以新的環繞式柵極（Gate-All-Around，GAA），在3奈米晶片制程超前台積電，主要原因之一是自2016到2022年連續7年，台積電獨家拿到大客戶蘋果公司（Apple）應用處理器代工的訂單，三星因此希望將蘋果訂單重新奪回。
「我入行 27 年，第一次聽到所有封測大老闆說，接下來會好 10 年」一位設備廠主管說。 沒錯，你如果有在fellow我們部落格的話就會發現，前一篇矽晶圓產業就是在介紹長晶和切晶。 差別在，一般半導體的原料是矽，經過長晶和切晶後成為矽晶圓，送往IC製造廠，如台積電、聯電；而LED產業的原料是氧化鋁，經過長晶和切晶後成為藍寶石晶圓(基板)，送往LED磊晶廠(如晶電、璨圓)。 工研院預估，2020年臺灣IC產業總產值為新臺幣3.2兆元。 2021年臺灣IC產業預估將年成長25.9%，推升總產值突破至新臺幣4.1兆元的歷史新高點，臺灣IC產業的成長動能高於全球半導體市場平均值。
