APTV 是最早推出使用雷達偵測的自動跟車系統 ( Adaptive Cruise Control system ) 的公司之一，且 APTV 在 2021 推出了其下一代 1-3 級 ADAS 平台，其提供較全面 ADAS 的輔助功能如雷達偵測、超音波感測器及影像感測器等等。 6G概念股，是指「第六代行動通訊技術(6G)」有關的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售等供應鏈公司股票，包含網通供應鏈的上游、中游、下游廠商合稱的一種股市術語，也是投資人用來挑選6G相關股票的選股方式。 隨著中國新能源汽車以及電子消費產品領域的快速擴大， 「 狂飆突進 」 的中國市場成為全球半導體領域不可忽視的重要部分，根據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示， 2020 年中國中國市場的半導體設備銷售額較上年成長 39 ％，至 187.2 億美元，排名全球第一。 台灣在全球半導體產業鏈中佔據舉足輕重的地位，並已成為佔其 GDP 15% 的支柱性產業。 自 20 世紀 80 年代以來，台灣抓住半導體技術迅猛發展的黃金時期，拼全力打造半導體產業。
南電在最近公布的財報中營收有顯著的 YoY 成長，主要受益於 ABF 載板的高成長，以及高值化產品比重提升。 南電未來的擴廠計畫也很積極，南電樹林廠一期、昆山廠二期均在 2022 年第三季開始投產、第四季出貨，預計 2023 年第一季正式量產，樹林廠二期原訂 2024 年第一季投產，公司也有規劃力拚提前量產。 高速傳輸概念股是一種將「高速傳輸IC、USB4」的相關產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售的所有公司股票，一併列入相同選股概念的股票集合名詞。
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業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師有相當程度彈性，為產品應用自由混合搭配最佳 IP 和製程技術。 UCIe 1.0 規範涵蓋晶片到晶片 I/O 實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟 PCI Express（PCIe）和 Compute Express Link（CXL）業界標準制定。 英特爾表示，見證 PCIe、CXL 和 NVMe 成功後，英特爾相信專注晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。 英特爾還認為，以這些企業成員組成的重點聯盟，不僅含雲端業者也含生態系供應商（如晶圓廠、委外封測代工廠和其他半導體公司），是確保技術正確制定，並達成長期成功目標最有效的方式。 日月光投控表示，在先進晶片封測部分持續提供客戶服務，與台積電是合作大於競爭，在鞏固先進製程剛性需求戰略上，與台積電方向一致。 AI應用帶動AI伺服器和高階AI晶片需求，先進封裝也供不應求，晶圓代工龍頭台積電CoWoS封裝產能吃緊，台積電證實規劃斥資近新台幣900億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝的晶圓廠。
- 而若再近一步對電容以「介質的不同」做為分類，則可以再細分出市面上最重要、占比超過一半的陶瓷電容（MLCC）、鋁電容、鉭電容、薄膜電容等種類。
- 綜觀台灣市場，根據不同的材料源，PCB 上游較具代表性的廠商有做玻纖布的台玻（1802-TW）、銅箔供應大廠南亞（1303-TW）、做黏合材料的達邁（3645-TW）等。
- 通富微電積極布局高階半導體封裝，日前在線上回應投資人提問時表示，已布局人工智慧晶片封裝測試業務，並可提供客戶晶圓級和載板小晶片（Chiplet）封測解決方案。
- CPU（Central Processing Unit） 中文是中央處理器，CPU 與 GPU 都是為了能讓電腦運作的硬體元件，可以將其視為運算裝置的大腦，有著相似的內部元件，包含核心、記憶體與控制單元等。
- 一旦新的PMIC業者得到手機品牌商認證後，快則半年、慢則兩年，預計今年陸續有訂單入手。
散熱概念股是一種將「電子產業-散熱族群」的相關產品開發、設計製造、技術服務及業務銷售的所有公司股票，一併列入相同選股概念的股票集合名詞。 身為散熱概念股投資人的我們，除了關注散熱族群相關產業的總體經濟、未來散熱技術的發展和國家相關政策以外，概念股本身的公司體質與營運表現也要一併考慮進去。 讓我們先簡單了解過去半導體晶片的整合過程，一開始傳統上是將「CPU、記憶體、邏輯元件、類比元件」等不同功能的晶片分別封裝成一個個的IC，然後放在一塊PCB上進行運作，這是最原始的情況。 後來為了讓體積更小、效能提高，因此發展出SoC系統單晶片，可以將不同功能元件整合在一個晶片上再去封裝，這就是系統單晶片，但是由於這些元件封裝在一個IC當中，彼此容易互相干擾，因此良率與成本上會有瓶頸。 EDA 是設計和製造最先進的人工智慧晶片至關重要的下一代技術，這是使用「Gate-all-around」（GAA）新技術製造晶片所必需的。
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而 Foundry（代工廠）和 Fabless（無工廠晶片供應商）則透過垂直整合模式帶來了產業協作，這種分工細化帶來的不僅是效率的提升，更加速了整個半導體產業的進步，成功帶動上下游更多產業，台灣得以發揮地理優勢加強資訊技術溝通，形成產業良性競爭與合作。 散熱概念股，是指將電子產業製程中的「散熱族群」，將與它相關的產品開發、設計製造、技術服務及業務銷售的上、中、下游等供應鏈股票，一併納入同一概念的股市術語，也是投資人用來挑選散熱族群相關個股的選股方式。 而難度比較高的是異質整合，則須要進一步將多個「不同性質」的IC給整合起來，包含「記憶體IC、邏輯IC、RFIC與類比IC」，甚至是微機電系統，跳脫SoC的瓶頸，甚至是超越目前的SiP，給慢慢的統合起來在一個多功能的異質整合晶片中，但是體積依然很小、效能也繼續提升。 不過，這也意味著封裝技術要更加的成熟，因為這牽涉到半導體中的「IC 設計、晶圓代工、後段封測」等各個領域，各個廠商可能既合作又競爭。 晶圓代工龍頭台積電2022年資本支出，高達400億～440億美元，公司在法說會上強調，高效能運算（HPC）是未來數年的成長關鍵。
24日在台積電領漲下，台股重返月線，AI族群部分續強、部分開高走低，但產業長期趨勢不變，國泰台灣5G+ ETF基金經理人蘇鼎宇表示，投資人可留意布局矽智財、伺服器、組裝、電源供應器、散熱等AI概念題材，或透過國泰台灣5G+ ETF一網打盡。 高速就是未來，所以，迅猛龍-創惟直接噴出，短短幾天就大漲50％，後續表現依然可期。 世芯-KY 專精於提供高複雜度 ASIC/ SoC 設計（尤其是後段設計）與生產服務解決方案，團隊主要來自於美國矽谷和日本的IC 設計專家。 世芯-KY 於 2004 年加入台積電設計中心聯盟，台積電是其晶圓代工獨家供應商。 主要客戶產品應用別為 HPC（高速運算）、利基型產品（醫療、監控等）；光 HPC 營收占比就到達了 82% （ 1H22 小晶片概念股2023 ），可說是該領域龍頭。
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其中，基地台包括PCB、散熱、射頻、PA、天線、光通訊元件、交換器；手機背後有射頻、PA、各類晶片、散熱、天線模組等；而終端裝置則有小基站、射頻、毫米波元件與用戶終端設備等。 包括華為、小米、OPPO、vivo等品牌都已陸續推出支援5G應用的手機方案，預計今年第一季會湧現一波非蘋陣營的手機換機潮。 資策會產業情報研究所（MIC）就推估，今年全球5G手機上看2.6億支，2021年會達5.4億支；而野村、高盛等外資更樂觀，認為5G手機在今年就可望突破3億支。 而台積電邁向5奈米的先進半導體製程，正是5G、AIOT（人工智慧與物聯網）等科技的一大推力，同步帶旺家登股價。 2020年剛出爐的《遠見》「台灣A+企業排行榜」盤點去年前三季的1731家上市櫃公司表現，發現近25家拿到「獲利王」或「成長王」殊榮的個股，都屬於泛5G概念股，諸如台積電、聯發科、全新、致新、嘉澤、超眾等公司。
概念就像是一顆 CPU 晶片由 3-5 個小晶片組合而成，透由先進封裝整合為一顆功能完整晶片。 也就是將原有的晶片功能分別做成較多的較小的裸晶，再用樂高積木的概念堆疊後，經由封裝而成一顆晶片。 這樣的優勢在於提升整體表現（如晶圓良率及成本），將原先單一面積較大的多核心晶片拆分成多個面積較小的晶片，這樣的方式不僅可減少單一過大面積的晶片成本，由於小晶片的良率較好，能整合出高效能且成本更低的產品。 根據 Global Market Insight 的數據顯示， 2022 年 GPU 市場規模為 400 億美元，預計在未來 10 會以年化成長率（CAGR）超過 25% 的速度快速成長，並在 2032 年時市場規模達到 4,000 億美元。 2022 年時，受到虛擬貨幣市場的快速萎縮，加上 PC 市場需求疲軟，GPU 銷量下滑至 20 年來的低點，價格也出現嚴重下跌，然而 2023 年起 TrenForce 預估，GPU 將持續受惠於 AI 伺服器、ChatGPT、雲端服務的快速成長，需求將持續向上成長。
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近年來矽創電子深耕手持式產品領域，具有穩定與高度市場佔有率，提供多樣化產品，並獲得全球市場高度肯定。 產品組合方面；2014年手機面板驅動IC佔51%，工業與車用面板驅動IC佔34%，系統單晶片SoC約佔佔15%。 驅動IC產品大多供給小尺吋、平價的產品，其中功能型手機面板驅動IC市佔率約五成；擁有40多項專利優勢外，加上SoC產品線推出的觸控、感測、電源管理IC，未來在穿戴裝置、物聯網中都有相當可觀市場。 智慧型手機已成為人們生活的一部份，未來還有穿戴式產品，使我們能在無時無刻都與科技共存；達成智慧聯網的真實體驗，而「感測器」就存在於這些科技產品中，透過蒐集各種身體的感測訊號，成為科技融入生活的一種方式。 另外IBM提出「智慧城市」的概念中，包括公共設施、醫療、建築物和油氣管道等，利用網路、感測等技術；將物件透過數據運算並有效的控制，以達到節能、效率、人性化的城市目標。
英特爾、日月光投控（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電（TSMC）宣布成立 UCIe 產業聯盟，建立晶片到晶片（die-to-die）互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。 台積電 (2330-TW) 看好 5G、HPC 需求，市場看好，砷化鎵族群穩懋 (3105-TW)、全新 (2455-TW)、宏捷科 (8086-TW)、頻率元件晶技 (3042-TW)、電源大廠台達電 (2308-TW)、代工大廠鴻海 (2317-TW) 等可望受惠。 產業面：康普材料科技股份有限公司，成立於1992年，原由瑞士SMC AG與台灣天弘化學股份有限公司以「天弘康普股份有限公司」之名義合資創設，後於1999年由台灣股東買下瑞士股東之全部股份，並更名為「康普材料科技股份有限公司」，為國內PTA氧化觸媒大廠。 產業面：中鋼碳素化學股份有限公司，成立於1989年，主要經營煤焦油蒸餾、輕油、焦碳及介相瀝青碳微球系列產品的生產、加工及銷售，是國內唯一從事煤化工產業的公司，主要股東為中鋼（29%）、中橡（5%）。 大摩給了輝達overweight的投資評等，以及500美元的目標價，以7月3日424.13美元的最新收盤估算，潛在漲幅約為17.88%。 從6月30日到7月4日的盤面來看，引爆台股AI投資熱潮的題材雖是蘇姿丰來台，但股民瘋搶的還是輝達概念股，尤其是新焦點的水冷相關概念股如勤誠、晟銘電、迎廣、廣運、其陽、雙鴻、技嘉。
小晶片概念股: 低基期 ─ 高速傳輸概念股
但如果是查詢個股走勢與交易策略的規劃，我更推薦你使用「TradingView」這款看盤軟體」來分析股價。 過程中只需要花不到10秒鐘的時間，你就可以完成這項任務，而且你還能跟朋友們一起學習討論，形成相互成長的正向循環。 低基期的股票被認為是市場上的「落後補漲股」，屬於個股風險較高、基本面前景較不明確，但賺錢能力及獲利空間可能更大的股票標的。
隨著先進製程的不斷發展，原先傳統的２Ｄ封裝已經無法達到相關的需求，於是晶片廠商逐漸轉向3D IC，如WoW（Wafer-on-Wafer）、甚至CoW（Chip-on-Wafer）等的技術研發，而這種新型態的３Ｄ堆疊晶片製程技術就替異質晶片整合帶來了更多發展的想像空間。 更進一步來看，在封裝的同時，為了能夠達到更高的效能，晶片整合就成為各廠商著重發展的重中之重，但是，先前因為受限於異質晶片整合（Heterogeneous Integration）的製程存在著不小的差異，兩者整合起來的良率也相對偏低，再加上過去封裝廠多半採取分工模式，以致製程大多仍然是以同質晶片整合為主。 不過，基於台灣半導體供應鏈完善，又具備頂尖晶圓代工的產業優勢，台灣的封裝廠商在同質晶片整合的布局已行之有年，確實可以說是相當成熟。
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另外，前面有提到過，有些公司除了「沒有工廠」（Fabless）， 也「沒有自己的晶片產品」（Chipless），也就是 ic設計服務公司。 「沒有工廠」的 ic設計公司，只負責晶片的電路設計和銷售，將生產、測試、封裝等環節外包。 就是上、中、下游全都自己做，從 ic設計、製造、封裝、測試到銷售全部一手包辦的半導體公司。
其中欣興、南電、景碩被合稱為台灣「ABF 三雄」—— 光是 ABF 三雄合計就佔了全球 ABF 近 50% 市占率。 再講得更白話一點，投資朋友們可以把它概略想像成夾心餅乾的樣子，而「ABF 載板」就是兩片餅乾（半導體、PCB）之間的夾心層！ 台積電股價日前表現仍「積」弱不振，自5日596元前高一路回檔至20日低點552元，波段跌幅近8％。 股價25日一甩連日下挫陰霾，跳空大漲13元、漲幅2.27％，市值也睽違五日重返15兆元大關，達15.17兆元，貢獻大盤116.91點。 週五晚間有消息傳出連鎖藥店Rite Aid 正在準備申請破產保護後，該股飆升14%。 一位知情人士表示，破產計劃正在進行中，該計劃的一部分可能包括關閉400多家商店。
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談起這段復活歷程，被市場形容為「九命怪貓」的黃崇仁說，「我們熬了十年重新回來，這在台灣商業史上是沒有過的事」。 世界先進稼動率有望於第一季落底，但預期上半年回溫速度緩慢，靜待下半年受惠轉單效應及新產品出貨，帶動毛利率回升。 AI人工智慧是打造電腦與機器的科學領域，這些電腦和機器可以進行推論、學習以及採取行動，而這類行動原本需要人類智慧判斷或涉及超出人為分析能力上限的資料規模。 近幾年來ESG成為企業最重視的方向，從環境、社會、治理構面，檢視一家企業是否善盡社會責任，其中重要的一環就是兩性平權、性別平等、多元包容。 但儘管接受度提高，事實上在《財星》（Fortune）500大企業裡，女性擔任CEO比例不到20％。
FX168財經報社(北美)訊 小晶片概念股2023 週一(8月28日)，美國股市上漲，拉開了8月最後一個交易周的序幕，華爾街希望在一個月的持續下跌後收復部分失地。 台股今天持續震盪，終場漲幅收斂，上漲27點、漲幅0.17%，指數收在1萬6509點，成交金額2791億元。 小晶片概念股 台灣證券交易所今天公布外資上週在集中市場賣超新台幣8.34億元，賣超緯創7.92萬張最多，買超以長榮航25.92萬張居首...
小晶片概念股: STEP 2 選擇「產業股」分頁
6G概念股是一種將「第六代行動通訊技術(6G)」的相關產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售的所有公司股票，一併列入相同選股概念的股票集合名詞。 投資6G概念股的邏輯很容易理解，牽涉到「第六代行動通訊技術(6G)」，其中有直接或者間接關係的企業，這些公司的股價和營運表現通常會跟「6G及網通產業發展」有一定關聯性。 1994 年，黃崇仁創辦的力晶半導體以 DRAM（動態隨機存取記憶體，目前最常見的系統內處理器）殺入產業。 正值 DRAM 產業的黃金時期，依靠從日本三菱電機獲得的技術授權，力晶開始籌建 DRAM 生產線，並先後蓋下 1 座 8 英寸晶圓廠和 2 座 12 英寸晶圓廠，購入了旺宏（ 2337-TW ） 12 英寸晶圓廠，並與瑞薩電子達成 AG-AND 快閃記憶體技術授權協議。 經過找人、找技術等一系列努力，張忠謀以拿下英特爾訂單這一成果帶動了台灣的半導體代工產業的發展。 台積電之所以能夠拉來英特爾大單，正是由於 80 年代末，英特爾為代表的美國半導體產業從傳統 IDM 模式逐漸轉向 Fabless（無工廠晶片供應商）模式推行全球縱向分工的機會。
另外近日也有消息传出，阿里巴巴也加入了Chiplet生态联盟UCIe，并且成为中国大陆首家董事会成员。 今年3月2日，英特尔与AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立UCIe（通用芯粒高速互连）产业联盟，意欲共同打造Chiplet互连标准，携手推动Chiplet接口规范的标准化。 因为如果在芯片设计阶段，就将大规模的SoC按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒，那么部分芯粒可以做到类似模块化的设计，而且可以重复运用在不同的芯片产品当中。 这样不仅可以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。 所以，最后一个封装环节就变得极为关键，因为要将不同工艺，或者不同材质的模块（比如Si、SiC、GaN）集成在一起。 这里会涉及到电路接口、信号传输、裸片位置放置的布局设计，就存在非常复杂的情况，对封装厂的技术有了更高的要求。
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除此以外，據傳市場對8吋晶圓代工廠擴產相對保守，封測端也出現塞車，致新因此進一步調漲報價，拉高毛利率，預估今年稅後EPS 15.67元，獲利可望穩定向上。 「晶片大廠三星受美國德州大雪影響停工，現在電源管理IC、微動控制晶片（MCU）在市場上缺很凶。」儲祥生說。 多數電器、電腦都要用的MCU，去年受惠防疫器材訂單，今年則隨著多媒體影音、家電等需求激增，訂單能見度已經看到第三季，由於供應鏈吃緊，有機會再將漲價成本轉嫁給客戶，利於提升營收與毛利率。 國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。
廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。 此外，通富微電先進封裝產能以先前收購超微旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主，通富微電與超微合作密切；天水華天南京廠布局AI晶片封裝、昆山廠布局矽穿孔（TSV）和晶圓級封裝等，在小晶片技術也已量產。 從產能來看，美系外資法人分析，去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充CoWoS產能。 研調機構集邦科技（TrendForce）評估，AI及高效能運算（HPC）晶片帶動先進封裝需求，輝達（Nvidia）繪圖晶片是AI伺服器搭載主流，市占率約60%至70%。 永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出，雖然第 3 代半導體夢想題材很大，但短期而言，碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升，成本過高限制了滲透速度；就投資而言，最好找本業體質不錯，加上有研發第 3 類半導體領域有些成果，正準備發酵，在本益比提升的效應下，對股價向上有正面反應，才是投資人可以注意的標的。 億光日前也表示，在不可見光、背光與車用三大產品應用推升下，今年營收可望雙位數成長，也由於產品組合優化，高毛利產品線比重提升，毛利率可望稍優於今年。
小晶片概念股: Nvidia AI 晶片需求旺 季報亮眼盤後股價漲逾6%
中國大陸廠商也沒有缺席先進封裝，長電科技旗下星科金朋、長電先進、長電韓國廠布局先進封裝產線，長電XDFOI小晶片多層封裝平台，今年1月已開始量產，因應國際客戶4奈米多晶片整合封裝需求。 台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第 1 小晶片概念股 代與第 2 代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。 全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 摩爾定律 (Moore’s Law) 代表處理器發展以每兩年電晶體翻倍，從奈米（nanometre）進入埃米（angstorm）時代，技術克服越來越困難，處理器性能要持續發展，小晶片（Chiplet）堆疊技術成了重要解決方式。 目前，台積電（2330）已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，台灣小晶片關鍵廠商包括日月光投控（3711）、創意（3443）、欣興（3037）等，國際大廠英特爾、超微及Google Cloud等都也將搶進。 摩爾定律 (Moore's Law) 代表處理器發展以每兩年電晶體翻倍，從奈米（nanometre）進入埃米（angstorm）時代，技術克服越來越困難，處理器性能要持續發展，小晶片（Chiplet）堆疊技術成了重要解決方式。
「老大哥」領軍反彈，也帶動台積電概念股全面走強，昇陽半導體、環球晶股價聯袂漲停；辛耘、合晶、精材、中砂、世芯-KY、公準也大漲逾半根漲停板，光罩、家登、閎康、台勝科漲幅則落在3～5％。 電感是用漆包線、紗包線或塑皮線等在絕緣骨架或磁心、鐵心上繞製成的一組串聯的同軸線匝，主要作用是對交流訊號進行隔離、濾波或與電容器、電阻器等組成諧振電路。 電感也是是電子電路中常用的元器件之一，大約佔整個電子元件配套用量的 10% ~ 15% 。 個股方面，CrowdStrike在本週晚些時候公佈第二季度財報之前，摩根士丹利分析師將這家網絡安全公司的評級從增持下調至平配，並將其目標股價從178美元下調至167美元，該公司股價在下午交易時段下跌3%。 除科技行業外，有報道稱3M已準備好就部分耳塞存在缺陷的訴訟達成和解，該公司股價大漲5%。 「2023台北國際航太暨國防工業展」將於9月14日登場，號稱是史上最大的國防展，激勵今（28）日台股盤面上，軍工族群股價...
小晶片概念股: 美股、台股連動性高 美國總統大選是關鍵
在圖表畫面，你可以查看「高速傳輸概念股─祥碩」股價的即時走勢，也可以使用更多有關K線圖、技術分析圖表…等功能。 你可以透過「台灣股市資訊網」的自訂篩選功能，設定以上選股條件進行篩選，就可以得出「低基期 ─ 高速傳輸概念股」。 中國電動汽車製造商小鵬汽車表示將斥資7.44億美元收購滴滴全球的電動汽車開發業務，該公司股價上漲約4%。 股價疲弱許久的亞航，近來股價跌深反彈，今日更強鎖漲停，主要是由於法人圈盛傳該公司將跨足生產光纖陀螺儀（FOG），預定明年2月投產，首年生產500顆，估計年產值可達15億元，帶動亞航未來營收可大幅增長。
「在5G元件裡面，有一個很重要，就是銅箔基板（CCL）」，林聖傑強調，CCL是基地台印刷電路板（PCB）的關鍵材料，未來，CCL將在5G供應鏈中扮演要角；而被譽為「CCL三雄」的台光電（2383）、聯茂（6213）和台燿（6274），業績表現自然值得關注。 另一方面，台灣疫情控制得不錯，對台股表現，也有加分作用；此外，美中貿易戰讓台灣廠商受惠於轉單效益，「就算有掉單，得利的部分還是比較多。」林聖傑說。 林聖傑分析，當前台股受益於資金行情推升，和美股、陸股相比，台股本益比相對低，又有高殖利率特性，外加新台幣走強，對外資來說，猶如「一魚三吃」（低本益比、高殖利率、新台幣走強）。 三是USB傳輸線控制晶片（Type-C傳輸線）：有了USB PD後，想要快速充電，還需要有對應的線材，別看Type-C小小一條，想支援40Gbps，魔鬼當然就藏在接頭內控制IC晶片。 劉良梅表示，除了接頭將統一採用USB Type-C，支援最高100瓦電源功率傳輸、最高達40Gb傳輸速度，資料/影像可以混和傳輸之外，同時也相容Thunderbolt3（該技術由英特爾、蘋果共同開發、英特爾2019年免費釋出技術給USB傳輸組織）。 2022通嘉(3588)各產品線皆具潛在成長動能，本土券商預估全年營收26.32億元(YoY+45.9%)，EPS 8.27元；該券商同時給予目標價180元，投資建議為買進。
