有趣的是，晶圓製造廠的英文縮寫就是FAB，名為FABS法案，其實反而不是只補貼晶圓廠，而是給予IC設計業更多的支援，表態支持FABS法案的是美國半導體產業協會（SIA）為主，因為這個協會的成員組成涵蓋IC設計及IDM，但其中IC設計業的勢力更加龐大。 美聯社報導，加州選出的共和黨籍議長麥卡錫（Kevin McCarthy）到目前為止避免進行彈劾表決，並且避免就可能的行動提出時間表。 部分共和黨眾議員磨刀霍霍，準備針對拜登兒子韓特拜登（Hunter Biden）所涉財務不當行為的指控，對拜登展開追查。 晶片法案表決2023 眾議院議長裴洛西表示，該晶片法案在 7 月初參議院通過初步程序投票時，對美國家庭與經濟來說是重大的勝利。 英特爾、德儀 (TXN-US)、美光 (MU-US) 等公司設計與生產自家晶片，這些公司將受惠 520 億美元的晶片法案，以及另一項名為 FABS 法案中的設備投資稅收抵免。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）等政府官員努力與議員溝通，周三與周四分別與參議員、眾議員閉門會談。
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不只製造成本比東亞國家如台、韓、中高出五成，美國也無法找到認同晶圓製造的人才，還有願意樂在工作的工程師，更別提整個產業鏈都不完整且不健全，這些都需要上下游供應鏈大規模地移動，恐怕需要五年、十年才能逐步建立起來。 台積電美國亞利桑那州廠設廠進度延宕，當地工人接連向外媒爆料，原因根本不是台積電所說的「缺乏技術人員」。 晶片法案表決2023 據英國媒體報導，內部人士透露，美國廠由於種種事故與誤解而工程受阻，最主要的原因就是承包商管理階層的組織混亂，而且台灣老闆缺乏美國安全規範與法規的相關知識。
美國參議院26日以64票同意、32票反對通過晶片法案程序性投票，最快27日進行全院最終表決，之後將交付眾議院投票，力拚本周過關。 該法案提供高達2,800億美元補助與研究資金，希望提升美國在半導體與先進技術領域的競爭力。 參議院去年 晶片法案表決2023 晶片法案表決2023 6 月首次通過晶片法案，其中包括為晶片業提供的 520 億美元補貼，並另授權 2000 億美元用於促進美國技術創新，強化對中國的競爭力；今年 2 月初，眾議院則通過自家版本的晶片法案，當中也納入一些參院版本沒有的貿易提案。 兩院始終無法達成共識，導致晶片法案卡關近一年，最終版本預定此次投票定案。 美國參議院以64票對34票通過CHIPS Act晶片法案程序投票，為撥款520億美元補貼半導體產業啟動立法辯論，最快下周交付參議院進行全院表決。
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民主黨籍參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）表示，通過這項法案將成為美國21世紀領導地位的轉折點，且法案所帶來的益處將在未來數年和數十年在國內各地帶來回響，包括創造許多高薪的工作、保障國家利益等。 隨新冠疫情流行與消費者需求突然轉變，晶片供應近年來出現短缺，而且近幾十年美國在全球晶片生產中的占比急遽下滑，與此同時中國與其他國家在該產業投入大量資金。 此外美國很少生產最先進的半導體，主要都是由台灣生產，也因此台灣成為美、中關係緊張的中心。 美國參議院周三（28 日）全院投票表決通過精簡版晶片法案（CHIPS-plus），隨即將交由眾院表決，本案最快可能在本周末前通過，以趕在 8 月休會前交給總統拜登簽字。 超微等公司更支持美國眾議院提出的 FABS 法案，因為其中包括製造業稅收抵免與對晶片設計的稅收抵免，使其能夠直接受惠。 另，歐洲議會今年7月通過《歐盟晶片法案》，將透過各會員國與民間合作，提供430億歐元（約台幣1.5兆元）資助新創企業、規模企業和中小企業，進行半導體研發、設計與製造，並提出科研與創新、半導體製造、供應鏈危機管理等3大支柱。
日本為振興半導體產業，合計推出1.94兆日圓（約台幣4,250億元）預算。 晶片法案表決 2020年全球爆發COVID-19疫情後，因為供應鏈中斷，全球面臨半導體嚴重短缺，導致汽車製造、消費電子等產業的生產受阻，並暴露對亞洲國家過度依賴的問題；加上中國斥巨資積極扶植半導體產業，以在行動通訊、量子運算、人工智慧（AI）等領域稱霸世界。 為解決晶片荒和壓制中國野心，各國將半導體視為「國安問題」，紛紛祭出晶片法案，希望增強國內半導體的研發和製造，以美國、日本及歐盟的晶片法規模最大。 〔財經頻道／綜合報導〕《日經》報導，美國參議院在華盛頓時間週二（19日）通過520億美元（約新台幣1.5兆元）晶片法案，此為美國參議院繼1年前通過強化與中國半導體競爭的第1版本法案後，延宕已久的後續立法行動。 雖然目前不太清楚法案想限制的是哪些投資，不過，訂了這個限制條款，將會影響到所有半導體公司，因為中國是全球最大半導體市場，所有大企業都不願意放棄投資中國，尤其是在大陸有投資晶圓廠的公司，當然是首當其衝。
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CHIPS-plus 法案除撥款 520 億美元補貼半導體產業外，還向該產業提供投資租稅抵減，還包括撥款資金刺激美國與其他技術的創新與發展。 路透周一（18 日）援引知情人士消息報導，有多家美國半導體公司正在考慮是否反對即將表決的晶片補貼法案，若該法案的最終措辭有可能讓英特爾等廠商獲得不合理的好處。 而在中長期階段，日本計劃與美國展開2奈米製程技術研發，由日本8家企業成立的「晶片國家隊」Rapidus，將與美國IBM合作，力求在2027年實現2奈米晶片量產，日本政府預計編列3,500億日圓預算資助；另，為確保晶圓材料供應鏈發展，也將投入3,700億日圓預算。
- 參議院去年6月首次通過的晶片法案，包括為晶片業提供520億美元補貼，並另外授權2,000億美元以強化對中國大陸的競爭力。
- 美國的民主體制，當然不可能像中國那樣，直接且有效率地將國營企業資金砸進特定產業，520億美元法案若過關，對於美國政府宣誓投資半導體產業還是具有象徵性意義。
- 〔財經頻道／綜合報導〕《日經》報導，美國參議院在華盛頓時間週二（19日）通過520億美元（約新台幣1.5兆元）晶片法案，此為美國參議院繼1年前通過強化與中國半導體競爭的第1版本法案後，延宕已久的後續立法行動。
- 更別提在大基金號召下，大陸各國營企業、地方政府及各路人馬都跟著砸大錢，有如引蛇出洞的資金狂潮，總計中國大陸投資在半導體的金額，絕對是520億美元的數倍到十倍以上。
- 例如，韓國SK集團甫宣布在美國就半導體、動力電池、綠色能源、生物科技四大領域追加投資220億美元，加上先前宣布的70億美元，總額為290億美元。
- 例如，台積電目前在松江及南京都有廠房，雖然大陸企業目前只貢獻全部營收10%左右，有些客戶的代工訂單還是拿到台灣晶圓廠來做，因此純以大陸廠房生產所占的比重，還會比10%低很多。
目前法案本文還在熱議中，除了民主黨和共和黨意見分歧外，民主黨部分較左派之議員也就新法案是否給予大型企業太多「福利」而有疑慮，建議已赴美或擬赴美之臺灣半導體業者及其供應鏈，應多留意此法案的進度，以及時採取行動，並把握獲得投資獎勵之機會。 眾議院民主黨起草了自有版本的中國競爭法案，其國家安全基調更加溫和，更加強調氣候變遷資金。 參議院即將表決的法案包括 520 億美元用於重建國內晶片生產和減稅以鼓勵在美國建廠。
晶片法案表決: 立法歷程
編按：520億美元晶片法案，美國參議院7/19程序性表決過關，再來進入補貼和稅務優惠事宜立法辯論，讓這項延宕已久的法案往前推進，最快下周參議院進行全院表決通過最終版本，法案才算正式定案。 參院晚間以64票對34票程序性表決結果，達到將研發獎勵納入晶片法案的門檻。 晶片法案下周參院若投票過關，台積電、英特爾、三星等計畫在美興建新廠的廠商，其供應鏈將受惠，若法案最終限制不能前往中國投資先進製程，這3家半導體龍頭影響也不大，因為沒有打算赴中國設先進製程廠。 美國參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）近日向議員表示，最快可能於下周二（19日）就強化對於中國競爭力的縮減版法案進行初步表決。 此法案將聚焦於逾500億美元補助與投資稅收減免以鼓勵本土晶片研發製造，但不包括其他條款。
晶片法案預計支出逾520億美元發展美國半導體製造研發，藉此吸引晶片大廠在美投資設廠。 但包括英特爾在內的晶片巨擘近日表示，若美國立法程序延宕，他們將延後動工或取消投資。 美國參議院通過的CHIPS Act法案除了將補助半導體業者在美國設廠，還研擬為半導體業者和設備製造廠商提供25％的投資租稅抵減，並包括撥款5億美元用於國際安全通訊計畫、2億美元用於員工訓練、以及15億美元投入公共無線供應鏈創新等。 美國參議院19日通過針對半導體產業進行補助的CHIPS Act晶片法案程序性表決，預計最快下周交付參議院進行全院表決，之後仍需經眾議院表決通過。 已決定在美國設廠的台積電及環球晶，20日股價開高表現強勁，但隨著美國參議院表決通過消息在12點半左右傳出後，反而賣壓湧現且漲幅明顯收斂。 因此，美國祭出包括 520 億美元的補貼與投資稅收抵免法案，促進美國晶片製造業。
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2021年日本政府批准史上最高的追加預算，其中7,740億日圓用來補貼半導體廠商在日本投資設廠，隨後又加碼4,500億日圓，其中對台積電熊本廠的補貼金額就占4,760億日圓，其餘受益廠商還包括鎧俠和美光科技。 美國國會意願盼能在 8 月例行休會前，通過這項法案，並交由總統拜登簽署完成立法，也有許多幕僚坦承，若無法在 8 月前就任何一項措施達成協議，隨著 11 月期中選舉逼近，可能更難取得進一步進展，而 11 月後才通過晶片法案立法，將為時已晚。 不過，在晶片法案遲未通過下，英特爾日前延遲俄亥俄州新廠動土儀式，執行長 Pat Gelsinger 甚至揚言，若晶片補助未能到位，可能改變投資計畫，也有意優先考慮在歐洲建廠。 英特爾 (INTC-US) 今年 1 月宣布預計斥資 1000 億美元，在俄亥俄州廠建新廠，且堪稱是美國近年最大規模的晶圓擴廠計畫，初期將投入 200 億美元資金，意即仍有 800 億美元資金缺口待補足，將希望寄託在晶片法案上。 例如，台積電目前在松江及南京都有廠房，雖然大陸企業目前只貢獻全部營收10%左右，有些客戶的代工訂單還是拿到台灣晶圓廠來做，因此純以大陸廠房生產所占的比重，還會比10%低很多。
了解美國這種半導體產業生態與結構後，就比較容易理解，為何晶片法案會在國會卡關一段時間，正是因為不少IC設計業者不願意看到，晶片法案有獨厚對手英特爾的可能性，尤其外傳520億美元補貼，可能有200億美元是要給英特爾的，這當然讓分不到大餅的IC設計公司很眼紅。 由於許多大廠如英特爾、台積電、三星及環球晶等公司，如今都已宣布金額龐大的美國投資案，有些公司如英特爾及台積電，甚至早在一、兩年前就已開始動工，如今到了要大量進機台設備的關鍵時刻，當補助金額遲遲無法撥下來，有些公司甚至失去耐心，放話投資可能出現變數。 美國的民主體制，當然不可能像中國那樣，直接且有效率地將國營企業資金砸進特定產業，520億美元法案若過關，對於美國政府宣誓投資半導體產業還是具有象徵性意義。 （台灣英文新聞／朱明珠 綜合外電報導）美國聯邦參議院27日通過規模2800億美元的「晶片法案」（CHIPS Act）以提振國內半導體生產，接下來將交付聯邦眾議院表決。 參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）透露，最快可能會在周二（19 日）對縮減版的晶片法案進行表決。 該法案的目的是讓美國在與不斷崛起的中國晶片產業中更具競爭力，過去五年，中國晶片產業迅速成長，在全球晶片銷量中占比接近 10%。
