台灣的凸塊廠主要有晶圓廠分廠、傳統封裝廠、新型凸塊廠等三種類型，簡介如下。 (1) 晶圓廠分廠：以台積電為例，除了與日月光有合作之外，台積電本身也發展自己的電鍍凸塊製程技術。 聯電的凸塊技術選擇上與台積電不同，聯電則採取入主慎立(Aptos)以獲得錫凸塊與金凸塊技術，慎立之後又改為華宸。
更糟的是，它們始終面臨一種風險：生產夥伴可能竊取他們的設計概念。 而且各大晶片製造商的製程略有不同，它們也必須掌握那些差異。 不建造晶圓廠可以大幅降低創業成本，但依賴競爭對手製造晶片始終是一種有風險的商業模式。 從現在綜觀未來幾年最有可能積極發展的領域，包括各國政策強力補貼支持的綠能發展，連結到電動車速成長，光這塊就足以支撐非常大量的第三代半導體市場（碳化矽、氮化鎵等）。
什麼是晶圓: IC 製造是什麼？
目前下游產業已利用碳化矽在高壓、高溫、高功率、高頻等方面的優勢開發出新一代半導體元件，碳化矽襯底的下游應用主要為射頻元件及功率元件，其下游應用發展情況較好。 什麼是晶圓2023 在 5G 基地台建設、無線電探測、新能源汽車及充電樁等領域得到快速應用，並將在光伏新能源、軌道交通、智能電網等產業擴大應用。 ➤氮化鎵（GaN）：一直到 1995 年，日本日亞化學公司才發展出「氮化鎵（GaN）」發光二極體，可以放射出藍光，而且元件的壽命很長，但是氮化鎵磊晶和砷化鎵晶圓的原子大小相差很多（晶格不匹配），因此不能夠成長在「砷化鎵晶圓」上，必須成長在「藍寶石晶圓（氧化鋁單晶）」上。 由於藍寶石晶圓價格很高，硬度又高不易加工，因此成本較高，再加上許多相關的專利都掌握在日本日亞化學公司手中，專利授權金造成藍光二極體的售價很高。
單片晶片的生產成本＝[某代工廠製程對應的晶圓（Wafer）價格 ÷ 一個晶圓可以切出來的晶片（Die）的個數 + 什麼是晶圓2023 封裝和測試單片的費用] ÷ 良率 + IP 的著作權費用。 前面提到的IDM廠，是指從設計到生產最終產品、銷售，全部由自己執行的半導體廠商，像三星電子、SK海力士、英特爾都是代表性的IDM廠商。 因此，曝光那時並不是高科技，半導體公司通常自己設計工裝和工具，比如英特爾開始是買16毫米攝像機的鏡頭拆了用。 只有 GCA、K&S 和 Kasper 等很少幾家公司有做過一點點相關設備。
什麼是晶圓: 什麼是無線？
把用過的檔控片回收，經過化學浸泡，物理研磨等方法，將檔控片表面因測試而產生的氧化膜、金屬顆粒殘留等去除，使重新具備測試和穩定機台穩定性的功能。 一般來說，檔片通過研磨拋光，可重複循環使用五次左右；控片則視製程而定，有些特殊製程的控片完全無法回收使用。 控片分成兩種，「離線測試」：在正式生產前，先用控片測試，看機台設備調校是否符合生產標準。 「線上測試」：是指控片和真正的產品一起進入生產線，透過控片最後的效果來判斷這一批生產是否符合標準。 兩種測試都是用來監控機台的製程能力是否穩定、生產環境是否潔凈。 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統）的縮寫，具有微小的立體結構（三維結構），是處理各種輸入、輸出信號的系統的統稱。
根據工研院電子所統計，2000年我國IC生產用矽晶圓市場需求將達503百萬平方英吋，約合9815萬片八吋晶圓，其中八吋晶圓佔74.6%，成為矽晶圓的主流產品。 晶圓代工（Foundry）是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計與後端銷售。 積體電路發明後，技術也開始高速發展，一個晶片從原本僅能塞不到五個電晶體，到後來可以塞下數億個電晶體。 而電晶體縮得越小，除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外，也讓晶片隨之縮小，電子產品也能越來越小。
什麼是晶圓: 晶片尺寸封裝
實際上，除了 G450C 聯盟之外，歐盟在更早時候搞過一個 EEMI450 的合作計劃，以色列也搞過一個 Metro450 ，共計三個聯盟來推動 18 吋晶圓的進展，目標是可互用研究結果，減少重複性的實驗。 除此之外，半導體製造技術戰略聯盟（SEMATECH）和國際半導體產業協會（SEMI）等也在推動全球產業鏈的合作研發，期望晶圓直徑的增大牽動整個產業鏈帶來的改變。 另外，FOWLP使用的暫時性接合材料，也必須緊緊黏合重構晶圓、擁有熱機械特性、承受高溫與壓力，經得起三小時的五次 230°C+的高溫製程週期，以及在嚴苛的化學暴露製程中不受影響。 製程中可能需要適合的雙面接合材料，還必須與面板組裝生產線的塗層法相容。
晶片雖小，製造難度卻很大，而這一過程中一個關鍵的機器——曝光機的製造成為了一大難題。 晶片之於曝光機，就如同人和大腦的關係，但縱覽幾十年全球曝光機產業的發展卻表現的差強人意，呈現出了唯有荷蘭 ASML 「一家獨大」的局面。 微機電凸塊 (MEMS bump)圖六為Intel在2005年公佈應用凸塊技術的MEMS機構，其特色為三明治結構(IC/MEMS/IC)。 使用低溫的表面黏著製程技術，克服使用高製造成本的MEMS陶瓷封裝與高溫的MEMS玻璃封裝。
什麼是晶圓: 晶圓代工是什麼？
或許你曾聽過我們都活在一個「二進位的世界」，也就是在數位電路裡，一切事物都會用0和1來表示，像是文字、照片、影片等，因此電晶體水龍頭的「關和開」，就剛好對應到數位世界裡的「0和1」，透過電晶體，我們便能成功地搭起數位世界與現實世界的橋樑。 是積體電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 未來隨著AI、5G、自駕車、電動車…的發展，下游晶片需求強勁，晶圓廠滿載供不應求，全球正在擴產12吋半導體廠，再生晶圓市場一定只會越來越大，就看誰能搶到最多市佔，抓住最多商機。 檔控片的來源，除了從「矽晶圓晶棒」兩側取品質較差處使用，主要就是重複回收再利用的檔控片，因為消耗量實在太大，如果每次都使用全新正片，成本太高，於是就有了「再生晶圓」這個產業。 現在的聯電最引以為傲的是28奈米，這個技術是自2014年開始量產，至今已經是相當成熟的技術，對照台積電的28奈米，早在2011年即進入量產，現在早就不是主要營收，而是7奈米以下的先進製程。 聯電至今還是未能進入先進製程技術之列，也是營收跟獲利無法與台積電拉近的主因。
法人指出，矽晶圓是晶圓代工業者、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產的必備材料，勝高供貨客戶涵蓋英特爾、三星、SK海力士、美光、台積電、聯電等全球重量級半導體製造商，並且是台勝科最大股東，透過子公司SUMCO 什麼是晶圓 TECHXIV持有台勝科約45.6%股權。 而且應該不難想像，製造晶片的 IC 製造廠，在把電路轉印到晶圓的過程中，會需要用到各式各樣的「IC 製造設備」；製程中還有一些重要的「IC 製造材料」，像是：基本材料「晶圓」、濺鍍在晶圓上作為電路的金屬薄膜「靶材」、轉印電路圖用的「光罩」，以及光阻等「化學品」。 這些「IC 製造設備」和「「IC 製造材料」」也都是中游-IC產業中的一環。 「晶片」是用來處理資訊的完整電路系統，在製造晶片之前，總得先知道要製造什麼晶片吧？
什麼是晶圓: 常聞「晶圓」又是什麼？
這些高Q值的諧振是聲濾波器的頻率選擇性和低損耗特性的基礎。 ➤有機發光二極體（OLED）：構造如＜圖五（b）＞所示，顯然比液晶顯示器簡單許多，而且有機發光半導體的是自發光，不需要彩色濾光片過濾白光因此效率較高，可惜有機發光半導體是屬於「非晶（Amorphous）」，原子排列混亂因此導電性差、耗電量高，發光效率與色彩飽和度有待提升。 或許讀到這裡，沒有相關背景知識的人或許會覺得很複雜，這裡提供一個很簡單的比喻或許能方便大家理解，想像今天你在和朋友玩大風吹，總共有九個人(每個人都是電子)，而位置只有八個，那麼每一輪搶位子時都會有一個人沒搶到，就像是多出來的電子一樣。
以2019年12吋再生晶圓市場來看，日本RS全球龍頭每月產能40萬片，占全球33%，另外兩家日本公司Hamada Heavy與Mimasu約占30%，中砂、辛耘、昇陽半約占30%，晶呈科技才剛剛起步，2020年第四季起月產能三萬片。 原本從事特殊氣體的晶呈科技(興櫃4768)在今(2020)年第四季開始跨入量產12吋再生晶圓，獨家專利氣態分解溶蝕技術，利用氣體分子更小、效果更強的特性，材料用量僅傳統濕式化學品1%，成本更低、更環保。 什麼是晶圓2023 通常再生晶圓的製程都是使用化學品，將晶圓表面的各種膜層腐蝕掉，會使用多種不同的化學品，洗完以後再對矽晶圓表面進行研磨拋光等處理，並確保表面乾乾淨淨，達到可重複使用標準。
什麼是晶圓: IC 設計是什麼？半導體產業鍊有哪些？IC 設計、IC 製造、IC 封測全解析！
1955年，貝爾實驗室的朱爾斯‧安德魯斯和沃爾特‧邦德開始把製造印刷電路板的曝光技術應用到矽片上。 1958年，仙童半導體公司的傑‧拉斯特和諾伊斯製造出了第一台曝光照相機，用於矽基晶體三極管的製造。 1961年，美國GCA公司製造出了第一台曝光機，從此曝光成為晶片製造中最重要的環節。
半導體晶片本體的製造過程稱為前端製程（Front-end），封裝測試廠執行的封裝與測試則屬於後端製程（Back-end）。 下一階段的先進封裝技術發展，期望藉由更大面積的生產，進一步降低生產成本的想法下，技術重點在於載具由晶圓轉向方型載具，如玻 璃面板或 PCB 板等…，如此一來可大幅提升面積使用率及產能，FOPLP 成為備受矚目的新興技術，可望進而提高生產效率及降低成本。 半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。 當半導體元元件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體。 半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點，在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。
什麼是晶圓: 什麼是充電控制IC？
晶片製造，也是以類似這樣的方式，將後續添加的原子和基板固定在一起。 因此，我們需要尋找表面整齊的基板，以滿足後續製造所需的條件。 3~6吋的小尺寸矽晶圓材料的供需則較為平衡，由於Flash、LCD Driver IC等需求殷切的產品，均以6吋以下晶圓為材料，致6吋以下的小尺寸晶圓供應廠商如中美矽晶、和晶、及志尚等國內業者產能利用率提升，獲利明顯提高。 半導體元件可區分為分離式元件(discretecircuit)、積體電路元件(integratedcircuit)及光電元件。 二極體、電晶體等稱之為分離式元件，而積體電路(IC)則是將電晶體、二極體、電阻器、及電容器等電路元件聚集在矽晶片上，形成邏輯電路，以達成控制、計算或記憶等功能。 台灣是世界晶圓代工的重要國家，以新竹科學園區今年六月分公佈的園區十大產品產銷統計，晶圓代工就以新台幣九十四．
對比於IDM廠自行生產半導體的情況，晶圓代工廠和IC設計廠的合作是必要的。 萬一晶圓代工廠的生產技術比IDM落後，那IC設計廠所設計的半導體效能也無法有良好的表現。 目前專業晶圓代工廠台積電（TSMC）的製造技術遠遠超過IDM廠的英特爾，英特爾的地位因此大幅下降，晶圓代工廠則迎接全盛時期的到來。
什麼是晶圓: 【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整
一般的曝光流程包括底膜處理、塗膠、前烘、對準曝光、顯影、刻蝕，去膠曝光檢驗等，可以根據實際情況調整流程中的操作。 柱形金凸塊 (Au stud bump)以打線機即可完成柱形凸塊(Stud bump)，其缺點為產出速度較慢，但增加打線機台數量即可解決此問題。 什麼是晶圓 位於南科的台積電14廠，是全台灣首座綠建築鑽石級半導體廠房，辦公區裡還有四層樓高的植生牆，天窗灑下自然光，綠意盎然。 台積電十四廠無塵室天花板上佈滿軌道，是全自動的晶圓搬運系統（Automatic Material Handling System），整座廠裡軌道總長度可達43公里，比台北到桃園（約35公里），還要遠上不少。 偌大晶圓廠內，工作人員並不多，大部分的生產線員工，只要坐在電腦前遠端監控，就能知道每台機器的運作狀況。 幾個月後，台積自動化程度會更提高，一個工作人員能管理75台機器，甚至許多人員也不必再穿著無塵衣包的密不透風，而可以在辦公室裡搖控，舒坦許多。
使用全自動測試設備及非接觸電阻率測試儀對全部切割片進行面型及電學性能檢測。 根據 WSTS 分類標準，半導體晶片主要可分為積體電路（IC）、分立元件、感測器與光電元件 4 種類別。 其中，積體電路可細分為記憶體、模擬晶片、邏輯晶片與微處理器。
什麼是晶圓: 晶圓代工
台積電的成立，讓所有的晶片設計公司有一個可靠的合作夥伴。 10年前，米德預言晶片製造業會出現古騰堡時刻，但有一個關鍵差異。 他無法阻止他的技術在歐洲迅速傳播，讓作家與印刷店都受益。 矽晶圓產業有集中化及整合之趨勢，前五大廠商合計市佔率超過 90% ， 而前五大排名分別為日本信越（Shin-Etsu）、日本 Sumco、環球 GWC、德國 Siltronic AG（SSLLF-US）、及韓國 SK Siltron。
如今，工藝製程都發展到了 3nm ，卻仍未見到 18 吋晶圓的身影，甚至都沒有看到產業廠商在 18 吋晶圓上的規劃。 而在FOWLP的應用上，因為蘋果2016年採用FOWLP技術，帶動行動裝置FOWLP市場，若是可靠度、成本降低、技術發展更加純熟，未來在行動裝置以外也能應用FOWLP技術。 FOWLP技術讓晶片面積減少許多，也可取代成本較高的直通矽晶穿孔（TSV ; Through-Silicon Via）達到透過封裝技術整合不同元件功能的目標。 晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於集成電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。 其餘的資金是向台灣的富豪募集，他們是被台灣政府「要求」投資的。 張忠謀解釋：「通常是政府的部會首長打電話給台灣的企業家，請他投資。」政府請台灣幾個最富有的家族出資，這些家族擁有專門從事塑膠、紡織、化工的公司。
什麼是晶圓: 發光二極體的材料
信越化學於 2001 年開始大規模量產 300mm 半導體矽片，半導體矽片產品類型包括 300mm 半導體矽片在內的各尺寸矽片及 SOI 矽片。 相較於產業前五大半導體矽片企業，矽產業集團規模較小，佔全球半導體矽片市場佔有率 2.18%。 近年來隨著中國對半導體業的高度重視，在產業政策和地方政府的推動下，中國半導體矽片產業的新建項目也不斷湧現。 伴隨著全球晶片製造產能向中國轉移的長期過程，中國市場將成為全球半導體矽片企業競爭的主戰場。 當時的美國政府將 EUV 技術視為推動本國半導體產業發展的核心技術，並不太希望外國企業參與其中，更何況是八九十年代在半導體領域壓了美國風頭的日本。
- 由於藍寶石晶圓價格很高，硬度又高不易加工，因此成本較高，再加上許多相關的專利都掌握在日本日亞化學公司手中，專利授權金造成藍光二極體的售價很高。
- 我們看到的晶片都超小一個，但電路設計圖很大一張，所以要透過光學原理，利用「光罩」和「紫外光」把電路縮小、轉印到晶圓上。
- 18 吋晶圓引進時程趨緩，主要因初期需要大規模投資，由於晶圓尺寸改變，相關設備必須配合變動，不僅需要建設新工廠，設備也需要更換，對晶圓製造廠和設備廠來說負擔不小。
- FOWLP封裝技術雖然具有高度發展性而受到注目，然而在技術上仍有其門檻。
- 排名部分，格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），登上第七名。
- 它可分為半導體積體電路、膜積體電路、混合積體電路三個主要分支。
- 在一些有關產業鏈的新聞（特別是有關台積電這種代工廠的）中大家經常會看到下面這張圖片，越來越多的讀者也知道了這個東西叫做晶圓，雖然我們不會直接的接觸到它，但是我們平常能見到的CPU和GPU裸Die則都是由這個東西切割後而來的，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。
事實上代工產業只有龍頭一枝獨秀，景氣不佳時僅台積電始終維持獲利，其餘 2、3、4名皆是一團混戰。 在製程上，若莫爾定律成立，則未來的製程突破將會有限，台積電預計將採取持續投入先進製程研發，但也著力於成熟製程特規化上的雙重策略，以維持其晶圓代工的龍頭地位。 先進製程 10 奈米預計在 2017 年第 1 季量產。 其更於 2016 年 9 月底透露，除 5 奈米製程目前正積極規劃之外，更先進的 3 奈米製程目前也已組織了 300 到 400 人的研發團隊。
純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化矽轉換成 98% 以上純度的矽。 大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是採用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。 什麼是晶圓 但是，98% 對於晶片製造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。 因此，將再進一步採用西門子製程（Siemens process）作純化，如此，將獲得半導體製程所需的高純度多晶矽。 近年國內IC產業的蓬勃發展，促使對身為元件基材的矽晶圓有更為殷切的需求。 尤其1995年以後國內有28座八吋晶圓廠陸續運轉，使得對八吋矽晶圓基材，呈現需求熱絡的景況。
根據製造工藝分類，半導體矽片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 矽片為代表的高端矽基材料。 拋光片經過外延生長形成外延片，拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理後形成 SOI 矽片。 隨著積體電路特徵線寬的不斷縮小，光刻機的景深也越來越小，矽晶片極其微小的高度差都會使積體電路佈線圖發生變形、錯位，這對矽片表面平整度提出了苛刻的要求。 但是在射頻元件、功率元件領域，碳化矽襯底的市場應用瓶頸為其較高的生產成本。 影響碳化矽襯底成本的製約性因素在於生產速率慢、產品良率低，主要：目前主流商用的 PVT 法晶體生長速度慢、缺陷控制難度大。 相較於成熟的矽片製造工藝，碳化矽襯底短期內依然較為高昂。
目前我國已有多家八吋的晶圓廠，台積電和聯電為兩大龍頭，預計2001年將會進入十二晶圓廠的時代。 回到 IC 製造的工作流程介紹，前面提及過去製作電路的方法，是將所有的電子元件手工連接起來，而相較之下積體電路的優勢，就在於他是直接依照設計好的電路圖，一口氣將所有電子元件整合在一起。 由於過去 12 吋晶圓廠為市場主流，因此部分晶圓設備廠已經停止生產 8 吋晶圓廠的設備，而直接蓋新的 8 吋廠又需要龐大的資金，對於大部分業者來說難以負荷。 外加隨著 5G 逐漸普及，物聯網相關的晶片需求提升，因此 8 吋晶圓市場近期才會供不應求。
根據摩爾定律(Moore’s Law)：積體電路上可容納的晶體數目，約兩年（18個月）增加一倍。 然而，自2013年開始，此發展就有趨緩的現象，半導體產業製程成本與風險逐漸提高，該如何延續、超越摩爾定律，成為業界艱難的挑戰。 什麼是晶圓 而FOWLP有十年以上的發展歷史，技術已臻成熟，成為備受討論的選項之一。
