當線寬遠高於10微米時，純淨度還不像今天的元件生產中那樣至關緊要。 今天，工廠內是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在晶片上並形成缺陷的最小的粒子。 半導體製造產線裡的工人被要求穿著無塵衣來保護元件不被人類污染。 塑料或陶瓷封裝牽涉到固定裸晶（die）、連接裸晶墊片至封裝上的針腳並密封整塊裸晶。 微小的接合線（bondwires，請參考打線接合）用來連接裸晶電片到針腳上。
台灣在表中曾兩度是ASML公司占比超過50%的客戶國別，顯示出台積電在半導體製造中的超級份量。 全球半導體設備供應商營收排名前五大的公司依序為美商應材、荷蘭ASML、日商東京威力科創（TEL）、美商柯林研發（Lam Research）、美商科磊（KLA）。 筆者整理了這五家公司過去七個季度（2019Q4及2020Q4至2022Q1）客戶國別占營收比例的數據，和大家分享。 擔憂中國大陸景氣放緩，令半導體大廠對投資的態度轉趨謹慎。 全球十大半導體製造商2023年製造設備投資額預估將是四年來首度下滑，且減幅恐創十年來最大。
半導體設備: 半導體設備是晶圓製造技術領先的關鍵因素
另外還有用於注入氧的氧注入機，或者註入氫的氫離子注入機。 離子注入機包含5個子系統：氣體系統、電機系統、真空系統、控制系統和射線系統。 近期由於加權指數在18400點附近高檔震盪，除了台積電和金融股表現較為強勢外，許多中小型個股都出現幅度不小的回檔整理，當然也包括台積電設備概念股，不過如果產業前景向上，個股基本面不錯，股價多頭格局不變，這一波下跌修正，反倒是可以注意撿便宜的時機。 以家登(3680)為例：2021年第四季營收成長率高達77.28%，但2021年前三季獲利太低，本益比太高，就不列入觀察名單。
- 美國商務部旗下的工業和安全局（BIS）則表示正監測情況，必要時將採取行動；BIS已把數十家中國大陸企業列入黑名單，包括華為、福建晉華及鵬芯微等。
- 在全球半導體測試設備市場，主要被美國泰瑞達和日本愛德萬所佔據。
- 依此估計，中國將難以在2028年前建立高度自主化的28奈米及以下先進製程產線。
- 尼康曾表示，「過去，我們ArF光刻系統80%以上的銷售額都集中在一個核心北美客戶。」本財年，尼康一半以上的銷售額預計將流向其「北美核心客戶」以外的公司。
- 隨著集成電路製造不斷向更先進工藝發展，單位面積集成的電路規模不斷擴大，芯片內部立體結構日趨複雜，所需要的薄膜層數越來越多，對絕緣介質薄膜、導電金屬薄膜的材料種類和性能參數不斷提出新的要求。
- 隨著芯片特徵尺寸的不斷減小和集成度增加，各種器件也在不斷縮小，由於晶體管性能受摻雜剖面的影響越來越大，離子注入作為唯一能夠精確控制摻雜的手段，且能夠重複控制摻雜的濃度和深度，使得現代晶圓片製造中幾乎所有摻雜工藝都從熱擴散轉而使用離子注入來實現。
半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備和分立器件設備。 目前全球半導體設備市場主導權集中在國際大廠手中，全球前四大半導體設備廠市占高達 57%，至於前十大廠的市占則為 78%。 晶圓製造設備投資中主要有光罩機、蝕刻機、薄膜設備、擴散 \ 離子注入設備、濕式設備、過程檢測等六大設備，其中光罩、蝕刻和薄膜沈積設備等所占比重高，光罩機約占總體設備銷售額的 30%，蝕刻約占 20%，薄膜沈積設備約占 25%(PVD 15%、CVD 10%)。 若細分半導體設備投資比率，其中以光罩、沈積、蝕刻和清洗等設備投資比重相對較高。 以 SEMI 提供的數據而言，晶圓製造及處理設備類別的投資金額最大，占總設備投資約 81%。
半導體設備: 6NS110- 業務專員(竹科)
光刻是將設計好的電路圖從掩膜版轉印到晶圓表面的光刻膠上，通過曝光、顯影將目標圖形印刻到特定材料上的技術，可以簡單理解為畫圖過程，是晶圓製造中最重要的技術。 光刻工藝包括三個核心流程：塗膠、對準和曝光以及光刻膠顯影，整個過程涉及光刻機，塗膠顯影機、量測設備以及清洗設備等多種核心設備，其中價值量最大且技術壁壘最高的部分就是光刻機。 半導體設備行業波動性成長，產業鏈最下游電子應用終端發生新變化，產生新需求。 半導體設備2023 近二十年間半導體設備的周期性正在減弱，行業成長趨勢加強。
蔡英文引用數據，表示台灣半導體設備 2020 年產值約新台幣 907 億元，2021 年透過廠商、協會和政府共同努力，成長至 1167 億元，年增 半導體設備2023 28.7%，希望未來可以更好。 蔡英文指出，半導體產業是國家政策非常重要的一個項目，非常期待半導體業者使用的設備，都可以達一定百分比程度的國產化，藉由串聯整個產業，共同推動台灣半導體設備產業升級。 根據華海清科招股書：公司進口原材料佔原材料採購總額的比例約為50%左右，主要為標準化、非壟斷型的通用零部件，大部分為非半導體專用，產地分別為日本、德國和美國等，其中採購產地為美國的零部件佔比約10%。
半導體設備: 全球前五大半導體設備商【新竹/竹科】保障年薪14個月，人資助理 HCS_1257
韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介於40%至50%之間． 因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟製程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟製程景氣持續低迷。 ASML在2022Q1這一季共售出62套微影系統，其中EUV只占3套。 在前一個季度2021Q4中，ASML共售出82套微影系統，其中EUV占了11套。 半導體設備 EUV的售出數量占比，直接影響ASML的客戶國別占營收比例，這也間接說明了為何買不到EUV設備的中國，卻能在2022Q1成為ASML的最大客戶國別。 從荷蘭ASML的營收占比變化，可看出半導體製造大國之間的激烈競爭。
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2018年全球半导体（含分立器件、光电子、传感器、集成电路）市场规模高达4687.8亿美元，而2019年预计市场规模将超过5000亿美元。 全球最大法國奢侈品集團LVMH於24日宣布，成為2024年巴黎夏季奧運的頂級贊助商，法國代表團的服裝也將由LVMH旗下品... 美股16日早盤在平盤附近狹幅波動，投資人等待美國聯準會（Fed）稍晚公布的7月會議紀錄。 美國聯準會（Fed）傑克森洞全球年會本周登場，各界將聚焦於Fed主席鮑爾25日的演說，彭博資訊經濟學家預期鮑爾的態度將「... 半導體設備 KOKUSA電氣的前身是日立國際電氣，於2017年底作為非核心業務出售給了私募股權基金Kohlberg Kravis Roberts（KKR），從而離開了日立集團。
半導體設備: 美國及日本是配角也是主角
不僅如此，製造商為確保設備運作高度穩定，有些設備使用的電腦作業系統是年代「久遠」的Windows XP（微軟2001年10月推出，2019年終止支援）。 TOP ENGINEERING – STX300A 主要是利用電漿讓有機體在真空腔體中產生裂解與聚合反應，形成一結構緻密的保護層。 三菱電機的功率半導體系列包括電晶體陣列、HVICs (高電壓 IC)。 HVICs 是具有各種內建保護功能的高電壓 IC；它使用來自微電腦或其他設備的輸入訊號，直接驅動功率 MOSFET 或 IGBT 中的閘門電路。 高功率元件可支援鋼廠、電力系統和地鐵中，滾輪的高電壓、高電流及使用環境，有助於提升效率和節能功效。
Digitimes 報導，Moov 此時的宣布時機點，正值半導體設備製造商計劃增加投資以支援當地台積電代工生態系統。 依據電子設計和製造供應鏈領域的 SEMI 數據，台灣在半導體製造設備支出方面遙遙領先全球。 這也代表對於希望快速擴展本地能力的製造中心來說，獲取設備的便利性極其關鍵。 半導體設備 放眼2022年，在台積電先進製程、封裝技術超前領先部署下，台灣半導體群聚效應持續擴大中，大小聯盟營運成長動能跟著台積電齊力登高，對國內半導體零耗件供應鏈而言，大客戶資本支出擴張政策再加碼以及稼動率維持高檔，無疑是使其短期及中長期營運維持成長腳步的關鍵。 相關的台積電供應鏈是扣除中美貿易戰及華為禁令因素後最受惠的相關廠商。 SEMI（國際半導體產業協會）於11月23日最新公布北美半導體設備出貨報告，2021年10月出貨金額為37.42億美元，創單月歷史次高，較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6％。
半導體設備: 我們的服務項目
從2016年營運以來，中水回收場累積的再生水量，已省下相當於九千多座標準游泳池的量，且降低70%廢水排放，使每滴水可被使用3.12次。 如：日月光對於傳統廠房導入低碳建築概念，針對建物的結構、空調、照明及水資源管線等系統，進行建置改造；至於新廠房在設計階段即導入綠色產線規劃，讓軟硬體層面都更符合低碳目標。 雖然半導體發展帶來龐大經濟效益，但生產過程需使用大量水電資源及排放過多溫室氣體和廢棄物，如：一座半導體工廠，每年就消耗10億度電，且製程使用的超純水，平均每年使用量約一百多座標準游泳池的水量。 值得一提的是，在晶圓清洗領域，2009年迪恩士在單晶圓清洗系統中獲得了全球60％以上的份額，在塗佈機/顯影機，溼法蝕刻機和抗蝕劑剝離劑的LCD製造設備市場上贏得了2008年全球最大的份額。
根據ASML的財報顯示，Arf光刻機單價在6000萬歐元左右，EUV光刻機單價在1.5億歐元左右，而最新一代預告的3nm/2nm世代光刻機預計的單價將在3億歐元以上，先進製成的研發和突破成本以指數曲線的形式上升。 在先進製程未來2nm，1nm的發展方向愈發接近物理極限的同時，成熟製程經濟效益在不斷提高，車規MCU,超級結MOS，光伏IGBT等成熟製程芯片大量缺貨，交付期延長，使得行業重新審視成熟製程產線的經濟效益，台積電也在2022年提出在未來三年將成熟製程擴產50%。 我國半導體設備廠商精準卡位12英寸成熟製程所對應設備，覆蓋28nm/14nm以上節點成熟製程領域並不斷完善。
