郭明錤指出，三星今年初推出的 Galaxy S22 系列中，7 成採高通處理器，預期明年初推出的 Galaxy S23 系列，則將捨棄自家生產的 Exynos 2300 處理器，僅推出搭載型號 SM8550 的高通新旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 2 機型。 今年的設備投資預計比去年同期增長46％，達到440億美元，其中7至8成將用於尖端産品。 在3奈米産品方面，為了2022年內量産，在台灣新竹市和台南市建立2個生産基地。 外媒指出，這種最先進的3奈米製程節點，將使英特爾、格羅方德等美企，至少落後2代技術。 美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）指出，先進製程晶圓工廠建設成本極高，光是建造一個10奈米生產線廠房，就需要17億美元，而5奈米的生產線的工廠成本更是翻倍，來到54億美元。 另一方面，幾乎同一時期開始量産5奈米産品的台積電，則一手包攬了美國蘋果的CPU（中央處理器）。
- 以一貫堅持的新聞理念，追求優質報導，深獲華人地區專業經理人的肯定與青睞，更是企業經營者必讀的專業數位財經媒體。
- 隨著台積電3奈米進駐南科，以及爾後將在高雄蓋成熟製程廠，台系半導體鍊逐漸南移的態勢明朗，國際大廠也跟進，高通（Qualcomm）擴大在台佈局，今（21）日正式宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」。
- 高通明年在台積電及三星都會有5／4奈米投片，但相較過去幾年最新製程訂單半數以上集中在三星下單情況已有所不同，台積電明顯受惠且對明年營運抱持樂觀看法。
- 為了提升對圖形的運算功能，Snapdragon 8 Gen 2 還配置新 Adreno GPU，但還不能確認型號。
- 台積電在AI領域的地位，以及其對應市場的影響力，使得其股價動向成為市場關注的焦點。
- 據報導，蘋果將在2022下半年將台積電的4奈米製程用於iPhone處理器。
業界推測，先進製程合作晶圓代工廠將可望是台積電、三星等兩家，至於成熟製程則可望從 台積電、三星拓及到聯電、世界先進、力積電、中芯等各大晶圓代工廠。 高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出，公司推出的WiFi 7產品已經開始量產出貨，預期終端產品在年底就可望問世，預期2023年將進入放量出貨階段，預期2023年或2024年的WiFi 7市場滲透率將上看一成水準。 （蘇嘉維／台北報導） ※本文內容由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。 陳恆真指的信任關係，是IC設計業客戶在晶片推出前，就會讓中華精測先知道產品的設計機密，其實意味著晶片技術機密走漏的高度風險。 從二○○九年開始，為了與中國客戶建立關係，黃水可不但親自拜訪客戶，就算客戶的需求量很小，他一樣大力支援。
台積電高通: 技術
而台系IP設計服務廠，可望受惠於中國超級運算中心建置，至於伺服器建置亦間皆有助於BMC或相關代工組裝、連接器供應鏈。 過去高通、聯發科等大廠在台積電投片之後，需將晶圓再轉交日月光、矽品等封測廠封測，台積電擴大封測布局，讓客戶能透過單一窗口，完成所有出貨前的製程， 進而縮短客戶產品交期，吸引更多大廠在台積電投片；相形之下，若其他晶圓代工同業無法整合後段封測技術，將喪失許多爭取訂單的機會。 卓傳育則提到，SEMI E187可望成為全球半導體設備的最低門檻，也可以說是台積電運用獨霸全球晶圓代工業的龍頭力量，強力推動設備商做好資安，而且不僅是鞏固台積電本身的供應鏈資安，也同步提高整個產業的設備資安水準。 卓傳育說明，國內半導體產業之所以想推動這個產業標準，是希望未來各家半導體設備製造商的產品，在資安上達到多項標準，例如作業系統不能太老舊、機台應用程式可自行隔離異常狀況、機台要能自動回報任何資安事件等，避免任何資安狀況打斷晶圓廠產線運作。
台積電高雄設廠攸關產業轉型，為提供台積電穩定用水，高市府超前部署再生水，包括北高雄楠梓與橋頭二大再生水廠，未來可提供每日10.5萬噸再生水，可確保台積電所需水資源供應無虞。 櫃買中心總經理李愛玲昨（23）日於記者會上指出，戰略新板執行兩年來頗具成效，為降低中小企業進入資本市場的前置作業成本及時... 今（23）日，台股大盤開盤在台積電走升後向上逐步走揚，最高彈升至16,588點突破昨日高點，人氣明顯升溫。 台積電被認為是人工智慧（AI）領域最大的受益股之一，股價長時間在底部550元下方盤整。 然而，值得注意的是，今日終於突破了這個僵局，顯示出市場對台積電的看法或許有所轉變。
台積電高通: 企業
但無論如何，高通將只獲得台積電 3nm 出貨量的 15%，其餘訂單保留給聯發科和蘋果。 據外媒Wccftech報導，高通將在其即將推出的Snapdragon 台積電高通2023 8 Gen 3上獨家使用台積電的4nm N4P製程，但下一代可能就不是這樣了，由於蘋果幾乎包下台積電3奈米產能，只剩下15%可供高通使用，因此有可能會轉用三星3奈米製程。 南韓三星在今年6月底宣布3奈米製程已經開始量產，硬是在台積電下半年量產3奈米前發布消息，引發市場熱議，不過市場也質疑三星僅宣布量產，客戶在哪都不知道，且三星3奈米的良率也受到市場關注，因此業內人士大多對此保守看待。 半導體業者透露，台積電遭3大客戶下修訂單，首先蘋果iPhone新機出貨目標暴減10%；再者因PC庫存過高，超微大砍7奈米與6奈米製程訂單約2萬片左右，時間點落在第4季至明年首季；輝達原本9月推出台積電5奈米新品，但因挖礦熱潮退燒， 傳出輝達延後1季拉貨。 業內傳出，因庫存水位過高，台積電三大客戶包括蘋果、超微（AMD）和輝達（NVIDIA）也下修訂單；利空消息傳出，台積電股價持續破底，盤中大跌17元至459元，續創19個月新低，拖累台股暴殺逾300點至14518點，逼近14500點大關。 現在使用的UMTS技術的空中介面的主體是基於高通的專利，這為高通帶來了可觀的專利費。
啟碁（6285）、智邦（2345）等網通族群庫存去化告一段落，加上全球各國加大網路基礎建設力道，營運後市表現成為市場焦點... 水利局表示，橋頭、楠梓再生水廠總計可供應每日10.5萬噸再生水，提供台積電穩定用水，並落實水的循環經濟、水資源永續再利用，為高雄產業發展奠定穩固基石。 另因今(112)年台積電公司調整高雄楠梓產業園區第一期廠房製程，製程用水增加，市府已配合研議橋頭再生水廠未來可增加供應至每日3.5萬噸再生水。
台積電高通: 高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200，台積電 4 奈米內戰
水利局說，北高雄(橋頭、楠梓)再生水廠配合產業需求，客製化台積電公司所需之高品質再生水，水質管制項目高達22項(包含硼與尿素等)，並採雙管輸送再生水，以確保產業所需的水資源供應無虞。 經濟部科技研發主題館於今（23）日在「2023臺灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS）登場！ 人工智慧（AI）指標輝達（NVIDIA）即將公布財報，在市場樂觀預期心理帶動下，台股今天由台積電領軍，指數開高走高，漲逾... 本周市場相當關注周四凌晨輝達財報公布，國泰證期顧問處經理蔡明翰表示，雖然市場上正面看待輝達走勢，不過仍須注意在股價上，不如上次財報公布前大漲的情況，因此建議無需過度期待。 今日亦為823砲戰65週年，軍工概念股具話題性，國際航太國防工業展也將於9月登場，其中雷虎攻漲停，其他表現較佳的國防、航太概念股還包括：jpp-KY、漢翔、寶一、台船、全訊、協禧。 據悉，被外媒點名首發的機款名單，包括有：三星新一代摺疊機Galaxy Z Fold、Motorola、小米與聯想等。
台積電進駐高雄楠梓產業園區因製程調整而有增加用水需求，經濟部23日表示，已協同營建署及高雄市政府共同規劃，由周邊具推動潛能再生水廠供應做為長期水源，未來園區將有自來水與再生水兩股水源，並透過再生水專管供水，確保供水穩定。 輝達執行長黃仁勳聲明表示，一個全新運算時代已經展開，全球企業正從通用型計算轉向到加速運算和生成式人工智慧。 輝達展望第3季營收，預估營收將達160億美元，大幅超越市場預估的126.1億美元，營收年成長高達170%，毛利率估計約為72.5%。 台股8月來一路修正達千點以上，上周在16,300點關卡短線打底成型，昨（23）日加權指數偏多上揚，收盤漲139點，漲幅0.8%，收在16,576點，成交金額約2,942億元，科技股由半導體龍頭帶領強勢表現，除電子族群，近期表現較突出的還包括碳權交易、高股息，及傳產的紡織、觀光等相關標的。 這次的走勢顯示出投資者對台積電的信心回升，並且股價成功突破了一些關鍵價位。 投資者仍需密切關注股價在月線附近的表現，並注意可能的技術回檔或盤整情況。
台積電高通: 台積電代工生產高通手機晶片 三星按讚新機採用
對於媒體關心高通是否評估在台積電亞利桑那州廠投片生產，陳若文說，高通很早就開始評估，高通會是台積電美國廠4奈米製程的首批客戶。 高通雖未宣布那家首家手機廠會率先導入，但首批商用裝置預定2022年底推出，正好與聯發科稍早搶先發布的天璣9200時程相近。 稍早VIVO甚至當場宣布新款旗艦手機將率先採用聯發科的天璣9200晶片，並會儘快推出讓消費者親自體驗高效性影響和精緻細膩的影音拍攝。
台積IT在今年的發展重點，將聚焦2大變革和5大方向，第一項變革是台積IT主要軟體產品都改為產品開發模式，也會使用DevOps來管理。 這些軟體產品包括了MES、機臺自動化、機臺控制、品質管理、設備系統、製程良率分析、CRM、ERP、電子商務、生產資料主資料庫、供應鏈管理SCM和人資管理HCM等系統。 第二大部門是負責基礎架構的資訊建構既通訊服務處（Infrastructure & 台積電高通 Communication Services Division，簡稱ICSD），主要任務是負責IT基礎建設和管理，雲端運算服務和網路資訊安全。
台積電高通: 城房價加速下跌 中媒 : 中國已救不動
無論是蘋果的A系列、M系列、還是基頻晶片，乃至未來的汽車晶片，都離不開台積電的代工支持。 將在 11 月中發表的高通旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 近期又有新話題。 外媒報導，Snapdragon 台積電高通2023 8 Gen 2 採蘋果 A16 處理器相同的台積電 4 奈米先進製程，CPU 核心建構也與上一代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 三叢集架構有很大的不同。 此外，正如貼文所暗示的那樣，高通公司從三星代工廠收到的樣品顯示出希望，這表明更換合作夥伴可能並不是一個糟糕的決定，至少對於一款晶片組的發布而言是如此。 有傳言表示高通將轉向台積電的 N3E 製程，這是其現有 3nm 製程的更新，但根據最新的傳言，這些計劃可能也不會實現。 外媒表示，據傳台積電的3奈米也給聯發科提供了出貨量，所以幾乎沒有給高通的Snapdragon 8 Gen 4留下太多產能，有一名知名推主@MappleGold 在 X 上發布了這一謠言，稱如果三星能夠提高其 3nm 良率（據傳為糟糕的55%），那麼高通就會採用三星和台積電的雙採購方式。
對此，高通則是搶在聯發科發表新品前推出S870 5G行動平台，但並非使用三星5奈米製程，而是台積電7奈米製程。 台積電高通2023 半導體設備廠指出，台積電收購高通龍潭廠金額雖不大，但意義非凡，不僅是台積電首次針對高階封測展開收購廠房的行動，也為台積電近期推出低成本誘因、整合多顆晶片的整合型扇型封裝（INFO）及高階三維積體電路（3D IC）的CoWoS封裝解決方案，邁開大步。 ▲SEMI啟動半導體供應鏈資安聯盟，左二為台積電企業資訊安全處長屠震，右二為SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。 （圖／路透）知名爆料人「數碼閒聊站」指出，高通的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 1 即使在台積電 4 奈米製程上測試，依然有功耗偏高的問題，似乎顯示去年 Snapdragon 888 或 Snapdragon 8 Gen 1 皆有發熱和耗電的狀況，一定程度上並非只是三星製程單一的問題。 劉思泰表示，兩年前就有在高雄設置新創據點的想法，主要發現越來越多客戶和夥伴進駐，同時在高通所舉辦的新創競賽中，有不少新創團隊是來自南部，因而決定將高雄列為高通在台擴展的重要據點；期望跟南台灣新創企業更加積極和短距離的合作，同時也象徵了高通在台灣營運擴展的信心。 晶圓代工主要有三大支柱：製造技術（process technology）、客戶結構（client structure）、行業生態系統（ecosystem）。
台積電高通: 三星 4 奈米製程出包？高通新一代處理器 Snapdragon 8 Gen 1 效能評測「再翻車」
英國晶片設計公司安謀（Arm）正邁向上市，而安謀的客戶群正搶著從安謀的首次公開發行股票（IPO）取得股票，正考驗這家半導... 【彭博】-- 這家中國大陸開發商本月早些時候未能支付美元債券利息，市場大受震動，但投資者對關鍵的寬限期到底在哪一天結束仍然不明就裡。 輝達（NVIDIA）、超微（AMD）開發次世代AI晶片新技術，新一代AI高速運算帶來龐大散熱需求，雙鴻等散熱廠受買盤矚目...
不僅如此，製造商為確保設備運作高度穩定，有些設備使用的電腦作業系統是年代「久遠」的Windows XP（微軟2001年10月推出，2019年終止支援）。 例如，台積攜手華碩（2357）及鴻海（2317），研發高規格資安智慧手機；與中華資安、安碁資訊（6690）及台灣微軟開發資安解決方案，並且擴大招募資安人才。 第一，2019年成立供應商資訊安全協會，藉由供應鏈資安風險評鑑及資安實務合作及分享，持續強化供應鏈資安防衛，要求供應商達到台積電規定的標準。 外傳高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 (型號 SM8550) 台積電高通2023 將續留台積電製造，採 4 奈米製程，改採 1+2+2+3 架構，功耗表現更強。 從目前的局勢看來，預測台積電的股價應該會在季線跟年線之間震盪，因為前一波拉回到440元左右，碰到季線就往上。
台積電高通: 最新文章
當前最紅的自駕技術，則是讓ADAS系統繼續進化，為汽車添加智慧連網功能。 隨著汽車自動化程度提高，AI的深度學習將提供駕駛路線設定、定位等功能，還能進行臉部辨識或語音辨識，這些都是上述超級電腦型態的一部分。 未來，自駕車勢必朝向超級電腦型態發展，包含人工智慧（AI）、雲端系統、大數據分析、連網服務等軟體，佔自駕車價值比重於2020年將達6成。
近日市場傳出，台積電高雄廠可能取消投資、變更製程的各種傳言，魏哲家昨日出席工研院院士授證典禮，他會後強調，高雄廠7奈米僅是暫時延後，不會取消投資，不會變更製程，28奈米也仍會擴產。 台積電高通2023 陸行之同時分享五個重點，他認為，歸因於蘋果季節性轉弱，大陸客戶一堆庫存，高通預期第2季營收季度衰退4~13%，平均衰退8%，比市場預期持平來的糟，晶片又比授權營收來的差。 高通3日公布本季財測營收將達81~89億美元，低於分析師平均預估的92.5億美元，其中，高通預測本季晶片營收達69~75億美元；高通表示，財測也納入總體經濟不利因素與全球手機銷售疲軟的因素。
台積電高通: 最新新聞
據報導，蘋果多年以來一直試圖減少對高通的依賴，以掌握對關鍵半導體零組件更多的控制。 這2家美企在2019年就專利使用費的長期法律糾紛達成和解，而高通也在近日證實，蘋果2023年版iPhone所需的數據機晶片，高通只會供應20％左右。 簡單來說，由於AI需要演算法分析數據用以學習執行，而深度學習則是「機器學習的技術」，這些都必須使用高速運算晶片（HPC），意味著半導體將是AI商機最先發酵的領域。
2005年7月，美國博通公司對高通發起反壟斷訴訟，最終達成和解，高通向博通賠付8.91億美元。 2007年1月，韓國對高通進行反壟斷調查，2010年1月，韓國政府對高通處以2.08億美元的罰款，但高通向首爾法院提起訴訟，最終只能維持原判。 2007年10月，歐盟執委會根據諾基亞等六家公司舉報對高通進行了反壟斷調查，2009年以和解宣布停止調查[16]。 高通公司設計各種ARM架構的CDMA，專為移動站點數據機設計的晶片（MSM系列），基頻無線電晶片和電源處理晶片。 這些晶片組賣給行動電話製造商，譬如京瓷、摩托羅拉和HTC、三星電子整合到CDMA多元手機裡。 近年來公司把其基站業務和手機研發業務分別賣給愛立信和京瓷，現在主要從事開發、無線電技術許可和出售他們的ASIC。
台積電高通: 台積電扭轉頹勢 股價攻高挑戰月線
它是中華精測，一家資本額還不到三億元的公司，卻是台積電、高通、聯發科、海思等少不了的合作夥伴。 因為惟有通過它的檢測，這些全球知名半導體廠商的晶片，才算通過了「成年禮」，可以順利進入量產階段，成為智慧型手機運作的心臟。 透過測試板上方與晶片接觸的探針，確認晶片的功能是否正常，無論是晶圓代工廠還是封測廠，都需要這塊測試板把關晶片品質。 也因此台積電今日下午法說會登場，市場除了關注第二季獲利表現外，也將焦點鎖定在先進製程進度、訂單表現，以及半導體未來市況。 只是在法說會前，媒體報導，知名天風國際證券分析師郭明錤表示，台積電將是高通（Qualcomm）在2023與2024年的5G旗艦晶片獨家供應商，也凸顯台積電的先進製程技術仍受客戶肯定。 而台積電今日股價早盤黑翻紅，午盤11點左右，漲4.5元，來到475元，漲幅近1%。
在7日傳出台積電已經遞件申請，將斥資30億元前往中國大陸南京設立採用16奈米先進製程的12吋晶圓廠之後，因為中國大陸政府傾全力提高半導體晶片的自製比例情況下，對全球半導體業產生強烈磁吸效應。 因此，隨著台積電的腳步，美國記憶體大廠美光（Micron）7日也傳出遷廠中國消息。 「IDM2.0」指將特定零組件外包給台積電、三星等晶圓代工廠，與高通、輝達、AMD和蘋果等公司競爭晶圓代工廠的產能，但同時擴大自己的晶片製造能力。
台積電高通: 買 Android 旗艦再緩緩！傳聯發科、高通都有「台積電製」新晶片
講到AI端的應用，前面提到了智能家居、工業4.0，就不得不提到現在傳統汽車大廠與科技公司正激烈競逐的自動駕駛車。 工業4.0即虛實融合系統，以網際網路（虛）為核心應用於實體工廠（實）的系統融合，以數據分析為基礎概念的新進製程。 「自動化」是指人類寫好程式，讓機器去執行，但機器只會照指令做事，不會自動修正；「智慧化」則是機器會將數據累積，透過演算法分析數據以學習執行，而深度學習則是讓「機器學習的技術」，目前以人工神經網路演算法為主，市場以歐美最領先。 相關供應鏈方面，投資人可關注語音相關IC、整機組裝、連接器等廠商，此外在邊緣運算等伺服器廠商也具有投資價值，相關個股可關注美律（2439）、康控-KY（4943）和英業達（2356）。
- 稍早台積電資深副總兼財務長何麗梅也宣布，明年封測產能布局投資將逾百億元，似乎也為收購同業廠房預留準備。
- 資深產業分析師認為，高通未來會逐步在產能佈局上多挪一點在台積電，透過此方式防堵聯發科攻勢，「市占率被（聯發科）超車沒關係，但不能再高了」。
- 然而，隨著2017年智慧手機、消費性產品及車用陸續導入後，預料3D感測市場將由2016年13億美元成長至2022年90億美元，年複合成長率達37%。
- 累計今年前11個月的合併營收為新台幣7,851.52億元，較去年同期成長13.2%，由於11月營收如預期回檔，法人預測12月業績仍將小幅下滑。
- 臺積IT過去是採取開發和維運分開的模式，每次設立一座新廠，就設立資料中心和新維運團隊。
- 其CPU效能跳升10%，尖峰耗電量也減少將近20%，這是消費者也會注意到的電池壽命及效能表現。
稍早台積電資深副總兼財務長何麗梅也宣布，明年封測產能布局投資將逾百億元，似乎也為收購同業廠房預留準備。 繼 CoWoS之後，台積電明年將大舉衝刺INFO業務，台積電對此項技術深具成本誘因充滿信心，業界研判是台積電大舉擴大封測產能主要關鍵。 例如英特爾即將推出的Ponte Vecchio數據中心繪圖晶片，將使用自己和台積電的五種製程；在個人電腦市場部分，英特爾預計在2023年推出下一代Meteor Lake系列處理器，也將採用自己和台積電的製程，這也代表，英特爾短期內還是要與台積電合作，台積電會持續壯大。
法人指出，傳載方案廠家登（3680）與台積電及英特爾合作多年，極紫外光光罩盒（EUV Pod）順利打進兩家半導體大廠供應鏈，訂單能見度可望放眼到2023年。 雙方目前在3奈米製程研發階段，並採用先進封裝技術，台積電董事長劉德音日前指出，3奈米製程有機會在今年下半年開始試產，並延續FinFET技術，預計明年量產。 市場消息指出，三星在3奈米製程已經開始採用GAA技術，但傳出研發時程延遲1季。 而這兩、三年，拜智慧型手機興起，應用複雜化之賜，高通的高市佔率，讓高通一直維持是台積電最大客戶。 台積電高通 根據高通所揭露的公開資訊，中高階手機使用的Snapdragon 8xx系列，包括2015 年的主力產品，8核心810和6核心808過去都是用台積電的20奈米製程。 新一代主力產品Snapdragon 820，則因台積電之前在16奈米的製程時間遞延，改使用三星的14奈米FinFET製程，從標準ARM核心A57和A53，改為ARM授權自行改架構的Kyro核心。
