其次，從市場衝擊面觀察，中美貿易戰讓日月光出貨華為受限，市場估算，華為占日月光近一成營收，無法供貨華為使訂單出現缺口，該缺口能否迅速補上？ 余振華表示，台積電3DFabric平台已率先進入新階段，從異質整合到系統整合再到現在的系統微縮（system scaling），類似系統單晶片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進程，系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能、以及更緊密尺寸與體積上的精進。 法人預估日月光投控今年業績可超過新台幣4550億元，年增10%到11%區間，創歷史新高，合併毛利率可站上16.8%，稅後淨利逼近250億元，年增逾48%衝新高，每股純益可超過5.5元。
在晶圓代工廠、EMS 業者紛紛跨足封測領域之際，日月光也加快腳步投資高階封測，升級自身戰力。 隨著 5G 物聯網時代來臨，對於終端產品訴求輕薄短小趨勢，晶片必須符合更低價格、更多功能、更高效能、更高整合度、更低成本要求，帶動 SiP、扇出型封裝（Fan-Out）等先進封裝技術的需求。 國際半導體產業協會（SEMI）30日舉辦領袖對談，晶圓代工龍頭台積電及封測龍頭日月光投控均認為，異質整合為半導體提供新價值，台積電和日月光雙方沒相互干擾或競爭，而是共創價值。 台積電推出3DFabric先進封裝平台已建立且率先進入新階段，從系統整合到現在的系統微縮；日月光則由系統級封裝（SiP）出發，創造生產鏈系統整合創新價值。 「2023企業資安演練」邀請日月光、台達電、合勤、華碩、啓碁科技等5家高科技公司，及中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星、亞太電信等5大電信業者組隊參與，模擬駭客透過社交工程進行內部滲透，參演團隊需利用活動中提供的有限資訊，偵測駭客所遺軌跡，進行應變處理並阻斷駭客攻擊，確保其資通系統持續營運不中斷。 其實，從低階往上升級到高階領域，這對封測產業以及日月光來說，都是無法迴避的壓力，尤其是製程技術愈縮愈小，封裝測試的技術愈來愈專精，台積電甚至都不等封測產業，就自己投入全力研究開發，並且還讓高階封裝技術成為台積電與其他晶圓代工對手的一項競爭門檻，日月光若不急起直追，恐怕未來提供的價值會明顯受限。
日月光台積電關係: 費半收黑 台積電ADR重挫近2% 日月光聯電跌幅更重
SEMI E187半導體設備資安標準讓企業在兼具高生產力與高效資安防禦策略的同時，也能達到合規要求，此標準為建構可信賴供應鏈生態體系邁出了成功的第一步，主要有4大指引，如作業系統規範、網路安全、端點防護、資訊安全監控等，讓半導體產線設備的資安防護設計有標準可循，需求方在採購時也能訂出清楚明確的資安要求。 SEMI國際標準貢獻獎是表揚對半導體產業有極大貢獻者，工研院今年與台積電、英特爾、矽美科同獲肯定，由國際半導體產業協會（SEMI）於7月在美國舊金山舉行的SEMICON West資安論壇上頒發。 日月光台積電關係2023 日月光台積電關係 數位部指出，台灣因地緣及政治因素，資安議題對國家安全至為重要，基於「資安即國安」的國家政策，數位部自去年成立後，就積極推動公務機關導入「零信任架構」，及跨機關資料傳輸專屬通道（T-Road），並依資通安全管理法規定，輔導關鍵基礎設施提供者強化資安防護韌性及應變能力。 數位部表示，為提升企業偵測與及時因應駭客入侵的量能，打造台灣堅韌的資安聯防堡壘，數位部於去年開始即指導TWCERT/CC以歷年參與亞太區電腦緊急事件回應小組（APCERT）活動之經驗，規劃舉辦相關資安演練（Cyber Drill）。 台灣電腦網路危機處理暨協調中心（TWCERT/CC）今（10）日首度舉辦企業資安演練，數位發展部長唐鳳與數位部及資安院同仁組隊參與此次的演練活動，與10家民間企業資安團隊共同演練駭客攻防，以實際行動傳達資安防護對企業的重要性，並顯示企業高階管理階層對資安防護的支持及承諾，是確保企業資通安全的基石。
數位部說，希望透過本次活動，讓各團隊實際演練資安攻防累積經驗，更有信心面對詭譎多變的資安威脅；資安防護單打獨鬥已無法有效因應資安事件，為擴大企業參與資安演練經驗，TWCERT/CC預計第4季將再舉辦一場，歡迎有興趣的企業報名。 〔記者徐子苓／台北報導〕台灣電腦網路危機處理暨協調中心（TWCERT/CC）今（10日）首度舉辦企業資安演練，數位發展部部長唐鳳組隊參加，與10家民間企業資安團隊共同演練駭客攻防，以行動傳達資安防護對企業的重要性。 〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光投控（3711）今公布7月自結合併營收為新台幣483.53億元，月增3.5%、年減16.9%，創今年單月新高。 美商AERKOMM旗下子公司愛爾康台灣今（11）日宣布，成功取得財團法人電信技術中心（TTC）「非同步衛星網路服務租賃既... 數位部說，希望透過本次活動，讓各團隊實際演練資安攻防累積經驗，更有信心面對詭譎多變的資安威脅。
日月光台積電關係: 企業共同資安演練 日月光、台達電參與
業界人士分析，SiP 可把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術。 進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，台積電也積極展現野心，除了打造 3D IC 技術平台，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究 3D 封裝相關材料。 台積電積極推進先進封裝進程，竹南廠將是核心基地，今年第3季有望啟用，業界指出，台積電2020年整合旗下前後段封裝製程，推出自有先進封裝技術平台3D Fabric，2021年3D Fabric平台進入新階段，發展類似系統單晶片（SoC）的微縮，追求更高系統效能、更低耗能及更緊密尺寸。 日月光副總經理洪志斌曾公開表示，日月光正在做不同型態的系統級封裝，挑戰很多元，整體來看，異質整合的發展，是需要整個供應鏈的合作才能推進。 也因為模擬分析服務有著穩定的市場需求，又占虎門科技營收近九成，讓虎門科技從一七年到二一年，都維持四億元以上能年營收表現。 今年上半年，虎門科技營收達到2.32億元，每股稅後盈餘達到1.57元，虎門科技財務長蔡弘祥表示，今年全年可望維持較去年成長的趨勢。
顯示半導體資安標準的制定，已受到全球高度的關注與肯定，更代表我國半導體設備業者若要打入國際半導體供應鏈，資安規範成為必備條件。 日月光投控受惠蘋果新機拉貨，其他應用需求也全面回升，預期下半年將逐季成長，但同時庫存消化也持續進行，甚至要到明年第1季，客戶下單更為謹慎，致使日月光對下半年比先前看法趨保守，但預期明年將重返成長；法人估日月光投控第3季營收將季增13%-15%。 當然，台積電在封裝測試的技術投資與突破，都是為了建立自己的競爭門檻，不一定會想去做之後大量生產的工作，這一點倒是可以肯定。 日月光台積電關係 剛好也是兩天前，台積電與日月光高階主管一起對談先進封裝，雙方還提出兩家公司沒有真正互相競爭，而是共創價值。
日月光台積電關係: 陽明Q2轉虧創12季低點 上半年EPS 0.94元
日月光投控公告第二季封測事業合併營收季增7％達789.88億元，較去年同期成長14％並創下歷史新高，封測事業毛利率季增1.2個百分點達25.6％，與去年同期相較提高3.9個百分點，封測事業營業淨利季增19％達118.27億元，與去年同期相較成長64％優於預期，為投控成立以來歷史新高紀錄。 台積電德國廠預計月產能將為4萬片晶圓，相較於該公司美國廠的5萬片，和日本廠的5萬5千片，產能偏低。 「對德國人和歐洲人來說，這首先是地緣經濟問題，然後才是地緣政治問題，」雷納德說，歐洲很擔心美國的晶片法案補貼會對歐洲造成影響，因此，歐洲必須努力競爭。 國際半導體產業協會（SEMI）歐洲區總裁Laith Altimime告訴商周，德勒斯登在德國東部，非常靠近波蘭，這些人才很容易就可以到德國工作。 「我們意識到晶片不是一種真正的大宗物資，它是一種供應有限的高科技產品⋯⋯我們需要更有韌性的供應鏈。」德國經濟辦事處處長林百科（Axel Limberg）告訴商周。 SEMI E187標準的誕生最關鍵的是各家廠商的資安意識抬頭，加上認同與行動支持，過去匯集聯電、日月光、力積電、台灣應材、南亞科、台達電、四零四科技、全景、神盾等34家產業代表及學界教授，歷時3年於2022年正式發布，成為少數由台灣主導制定的國際標準。
吳田玉表示，失去的營收和產能其中比重超過75%，已被其他客戶回補；其他的25%，將在明年第1季底前回補。 展望明年產品平均售價（ASP），吳田玉指出，明年平均售價環境有利，明年營運可強勢成長，主要是新獲得的生意及長期合約預估。 日月光投控今天下午舉行線上法人說明會，觀察今年營業費用，日月光投控財務長董宏思指出，今年投控營業費用率在目標軌道上；今年營業利益率目標超前。
日月光台積電關係: 產品技術
不過台積電供應鏈透露，衝刺先進封測的台積電，也可能進駐橋頭設立先進封測基地，一腳踩進日月光集團地盤，預料將升高對日月光集團的威脅。 AI應用帶動AI伺服器和高階AI晶片需求，先進封裝也供不應求，晶圓代工龍頭台積電CoWoS封裝產能吃緊，台積電證實規劃斥資近新台幣900億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝的晶圓廠。 二○一八年，日月光與矽品合併成立日月光投控，要結合兩家公司的能量，展現全球封測龍頭的領先優勢。
- 2016年，日月光為台灣唯一入選CDP氣候變遷，並榮獲評鑑A級評價 （The Climate A List 2016）[4][5]。
- 1989年在台灣證券交易所上市，2000年美國上市；而其子公司福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年在台灣證券交易所上市。
- 此外，聯電投資太陽能產業比較靈活，其中不少偏向財務性投資，2014年也曾把旗下的聯景光電併給茂迪，2018年也和台積電一樣出清茂迪股票，但旗下另一家聯相光電，則是到去年才進行解散清算。
- 針對此事，日月光投控（3711）15日表示，全球布局是日月光經營業務的核心價值，至於美國廠的擴充與否，將以成本考量、市場及客戶需求等三大指標而定。
- 英業達（2356）今受邀舉行線上法說並公布第2季財報，其中，第2季營收1306.51億元，季增9%，年減4%，歸屬母公司淨利15.24億元，季增1.2%，每股純益0.39元。
- 此外，近年日月光在 SiP（系統級封裝）也取得豐碩成果，SiP 在 2019 年即貢獻了 2.3 億美元，2020 年達 3 億美元以上水準，2021 年將上看 4 億美元，而公司先前訂下未來數年 SiP 專案營收每年 1 億美元的目標，顯然是大幅超標。
該廠總投資將超過100億歐元（約新台幣3485億元），製造從12～28奈米製程的晶片，這也是台積電繼美國、日本之後，再度往歐洲擴張其全球足跡。 日月光投資控股股份有限公司（英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱：日月光投控，日月光集團）是台灣的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的矽品與先前已併購南投的環電組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。 2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司；2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市，總部設於臺北世界貿易中心國際貿易大樓19樓。
日月光台積電關係: 外館用中國資通貨 數位部：須造冊列管
法人看好蘋果iPhone及Macbook等晶片封測及系統級封裝（SiP）進入出貨旺季，上游晶圓代工廠產能滿載，對後段封測需求明顯提高，預估日月光投控第三季集團合併營收將介於1,550～1,600億元之間，與上季相較成長22～26％並創下歷史新高。 雖然EMS接單進入旺季且營收占比提高，但封測事業毛利率持續提升，第三季集團毛利率可望維持與上季相當，推估季度獲利將改寫新高，每股淨利逾3元。 他說，對晶圓廠來說，先進製程成本越來越貴，相較之下，先進封裝投資較低，卻可帶來顯著的效益，自是積極投入的領域；而封測廠在先進封裝的策略就截然不同，其優勢在於多樣化的封裝技術以及龐大產能，可為客戶提供一站式且平價的解決方案。 【時報記者林資傑台北報導】國際半導體產業協會（SEMI）今（30）日舉辦領袖對談，晶圓代工龍頭台積電(2330)及封測龍頭日月光投控(3711)均認為，異質整合的多樣性使半導體供應鏈均具發揮空間，可藉由自身優勢提供各具特色技術，為半導體提供新價值，且沒有相互干擾或真正相互競爭關係。 「2020 年全球 GDP（國內生產毛額）大概是 -4.9%，但半導體最起碼成長 5%；所以我大膽預測，高科技產業在未來 10 年，會持續成長。」日月光投控營運長吳田玉在 11 月以「分析全球趨勢對台灣科技產業競爭力影響」為題發表演說時樂觀預期。 他指出，以過去 20 年的歷史來看，全球 GDP 與高科技的成長會差距 1~2 個百分點，但是未來幾年半導體的成長會超過 GDP 達 3~4 個百分點。
日月光大陸廠房該不該賣，這是原本屬於自己的生意，要割出去給別人，誰都會捨不得，是真的需要好好想一想。 日月光台積電關係2023 不過，雖然台積電這麼說，但高階技術的發展日新月異，尤其台積電掌握到關鍵技術，還是會對日月光造成很大的威脅與壓力。 此外，聯電投資太陽能產業比較靈活，其中不少偏向財務性投資，2014年也曾把旗下的聯景光電併給茂迪，2018年也和台積電一樣出清茂迪股票，但旗下另一家聯相光電，則是到去年才進行解散清算。 例如台積電2015年宣布退出後，轉投資的茂迪股票在2018年全部出清，至於台達電更早在2012年就決定將旗下的旺能併給新日光，後來新日光又合併多家企業成為目前的聯合再生，目前台達電持股聯合再生1.92%。 半導體封測大廠日月光（2311）今日攜手台經院、中經院簽署合約，展開為期兩年的合作，研究「半導體落實智慧電網的建置」議題，預估兩年投入2000萬；此外日月光也宣布，明年將在高雄廠導入智慧電網，預計降低尖峰時段5-10%的用電。
日月光台積電關係: 廣達Q2獲利亮眼、季增逾5成 上半年每股賺4.31元
數位部表示，為提升企業偵測與及時因應駭客入侵的量能，打造台灣堅韌的資安聯防堡壘，數位部指導TWCERT/CC以歷年參與亞太區電腦緊急事件回應小組活動的經驗，規劃舉辦相關資安演練。 台積電高喊3D IC的重要性，半導體封測兩大巨頭日月光投控、力成同步動起來，各自推進技術進程，在電子科技日新月異以及半導體產業成長確立的態勢下，力拚鞏固既有產業地位之外，也陸續開疆闢土，闖出一片天。 日月光台積電關係2023 陽明海運（2609）今（11）日公布Q2暨上半年財報，受到市場需求疲軟影響，Q2合併營收為350.46億元，季減5.1％、年減68％，稅後淨損1.3億元，EPS為-0.04元；上半年合併營收為719.99億元，年減66.7％，稅後淨利為32.71億元，年減97.1％，EPS為0.94元。 封測大廠日月光（2311）投資台灣，今（3）日舉行K25廠動土典禮，斥資125億打造總面積一萬多坪廠房，預計2020年第一季完工，將創造1840個就業機會，預計產能滿載達百億產值。
觀察先進封裝競爭態勢，亞系外資法人報告指出，除了台積電，包括美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，也積極切入先進封裝領域，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。 日月光半導體成立於1984年，創辦人張姚宏影為董事長張虔生與張洪本兄弟之母親。 1989年在台灣證券交易所上市，2000年美國上市；而其子公司福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年在台灣證券交易所上市。 2010年，日月光完成收購環隆電氣，拓展從封裝測試到下游系統與模組組裝的事業版圖。 2014年，日月光集團榮獲富比世評選為亞洲企業五十強（Fab 50），亦是2014年台灣唯一上榜之上市公司[3]。 2016年，日月光為台灣唯一入選CDP氣候變遷，並榮獲評鑑A級評價 （The Climate A List 2016）[4][5]。
