迅得將持續受惠PCB及晶圓代工客戶擴產計畫，PCB擴產以5G應用載板、軟板為主，半導體擴產計畫以先進製程為主，均有利迅得毛利率提升。 「有工廠」的半導體公司，只負責製造、封裝、測試的部分環節，不負責晶片設計，可以同時為多家設計公司提供服務。 像是：晶圓代工 – 台積電、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）；封裝測試 – 日月光、矽品。 設備業者指出，台積電為2奈米製程打造的Fab 20超大型晶圓廠，2022年可開始動工興建，前2期廠房預估會在2023年下半年完工並展開裝機作業，2024年下半年可望進入量產階段，2奈米4期廠房全部完工量產時程約在2025～2026年，總產能將逾10萬片規模。 談到晶片缺貨，秦永沛預期目前晶片荒沒有緩解，還會持續一段時間，加上供應鏈混亂，使得晶片荒問題更加嚴重，但他認為，這還是短期問題，需求面包括高效能運算需求增加，以及數位轉型浪潮，才是晶片缺貨急須面對的大課題。 台積電供應鏈包括長春集團、李長榮化工、關東鑫林等化工廠，也都配合赴美國設廠；環球晶德州12吋新矽晶圓廠也在12月初動工，瞄準美國半導體製造廠不斷成長所帶動的矽晶圓需求商機。
台灣財經學者，台灣南台科技大學朱岳中向BBC中文分析，蘋果及谷歌（Google）等美國多數科技企業晶片的主要供應商是台積電，後者同時也提供IC 設計大廠賽靈思生產 F-35 戰鬥機之高端晶片。 美國半導體工業協會（SIA）本月剛公布的研究報告指出，目前全球半導體供應鏈基於區域專業化，中國和東亞佔全球產能約 75%，而10奈米以下的高階晶片製造產能則全部掌握在台灣與韓國公司手中。 張捷分析，受惠比特幣走強持續帶動的挖礦風潮，顯示卡需求緊俏依舊未見緩解，尤其加密貨幣市場受到愈來愈多企業認可，加上NFT（非同質化代幣）、元宇宙等應用或題材推升話題熱度，都為板卡業者添上未來想像。 其中，技嘉近期受到內外資買盤加持的跡象明顯，股價也成為這波顯示卡漲勢的領頭羊，法人預估2021年配息有望達13元至14元，2022年EPS持續挑戰18元至20元，股價仍有想像空間。 台積電強調，本次所簽訂之再生能源聯合採購合約，提升再生能源開發商之商業媒合機會，促進推動國內再生能源產業發展，由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠為供電來源，提供台積公司及參與採購之供應商及子公司自再生能源採用規劃至電力轉供服務，共同朝向半導體零碳供應鏈的目標持續邁進。 台積電持續擴廠計畫，帶動半導體供應鏈商機，除設備業受惠，特用化學業異軍突起，包括製程所需電子級化學品需求外，因應環保衍生的化工材料及服務也備受青睞。
台積電供應鏈: 讓國泰世華 CUBE App 成為你的專屬金融管家
老牌的化工大廠三福化打入台積電供應鏈，前三季每股盈餘（EPS）3.69元，第四季受惠漲價有成、出貨量增，毛利率可望走升，全年EPS將上看5.6元，大賺半股本可期；越南材料廠、氣體廠明年均啟動貢獻，業績成長動能充足。 IC 封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。 IC 台積電供應鏈2023 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。 IC 製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，把電路和電路上的元件，在晶圓上製作出來。 由於 IC 上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。
值此砍單消息頻傳、氣氛極度肅殺之際，台積電仍無畏景氣波動，逆勢上修全年營收展望，且未來幾年營收成長及毛利率目標也聞風不動，儼然成為「一個人的武林」。 不過，看到台積電營運穩如山，半導體供應鏈心情多是五味雜陳，喜的是台積電仍看好長期需求，憂的是，各種已知、未知的挑戰未來恐是只增不減。 眾所矚目的台積電(2330)第二季法說會今(14)日落幕，總裁魏哲家坦言，目前觀察到半導體庫存調整將持續到明(2023)年上半年，但車用、資料中心需求穩健，公司因技術領先，2022年產能依然吃緊。 會中更上修全年美元計價營收年增率達mid-thirties(34~36%)百分比，同時預告2023年也會是成長的一年。
台積電供應鏈: 蘋果公布財報 法人看好台積電、大立光等供應鏈
台積電指出，與供應商夥伴深化研發與製造等各層面合作，帶動供應鏈與相關產業不斷升級，在供應商夥伴的支持之下，克服技術與供應需求面臨的各項挑戰，如期如質地完成合作的共同目標。 台積電供應鏈表示，這些化學品在美國也有供應鍵，不過受惠台積電在全球製程領先，且多年刻意扶植台灣供應商品質和技術跟上台積電腳步，生產的高純度化學全球稱冠，連全球半導體霸主英特爾也積極想向台灣採購。 台積電增加英特爾大咖客戶，明年營運續成長可期，供應鏈商機也可望增多，包括材料商、設備與工程相關個股，環球晶（6488）、漢唐（2404）、帆宣（6196）、京鼎（3413）、弘塑（3131）、家登（3680）等股價都上漲，帆宣更開漲停。 辛耘下半年於中國擴廠，在代理設備業績成長拉動下展現成長動能，加上再生晶圓目前產能將滿載至年底，由於矽晶圓市場需求強勁，預期第四季還有調漲價格的空間，約占營收比重二五％的再生晶圓將可擴大獲利貢獻度。 台積電供應鏈 不具名的台積電供應鏈私下透露，來自台積電的訂單確實從第3季末開始轉弱，第4季與明年首季訂單持續下滑。 目前所知，衝擊領域包括前段生產製程與後段先進封裝製程，其中對後段的影響幅度大於前段。
半導體供應鏈廠商認為，台灣半導體聚落完整，上中下游供應鏈垂直分工，帶動生產效率高，尤其龍頭廠台積電多數產能在台灣，連續13年營運創新高，有足夠自有資金活水持續投資擴產，員工數與本土供應商紛紛增多，供應鏈締造的產值驚人。 護國神山台積電（2330）持續在台灣北中南擴產，尤其AI熱帶動先進封裝CoWoS產能供不應求，台積電已啟動既有龍潭、竹南廠區擴產，並預計在銅鑼園區取地蓋新廠；半導體供應鏈認為，台積電持續獲利與擴產，員工數增多，本土供應商也增多，強調效率的公司文化與健全的供應鏈所締造產值驚人。 法人認為，考量匯率環境較預期好，加上ASP提升帶動毛利率優於預期，將台積電今年的EPS從33.12元上修至37.49元。 受惠於台積電展望強勁，台積電上下游供應鏈的營運看俏，包括有15日漲停的中砂及精材、家登、閎康、信紘科、辛耘、達興材料、帆宣、崇越、三福化、光罩等。 5G、AI、IoT、電動車應用發酵，外資看好，台積電未來資本支出將多於預期的千億美元，明年半導體供應鏈亦可望延續今年榮景，供應鏈明年上半年業績將淡季不淡。
台積電供應鏈: 半導體濕製程設備龍頭
「而半導體本身是一個創新，是綠色產品，透過技術改進，使得效率更高、更節能。」如果半導體停止應用或不成長，全世界會耗電更多。 法人預估，短期看來，中砂因鑽石碟產能增加，且應用於3奈米的鑽石碟於第三季開始貢獻營收，再生晶圓部分，因產能增加10%達30萬片 以及部分調漲價格10%，第三季優於第二季。 台積電供應鏈 但隨著近年中國崛起，地緣政治日益凌駕於商業之上，各國為了強化半導體製造能力，陸續以補貼作為政策主旋律，美國通過的《2022年晶片和科技法案》（ Chips and Science Act 2022），補助金額與稅收減免合計將超過770億美元。 台積電供應鏈 104人力銀行調查分析，上游IC設計與晶圓代工廠的地利之便，產能供貨合作關係加分，拉抬訂單需求。 不過，李銘泰指出，以台積電來講，從設備、電力、水甚至是氣體，每一個環節都非常複雜，近年半導體產業日益重要，人才缺口也開始急遽擴大，再加上製造業比較辛苦，薪資結構也比設計（RD）低，所以「製造工程師」、「技術員」等越來越難找。 台灣產值佔全球市場的19.8%，整體排名第二，其中，上游的設計、下游的IC封測分居全球第二及第一，而晶圓代工更以62.9%市占穩居全球龍頭，在地球上只要使用電子產品，裡頭的積體電路一定就和台積電有關，也離不開台灣。
迅得是自動化設備供應商，主要從事印刷電路板、平面顯示器及太陽能自動化收放板機等製造及設計，是台灣收、放板機自動化設備最大規模製造廠商，依業務別成立電子事業部(EBU)、光電事業部(PBU)、半導體事業部(SBU)與大陸事業部 (SAC)。 2019年12月各業務佔營收比重：電子(EBU)事業部73.9%，光電(PBU)事業部15.5%，半導體(SBU)事業部10.6%。 卓傳育則提到，SEMI E187可望成為全球半導體設備的最低門檻，也可以說是台積電運用獨霸全球晶圓代工業的龍頭力量，強力推動設備商做好資安，而且不僅是鞏固台積電本身的供應鏈資安，也同步提高整個產業的設備資安水準。 從今年中國半導體擴廠開始、到未來的台積電南科廠等諸多消息帶動，讓日揚從今年下半年到明年業績可望大幅成長。
台積電供應鏈: 《熱門族群》台積電2奈米建廠有譜 供應鏈前景亮
台積電（2330）於2018年8月驚傳部分產線機台及電腦系統中毒，打亂晶圓生產作業，震撼全球半導體業，並於該年第三季認列25.96億元台幣的相關損失。 這不但代表台灣在全球半導體供應鏈中的又一個全新地位，也意味台積電儼然成為全球半導體設備的資安標準重要推手。 未來全球各家半導體設備商想要做台積電的生意，就不可能忽視SEMI E187標準，該標準將成為半導體設備產業的最基本資安門檻。 根據國際半導體產業協會（SEMI）報告指出，今年全球半導體廠購置新設備投資額高達五五○億美元，為歷年來最高。 而台積電在世界半導體市場也不落人後，除了在中國南京設立十二吋晶圓廠外，更在今年宣布將先進製程的三奈米新廠落腳台南科學園區，預計投資預算達五千億元。
- 2020年五月，在前總統特朗普（川普）邀請下，台積電宣佈在美國美國亞利桑那州興建 5 奈米晶片廠，並在2021年初動工。
- 除了製程的節能外，也在一般廠區進行包括照明節能、空調節能、待機節能與效能提升；生產廠區則是以機組汰換、用量管理、新機規格與機台修改等達成其節能減碳目標。
- 台股28日再締新猷，半導體「正規軍」功不可沒，台積電受2奈米廠落腳台中有譜、1月法說行情、SEMICON Taiwan 2021國際半導體展「三大利多」助攻，大漲1.49％、收上最高價615元，外資連五日大買9.53萬張。
- 當然，IC 封測廠商在進行「晶片測試」和「晶片封裝」時，也會用到「晶片測試設備」和「晶片封裝設備」，以及封裝時還會用到各種「晶片封裝材料」，像是：IC 載版、導線架、錫球、金線，以及封裝膠、封裝外殼等模封材料。
- 台新投顧副總經理黃文清也指出，台積電的先進製程至少到今年底仍供不應求，為了滿足需求且精益求精，年年提升資本支出；另一方面，為了培植本土企業、降低採購成本，台積電很早就開始物色國內績優廠商納入供應鏈，這些年成果逐漸顯現。
- 台積電（2330）於2018年8月驚傳部分產線機台及電腦系統中毒，打亂晶圓生產作業，震撼全球半導體業，並於該年第三季認列25.96億元台幣的相關損失。
在先進製程進展，秦永沛重申，台積電3奈米先進製程規劃明年下半年進入量產。 台積電供應鏈2023 他指出，台積電具備全球最大的邏輯產能，今年至2023年的擴產速度，將是2018年至2020年的2倍。 根據台積電資料，2021年持續擴大研發規模，全年研發費用為44億6,500萬美元，較前一年成長約20%，約占總營收7.9%；研發組織人數則增加至7,809人，較前一年成長約5%，研發投資規模與世界級一流科技公司並駕齊驅。 身為ESG指導委員會主席，董事長劉德音如何帶領台積電實踐ESG行動、永續發展的願景？ 《Yahoo奇摩財經》每周刊出【科技人帶路】系列，透過科技人的視角，一起來探討台灣科技產業的經營策略及細緻內涵。
台積電供應鏈: 台積電效應 供應鏈水漲船高
舉例而言，台積電為解決機台大量耗電的問題，先前就已與供應商合作，運用降低熱損失的概念，開發出「低耗能管路加熱系統」，也就是以常用於建築物隔熱的氣凝膠材質，取代玻璃纖維，做為供氣管路的外層，有效降低管路表面溫度。 這套在 2020 年導入台積電晶圓十五廠優先試行的系統，統計為機台的加熱管減少約 25% 能耗。 目前，該系統除了已經列為新建廠區的標準設施之外，其他包括各 12 吋廠也將完成系統也都將導入，可望在 2025 年起，每年為台積電額外省下 8,000 萬度電。 事實上，台積電早在 2020年就成為全球首家加入再生能源倡議組織 RE100 的半導體企業。
台灣半導體產業這幾年因應氣候變遷導入 ESG 的表現相當亮眼，今年全球有 58 家參加道瓊永續指數 （DJSI）半導體產業及半導體設備類的評等，其中，有七家入選為成分股，七家中有四家是台灣廠商，包括日月光、台積電、聯電及穩懋。 全球機構投資人已將企業推動環境、社會及公司治理（ESG）成果列入投資衡量指標，為響應全球 2050 年全球淨零碳排目標。 晶圓代工龍頭台積電丟出震撼彈，擬將供應鏈碳足跡及減碳績效列入公司採購重要指標。
台積電供應鏈: 企業自發自用綠電，兼顧產業競爭力與企業社會責任
像是：英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）、三星（Samsung）。 當成功把設計圖上的電路，弄到晶圓上形成 IC 後，接著就是要「測試」和「封裝」。 也就是要測試這些 IC 能不能用，然後把晶圓上的 IC 切下來變成一片一片的裸晶/晶粒，因為這些裸晶很脆弱，如果 IC 經過測試後是能用的，就要用外殼把它包起來保護好，也就是封裝，成為最終的成品「晶片」。 他以台積電為例，疫情期間台積電運用虛擬實境技術，透過遠端與客戶合作導入生產，儘管這與實際安裝機台效率仍有差距，不過他預期經過幾年後，差距會越來越小。 除了鼓勵員工勇於追求職涯目標及自我成長，以薪資待遇為例，直接員工平均月薪是基本工資的4倍，協助員工強化公司內部的人脈網路，並秉持張忠謀親筆揭示的《企業經營理念》，期許以開放型管理模式，呼應社會發展趨勢，營造多元與共融的環境。 觀察ESG執行架構，台積電以「提升社會」為願景，達到「誠信正直」、「強化環保」、「關懷弱勢」的使命，落實永續治理，與公司內外部利害關係人建立良好互動。
