疫情期間，由於遠距上班、上課需求暴增，背後雲端服務和的資料中心需求也增加，還有5G手機的出現等，各式各樣的消費性電子產品熱銷，導致晶片大缺；接著在汽車最大市場中國開始復甦後，汽車需求快速回籠，就輪到車用晶片短缺。 車用系統很多都要搭載DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）、編碼型快閃記憶體（NOR Flash）等，華邦電（2344）、旺宏（2337）等廠商布局車用記憶體市場已多年，分別打入國際車廠供應鏈。 封裝材料導線架廠商界霖（5285）、順德（2351），今年受惠車用電子與半導體需求大增，因市況供不應求，訂單應接不暇，價格逐季調漲，帶動上半年獲利均超過去年全年。 疫情驅動數位轉型加速，也帶動全球晶片短缺，更衝擊車用晶片市場，台積電（2330）不但成為頭號救援的晶圓代工廠，也帶旺了半導體相關廠商的產能需求大增，從IC設計、晶圓、記憶體、導線架、封測等車用晶片概念股也受惠。 對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。 瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。
本田 1 月份日本國內產量大減 18%、美國產量大減 27%；SUBARU 日本產量大減 25%、美國產量大減 34%。 2020年車用晶片極缺震撼市場，台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘證實，2021年台積電花了非常多的力氣，足足增加50％的產能供給客戶，他向車用晶片業者喊話，台積電有完整的技術和產能支持汽車業，但客戶要建立緩衝庫存，只要能夠做好規劃，相信不會有晶片短缺問題。 報導也提出，全球生產半導體的企業少，能製造出從最尖端到廣泛產品所用晶片的台灣企業收到來自全球的請託，但晶片的產量很難立刻增產。
車用晶片短缺: 晶片荒 豐田估2月全球產能降至70萬輛
物聯網、雲端與人工智慧等技術的發展須建立在更輕薄的裝置上，晶片因此須要朝向體積更小、效能更高發展。 根據KPMG《車用半導體—加速進入MaaS的新時代》調查中指出，2030年代中期汽車半導體收入將達到每年2000 億美元、2024年車用半導體收入將超過2,500億美元[1]。 過去一直被認為推動半導體產業最大應用的無線通訊，今年跌至第二順位，第三到第五名依序為物聯網（IOT）、雲端運算及人工智慧（AI）。 此外，過去在推動半導體產業成長排名處於後段的元宇宙產業，但隨著元宇宙的技術不斷發展，也被產業領導人視為值得持續關注的行業。 Vachenauer 表示，汽車製造商可以先藉由減少目前車輛中使用的 8000 種不同類型晶片的種類，來緩解瓶頸。
去年僅針對部分成熟製程小調一些，今年才全線調漲5~20%，並以成熟製程漲幅較大，主要目的是透過縮小先進製程與成熟製程價差，促使客戶加速導入更先進製程，以確保全線稼動率維持高檔水準，有利提升毛利率。 針對產能過剩隱憂，分析師認為，台積電具備三個優勢，不管未來成熟製程供需如何變化，都可以繼續穩如山。 首先以投資金額來看，台積電日前宣布今年資本支出將達到400~440億美元，其中10～20%將用於擴增成熟特殊製程產能，相較於先進製程的投入金額，並不算「大錢」。
車用晶片短缺: 車用晶片短缺獲得緩解? BMW認為2021下半年問題依然嚴峻
車用晶片的需求提振了安森美、英飛凌、恩智浦半導體（NXP Semiconductor）和安世半導體（Nexperia）等公司。 英飛凌上月將未來幾年的營收成長預測上修到逾10%，高於原本的9%，但沒給出時限。 總部在美國的車用晶片製造商安森美（onsemi）執行長Hassane El-Khouy表示，由於需求強勁，該公司生產的碳化矽（SiC）至少到2023年底都已經「完售」。 車用晶片供需緊繃情況改善，瑞薩電子（Renesas Electronics）、英飛凌（Infineon）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）全球四大車用晶片廠庫存已回復至新冠肺炎疫情前水準，有望對車廠恢復生產帶來助益。 中華汽車進口車部份也因晶片荒，造成供應量及供貨時間有很大的影響，無法依計劃完成，以進口的Eclipse Cross四輪傳動車型受到影響較大，公司也努力調配中，避免影響客戶交車。
同時，一些車商也在呼籲終端用戶理性看待晶片問題：在購買過程中，建議終端用戶提前了解相關產品的交付流程和時間，如遭遇交付延遲，可以尋求相關補償或替代交付等。 另一方面，汽車電動化與智慧化浪潮推動了汽車晶片領域快速迎來關鍵變革期和爆發成長期：具備電池、電機、電控 “ 核心三電 ” 的新能源汽車較傳統燃油車對晶片的需求更多，而智能電動汽車的晶片需求更是強烈。 知情人士向外沒透露，Volkswagen 內部甚至認為，晶片短缺情形還可能延燒至 2023 年，倘若 2022 年又再次大缺料，則產量最差還可能低至 800 萬輛。 一項分析師調查顯示，對智慧手機而言，晶片供應過剩的情況預期要到第4季才會有所緩解；對PC來說，供應過剩的情況會在第3季達高峰，然後逐步舒緩。
車用晶片短缺: 車用晶片仍缺！Honda 日本廠減產措施延長至 8 月底、最大 3 成
當時車用客戶回頭下單，台積電花了很多力氣，增加50％的產能供應車用客戶，而且還每年增加。 林振銘今天在全球智慧車高峰論壇，分析汽車產業變革和半導體未來成長機會時，提到上述看法。 他說，每個國家都在推電動車，雖然電池成本攸關電動車能否大力推動，但是電動晶片的前景依然看好。
實際上，北京當局去年宣布，只要是生產28奈米以上製程，將享有10年的免稅優惠，展現大陸半導體產業自主化的決心。 中華汽車也指出，該公司針對晶片短缺這個議題佈局得較早，若真的預期會短缺時，也會提早至現貨市場找貨，今年以來，產能還沒有真正受到影響，預估至11月底以前，產能都能滿足消費者需求，但也付出了很大的代價，原物料成本真的上升了很多。 以此來看，分析師認為，就算晶圓廠積極擴充的28奈米未來真的發生產能過剩，以成熟製程為主力的二線晶圓廠可能首當其衝，但僅會影響台積電營收各位數百分比。
車用晶片短缺: 車用晶片短缺，英飛凌、意法登高，ASML、ASMI創史高
如今多數廠商雖已佈局元宇宙（Metaverse）相關概念，創造出一個完整的虛擬世界，且預估未來商機將不可限量，但究其本質可發現實際上元宇宙是一個以VR/AR （虛擬實境/擴增實境）設備為主要應用產品，以及其所衍生的產業生態系所構成，此類產品問世已有多年時間，然目前市場仍處於萌芽階段。 全球半導體產業乃至於整體電子產業鏈當前所必須面對的首要問題，仍是受COVID-19疫情影響期間，因為國家封鎖、停工等問題衝擊短期產能規劃及交貨時程。 在過去兩年期間，肺炎病毒已多次變種，於近期再度發現比Delta病毒更具威脅性的新型變種病毒，並經WHO正式命名為Omicron，全球針對最新的變種病毒都已展開防堵措施，病毒對於經濟運作的影響何時終止將是持續關注的重點。
而透過異質整合的立體封裝技術，可以將不同性質、不同材料或是不同功能的晶片，採用系統級的立體封裝技術整合另外一個半導體材料上，例如將處理器晶片、記憶體晶片、通訊晶片、感測器，甚至是將LED或雷射等不同材質的半導體晶片整合，除了可以增加效能、減少功耗之外，也可以加快IC設計的速度。 但是要在不同功能、不同材料的晶片之間的互相溝通，就需要高度仰賴晶圓生產廠商強大的技術整合能力。 為解決晶片荒問題，全球晶圓代工廠掀起史上罕見成熟製程大擴產潮，除了聯電、中芯外，就連專注在先進製程的台積電也回頭布局 28 奈米市場，且規劃的生產據點遍及兩岸及日本。 據外媒TheElec報導，韓國8吋晶片代工廠今年因 IT 行業需求低迷而降低了服務價格。 消息人士指出，他們向12吋代工廠的轉型也影響了服務價格的下降，韓國晶片代工廠已將8吋晶圓服務降低了約10%價格。
車用晶片短缺: 企業轉型攻守兼備 數位人才以數據驅動新思維
中國大陸近期侵擾台灣沿海的頻率不斷，如果真的以武力威脅，影響晶圓廠和封裝廠的運作，全球半導體產業將連帶受損。 各大汽車業包括德國的福斯集團（Volkswagen AG）、本田汽車（Honda Motor Co.）、美國福特汽車及日本豐田汽車都因晶片供給不足，面臨被迫減產的問題，台積電 等台灣半導體大廠被寄與厚望。 透過這次的車用晶片短缺，讓各國意識到晶片供應鏈過大幅度仰賴台灣，已達到「危險」等級，因此紛紛加速國內半導體業的投資。 [34]整個汽車產業佔全球晶片生產量的15%，而個人消費電子佔50%，且利潤更大，一般晶圓代工廠不會優先生產汽車晶片，造成車用晶片短缺。 在2021年，晶片短缺造成全球汽車產業2100億元的損失[34][1][2]。
北美智權報第317期與第324期文章《藥物先驅化合物分析淺述》及《藥物先驅化合物分析淺述 (二) 車用晶片短缺2023 》中，總結介紹了涉及藥物化學構造之專利訴訟中，美國法院穩定使用的藥物先驅化合物分析。 各案件涉訟藥物種類及化學構造多元，例如：思覺失調症藥物、糖尿病藥物、骨質疏鬆症藥物、及癌症藥物等，在藥物種類上難有共通性可深入比較探討，故本文特選三篇藥物種類及化學構造關聯度高之藥物化學構造專利訴訟案件綜合比較，藉由此三件案件的回顧，使讀者更認識藥物先驅化合物分析。 近期來自波蘭的醫療團隊進行了 18 個月的臨床實驗，證實了使用羥磷灰石成分的牙膏，能夠有效取代傳統氟化物產品，達到防蛀牙功效並降低氟化物中毒危險。
車用晶片短缺: 晶片法案資助申請正式啟動 美國投資管道與稅法眉角解析
長城汽車也對《巴倫周刊》中文版表示，正在主動採取多種措施積極應對此次 “ 晶片荒備戰 ”，包括在全球積極掃貨晶片、加速自身晶片產業布局、強化晶片領域體系自研建設，用各種短期和長期手法來緩解晶片供應緊張帶來的不利影響。 全球諮詢公司艾睿鉑（AlixPartners） 9 月發布的最新推算，將今年汽車減產預期從 390 萬輛大幅提升到 770 萬輛，並預估 2021 年全年全球汽車產業將由此減少 2,100 億美元的收入，較其 5 月時所預估的 1,100 億美元，幾乎多出了一倍。 由於晶片供應持續短缺， 7 月份，英國汽車產量降至 1956 年以來的新低。 GlobalData 7 月份的一份報告，半導體產業 “ 正處於疫情、地緣政治動蕩以及由此導致的全球短缺所導致的十年重置的開端 ”。 王美花特別提及，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，在疫情期間車用晶片短缺，以及AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。
- 聯電總經理簡山傑則指出，聯電在包括28奈米OLED驅動IC等多個領域中具有領先地位，此舉將進一步強化聯電在半導體產業的重要性，掌握市場未來新的商機。
- 羅姆(Rohm Co.)執行長松本功(Isao Matsumoto)日前受訪時指出，去年9月以來、羅姆所有生產設施始終處於產能滿載狀態，但客戶的下單量實在太多了、到明年可能都還無法履行所有積壓訂單。
- 事實上，當前舉凡意法半導體、瑞薩及安森美等IDM大廠在馬來西亞廠區都受到降載影響，不僅使產能大受影響，交期也同步延長到2022年，使車用及高階產品供給都受到衝擊。
- 全球的車用晶片缺貨，包括美國、日本、德國等國都寄望台灣的半導體業，紛紛提出希望增產的需求。
- 三陽也指出，今年車用晶片市場供給很緊，各家機車廠普遍有缺ABS晶片的問題，由於ABS主要應用於125cc以上的高階機種，造成目前市面上高階機種比較有供不應求的現象，三陽SYM的高階機種包括Jet SL 125cc、DRG 158cc目前供貨都較為吃緊。
車用晶片短缺情況有多嚴重，就曾發生車廠高層向台積電急求25片晶圓，總裁魏哲家傻眼稱訂單都是2.5萬片起跳。 車用晶片短缺2023 不過，車廠因去年肺炎生產中斷產生的庫存缺口仍未完全補回，預期今年全球汽車復產後的總產量成長幅度將超越銷售成長，IHS預測全球汽車銷售增長9％，生產增14％，將對零組件帶來更大的庫存回補需求，配合去年低基期效應，相關供應鏈今年營運將出現較強的增長力道。 全球半導體供應短缺，起初被輕描淡寫成暫時性的問題，但日本半導體大廠瑞薩電子失火，台灣又出現旱象，現在看來晶片短缺問題愈來愈有可能持續一整年，汽車製造業將大受打擊。
車用晶片短缺: 晶片短缺何時緩解？ 全球電子代工大廠看衰：至少要到2022年中
福斯自2020年12月起便陸續調整中國、北美、歐洲產量；接著博世、大陸集團（Continental）說明有延遲交貨的風險；日產則在1月證實，由於缺晶片將削減Note車款生產。 隨後如滾雪球一般，FCA在加拿大、墨西哥工廠停產，戴姆勒表示受到衝擊，本田、福特也宣布減產。 瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。 車用晶片短缺 法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。 分析師詢問製程技術應用演進狀況，魏哲家說，從當前低功耗與效能來看，WiFi和射頻（RF）技術不斷精進，不僅需要7奈米，而且可能需要更先進的製程技術支持。 車用晶片短缺2023 車用晶片短缺2023 根據美國晶片供應商Sourcengine的資料，功率半導體的估計交貨時間已從去年5月底的31周至51周，去年11月底拉長制39周至64周。
湯之上隆指出，要解決缺貨問題，除了建廠擴產沒有其他的方法，但建廠、導入設備流程等，至少也需要1-2年的時間，更麻煩的是車用晶片有安全等可靠性要求，產線要通過認證會需要更長的時間。 Continental發言人也向《NPR》表示，交貨期至少要6-9個月，晶片廠沒辦法應付車用需求非預期的暴增，並預估年內將持續受影響。 根據《富比世》雜誌，部分車廠如南韓現代、起亞及BMW等車廠相對影響較小，關鍵就在於已經先確保長期晶片供應，得以輕鬆渡過難關。
車用晶片短缺: 全球策略佈局稅務指南- 1：越南稅務重點
但因為汽車供應鏈耐用度要求較高，需耗費較長時程認證，汽車晶片製程的認證亦需要時間，現在各國的晶片短缺恐怕不是急單就能立即解救。 2021年晶片缺貨問題最嚴峻時，供應鏈研究商Elm Analytics創辦人霍夫（Tor Hough）曾表示，汽車業為精簡成本一向讓零組件保持在低庫存狀態，因此在疫情期間大砍單，接著又錯失在市場回溫前追加訂單，只能苦水往肚裡吞。 新冠疫情爆發後導致的全球晶片缺貨危機，迄今依然困擾德國汽車業，奧迪高階主管11日表示，儘管包括台積電等業者已在德國政府激勵下，前往德國設廠，但晶片短缺問題仍會「困擾德國汽車業數年之久」。
以銷量反彈最強的中國市場為例，2020 年上半年起，中國市場乘用車銷量一直下滑，但到了 7 月份即發生了明顯反轉，8～12 月份出現將近 20% 成長，基本恢復到至疫情前水平。 新訂單急速增加，而晶片廠的產能規劃仍按照 2020 年上半年的節奏，庫存被迅速一掃而空，“ 晶片荒 ” 進而爆發。 〔編譯王惠慧／綜合報導〕全球車用晶片供不應求，2021年底開始福特、GM、福斯、豐田、本田和日產等汽車大廠紛紛喊苦，無奈宣布停工、減產，而且目前看來仍沒有緩解的跡象，美國、德國和日本都罕見向台灣政府求援，呼籲台廠「擠產能」，車用晶片大缺貨是怎麼發生的？ 日本三大車廠、福斯、戴姆勒和飛雅特克萊斯勒（FCA）相繼停工或減產；通用汽車（GM）旗下4個工廠計畫在2月份減產，將產能集中在需求較高的卡車、SUV產線；福特近幾週也因缺晶片，旗下工廠閒置、工時縮短甚至直接關閉工廠。 如今，全球主要國家政府均大力投入資源支持寬能隙化合物半導體研究，吸引晶圓材料廠、晶圓代工廠、IDM及LED大廠透過自主研發或採取併購方式進行佈局，並已陸續開發出可用於取代傳統矽製程元件的替代產品。
車用晶片短缺: 半導體產業發展面臨之挑戰
然而，個人電腦銷量的下降對其收入產生了重大影響，目前去年12月季度的收入已經下降了13%。 不過考慮到半導體行業正常的交付時間，目前供應短缺的情況尚需六至九個月的時間內改善，這點得到中國中汽協副秘書長陳士華的認同，他表示晶片短缺從去年12月份下旬開始，對今年一季度的生產造成很大影響，有可能會對二季度產生影響，因此預計到2021年上半年供應形勢依然嚴峻。 調查指出，將近一半（46%）的受訪者非常擔憂「人才與勞動力短缺」問題，其次，「全球通貨膨脹和監管法規政策風險」及「地緣政治與半導體國有化」併列為第二大的產業挑戰。 在營運預期方面，經濟不確定性間接影響終端產品需求疲軟，市場正在朝向供需均衡重新調整，52%的受訪者認為晶片供應短缺將在2023年中期就可得到緩解；24%則認為已經存在庫存過剩、晶片供應短缺已經結束；46%將在未來12個月內增加供應鏈的地域多樣性。 車用晶片短缺 美國總統拜登在2022年8月啟動規模達2800億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），用於加強國內半導體製造、設計和研究。 隨著美國政府擴大對技術產品的貿易限制，勢必影響中國半導體公司製造和最終產品進口先進晶片的能力。
