智慧手機市況不佳，高通擴大衝刺非手機布局，昨（23）日宣布推出全新一代專為掌上型遊戲機設計的「驍龍 手機晶片達人 G」系列晶片，強攻掌機市場。 台廠當中，英業達（2356）（2356）等業者搶頭香，將導入高通最新晶片生產手持遊戲裝置。 華為被美國封殺後拿不到5G晶片，在5G晶片庫存耗盡後，失去大量5G手機市場，華為在高端手機市場占有率一度大幅萎縮。
- 群益投顧分析，今年第二季將是大立光全年業績谷底，後續iPhone15手機鏡頭將於第三季量產出貨，且iPhone15 Ultra潛望鏡頭取代傳統望遠鏡頭，產值可望進一步提升，下半年營收重回成長軌道。
- 在WWDC 20大會舉辦前幾個小時，消息人士 @手機晶片達人 爆料稱，為了幫助「蘋果硅」計劃順利落地，台積電慷慨拿出300人團隊，專攻「蘋果硅」計劃的研發、設計、先進工藝和封裝。
- 相變化記憶體（Phase Change Memory, PCM）有「萬用記憶體」之譽，利用特殊「相變化材料」這項新興記憶體技術，提升記憶體效能並降低能耗，讀寫速度為現有儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的100倍以上，耐久度更超過1,000倍，且成本更低。
- 隨著俄軍侵烏、美中脫勾加速、全球兩大政經集團壁壘愈見分明，加上金磚五國除印度外經濟前景堪慮，金磚集團似乎愈來愈從一個團結發展合作並壓迫西方的經貿連線，走向一個與西方分庭抗禮的政治集團。
- 他所代言的時尚品牌GIORGIO ARMANI今日公開他入鏡拍攝的2023秋冬形象廣告，照片中胡歌回歸一貫的帥臉，展現「霸道總裁」之感。
- 高通在2021年底開始持續獲得新產能支援，台積電先進製程導入有助解決晶片能耗、製程良率不足等問題，也看好美國政府半導體發展策略持續利好高通業務，預估高通2022年營收362.14億美元(+9.3%YoY)，毛利率58.4%，稅後淨利105.19億美元(+12.1%YoY)，EPS為9.32美元。
據了解，英業達近年持續擴大海外產能布局，目前旗下馬來西亞檳城廠、越南河內廠皆建置完成，6月已試產，待試產成果穩定，未來遊戲裝置等消費型產品代工訂單將交由馬來西亞、越南廠負責。 高通透露，此次已與英業達、亞諾（AyaNeo）、華勤和創通聯達（Thundercomm）等夥伴合作，推出搭載新一代驍龍 G系列晶片平台的手持遊戲裝置，全力衝刺市占。 Snapdragon G2 則進一步提升效能，能更順暢地運行頂級行動裝置遊戲，GPU 使用了使用的是 Adreno A21，並且再加上 Snapdragon X62 5G 數據機射頻系統、FastConnect 6700，得以支援 5G 以及 Wi-Fi 6/6E 連線。 蘋果新iPhone題材開始加溫，市場擔憂供應鏈問題壓抑iPhone 15系列出貨量，但郭明錤直指，iPhone 15 Pro Max將在本周開始大量出貨，蘋果亦同時增加舊款機種出貨量，直接打擊市場保守看空氛圍，不僅蘋果股價有反彈機會，供應鏈也將同步受惠。 市場預期蘋果秋季發表會可能落在9月12、13日登場，iPhone 15生產情況及規格升級商機備受關注，加上10月可能還有全新Mac電腦與筆電發表，蘋果供應鏈29日股價啟動攻勢，類股同步吸金。 2022 年 7 月，國外著名「逆向工程」分析公司 TechInsights 發布報告，他們拆解了比特幣礦機企業 MinerVa Semiconductor 挖礦用的專用晶片，分析後確認這顆晶片是由中芯國際代工，製程為 7nm。
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除了美國等少數國家之外，大部分國家目前還沒有使用毫米波5G。 它的天璣1000，既採用了A77架構，又做到了基頻內建，整體性能不輸對手，令人出乎意料。 有一部分原因，是因為華為麒麟990採用的是2018年ARM的A76架構（其它幾家是2019年5月ARM發布的A77架構）。 2019年9月，華為又發布了麒麟990 5G SoC 晶片，採用7nm EUV工藝，更加拉開了差距。
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根據之前的爆料和洩露內容，蘋果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備的 A17 將會使用台積電N3製程，而M2 Ultra /M3可能也會使用。 這批 3nm 晶片首要會用在全新的 iPhone 15 系列的 A17 晶片，根據《MacRumors》說法指出，效能比 4nm 提高 15% 並且節能達到 35%，得以拉開與 Android 旗艦手機的差距。 隨後幾年，蘋果和三星的合作逐漸加深，蘋果下給三星的訂單也從內存晶片擴展到顯示屏和手機SoC。 手機晶片達人 從iPhone 4搭載的A4到iPhone 5S搭載的A7，全部是由三星獨家代工。 另有消息稱，2011年，時任台積電高管蔣尚義也曾與蘋果方面進行接觸，討論用先進製程進行合作的事宜，但並未敲定合作。 不同的是，台積電專心晶片代工，不像三星除了晶片代工廠商外還有著手機廠商的第二重身份。
蘋果在供應鏈獲得更多自主權，隨著自研Mac晶片計劃的落地，蘋果自研晶片帝國版圖的最後一個缺口被補上。 而且有細節稱，面對蘋果的絕對信任，台積電派出300人的團隊助力「蘋果硅」計劃研發，力求獨家代工不掉鍊子。 媒體報導稱，在性能方面，麒麟 9000S 似乎與驍龍 888 持平。
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此外，M2 晶片的記憶體帶寬也較 M1 增加 50%，同時配備最多達 24 GB 的快速統一記憶體。 除了這些令人心動的性能提升，M2 晶片還帶來全新的定製技術與更高能效，將它們全部加入徹底重新設計的 MacBook Air 與全新的 13 英吋 MacBook Pro。 根據IT之家報導，身在台灣且能獲得半導體產業一線消息的部落客 @手機晶片達人透露，蘋果再次下調投產的晶圓數量，而且這次的調整幅度相對較大，總共 12 萬片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 生產線。 對此，中國的爆料者 @手機晶片達人接力爆料表示，蘋果為此已經針對iPhone 14系列進行晶片備貨，準備生產五千萬的A16晶片和五千萬的A15晶片，目前總共就這一億的量。
我們追溯到10年前，蘋果和台積電就開始接觸並探討晶片研發和代工合作，甚至在三星還為蘋果代工A系列晶片時，台積電就已經作為「備胎」秘密地與蘋果進行聯合研發和技術攻關。 射頻前端、車用、IoT業務表現亮眼，抵銷了手機業務的傳統淡季影響，QTL營收略低於預期，主要受上季度中國和印度手機市場銷量疲軟緣故，公司維持2021全年智慧型手機出貨量高個位數成長預估。 IoT相關應用則橫跨更廣，可概分為包括筆電/平板/VR 等消費性電子、 WiFi 6/家庭行動寬頻網路、電/水/瓦斯數據監控等應用三塊。 目前高通已在 Top 26 汽車零組件廠商中拿下 23 家，並且高通也在2021年8 月宣布併購Veoneer以整合ADAS(先進駕駛輔助系統)相關應用，未來 5G 應用持續往車用滲透，高通將更可掌握 ADAS 晶片相關市場機會。
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這意味著 Mate 60 Pro 的性能比競爭對手落後兩代左右。 未發布先開售，此般行銷策略雖然在行業內有跡可循，但在華為歷史上尚屬首次，而且還是在華為近年來討論度最高的一款機型上。 林啟顯指出，迎接黃頭鷺季社區與樟湖生態中小學、雲林縣府、水保局、阿里山國家風景區管理處等單位，9月9日至9月30日每週六、日在樟湖國小舊校區舉辦一系列活動，有音樂表演、生態導覽、市集及各種DIY體驗等，歡迎大家來樟湖觀賞季節限定的黃頭鷺遷徙生態景觀。 何正仁說，目前這個獨立書店，每個月支付2個人的薪資、租金、水電、管銷行政支出及閱讀推廣等，6年下來已支出近6百萬，除了他自己的公司盈餘撥出支付外，也感謝好友陳明發及獅子會的獅友、企業社團友人從旁協助。 南市警六分局長許敏能表示，近期以投資為由的詐騙手法屢見不鮮，尤其以投資虛擬貨幣、規避警方查緝手法最為猖獗，這類手法讓詐騙集團得以設下多道斷點，讓警方不易查緝，民眾一定要多加留意、勿陷入詐騙集團設定情境，任何要將金錢付出的要求都須小心求證，可撥打「165」反詐騙電話或「110」諮詢求助。
在2017年的台積電30週年慶上，Jeff Williams談及當初的合作，直言當年下單台積電是一場賭注，「現在看來理所當然，但當時風險是難以預料的」。 另外，2011年間，三星意識到台積電有意「截胡」蘋果訂單，曾在接待股票分析師時強調「只要台積電敢做，就一定敢告」。 在七年後的2017年，Jeff回憶當初，笑稱那是一頓「很棒」的晚餐，雙方都認為「如果能把先進的科技和我們的目標結合是一個很棒的機會」。 2010年，時任蘋果運營副總裁Jeff Williams赴台與台積電前任董事長張忠謀及其夫人共進晚餐，席間雙方談論了一起合作的可能性。 約10年過去，蘋果和台積電分別成為了智能終端和晶片代工領域的領頭羊。
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對於高通第二代驍龍7+改由台積電4奈米打造，對決聯發科天璣8000系列後續晶片，引發PTT網友討論，不少網友表示「高通不是輸給發哥 是輸在他找三星代工」、「7+ Gen 2 是真的強 FPS穩定度/溫控/功耗全面打爆發哥 價格更變態」、「5G競爭贏了後來可能又輸了？」、「99發哥 能打8+Gen2的生的出來嗎」。 高通全新Snapdragon 7+ Gen 2採用Kryo CPU 手機晶片達人2023 1+3+4架構，包括1個超級核心，3個性能核心和4個效率核心，超大核最高主頻高達2.91GHz，性能對比上一代7系堪稱脫胎換骨，CPU提升50%，GPU提升2倍，預定中階手機之王應該沒懸念。 因為高通的X55要等到2020年一季度才能批量出貨，所以，當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商，只能使用外掛X50基頻的高通 SoC 晶片，發布自家5G旗艦。 據了解，旺宏與IBM合作淵源深厚，早在2004年，雙方就已經有策略合作聯盟關係，並共同投入相變化記憶體開發十餘年，初期還有不少同業加入，隨著時間流逝，不少廠商退出共同研發合作，目前旺宏是IBM相變化記憶體唯一合作夥伴，並取得特定AI相關授權。 今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 晶片的 iMac 產品，最早明年年底發布。 此外，他還表示 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能會晚一些。
根據高通說法，Snapdragon 8 Plus Gen 1 將從三星 4nm 製程改為台積電 4nm，有更好的良率，因而帶來比去年底發表的 Snapdragon 8 Gen 1，在 CPU 與 GPU 增強 30% 效率、整體功耗下滑 15%，可以提升手機續航力，可以增加一小時遊戲時間，看串流影片多 80 分鐘。 最後高階的 G3 等級最新晶片是 Snapdragon G3x Gen 2，為先前 Razer Edge 5G 搭載的 Snapdragon G3x Gen 1 晶片後繼產品。 不只是 GPU 更強，更著眼於一系列的高階遊戲功能，包含硬體加速光線追蹤、遊戲超解析度、連接 XR 眼鏡、配備 Snapdragon Sound 技術套件的低延遲頂級藍牙音訊、Wi-Fi 7、毫米波網路等等。 高通瞄準的是雲端服務，以及高階的 Android 遊戲市場，Snapdragon G 系列除了基本的運行效能，更注重網路連線能力。 最基本的等級 G1，就是專門替無風扇的掌機遊玩雲端遊戲而設計，特別強化零延遲連網能力、電池續航力，搭載高通 Kryo 八核心 CPU 與Adreno A11 GPU。
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隨著台積電代工的Arm架構電腦晶片逐漸成熟，未來電腦晶片架構也更多了一種可能。 同時，台積電也把「One Team」這種玩法實行得風生水起。 7月8日，@手機晶片達人再度爆料，稱英特爾從2021年後要把GPU和CPU拿給台積電代工。 最後蘋果官方不得不發聲，稱台積電和三星生產的晶片間的差異不會超過2～3%。 讓人大跌眼鏡的是，雖然號稱製程更先進，但三星生產的A9晶片在網友實測中「翻車」了。
中芯國際並沒有公開表示 N+1 和 N+2 是 7nm 工藝，但是晶片行業普遍認為，N+1 工藝相當於 7 納米 LPE（低功耗）工藝，N+2 工藝相當於 7 納米 LPP（高性能）工藝。 華強北第一時間出手，手機維修主播直播拆機，發現華為 Mate 60 Pro 的 CPU 上的編號是 2035-CN，CN 代表的產地是中國大陸，此前台積電代工的晶片是標註的是 TW。 可是，後來我們一直沒有看到搭載天璣1000的手機問世，只看到兩款搭載了天璣1000L（天璣1000的縮水版）的手機。 華為在2019年1月，發布了巴龍5000（Balong5000）這款全新的5G基頻。 中國數位博主「測評君」在微博發文表示，華為Mate 60 Pro搭載麒麟9000S處理器，很多人關心是否有5G，群友諮詢實體門市回覆稱：「先鋒版沒有5G，後面版本會上5G」，網傳先鋒版可能會透過OTA解鎖5G。 Mate 60 Pro的GPU採用華為自研的Maleoon 910，但遭到華為限制，「安兔兔」跑分未能顯示GPU具體性能表現。
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根據礦機企業嘉楠科技電話 2021 年會議紀要，嘉楠科技 2019 年便開始與中芯國際合作，雙方合作了 14nm 礦機晶片，並且中芯國際一度將 95% 的 N+1 產能給到了嘉楠科技。 Mate 60 Pro 出貨似乎也公開了中芯國際 N+2 工藝走向成熟量產的資訊，然而不少行業內人並不驚訝，早在 2 年前，中芯國際便早已開始代工 N+1 的 7nm 晶片，他們的客戶是——比特幣礦機企業。 手機晶片達人2023 同樣是10月，蘋果公司推出了iPhone12，這是第一款支援5G的iPhone。 IPhone12使用的是自家的A14仿生晶片，採用的是台積電5nm，外掛了一顆高通 X55 5G基頻晶片。 旺宏當時公告指出，該公司將繼續參與IBM相變化記憶體共同開發計畫，並取得特定類比人工智能（人工智慧）技術授權，該次合約從2022年元月22日起至2025年元月21日止，旺宏將有保密義務並分擔研發費用，同時遵守美國出口管制法令等義務，具體目的為持續投入先進技術開發，對旺宏技術及競爭力有正面影響。 這是台積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 邁進。
手機晶片達人指出，高通這顆Snapdragon 7+Gen 2，幹掉聯發科很多案子，讓聯發科只能砍掉一堆天璣8000系列、天璣9000系列後續晶片。 換句話說，聯發科砍掉這麼多晶片，可能是認為打不過Snapdragon 7+Gen 2。 高通方面，2020年2月12日，三星S20發布會上，高通驍龍865正式亮相。
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台積電與蘋果合作的故事要從2010～2011年間、兩家公司為A8晶片聚首而講起。 在那時，台積電就曾拿出一個100人規模的「One Team」。 但是，從實施過程和結果來看，台積電的「One Team」使A8晶片獲得了成功。 台積電作為晶片代工領域的龍頭企業，其300人的研發團隊陣容不論從數量還是質量上，都稱得上豪華。 要知道，當初張汝京建立中芯國際，也不過用了300人的工程師班底。 在另一款評定軟體安兔兔上，則識別出了完全不同的資訊：CPU 部分採用了 2+6+4 的 12 核心設計。
另外，在使用 Speedtest 測試網速時，系統將網路制式識別為 4G 網路。 華為方面實際上沒有就 5G 問題給出明確答案，但就多方測試結果來看，本代機型上峰值網速已經可以達到 800Mbps 以上，完全符合 5G 網速標準。 華為在周二 (29 日) 突然銷售尚未正式發布的 Mate 60 Pro 機型，不僅很快售罄，由於多方測試認為，新機型上峰值網速已經可以達到 800Mbps 以上，符合 5G 標準，更引發有關其晶片為庫存或自研的熱議。 他表示，目前這個書局中的書籍包括親子、健康、美食、旅行、健康等等，經營6年下來，附近居民都知道需要時會來逛逛，而由於正位於豐原客運旁，也讓旅人有一個可以逛書局的機會，何正仁說，雖然看到其他獨立書局紛紛結束營業，也有不少山上的居民來詢問他，但同伴們都有志一同，「一定會先往第一個十年邁進」，再期待有下一個十年。 後續購買產品前，可以先登上「台灣官網」或是在產品包裝後面，確認規格有支援「Wi-Fi 6E」或 802.11ax，至於已上市機型是否會解鎖相關功能，則有待各品牌後續公布相關計畫。
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此後，陸續被搭載在各大手機廠商的旗艦手機上，成為2020年的主流5G SoC 晶片。 隨著5G第一階段標準（R15）的確定、第二階段標準（R16）的推進，各個晶片廠商的技術不斷成熟，開始有了第二代5G基頻。 因為推出時間確實太早，所以X50的性能和功能相對較弱，主要用於一些測試或驗證情境。 華為並未同步發布Mate 60 Pro的參數訊息，但表示這是全球首款支持衛星通話的大眾智慧手機，即使在沒有地面網路信號的情況下，也可以從容撥打、接聽衛星電話。 此外，該晶片結合相變化記憶體和數位電路，在人工智慧推理方面將與GPU性能相匹配，但效率高得多。
而大家常說的 SoC 晶片（System-on-a-Chip，片上系統、單晶片系統），有點像電腦的CPU處理器。 中國網路社群午後相繼出現多支實測影片顯示，Mate 60 Pro搭載的是麒麟9000S處理器，插卡後的手機沒有顯示是4G或5G，但最高測速平均在500Mbps至800Mbps之間，超過4G上限的300Mbps。 相變化記憶體（Phase Change Memory, PCM）有「萬用記憶體」之譽，利用特殊「相變化材料」這項新興記憶體技術，提升記憶體效能並降低能耗，讀寫速度為現有儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的100倍以上，耐久度更超過1,000倍，且成本更低。 他還表示，4nmA16晶片2022年的備貨只有 2021年A15處理器的三分之一，表明iPhone14只有一款會採用A16處理器。 其中，A16處理器的蘋果內部代號為Crete，A15處理器代號則為Ellis。 其實，在去年12月@手機晶片達人就曾透露，不是所有的iPhone14系列機型都會升級到A16處理器，iPhone 14將繼續沿用 iPhone 13 的A15晶片。
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而這也許就是台積電除了獨家班底外，贏得蘋果10年信任的另一個關鍵。 2010年，蘋果首次發佈搭載自研晶片的智能手機iPhone 4。 要知道，Surface Pro X搭載的Microsoft SQ-1是高通和微軟花費三年打造的高性能Arm架構晶片。 這說明台積電的300人團隊確實可能為「蘋果硅」計劃帶來強勁的競爭力，助力蘋果自研晶片Mac性能超預期。
- 在另一款評定軟體安兔兔上，則識別出了完全不同的資訊：CPU 部分採用了 2+6+4 的 12 核心設計。
- 對此，中國的爆料者 @手機晶片達人接力爆料表示，蘋果為此已經針對iPhone 14系列進行晶片備貨，準備生產五千萬的A16晶片和五千萬的A15晶片，目前總共就這一億的量。
- 除了這些令人心動的性能提升，M2 晶片還帶來全新的定製技術與更高能效，將它們全部加入徹底重新設計的 MacBook Air 與全新的 13 英吋 MacBook Pro。
- 最基本的等級 G1，就是專門替無風扇的掌機遊玩雲端遊戲而設計，特別強化零延遲連網能力、電池續航力，搭載高通 Kryo 八核心 CPU 與Adreno A11 GPU。
- 2010年，時任蘋果運營副總裁Jeff Williams赴台與台積電前任董事長張忠謀及其夫人共進晚餐，席間雙方談論了一起合作的可能性。
- 根據之前的爆料和洩露內容，蘋果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備的 A17 將會使用台積電N3製程，而M2 Ultra /M3可能也會使用。
- 不只是 GPU 更強，更著眼於一系列的高階遊戲功能，包含硬體加速光線追蹤、遊戲超解析度、連接 XR 眼鏡、配備 Snapdragon Sound 技術套件的低延遲頂級藍牙音訊、Wi-Fi 7、毫米波網路等等。
高通日前推出新一代Snapdragon 7+Gen 2晶片（第二代驍龍7+），不同於上一代由三星代工，這次改由台積電4奈米製程打造，據國外實測，CPU效能幾乎不輸給 Snapdragon 8+ Gen 1。 手機晶片達人透露，這顆晶片直接幹掉聯發科（網友暱稱發哥）很多案子，讓聯發科只能砍掉一堆天璣8000系列、天璣9000系列後續晶片。 路透社7月報導引述3家法人機構指出，遭美國科技封鎖、導致5G手機難產的華為，計劃改用中芯國際等本國生產晶片及自製晶片設計軟體，在今年底前重新生產旗艦版5G手機，預計明年上市。 最新亮相的M2晶片是採第二代5奈米製程技術，與M1晶片相比，CPU和GPU的速度分別提升18%、35%，神經網路引擎則快達40%。 手機晶片達人 此外，M2晶片配置的記憶體頻寬多50%，並可支援24GB的快速統一記憶體。
台積電在竹科12廠開闢出一條「蘋果專屬」20nm A8晶片研發生產線，還從南科14廠調度大批生產線工程師進行配合。 6月23日WWDC 20大會結束後，@手機晶片達人 又發佈微博，稱其預計5nm Apple Sillicon ARM CPU A14X成本約為75美金左右。 相比之下，基於X86架構的10nm 4核酷睿i7處理器售價在300～400美元左右。 十年前，從2010年的iPhone 4開始，蘋果逐步在產品中搭載自己研制的晶片。
